《汽车电子线路设计与制作》考试复习题库（含答案）

1、汽车电子线路设计与制作考试复习题库(含答案)一、单项选择题.在SchLibDrawingTools绘图工具栏中，用于0 。A、绘制直线B、绘制曲线C、绘制弧线D、放置过孔答案：C.在放置元器件封装过程中，按。键使元器件封装从顶层移到底层。A、XB、YC、LD、空格键答案:C.一般PCB印制电路板的基本设计流程如下：画原理图T () TPCB布局T () T 0 ()一制板()。(1)布线(2) PCB物理结构设计(3)网络和DRC检 查和结构检查(4)布线优化和丝印 TOC o 1-5 h z (1)(2)(3)(4)(2)(1)(3)(4)(2)(1)(4)(3)(1) (2) (4) (3

2、)答案：A.应急电源系统英文简写是【】。A、EPSB、PCBC、DRCD、PLD答案：A.电容器容量与电荷关系是()A、电容量越大，存储电荷越少B、电容量越大，存储电荷越多C、电容量越小，存储电荷越多答案：B.执行菜单命令Fi leTNewT Schematic,系统就会在当前工程中添加一tA、原理图文件B、PCB文件C、工程D、库文件答案：A.以下不属于电磁兼容性设计措施的是()A、屏蔽B、密闭C、接地答案：A.如何连接地线通常在一个电子系统中，地线分为系统地、机壳地（屏蔽地）、数字地（逻辑地）和模拟地等几种As正确B、错误答案：A.热敏元件与发热元件之间是保持适当的距离，在需要散热的地方，

3、应加装散热器，同时保证空气流动的通畅。A、正确B、错误答案：A.相邻的焊盘可以有锐角A、正确B、错误答案：B.往PCB文件装入网络与元器件之前，必须装载元器件库。A、正确B、错误答案：A.元件封装就是元器件的外形，是元器件在电路板图中的表示形式。As正确B、错误答案：A. AltiumDesignerSE的安装与运行对计算机的系统配置没有要求。A、正确B、错误答案:B.产生零点漂移的原因主要是晶体管参数受温度的影响。A、正确B、错误答案：A.印制电路板分为单面板、 三层板和多层板。A、正确B、错误答案：B.把应作星形连接的电动机接成三角形，电动机将烧坏。A、正确B、错误答案：A.色环电容和色环

4、电阻的参数，数字和颜色标识都相同。A、正确B、错误 答案：A.构成PCB图的基本元素有：元件封装、 尺寸、铜箔导线和阻焊膜、层 焊盘 和过孔、丝印层及文字标记。A、正确B、错误答案：A. Alt iumDesignerSE是用于电子线路设计的专用软件。A、正确B、错误答案：A.在集成电路的电源端跨接去耦电容A、正确B、错误答案：A.元件封装的编号一般为“元件类型+焊盘距离（焊盘数）+元件外形尺寸”。A、正确B、错误答案:A.继电器线圈增加续流二极管，消除断开线圈时产生的反电动势干扰。仅加续 流二极管会使继电器的断开时间滞后，增加稳压二极管后继电器在单位时间内可 动作更多的次数。A、正确B、错误

5、答案：A.自动布线就是用手工连接电路导线。在布线过程中可以切换导线模式 切换 导线方向、设置光标移动的最小间隔。对导线还可以进行剪切、复制与粘贴、删 除及属性修改等操作。A、正确B、错误答案：A.原理图编辑器提供两种图纸方向，即Landscape和PortraitoA、正确B、错误答案：A.使用计算机键盘上的PgUp按键，可以控制原理图缩小。A、正确B、错误答案：B.电路板合理分区，如强 弱信号，数字 模拟信号。尽可能把干扰源（如电 机，继电器）与敏感元件（如单片机）远离。A、正确B、错误答案：A.普通二极管管体上有白色标示的一边为负极。B、错误答案：A. AltiumDesignerSE标准

6、屏幕分辨率为1024X768像素。As正确B、错误答案：A.220V60W灯泡，假设安在110V电源上使用，它的实际功率只有30W。A、正确B、错误答案：B.对重要的信号线进行包地处理，可以显著提高该信号的抗干扰能力，当然还 可以对干扰源进行包地处理，使其不能干扰其它信号。A、正确B、错误答案：A.原理图编辑时，可通过X键改变元器件的水平方向。A、正确B、错误答案：A.在单片机I/O 口，电源线，电路板连接线等关键地方使用抗干扰元件如磁珠、 磁环、电源滤波器，屏蔽罩，可显著提高电路的抗干扰性能。A、正确B、错误答案：A. PCB印制电路板提供多种类型的层，TopLayers指禁止布线层。A、正

7、确B、错误答案：B.在纯电容正弦电路中，电压超前电流。A、正确B、错误答案:B. PCB上的导孔可用来焊接元器件引脚。A、正确B、错误答案：A.印制电路板的丝印层主要用于绘制元器件外形轮廓以及元器件标号等。A、正确B、错误答案：A.在纯电容正弦电路中，电压与电流的瞬时值服从欧姆定律。A、正确B、错误 答案：B.无功功率就是没有用的功率。A、正确B、错误答案：B. 一个正弦交流电的周期是0. 02秒;那么其频率为角频率3为314rad/s。A、正确B、错误答案：A.层间布线方向。层间布线方向应该取垂直方向，就是顶层为水平方向，底层 为垂直方向，这样可以减小信号间的干扰。A、正确B、错误答案：A.

