2022年沪电股份产品结构及发展趋势分析

1、2022年沪电股份产品结构及开展趋势分析.沪电股份：PCB领军企业，通信板+汽车板双轮驱动PCB领军企业，聚焦通信领域和汽车领域沪土电子股份于1992年4月在江苏省昆山市设 立，并于2010年在深交所中小板上市。公司一直专注于各类 印制电路板（PCB）的生产、销售及相关售后服务。目前， 公司PCB产品以通信通讯设备、数据中心基础设施、汽车电 子为核心应用领域，辅以工业设备、半导体芯片测试等应用 领域。公司主要生产厂包括昆山青淞厂、湖北黄石厂和全资 子公司沪利微电。公司经过多年的积累，在技术、质量、品 牌、规模等方面已经居于行业领先地位，成为印刷电路板行业 的重要品牌之一。根据中国电子电路行业协

2、会，2020年公司 在综合PCB企业中位列全国第9位。根据NTI披露的全球 PCB百强排名，公司2020年产值位居全球第15名。卡位最正确赛道，通讯+汽车齐发力。根据Prismark的数据, 按照应用领域划分的PCB来看，未来增速最快的几个细分领 域分别是服务器/数据存储、汽车、无线基础设施和有线基础 设施，2021-2026 年 CAGR 分别为 10%、7.5%、5.6%和 5.3%, 远超4.8%的行业增速。公司业务一直以通讯市场板和汽车板根据DIGITIMES Research预测，全球服务器出货量将由 2019年的1506.0万台增长 至2026年的2383.6万台，CAGR 达6.

3、8%。根据IDC数据，我国服务器市场规模将由2021年 的250.9亿美元增长至2025年的424.7亿美元，CAGR达 14.06%o图16：全球服务器出货量出货量（万台）一增长率数据来源：东北证券，DIGITIMES Research空亲管是服务器CPU升级带来PCB层数增加和材料升级。服务 器用PCB主要包括背板、LC主板、LC以太网卡和Memory Card等。随着服务器向高速度、高性能、大容量等方向的不 断开展，其对印制电路板的要求不断提升，高端服务器所用 PCB 一般要求具有高层数、高纵横比、高密度和高传输速度。例如，之前1U或2U服务器的8层主板，现在4U、8U服务 器的主板层数

4、可以到达16层以上，而背板在20层以上。此 外，Intel每一代芯片更替对服务器材料所要求的性能产生重 要影响，从Purely平台的中损耗高速电路基材（M2）、到 Whitley平台的低损耗高频高速材料（M4）,再到Eagle平台 的超低损耗高速电路基材（M6）,服务器用PCB板性能持 续升级，介电常数（Dk）和介质损耗（Df）越来越低。2.2.公司积极调整产品结构，具备技术+客户优势全球通信大类PCB市场格局较为分散。前五大通信大类 PCB厂商合计份额约为20%,整体竞争格局较为分散，这主 要是由于生产中低端通信PCB的企业较多。高端通信大类 PCB的主要玩家包括美国的TTM和新美亚，中国的

5、深南电路、 沪电股份和生益电子，中国台湾的金像和瀚宇博德等。服务器CPU升级有望带动竞争格局的重塑和集中。5G 时代的来临，为满足大容量带宽、高信号完整性和高可靠性 的核心要求，PCB的生产一方面需要掌握高多层对位技术、 厚板钻孔技术、高信号完整性背钻技术、高厚径比电镀技术、 高可靠性检测技术等关键工艺，并结合高频高速材料以及埋 入式元器件应用等特殊工艺；另一方面，未来的产品尺寸更 大、更复杂，要求工作于前所未有的高时钟频率和带宽范围。 我们认为受益于服务器CPU升级，PCB难度提升，真正掌握高端先进技术的厂商话语权进一步增强，竞争格局有望重塑 并向头部厂商集中。图19:全球通信大类PCB市场

6、格局 TIM TIM Multek欣兴沪电股份深南电路先锋崇达技术景旺电子 ISU生益电子胜宏科技敬鹏金像新美亚健鼎瀚宇博德华通其他英亲硬管是数据来源：东北证券，Prismark公司在企业通讯板技术能力领先，实施差异化产品竞争 策略。公司多项技术指标高出国内技术标准，到达国际技术 标准，比方：早在2010年，公司背板加工的最高层数可以达 到56层，超过当时国内平均的28层；线板最高层数可达32 层,超过国内平均的20层；HDI板最高层数可达24层，超 过国内平均的12-16层；厚铜最高铜厚可达12OZ,超过国内 平均的3-5OZ。公司坚持实施差异化产品竞争战略，以下一代 服务器平台、高阶数据中

