电子电路硬件电路设计规范-行业内部专业资料

1、硬件设计规范说 明为保证产品设计质量和生产适应性， 保证产品设计时部品选择合理并符合通用化和标准化的要求，在总结产品设计与试生产经验的基础上，由研发部提出产品设计工作中设计师需进行检查的项目，经整理编制了硬件设计规范产品设计师应根据所开发产品的具体情况， 适时地对产品的设计进行必要的检查。 对不合格项目应及时进行设计改 进和修正，以确保产品设计符合该规范的要求。硬件设计规范是产品设计评审时产品设计师必须提供的资料之-本规范由研发部提出。本规范不包含AC-DQfe源部分。、硬件设计原则:1.所有的设计依据来自于元器件 SPEC,必须详细阅读各个元件的规格书并深入理解；2,原理图与PCB图对应；.

2、原理图与BOM对应，在有不同搭配的地方列表注明差异；.关键器件注明供应商，试产结束之后如果替代必须提供规格书，小批量试产验证才能大批量导入.使用标准封装库；.元器件选型及设计标准化；.线路设计和PCB Layout时要充分考虑EMC和安规要求，确保生产时100%过EMC.所有的新项目在第一次送样测试时必须附带此表，且作为设计结果存档。所有测试项目中，可记录数值的需记录测量值，不可记录数值的在“合格/不合格”注明。表示合格，“X”表示不合格二、电源设计规范序 号检查项目检测方法简述检查结果备注（问题程度简 述）测试值合格不合 格11色芯片供电电压测量并记录主板上各个芯片供电脚的电压，严格按照芯片

3、规格要求设计。2,供电支路电流测量并记录主板上各个支路的电流。标注在原理图上。根据电流的大小，来决定PCBLAOI走线的宽度，过孔的直径，电流的大小决定是否需要露锡JT3LDO的选型使用尽量使用可调型LDQ以准备必要时调整供电电压ADJ与VOUTi间的电阻取值严格按照SPEC例如NS的为100200欧，贝岭的为 200350欧工作电流耗散功率，温升。发热比较严重的地方在PCB板上加大散热面积。纹波电压4DC-DC的选型使用输出电流输出电压输出电感规格续流二极管规格滤波电容规格工作频率PCB LAYOUTS路设计使能脚的控制，滤波电容建议0.1uF以下。多组DC-DC勺上电时序5卜流供电的磁珠

4、（电感）工作电流磁珠（电感）额定电流，建议选用实际电流的3倍磁珠（电感）DCR磁珠之后的电容规格，不宜过大，否则冲击电流会很大测试并记录冲击电流，各个位置的测量值记录在原理图上，格式为（规格值，实测值）6电压切换的MOSFET电流电压MOSFE规格_MOSFE之后的电容，注意冲击电流有无超过MOSFET勺极限值栅极的控制，滤波电容建议0.1uF以下。三、CPU电路设计检查检查项目检测方法简述检查结果测试值 合格备注（问题程度简述）1电源电压电源电压应在可靠，作范围内，去耦电路用LC滤波，电感承受电流余量足够。2复位电路复位时序是否止确，必须在Vcc正常以后才能可靠复位。复位时间是多少ms,是否

5、满足芯片要求。上升沿或卜降沿是否陡峭，符合要求上电、掉电都要可靠复位。复位电路的电压是否与 CPU是同一组考察快速开关机有无异常3晶振振荡频率振荡频率晶振负载电容匹配电容。C1=C2=2Cload Cstray where Cstray is 3-8pF depending on board tracesExample: Cload = 20 pF. C1 = 33pF, C2 = 33pF匹配电容的材质，强制用NPO精度J=5%预留接地焊盘附上晶振规格书，注意 BOMW SPEC勺差异晶振的热稳定性，考虑用高温试验4/O 口灌电流检查每个I/O 是否需要上拉电阻，灌电流是否超出CPU承受范围