8、有三只脚的元器件都名叫三极管。A、正确B、错误答案：B.不同的元器件可以共用同一个元器件封装。A、正确B、错误 答案：A.尽量加粗地线。假设地线很细，接地电位会随电流的变化而变化，导致电子系 统的信号受到干扰。A、正确B、错误答案：A.敷铜是将印制电路板空白的地方铺满铜膜，并京铜膜接地，以提高印制电路 板的抗干扰能力。A、正确B、错误答案：A.将一个复杂的原理图画在多张层次不同的图样上，称为层次原理图。A、正确B、错误答案：A.在原理图图样上，放置的元器件是封装模型。A、正确B、错误答案：B.手工布线就是用手工连接电路导线。在布线过程中可以切换导线模式 切换 导线方向、设置光标移动的最小间隔。

9、对导线还可以进行剪切、复制与粘贴、删 除及属性修改等操作。手工布线的缺点是速度较慢。A、正确B、错误答案：A.在连接导线过程中，按下Sh i ft+Space键可以改变导线的走线形式。As正确B、错误答案：A.电容器具有“通交流、阻直流；通高频 阻低频的性能。A、正确B、错误答案：A.在原理图的图样上，具有相同网络标号的多条导线可视为是连接在一起的。A、正确B、错误答案：A. AltiumDesignerSE标准屏幕分辨率为1024X768像素。A、正确B、错误答案：A. 220V的直流电与有效值220V的交流电作用是一样的。A、正确B、错误 答案：B.工作层的类型包括信号板层(Signal

10、Layers) x内部板层(Internal Plane) v机械板层(Meehan ica I Layers) x多层 禁止布线层 其它工作层(Other)。A、正确B、错误答案：A. PCB设计规那么通常规定双面印制电路板的顶层走水平线，底层走垂直线。A、正确B、错误答案:A. PCB印制电路板提供多种类型的层，MutiLayers指多层，用来显示焊盘和过 孔。A、正确B、错误答案：A.原理图中的网络标号和I/O端口表示的意义相同。A、正确B、错误答案：A.耐压250V的电容器不能接到有效值220V的交流电路中长时间使用。A、正确B、错误答案：AD、隔离答案：B.电烙铁焊接完成后与被焊体约

11、（）度角移开A、30B、45C、60答案：B.在PCB布局中不属于电气性能分区的是（）。A、数字电路区B、模拟电路区C、功率驱动区D、电容电阻区答案：D.在原理图设计图样上放置的元器件是。A、原理图符号B、元器件封装符号C、文字符号D、任意答案：A.原理图加载的是（），而PCB加载的是（）。A、元件的外形库，元件的封装库B、元件的封装库，元件的外形库.层次原理图的上层电路方块图之间，只能用总线连接方块电路端口。A、正确B、错误答案：B. 5色环电阻的第4位色环表示误差值。A、正确B、错误答案：B. PCB布局的原那么是美观大方，疏密得当，符合电气特性，利于布线，尽量分 成模块。在可能的情况下将

12、元器件摆放整齐，并尽量保证各主要元器件之间和模 块之间的对称性。A、正确B、错误答案：A.向导创立元件封装：按照元件封装创立向导预先定义设计规那么，在这些设计 规那么定义结束后，封装库编辑器会自动生成相应的新的元件封装。A、正确B、错误答案：A.元件封装的图形及属性信息都存储在一些特定的封装库文件中。如果没有这 个文件库，系统就不能识别用户设置的关于元件封装的信息，所以在绘制印制电 路板之前加载所用到的元件。A、正确B、错误答案：A.在PCB编辑器中，可以通过导线属性对话框方便地设置导线宽度。A、正确B、错误答案：A. AltiumDesigner提供的绘图工具命令并不具备电气特性。A、正确B

13、、错误答案：A. AltiumDesignerSE采用设计数据库文件管理方式。A、正确B、错误答案：A.单片机和大功率器件的地线要单独接地，以减小相互干扰。大功率器件尽可 能放在电路板边缘。A、正确B、错误答案：A.在电路仿真时，所有元器件必须具有仿真属性。A、正确B、错误答案：A.电动机在起动时，发出嗡嗡声，可能是电动机缺相运行，应立即切断电源。As正确B、错误答案：A. AltiumDesigner提供的自动布线器可以按指定元器件或网络进行布线。A、正确B、错误答案：A.AltiumDesigner提供的是混合信号仿真器，可以同时观察模拟信号和数字 信号波形。A、正确B、错误答案：A.执行

14、菜单命令Report / CrossReference可产生元器件交叉参考表。A、正确B、错误答案：A.电路板上的大面积填充的目的有两个，一个是散热，另一个是用屏蔽减少干 扰，为防止焊接时产生的热使电路板产生的气体无处排放而使铜膜脱落，应该在 大面积填充上开窗，后者使填充为网格状。使用敷铜也可以到达抗干扰的目的, 而且敷铜可以自动绕过焊盘并可连接地线。A、正确B、错误答案：A.电路原理图打印，首先要对打印机进行设置，包括打印机的类型设置 打印 方向的设定、打印对象的设定等内容，然后再进行打印输出。A、正确B、错误答案：A.同组元器件就是指外形、引脚都一样，而名称不同的元器件。A、正确B、错误答