7、心交换机等应用领域产品作为开发的 目标，持续耕耘5G通讯、高速网路设备、数据存储、高速运 算服务器、人工智能等市场领域。研发工程主要涉及高速材 料的测试评估及开发；信号完整性的性能提升研究；混压技术、 高密集成技术的研究及开发。次世代服务器平台印制电路板 已进入客户样品打样阶段；高阶数据中心交换机印制电路板 中用于400G交换机的产品已批量生产，用于Pre800G交换机 的产品已完成技术测试和小批量生产，基于112G交换芯片的 800G交换机产品正在开发测试；高速Interposer印制电路板 中对于使用Class5-7等级高速材料的3阶HDI产品已经实现 量产，4阶HDI产品已进入客户样品打

8、样阶段，5阶以上 HDI产品正在开发测试。绑定通讯设备巨头，客户优势明显。2015年，公司昆山 新厂、湖北黄石新厂先后投产。昆山新厂已顺利获得老厂区 所有产品和客户的认可，湖北黄石新厂亦已顺利通过华为、 中兴、烽火通讯、夏普、日立等近三十家国内外客户认证。公 司已经是全球通讯设备商的重要供应商，已经获得了客户的 认可，建立了牢固的合作关系。例如，早在2012年，华为就 已经是公司的大客户，销售额占比常年居于前三位。此外， 公司与以思科为代表的全球知名的网络设备厂商合作密切。公 司所具备的客户优势将给公司的企业通讯板业务带来高确定性 的成长动力。图20:公司企业通讯市场板业务主要客户CISCO

9、皿CISCO 皿Foxconn8濡海科技集ZTE中兴Nokia Siemens NetworksLucent TechnologiesBell Ubs InnovationsHUAWEI ERICSSONmotorolaNOKIA SIEMENS以系管是数据来源：东北证券，公司公告SHARP Qlcrel积极调整通信板业务产品结构，加大探索数据中心领域。 近年来，中国5G基础设施建设初具规模，但建设速度明显放 缓，随着更多的PCB同行切入以及大规模投资的产能释放， 5G基站应用领域相关PCB产品市场和价格竞争日趋激烈。公 司持续推动黄石一厂成为公司5G基站相关产品的主要生产基 地，以应对价格战

10、的冲击。同时，公司及时调整产品结构以 应对市场竞争的加剧，研发方向由5G无线侧向高速网络设备 以及互联网数据中心迁移，聚焦于112Gbps光网络传输、核 心路由器、800G交换机、下一代服务器、AI训练和推理平 台等领域的产品研发。2021年，公司5G基站应用领域相关 PCB产品营业收入同比减少约5.69亿元，同比大幅下降 37.15%。图21：公司通信板营业收入及增速图21：公司通信板营业收入及增速数据来源：东北证券，Wind以元管是营业收入（亿元）增速3.汽车板需求旺盛，助力沪电股份成长受益于“CASE趋势，汽车板需求增长作为电子元器件电气连接的载体，PCB在汽车电子领域 应用广泛。汽车电

11、子系统包括车体电子控制系统和车载电子 系统，车体电子控制系统一般与机械装置配合使用，直接影 响汽车的整车性能、平安性和舒适性；而车载电子装置一般不 直接影响汽车的运行性能，通过提高智能化、信息化和娱乐 化程度来增加汽车附加值。PCB在汽车电子领域应用广泛， 主要应用于动力引擎控制系统（ECU、锂电池等）、照明系 统、车室内装系统（雨刷控制、空调等）、车身控制平安系统 （ADAS、ABS等）和车载通讯系统（车用显示、导航、行 车记录、影音等）。随着电子信息技术的开展和电子制造业的改革，汽车电子化率不断提升。根据Prismark数据，2020 年全球汽车电子市场规模为2140亿美元，预计2025年

12、将到达 3240亿美元，年均复合增长率达8.7%,其中电力控制系统、 ADAS系统和车载信息娱乐系统增长速度最快，年均复合增 长率分别为28%、12%和9.5%O23:汽车电子市场规模及预测数据来源：东北证券，Prismark汽车PCB以高可靠性为首要性能要求，认证周期长达两 到三年。汽车PCB通常在高温、大电流和高电压的环境下工 作，其承载温度、电流和电压的能力高于普通PCB,需要使 用厚铜、金属基、陶瓷基等特殊性能材料，车载雷达还需要使 用高频低损耗的PTFE材料。由于涉及人身和公共平安，汽 车产品的寿命需要到达十年以上，且汽车PCB在应用过程中 需要承受温度、湿度、雨水、酸雾、振动、电磁