6、，低电平是否小于0.1Vcc,局电平在后负载的情况下是否大于0.8Vcc。检查上拉电平（3.3V/5V ）。IC的输入脚不能悬空5限流电阻每个I/O 尽量串接100470 a电阻，避免冲击或较大干扰脉冲损坏CPU62c总线应用上拉电阻要合适， 控制的芯片越多，上拉电阻越小，但最小不能低于2.2K。注意多个上拉的电阻并联，要确保低电平小于1V （关注每个IIC芯片的spec）。时钟上升沿要滞后于数据的上升沿，时钟下降沿要先于数据的下降沿，且要有一定余量。总线在待机状态、开机过程中不应被其它任何器件拉低，否则要加隔高电路。上拉电阻的电源应来自于待机电源总线SCL SDA须加小电容（2Vcc/ 3

7、Rc,基极一定要串电阻，以免控制电压被箝位。基极对地的滤波电容不宜过大，建议0.1uF10 D)DR与采购部确定型号堡匕 寸人尽量不要超过2个过孔3地线Phase测试Clock尽量预留串联电阻和对地电容测量CLOC颁率核对管脚和网络名是否对应11 FLASHClock尽量预留串联电阻和对地电容尽量不要超过2个过孔写保护，预留软件和硬件控制测量CLOC颁率12EEPROM地址选择，后无冲差供电。有3.3V和5V两种预留屏蔽罩，包含工芯片 DDR FLASH13PW喇率范围控制液晶屏背光亮度四、音、视频输入输出电路检查表1佥查项目项目要求检查结果备注（问题程度简 述）检测值合格不合 格1音频输入阻

8、抗10K2视频输入阻抗75欧3HDMI输入阻抗需用仪器测量，利用外部资源4音频输入耦合电容必须加，根据后端芯片的输入阻抗选择容量，保证音频频响5视频输入耦合电容必须加，根据后端芯片的输入阻抗选择容量，保证场同步不变形6模拟输入端口抗 静电措施必须要有，利用外部资源测试。记录电容容量，保证高分辨率视频信号频响7HDMI输入端口抗静电 措施必须要有，利用外部资源测试。记录电容容量，保证测试通过8、 . . . * 音频输出阻抗10k19 SCART 16 脚记录切换电压。RGB(1-3V);CVBS(0-0.4V)20 SCART 16脚输入阻抗75欧21 SCART音频输出从主芯片丽首解调之后输

9、出22 SCART输出的S2对策对地增加滤波电容，音频容量一般为1nF地线的完整性23司轴输出的规范75欧负载时0.5Vp-p加射随驱动输出耦合电容，取值 0.1uF预留对地电容，抑制 EMC24 UISB防静电过流保护及短路保护，预留保险丝。25 C；ARDSDMMCMS时钟线预留阻容。USB电压供电，电源预留 500MA ?五、高频部分检查表序检查项目检测方法简述检查结果备注（问题程度简号测试值不合 合格格述)1高频头各脚电压检查局频头的各电源供电电压、调谐电压是否与规格书一致；RF-AGCt压在无彳百号时是否为电源电压的80流右，且误差不大于 0.2V;(有伍号时，RF-AGC电压越低表

10、不缶号越强)。注 意：高频头的规格，有少量为正向AGC用线性稳压器件供电外供5V的电路设计，50mA过载保护有多组供电时要隔离2双高频头的器件地址是否和其它器件的地址互相冲突；使用双高频头时器件地址是否能够区分。3高频头去耦电路高频头电源去耦电路应使用LC滤波网络，电感为47100Uh,下地电容须用电解电容和瓷片电容并联，电解电容取 47科F100科F,瓷片电容取 10nF100nF;4视频解调输出幅度用TG39射频输入灰度佶号，检查解码芯片相应输入脚视频彳百号幅度应为1Vp-p0.1 Vp-p ,如果中放解调输出阻抗大于500 Q ,则须加射随器以降低输出阻抗。5由首解调输出幅度用TG39射频输入彩条暗号，加载1K伴音暗号，中放输出伴音幅度在不同的伴音制式下应为0.5Vrms 0.1 ,使用SIF解调的丽音处理芯片应保证其输出也为0.5Vrms 0.1 ,且与立体声输出幅度差小于 2dB。6灵敏度0.1 F的电容，不能用于对容量精度和温度特性有较高要求的位置，关键位置必须使用NPOt容，误差小于土 5%7TL