15、案:A.原理图符号与PCB元器件封装存在一一对应关系。A、正确B、错误答案：A.原理图设计连接工具栏中的每个工具按钮都与Place选单中的命令一一对 应。A、正确B、错误答案：A.电路板上每个IC要并接一个0.01 |1F0.1 uF高频电容，以减小IC对电源 的影响。注意高频电容的布线，连线应靠近电源端并尽量粗短，否那么，等于增大 了电容的等效串联电阻，会影响滤波效果。A、正确B、错误答案：A.当信号频率在110MHz之间时，如果采用单点接地法，地线长度不应该超过 波长的1/20,否那么应该采用多点接地。A、正确B、错误答案：A.层次电路图所谓的自下而上设计方法就是由电路方块图产生原理图。A

16、、正确B、错误答案：B.原理图元件库编辑器界面的编辑区内有一个直角坐标系，用户一般在第一象 限进行元件的编辑工作。A、正确B、错误 答案：B.元件列表主要用于中整理一个电路或一个工程文件中的所有文件，它主要包 括元件的名称、编号、封装等内容。A、正确B、错误答案:A. PCB的泪滴主要作用在钻孔时，防止在导线于焊盘的连接处出现应力集中而 断裂。A、正确B、错误答案：A.印制电路板的标注尺寸信息和定位孔的机械特性是在顶层设置。A、正确B、错误答案：B. AltiumDesignerSE只能运用于Windows95及以上操作系统。A、正确B、错误答案：A. AltiumDesignerSE可以用来

17、设计机械工程图。A、正确B、错误答案:B.电路中如果包含不具有仿真属性的元器件，仿真不可能成功。A、正确B、错误答案：A.将接地线构成闭环。当电路板上只有数字电路时，应该使地线形成环路，这 样可以明显提高抗干扰能力，这是因为当电路板上有很多集成电路时，假设地线很 细，会引起较大的接地电位差，而环形地线可以减少接地电阻，从而减小接地电 位差。A、正确B、错误答案：A.熔断器是一种控制电器，当电路发生短路或过载时能自动切断电路。A、正确B、错误答案：B210,二极管没有极性，插件时应该注意方向；IC插件时应该注意方向。A、正确B、错误答案：B.自动布线就是用计算机自动连接电路导线。自动布线前按照某

18、些要求预置布 线设计规那么，设置完布线规那么后，程序将依据这些规那么进行自动布线。自动布线 布通率高，速度快。A、正确B、错误答案：A.减小信号传输中的畸变。当高速信号（信号频率高;上升沿和下降沿快的信 号）在铜膜线上传输时，由于铜膜线电感和电容的影响，会使信号发生畸变，当 畸变过大时，就会使系统工作不可靠。一般要求，信号在电路板上传输的铜膜线 越短越好，过孔数目越少越好。典型值：长度不超过25cm,过孔数不超过2个。 A、正确B、错误答案：A. PCB设计只允许在顶层（Toplayer）放置元器件。A、正确B、错误答案：A.原理图设计中，不用加载元器件库就可以放置元器件。A、正确B、错误答案

19、：B.印制电路板的锡膏层主要是用于产生外表安装所需要的专用锡膏层，用以粘 贴外表安装元器件（SMD）As正确B、错误答案：B.阻焊层一般由阻焊剂构成，阻焊层包括TopSolder和BottomSolder层。A、正确B、错误答案:A.未加外部电压时，PN结中电流从P区流向N区。A、正确B、错误答案：B.在PCB编辑状态，执行Edit/Paste命令可实现元器件封装复制操作。A、正确B、错误答案：B.走线必须按照90角拐弯，这样可以减小高频信号的发射和相互之间的耦 合。A、正确B、错误答案：B.本征半导体温度升高后两种载流子浓度仍然相等。A、正确B、错误答案:A. PCB印制电路板提供多种类型的

20、层，Internal Planes指内部电源/地线层。A、正确B、错误答案：AC元件的外形库，元件的外形库D、元件的封装库，元件的封装库答案：A.在印制电路板中，不属于阻焊膜盘作用的是（）。A、防止波焊时产生桥接现象B、连接印制导线C、能起到防潮、防腐蚀、 防霉和防止机械擦伤D、提高焊接质量和节约焊料答案：B.适用于频率较低电路（1MHz以下）的接地方式是（）。A、单点接地B、多点接地C、并联接地D、串联接地答案：A.电容量的基本单位是0A、欧姆B、亍利C、法拉答案：C.单极型半导体器件是（）。A、二极管B、发光管C、场效应管D、稳压管答案：C.使用Alt iumDesigne设计印刷电路板的

21、整个过程可以【】。(1)电路原理图 的基础上生成电路的网络表(2)印制电路板(PCB)的设计(3)电路原理图的 设计(1) (2) (3)(1) (3) (2)(3) (1) (2)(3) (2) (1)答案：C.关于印制电路板自动布线的方式中说法错误的选项是。A、“All”表示所有布线都自动完成；B、“Net”表示指定网络实施自动布线；C、“Connection”表示用户指定连接进行自动布线；D、“ponent”表示用户指定元件进行自动布线；“Area”表示用户划定区域进 行交互式布线。此处选“All”对当前PCB图进行自动布线。答案：D.电源电路中滤波的作用是()A、将正弦波变方波B、将交

