手机的一般结构

1、连结：一般固定在前盖上，通过触点与PCB连结手机的一般结构转自BILLWANG论坛手机的一般结构一、手机结构手机结构一般包括以下几个部分：1、LCDLENS材料：材质一般为PC或压克力；连结：一般用卡勾+背胶与前盖连结。分为两种形式：a.仅仅在LCD上方局部区域；b.与整个面板合为一体。2、上盖（前盖）材料：材质一般为ABS+PC；连结：与下盖一般采用卡勾+螺钉的连结方式（螺丝一般采用2，建议使用锁螺丝以便于维修、拆卸，采用锁螺丝式时必须注意Boss的材质、孔径）。Motorola的手机比较钟爱全部用螺钉连结。下盖（后盖）材料：材质一般为ABS+PC；连结：采用卡勾+螺钉的连结方式与上盖连结；

2、3、按键材料：Rubber，pc+rubber，纯pc；连接：Rubberkey主要依赖前盖内表面长出的定位pin和boss上的rib定位。Rubberkey没法精确定位，原因在于：rubber比较软，如keypad上的定位孔和定位pin间隙太小（0.2-0.3mm），则keypad压下去后没法回弹。三种键的优缺点见林主任讲课心得。4、Dome按下去后，它下面的电路导通，表示该按键被按下。材料：有两种，Mylardome和metaldome，前者是聚酯薄膜，后者是金属薄片。Mylardome便宜一些。连接：直接用粘胶粘在PCB上。5、电池盖材料一般也是pc+abs。有两种形式：整体式，即电池盖

3、与电池合为一体；分体式，即电池盖与电池为单独的两个部件。连结：通过卡勾+pushbutton（多加了一个元件）和后盖连结；6、电池盖按键材料：pom种类较多，在使用方向、位置、结构等方面都有较大变化；7、天线分为外露式和隐藏式两种，一般来说，前者的通讯效果较好；标准件，选用即可。连结：在PCB上的固定有金属弹片，天线可直接卡在两弹片之间。或者是一金属弹片一端固定在天线上，一端的触点压在PCB上。8、Speaker通话时发出声音的元件。为标准件，选用即可。连结：一般是用sponge包裹后，固定在前盖上（前盖上有出声孔）；通过弹片上的触点与PCB连结。Microphone通话时接收声音的元件。为标

4、准件，选用即可。连结：一般固定在前盖上，通过触点与PCB连结Buzzer铃声发生装置。为标准件，选用即可。通过焊接固定在PCB上。Housing上有出声孔让它发音。9、Earjack（耳机插孔）。为标准件，选用即可。通过焊接直接固定在PCB上。Housing上要为它留孔。10、Motormotor带有一偏心轮，提供振动功能。为标准件，选用即可。连结：有固定在后盖上，也有固定在PCB上的。DBTEL般是在后盖上长rib来固定motor11、LCD直接买来用。有两种固定样式：a.固定在金属框架里，金属框架通过四个伸出的脚卡在PCB上；b.没有金属框架，直接和PCB的连结：一种是直接通过导电橡胶接触

5、；一种是排线的形式，将排线插入到PCB上的插座里。12、Shieldingcase一般是冲压件，壁厚为0.2mm。作用：防静电和辐射。13、其它外露的元件testport直接选用。焊接在PCB上。housing上要为它留孔。SIMcardconnector直接选用。焊接在PCB上。housing上要为它留孔。batteryconnector直接选用。焊接在PCB上。housing上要为它留孔。chargerconnector直接选用。焊接在PCB上。housing上要为它留孔。手机电池盖方面的设计问题：我正在设计一款手机要求薄和小，采用的电芯是锂电聚合物，没有金属壳，但因为尺寸限制，我需要将电

6、池连接器设在电芯区域（包括保护板），如果我把电池连接片（与电池电极相连的零件）直接设置在锂电聚合物上怕时间长了以后电池连接片下踏（因为锂电聚合物受热后变软）造成接触不良，如果我把电池连接片设在外面尺寸不允许，不知LINDA班主有没有良策。期待你和各位大虾的解答。电池不就是电芯,一小块电路板（可设在电芯旁也可放在后面,按空间而定）连接线,绝缘片,电池上下壳（上下壳一般采用超身波焊接）,设计时要考虑和后壳,BATTERYCONNECTOR,KNOBLOCK相配合,还要考虑SIMCARD不会脱落,既在电池壳上设挡块,电池易取下来.其它以后再说,我是手机设计的,有空可一起讨论.建议分几大块：housi