22、流电变直流电C、将高频信号变成低频信号D、使脉动直流电压变为平滑的直流电压答案：D.焊接时，当烙铁头上有锡氧化的焊锡或锡渣，正确的做法是0。A、不用理会，继续焊接B、在纸筒或烙铁架上敲掉C、在烙铁架的海绵上擦掉答案：C.执行（）命令操作，元器件按垂直均匀分布。A、Vert i ca I I yB、D i str i buteVert i caI IyC、CenterVert i caI IyD、D i str i bute答案：B.绝缘栅型场效应管的输入电流（）。A、较大B、较小C、为零D、无法判定答案：C. PCB编辑器中查找选择工具栏是（）。ponentPIacementFindSelec

23、tionPIacementTooIsD Wr itngTools答案：D.选用电容器应注意。A、电容量编号前缀B、电容量放大倍数C、电容量标称值和耐压值。答案：C. AltiumDesigner是用于()的设计软件。A、电气工程B、电子线路C、机械工程D、建筑工程答案：B.在放置导线过程中，可以按0键来取消前段导线。BackspaceEnterShiftD、Tab答案：A.以下说法错误的选项是。A、印制电路板自动布线之前，需要从电路原理图生成网络表B、网络表是电路原理图和印制电路板图之间的桥梁C、在Protel99SE中画出的电路原理图都可以进行仿真D、tlThruholeViasonly过孔

24、穿过所有的层。答案：C4环色环电阻第四环颜色是银色，对应的误差多少？()A、0. 05B、0. 1C、0. 15答案：BPCB的布局是指0 oA、连线排列B、元器件的排列C、元器件与连线排列D、除元器件与连线以外的实体排列答案：BAltiumDesigner为设计者()仿真元器件库。A、没有提供B、提供C、不清楚D、只提供电源 答案：B60.PCB编辑器中放置工具栏是（）。ponentPIacementFindSelectionCx PIacementTooIsD、Wr itngTools答案：C61.如果要删除原理图中的许多对象，可以先选取这些对象，然后利用Edit菜单 中的【】命令将它们一

25、次性全部删除。A、CutB De IeteClearUndo答案：B.烙铁海绵加应加多少水为合适（）。A、不用加水B、对折海绵，水不流出为准答案：B.在放置元器件封装过程中，按（）键使元器件封装旋转。A、XB、YC、LD、空格键答案：D.原理图可以生成各种类型的报表，生成各种报表的命令都在（）菜单中。Ax ReportsB、Fi IeC、 EditDx Help答案：A.以下说法错误的选项是【】。A、虽然Protel99SE能够自动布局，但实际上电路板的布局几乎都是手工完成;B、虽然Protel99SE能够自动布局，但实际上电路板的布局几乎都是手工完成;C、多层印制电路板不可以用自动布线；D、

26、不同的元器件可以有相同的封装，相同的元器件也可以有不同的封装。答案：C.印制电路板图设计时进行规那么检查的过程称为：（）A、ERCB、PCBC、DRCD、PLD答案：C.印制电路板图中常用的库文件是【】。As Advpcb. ddbB、TI Databooks.ddbC、S imuI at i onModeIs. ddbD、InteI Databooks.ddb答案：A.执行()命令操作,元器件按底端对齐.Ax AlignRightBx Al ignTopC、.Al ignLeftD、Al ignBottom答案：D69.编辑印制电路板图时，铺铜工具为Place菜单下的()命令。AX poly

27、gonPlanePartWireponent答案：A.走线需要变换层数的时候，设计时采用【】连接。A、过孔B、铺铜C、阻焊D、导线答案：A.连接器(插座)插件时，连接器底面与板面允许的最大间距为()。答案：c4.进行原理图设计，必须启动。编辑器。AX PCBB、Schemat i cC SchematicLibraryD、 PCBLibrary答案：B5.元器件石英晶体振荡器的封装是()oA、DIPB、SIPAXIALXTAL1答案：D.电路原理图的图形符号可以缩放。A、对B、错答案：B.我们通常根据。的层面数来划分几层板。A、印制层B、机械层C、信号层D、敷铜层Ax 0.4MMB、1MMC、

28、1.5MM答案：A72. Alt iumDesigner可以在()系统运行。A、DOSBx WindowsmeC、. XPD、MAC答案：C73.关于元件声明C1 CAPO. 01 uF说法错误的选项是OA、A.和元件声明开始/结束B、B. C1元件的标号C、C. CAP兀件的符号D、D. 0. 01uF元件的注释答案：C74元器件属性中，。不可修改。A、 LibRefB、Footpr i ntPartTypePart答案：A.场效应管参与导电的载流子是。A、电子B、空穴C、多数载流子D、少数载流子答案：C. OCL功率放大电路如图示,T2、R1、R2的作用是()0A、充当T1的集电极负载B、

29、消除交越失真C、增大输出功率D、减少三极管的穿透电流答案：B.原理图设计时，按下()可使元气件旋转90。A、回车键B、空格键C、XD、Y答案：B. AltiumDesigne提供的是()仿真器。A、模拟信号B、混合信号C、数字信号D、直流信号 答案：B. SIP 代表（）oA、电解电容B、单列直插式元器件C、二极管D、双列直插式元器件答案：B.在印制电路板的（）层画出的封闭多边形，用于定义印制电路板形状及尺寸。A Multi LayerB、Meehan i caI LayersC、TopOver I ayD、BottomoverI ay答案：B.布线时在条件允许的范围内，尽量加宽电源、地线宽度

30、，它们的关系是：（）。A、地线电源线,信号线B、地线信号线,电源线C、电源线 信号线,地线D、电源线地线信号线答案：A.编辑电路原理图时，放置文字注释的工具为Place菜单下【】命令。A、Annotat ionB、 NetLabeIC、Ser i ngD、 TEXTString答案：D.Protel软件在线路设计过程中的作用是()。A、绘制电路板B、绘制线路图C、绘制电路图D、前两者都是答案：D.仿真库Crystal, lib中包含不同规格的晶体振荡器，Freq指的是晶体振荡器 的()。A、名称B、频率C、电容D、不清楚答案：A.原理图设计时,实现连接导线应选择()命令.A、PIace/Dra

31、wingTooIs/LineB Place/Wi reC、 WireD、 Line答案：B.原理图文件设计必须先。，方可放置元器件。A、属性编辑B、图纸参数设置C、保存和输出D、装载元器件库答案：D.执行 Fi Ie-New-Schemat icLibrary 命令，可进入()A、元件库编辑器B、原理图文件C、库文件D、PCB文件答案：A.整流的目的是0A、将正弦波变方波B、将交流电变直流电C、将高频信号变成低频信号D、将非正弦信号变为正弦信号答案：B.串联型稳压电路中的调整管必须工作在()状态。A、放大B、饱和G截止D、开关答案：A.原理图编辑系统内编辑出的文件后缀为【】.txt.pcb.d

32、oc.sch答案：D.印制电路板图的设计电气规那么检查的英文缩写为Ax ERCB、PCBC、DRCD、PLD答案：A.电烙铁短时间不使用时，应()。A、给烙铁头加少量锡B、关闭电烙铁电源C、加水超过海绵顶面D、不用对烙铁进行处理答案：A.使用计算机键盘上的()键可实现原理图图样的缩小。A、 PageUpPageDownHomeD、End答案:B.元器件可变电阻(POTK P0T2)的封装是()。A、DIPB、VR1Cv AXIALDx XTAL1答案：B.电感线圈的单位符号是0。A、LB、HC、V答案：B.半导体中的少数载流子产生的原因是()A、外电场B、内电场C掺杂D、热激发答案：D. Ef

33、l制电路板，习惯上根据使用的板的层多少来划分层面的，以下说法不存在 0 OA、单面板B、双面板C、3层板D、多层板答案：C98.原理图编辑器中画图形工具栏是（）。A、MainTooIsB、DrawingTooIsC、 PowerObjectsD Wr itngTools答案：B.执行“FileTSetupPrinter”命令后，可以输出当前正在编辑的图形文件整 个工程中的全部图形文件。A、对B、错答案：A.在编辑引脚属性时，选择。复选框，代表的是信号引脚是低电平有效。Av DotB、ClkC、Or i entat i onD、LOW答案：A.一般用。的方法来见减少阻抗，减少干扰。A、放置铺铜B

34、、放置隔离层C、放置过孔D、放置焊盘答案：A.原理图编辑器中电源及接地符号工具栏是O。A Ma i nTooIsB、DrawingTooIsC、 PowerObjectsD、Wr itngTools答案：C.下面说法错误的选项是()。A、PCB是英文(pr intedCircuitBoard)印制电路板的简称B、在绝缘材料上按预定设计，制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电 图形称为印制电路C、在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路D、任何一个环节出问题都会造成全线停产或大量报废的后果，印刷线路板如果 报废是可以回收再利用的答案:D.PCB的布线是指()oA、元器件焊盘

35、之间的连线B、元器件的排列C、元器件排列与连线走向D、除元器件以外的实体连接答案：D.固定输出的三端稳压器内部采用。型稳压电路结构。A、开关B、串联C、并联D、复合答案：B.元器件列表文件(Cl ientSpreadsheet格式)的扩展名是O。A、csvB、bomC、PCBD xIs答案：D.电容器上面标示为107,容量应该是()A、10 pFB 100 FC、1000 nF答案：D8.元器件列表文件的格式有三种，其中0与EXCEL格式类似。Ax Cl ientSpreadsheet、 CSVFormatC ProteI FormatD、x I s答案：A.根据作业指导书或样板之要求，该焊元

36、件没焊，焊成其它元件叫()。A、焊反B、漏焊C、错焊D、虚焊答案：C.贴片电阻的阻值为5. 1K,那么上面的标号应该为0A、511B、512C、513答案：B. AltiumDesigner提供了 ()层为内部电源/接地层A、2B、16C、32答案：B.硅二极管的正向导通压降比楮二极管的（）。A大B、小C、相等D、无法判定答案：A. PCB编辑器中放置元器件工具栏是O。ponentPIacementFindSelectionCv PIacementTooIsD、Wr itngTools答案：A.用于连接各层之间导线的金属孔称为。A、焊盘B、过孔C、安装孔D、接插件答案：B.以下Prote I版

37、本中最新产品为。Protel99SEAltiumDesignerProtelDXPDx Prote12004答案：B.电阻按照封装来分非为：（）A、贴片电阻，插件电阻B、水泥电阻，功率电阻C、色环电阻，标码电阻答案:A.要翻开原理图编辑器,应执行（）菜单命令.Ax PCBProjectB、PCBC、Schemat i cDx SchematicLibrary答案：c.电阻类的封装是（）。Ax DIPB、RBAXIALXTAL1答案：C115. AXIALO. 4表示元件封装两个过孔之间的距离是（）。A、0. 4mi I4mi I40miI400mi I答案：D.在原理图文件中执行DesignT