7、ng的结构设计，材料分类，注塑工艺，模具要求keypad的工艺分类，设计要点，以及最新工艺讨论shieldcase的设计要求，以及冲压技术讨论battery技术要求pcblayout的技巧和注意事项其他类：speaker的腔室设计：vibrator的设计事项：楼上的兄弟们，我所看到的讨论，都很表面，一款优秀的手机不是那么简单就可以做得出来的，在手机设计过程中会碰到很多细节性的问题，尤其在中国，手机刚刚起步，在这里的很多人都刚刚入门，很多细节都不曾考虑，认为做手机很简单，建议做一些深层次的交流以期共同提高，当接触更多，就会了解。做工程的最忌讳骄傲自满。国外的手机结构要比国内的手机结构高明得多，有

8、空可以多多交流结构研究心得手机结构设计的基础成形技术和板金冲压技术，包括塑胶和金属，目前大部分手机主体所用都是塑胶，材质主要有GE1200HF、GE1414、GU1037、以及sumsong的PC等等，那么首先要了解塑胶的特性，包括温度特性、流动性、物性、化性、以及成形特点等等。在这个基础上再来讨论结构的强度、刚度、什么地方需要下卡勾、什么地方需要下螺丝等的固定结构，以及什么地方需要补肉，什么地方可以偷肉等等。什么样的结构会导致什么样的结果，需要什么样方式去弥补，就像一个手术，只有医生非常清楚身体结构，才能提高手术的成功率手机结构可以分为体和框，一般体和框必定要有一个是强的，即强度和刚度，如果

9、壳体比较薄，那么体就比较弱，相应框架一定要强，可以相应增加一些筋来防止变形，如果太长，那么可以加一些卡勾来固定，如果需要经常拆卸的话，就用快拆卡勾等一些结构来补充。卡勾的类型很多，这就不多介绍了。值得一提的是关于lip的结构，在一些不同part的结合处，因为每个part成形时必然有不同，而且相同的曲线加工两次也会有不同的结果，所以大多数都会留有美工缝，而且内部会有台阶，这个台阶的作用一是起到定位的作用，另外一个就是隔绝的作用，当一些电子干扰通过这个lip时会大大减弱，从而提高抗干扰能力。而且当配合面不完全贴合时，也不会有太大问题，不会看到里面的东西。，lip的大小也不是随便定的，需要一定的规则

10、，一般来说，高度大于宽度。在lip的根部，塑胶成形时在此处形成阻留，流速变化，易在表面形成高亮区，如果是不喷漆的话，而且光面，会比较明显基本上，在厚度突变较大的区域，一般会在外观留下不良，故需要壁厚要顺滑，观察NOKIA的手机就会发现，很多地方其用筋来代替整体，这样即不影响强度，也可以省下材料，也不会影响外观。关于如何设计筋，就不多说了，参考模具成形工艺。至于在什么地方需要加什么样的筋，每个人的看法不同，但有一点是相同的，为了改善受力结构，故需要做受力分析。这些参见材料力学。其实很多东西大家都抛弃了，就是以前在学校里学的东西，真的一点都没有用吗？我在这里只是给大家提供一些方向，至于细节的讨论，

11、需要大家一起参与讨论，我就不献丑了。如果一定要分类讨论的话，建议如下1、材料特性与成形2、力学分析3、结构类型与组装但是任何分类都比不上一个实际的例子来的有效，之前很多人拆开手机仅仅是为了了解一下结构，而没有分析为什么是这样而非那样的结构，有没有更合理的结构，如果那样，永远也提不高水平，只是见识增长而已，知其然而不知其所以然。分析一个例子可以采用一些方法，比如说由果述因，再由因来推果，反复几次可以知晓其所以然，这才是分析的目的，否则，仅仅会套用，而非设计。国内普遍都存在这样的问题，设计如果要抄袭，那也需要取齐精华，而不是仅仅一个高级绘图员而已大致可以分为如下几类：1、模具基础2、材料特性3、结构设计4、整体构架5、组装方式其中结构设计就是之前提到的分为housing、lens、keypad、battery等等的结构。其实如果知道塑胶的特性，也就成功了一半，成形易变形，这是塑胶的一大特性，如果在每个part的分界处曲率半径