38、MakeProjectLibrary命令，可以()0A、生成数据库文件B、生成元件库文件C、翻开数据库文件D、翻开元件库文件答案：B.原理图输出工具为File菜单下的O命令。Ax SetupPr i nterB、Pr i nterWireponent答案：A.如何判断发光二极管的管脚极性？()A、发光二极管的长脚为正极B、发光二极管的长脚为负极C、有的二极管有环状标志的一端是正极答案：A.设计电路板文件的扩展名是()。A、SchB、ERCC、PCBD、DDB答案:C.原理图编辑器中主工具栏是O。A、Ma i nTooIsB、DrawingTooIsC、 PowerObjectsD、Wr itn

39、gTools答案：A.加载网络表之前要先加载【】，否那么网络表加载的时候会出现错误。A、元件库B、原理图C、网络标号D、印制电路板答案：A. AltiumDesigner原理图文件的格式为O。SchlibSchDocC、SchD、Sdf答案：B.原理图设计窗口顶部为主菜单和主工具栏，左部为。A、设计管理器B、底部为状态栏C、常用工具栏D、命令栏答案：A.在固定偏置放大电路中，调小偏置电阻Rb的数值，容易出现（）失真。A、饱和B、截止C、低频D、交越答案：A.AltiumDesigner为PCB编辑器提供的设计规那么共分为（）类。A、8B、10C、12D、6答案：D.适用于高低频混合电路的接地方

40、式是（）。A、单点接地B、多点接地C、混合接地D、串联接地答案：C.根据作业指导书或样板之要求，不该断开的地方断开叫（）。As短路B、开路C、连焊答案：B.往原理图图样上放置元器件前必须先（）。A、翻开浏览器B、装载元器件库C、翻开PCB编辑器D、创立设计数据库文件答案：B.以下关于地线设计的原那么错误的描述是（）A、数字地与模拟地分开B、低频电路的地应尽量采用单点并联接地，实际布线有困难时可局部串联后再 并联接地C、高频电路宜采用多点串联接地，地线应短而粗，高频元件周围尽量用栅格状 大面积地箔D、接地线构成闭环路 答案：D.影响多级放大器低频特性的原因是()oA、极间耦合电容B、三极管放大倍

41、数C、三极管结电容D、温度答案：A.执行菜单命令V i ew/Too I bars/Draw i ngToo I bar,系统就会自动在当前工程 中翻开一个。Av SchLi bDrawi ngTooIsB、IntL i bDrawi ngTooIsC、PCBLibDrawi ngTooIsD、DocLibDrawingTooIs答案：A.根据元器件的焊盘种类不同，元件封装可分为插针式元器件封装和()两种 类型。A、表贴式元器件封装B、焊盘C、导线D、过孔答案：A.在本征半导体中掺入3价元素就成为。型半导体。A、P型半导体B N型半导体C、PN 结D、纯洁半导体答案：A. AXIAL 代表（）

42、oA、电解电容B、管状元器件C、二极管D、双列直插式元器件答案：B.用于焊接元器件引脚的金属孔称为（）。A、焊盘B、过孔C、安装孔D、接插件答案：A.仿真库Fuse. I ib中包含了一般的熔丝元器件,Designator指的是熔丝的（）。A名称B、电流C、阻抗D、不清楚答案:A137元器件列表文件（CSVFormat格式）的扩展名是（）。A、csvB、bomC、PCBD x I s答案：A.RB 代表（）oA、电解电容B、管状元器件C、二极管D、双列直插式元器件答案：A.命令ZoomOut可（）工作区域。A、放大B、缩小C、 PowerObjectsD、Wr itngTools答案：B. “

43、CheckMode”为元件间的距离计算方式，（）方式是使用元件的精确外形 来计算元件间的距离。A、QuickCheckB FuI I CheckC Multi LayerCheck 答案：B.PCBLayout在电路原理图过程中的作用是【】A、PCB布线指示的具体内容B、绘制PCB线路图C、前两者都是D、都不是答案：C.在本征半导体中掺入5价元素就成为（）型半导体。A、P型半导体B、N型半导体C、PN 结D、纯洁半导体答案：B.原理图电气法那么测试后产生文件的扩展名是（）。A、SchB、ERCC、PCBD、DDB答案：B144,前四环为棕黑黑红的五环电阻标值为多少？（）A、100欧姆D、8答案

44、：B.开始加载网络表时，系统会自动检查网络表的错误，系统会提示相应的错误 类型，加载时最常见的错误就是【】。A、不能加载组件B、查看sch元件与pcb元件的管脚号不一致C、元件找不到D、网络表中描述的元件封装在加载的元件库中找不到答案：D.在放置元器件封装过程中，按()键使元器件在水平方向左右翻转。A、XB、YC、LD、空格键答案：A.在AltiumDesigne的设计中,可以改变引脚放置角度的快捷键为()。A、QB、TabC、 SpaceD、L答案：C 15.最不可能做电源线线宽的是()oB、10K欧姆C、1K欧姆 答案：B. AltiumDesigner提供了多达()层为铜膜信号层。A、B

45、、B、16C、32D、 答案：C.自上而下的设计步骤：()(1)放置电路方块图(PLACE-SHEETSYMBOL)-TAB-定义文件名(FILENAME) (2)新建一个原理图设计文件(总模块图)(3)放 置外部元件并连接各局部网络(4)放置方块图进出点(PLACE-ADDSHEETENTRY)放置各个模块之间需要连接的网络连接点，可以是单线或总线(5)生成分页原理图，完成分页原理图绘制(6)当全部的分页都绘制完成后，便可以在总模块图中生成网络表A、A、(2)(4)(1)(5)(6)B、(2)(1)(4)(3)(5)(6)C、(5)(4)(2)(1)(3)(6)D、(5)(4)(2)(1)(

46、6)(3)答案：B.振铃属于()状态,而环绕振荡属于()状态。Av过阻尼，过阻尼B、欠阻尼，过阻尼C、过阻尼，欠阻尼D、欠阻尼，欠阻尼答案：B.整流滤波后输出直流电压不稳定的主要因数是（）。A、温度的变化B、负载电流的变化C、电网电压的波动D、电网电压的波动和负载电流的变化两个方面答案：D.执行（）命令操作，元器件按左端对齐.A、 Al ignRightBx Al ignTopC、 Al ignLeftD AI i gnBottom答案：Cponents （元件）区域 Group （组）区域、Pins （引脚）区域等属于O。A、设计管理器B、主菜单C、工具栏答案：AAD16中1mi I等于11

47、厘米。Ax 0.001B、2.54C、1D、 0.0254答案:DAlt iumDes i grier提供了一系列的工具来管理多个用户同时操作工程数据库。 每个数据库默认时都带有设计工作组、回收站和。A、 MembersB、Permi ss i onsCx Sess i onsD文档文件夹答案：D以下说法正确的选项是（）A、Undo二取消B、Cut=复制C、 Copy二粘贴D、Paste二复制答案：A.测得某放大电路中三极管三管脚对地电位分别是2V、2.3V、5V,那么三极管 的三个电极分别是。A、（E、C、B）B、（E、B、C）C、（B、C、E）D、（B、E、C）答案：B.网络表文件的扩展名

48、是（）。Av SchB、NETC、PCBD、DDB答案：B.印制电路板的（）层主要是作为说明使用。A、 KeepOutLayerB、TopOver I ayC、. Meehan i caI LayersD、Multi Layer答案：B.对于传导干扰应采用。设计方法。A、屏蔽B、接地C、隔离D、滤波答案：A.执行O命令操作，元器件按顶端对齐。Ax Al ignRightB、Al ignTopC Al ignLeftD Al ignBottom答案:B.贴片电阻的封装是0。A、805SOT-23TO-92答案：A. ponents （元件）区域 Group（组）区域 Pins （引脚）区域等属于

49、（）。A、设计管理器B、主菜单C、工具栏答案：A.以下选项中哪些不属于印制电路板图的设计对象：（）A、元件封装B、放置铺铜C、绘制导线D、网络标号 答案：D.印制电路板设计流程顺序正确的选项是（）（1）、自动布线和手工调整（2）、布置元器件（3）、新建一个PCB文件（准备好原理图 网络表等）（4）、PCB文件的输出（5）、规划电路板（尺寸，元器件的封装，单面或双面等）（6）、装入网络表及元器件的封装（7）、参数设置A、A、(3)(5)(7)(6)(2)(1)(4)B、(3)(7)(5)(1)(3)(2)(4)C、(1)(3)(5)(7)(6)(2)(4)D、(1)(3)(7)(5)(2)(6)

50、(4)答案：A.执行Fi leTNewTPCBLibrary命令，翻开一个元器件封装编辑器。然后，依次单击Tool sTNewponent命令，在弹出的对话框中单击Cance I按钮，可以进入（）A、手工绘制元器件封装状态B、自动绘制元器件封装状态C、自动和手工相结合的封装状态答案：A.创立元器件封装库文件的扩展名是（）oA、SchB、NETC、PCBD、DDB 答案：B.二极管在电路板上用()表示。A、CB、DC、R答案:B.PN结具有()导电特性。A、双向B、单向C、不确定答案：B. Alt iumDesigner可以直接创立一个()文件。A、*. DDBB、 * LibC、*. PCBD

51、、 * Sch答案：A.线路板设计中放大的快捷键是哪个oPausebreakPageUpPageDownHOME答案：B.元件引脚的剪脚高度为0。A、0. 5MM 以下B、0. 5-2. 5MMC、2.5MM 以上答案：B.原理图中提供了多种标准图纸，以下图纸纸张最小的是O。A、A4B、A3C、A2D、A0答案：A.命令Zoomln可（）工作区域。A、放大B、缩小CX PowerObjectsD Wr i tngTooIs答案：A.下面描述正确的选项是。Av Place/Sheetsymbol放置方块电路进出点B、PI ace/AddSheetEntry 放置方块电路C、Des i gn/Cr

52、eateSheetFromSymbo I从方块电路生成相应的分页原理图D、Des i gn/CreateSymboI FromSheet方块电路与对应子图之间的切换 答案：c.晶体管的封装是（）。A、DIPB、RBC TO-xxxDx XTAL1答案：C.修改完所有加载网络表错误，然后点击O ,系统此时就会在PCB文档中生 成各元件的封装和连接关系。Ax AdvancedTrackExecuteConnect答案：C175.编辑电原理图时，自动标注功能的命令为Tools菜单下的（）命令。A、 AnnotateB、Automat i onC、 CrossProbeD、DRC答案：A.在放置导线过

53、程中，可以按（）键来切换布线模式。A、 BackspaceB、 EnterC、Sh i ft+SpaceD、Tab答案：C.进行原理图设计，必须启动0编辑器。A、PCBB、Schemat i cchematicLibraryPCBLibrary答案：B.建立元件封装有（）种模式A、2B、3C、4D、5答案：A.执行0命令，即可弹出PCB系统参数设置对话框。A、Des i gn/BordOpt i onsB、Too Is/PreferencesC、Opt i onsD、 Preferences答案：BA、0. 8mmB、1.2mmC、1.8mmD、2. 4mm答案:A16.电路板布线的时候尽量采

54、用()折线布线。A、45 度B、90 度C、 180 度D、圆弧答案：A17.执行()命令操作,元气件按右端对齐.Al ignRightB、Al ignTopCx Al ignLeftD、Al ignBottom答案：A18.印制电路板自动布线共有。种方式。A、4B、5C、6D、7180元器件列表文件（ProtelFormat格式）的扩展名是（）。Ax csv. bomCx PCBD、x I s答案：B181.初始状态的设置有三种途径：IC”设置，“.NS”设置和定义元器件属性。在电路仿真中，如有这三种共存时，在分析中优先考虑的是（）。A、IC”设置B、“.NS” 设置C、定义兀器件属性D、.

55、不清楚答案：C.网络表的内容主要由两局部组成，元器件描述和O。A、网络连接描述B、兀器件编号C、元器件名称D、元器件封装答案：A.网络表中有关网络的定义是（）。A、以开始,以A”结束B、以“”开始，以“”结束C、以“。开始，以”结束D、以“”开始，以“”结束答案：A.改变绘图区域设计中，以下快捷键说法正确的选项是【】。Av PageDown键是放大视图B、Home键设计边框将完全显示在视图内C、Pageup键缩小视图D、ZoomOut键放大视图答案：B.用烙铁进行焊接时，速度要快，一般焊接时间应不超过0。Av 1秒B、3秒C、5秒答案：B. AltiumDesigner为PCB编辑器提供的设计

56、规那么共分为()类。A、8B、10C、12D、6答案：D.印制电路板的()层主要用于绘制元器件外形轮廓以及标识元器件标号等。该类层共有两层。A、. KeepOutLayerB、S i IkscreenLayersC、Meehan i caI LayersD、Multi Layer答案:B188. 一色环电阻颜色为：红-黑-黑-橙-棕其阻值为()。A、200 0B、20KC、 200K答案：C.利用Protel99SE设计电路板的过程中，需要经过一系列的流程才能够得到 最终的电路板，那么一般来说，在完成原理图的设计之后需要进行的工作是。 A、.电气规那么检查B、生成网络表C、新建PCB文件D、生

57、成PCB文件答案：B.线路板设计中地线回路在EMC设计中最好的是。A、回路面积大B、回路面积小C、回路面积适中D、回路面积大小无所谓答案：A.加锡的顺序是()。A、先加热后放焊锡B、先放锡后焊C、锡和烙铁同时加入答案：A.以下功能不属于设计管理器“Group”的是()A、在Group中可以增加新的元器件，也可以删除原有的元器件;B、“Description”按钮可以改变元器件的描述内容；C、“UpdateSchematics”可以用到该元件的原理图；D、“Find”可以查询元件。答案：D.以下所示()不是造成虚焊的原因。A、焊锡固化前，用其他东西接触过焊点B、加热过度、 重复焊接次数过多C、烙

58、铁的撤离方法不当答案：C. AltiumDesigner原理图设计工具栏共有。个。A、5B、6C、7D、8 答案：C.数据库中删除文档，如果想要彻底删除一个文件，可以在按下“Delete”键 之前按住0键不放。A、 ctrIB a 11C、 ShiftD、Tab答案：c.原理图编辑器中画原理图工具栏是0。A Ma i nTooIsB、DrawingTooIsC、 PowerObjectsD、Wr itngTools答案：D.执行ReportBoard I nformat i on命令,在弹出的对话框中单击Report按钮, 可以生成【】。A、电路板的信息报表B、元器件报表C、设计层次报表D、网

59、络状态报表答案：A.DI0DExxx常用于()封装A、二极管B、电容C、电阻D DIP器件答案:A.DIP 代表()oA、电解电容B、单列直插式元器件C、二极管D、双列直插式元器件答案：D.基本微分电路的电容器接在运放电路的。A、反向输入端B、同向输入端C、反向端与输出端之间D、输出端答案：C.执行O命令操作，元器件按水平中心线对齐。A、 CenterB、D i str i buteHor i zontaI IyC、CenterHor i zontaID Hor i zontaI答案：C.影响放大器高频特性的原因是（）oA、极间耦合电容B、发射极旁路电容C、三极管结电容D、温度答案：C.仿真初

60、始状态的设置如IC”和NS”共存时，在分析中优先考虑的是。A、A IC”设置B、”.NS” 设置C、定义元器件属性D、不清楚答案：A多项选择题.在PlacementTools工具栏中，以下说法正确的选项是（）。A、用于绘制导线B、用于放置焊盘C、用于放置过孔D、用于放置坐标答案：ABC.以下说法正确的选项是（）。A、自上向下设计层次原理图，先设计总图，然后再设计下层模块。B、自下向上设计层次原理图，先设计子图，再由这些原理图产生方块电路进而 产生上层总图。C、自下向上设计层次原理图，先设计总图，然后再设计下层模块。D、自上向下设计层次原理图，就先设计子图，再由这些原理图产生方块电路进 而产生上