13、干扰等多种 环境挑战，因此高可靠性成为汽车PCB的首要性能要求。与 消费电子板PCB相比，汽车板PCB具有非常严格的认证过程, 周期可达两到三年，需要经过热循环试验(TCT)、热冲击 试验、湿热加偏压绝缘性试验(THB)等可靠性测试，因此 汽车PCB市场进入壁垒较高。单车PCB价值量75美元，汽车PCB市场规模超过80 亿美元。作为电子元器件电器连接的载体，汽车电子化率的 提升使得汽车PCB使用场景更加丰富，单车PCB使用量增加。 根据TTM官网数据，单车PCB平均使用量已从2016年的62 美元增加至2020年的75美元，年均复合增长率达5.0%。其 中，不同车型PCB用量之间存在差异，紧凑

14、型车单车PCB 用量为0.4-0.5m2,中端型车为0.5-0.8m2,豪华型车为1.5- 3m2。单车PCB使用量的增加为汽车PCB市场带来广阔的发 展空间，Prismark数据显示，2021年全球汽车PCB市场规模 预计到达81.92亿美元，同比增速为25.90%, 2026年全球汽 车PCB市场规模预计到达117.70亿美元，2021-2026年均复 合增长率高达7.5%。图26:单车PCB平均使用量单车PCB使用量(美元)增长率()数据来源：东北证券，TTM4彘管是网联化、智能化、共享化、电动化是未来汽车开展的四 大趋势。目前，汽车产业正面临百年一遇的大变革 CASE革命，即网联化(C

15、onnected)、智能化(Autonomous)、 共享化(Shared)、电动化(Electric)成为未来汽车产业开展的四 大趋势。根据Yole披露，2020年“CASE”总体市场规模为 730亿美元,预计2026年将到达1470亿美元,2020-2026年 均复合增长率为12.4%,预计2035年到达3180亿美元， 2026-2035年均复合增长率为9%。“CASE”开展趋势中， 2020-2026年，电动化市场空间增长最为强劲，2020年市场规模为66亿美元，2026年增长至288亿美元，年均复合增长 率高达53.5%； 2026-2035年，共享化市场空间增长速度最快。汽车电动化

16、开展进入快车道，新能源汽车销量持续上升。 电动化已经成为当前汽车开展最显著的趋势，特别是各国提 出净零排放目标后，新能源汽车市场在政策支持和购车补贴 的刺激下开展势头良好，伴随着技术进步和本钱降低，全球新 能源汽车销量持续提升。根据EV Volumes数据，2012-2021 年全球新能源汽车销量持续增长，市场占有率不断上升，2021 年全球新能源汽车销量达675万辆，同比大幅度增长108.3%, 市场占有率达8.3%。在“双碳”目标的推动下，我国新能源汽 车市场处于全球领先地位，新能源汽车渗透率远高于世界平 均水平。EV Volumes数据显示，2021年我国新能源汽车销量 到达339.6万

17、辆，占全球新能源汽车总销量的一半以上。根据 中国汽车工业协会和中国信息通信研究院发布的数据，2022 年4月我国新能源汽车销量为29.9万辆，同比增长44.6%, 受疫情影响汽车总体销量大幅下降，但新能源汽车当月渗透 率仍然高达25.3%,累计渗透率达16.7%,呈现持续上升趋势。为核心。2021年，通讯板和汽车板的营收占比分别为65.01%和 22.67% o图1：公司收入结构（按下游应用）企业通讯市场板汽车板办公及工业设备板消费电子板航空航天板其他主营业务其他业务物业费收入数据来源：东北证券，Wind企业通讯市场板汽车板办公及工业设备板消费电子板航空航天板其他主营业务其他业务物业费收入数据

18、来源：东北证券，Wind1.2.中国台湾PCB先驱家族控股，股权激励计划助力上 下一心台资背景家族控股企业，股权结构较为分散。公司第一 大股东为碧景控股，持有公司19.6%的股份。吴礼 洽家族是公司的实际控制人，通过持有碧景控股100%股权和 合拍友联75.82%的股权，合计持有公司20.39%的股权。2007 年第一次过会，由于公司的技术和生产订单均来自楠梓电子 （由吴礼洽、陈梅芳夫妇于1978年在中国台湾创设），两者 的业务、股权重叠状况十清楚显，IPO遭证监会否决。2010 年第二次过会前，吴礼澄家族通过二级市场全部出售其持有的图33:我国新能源汽车市场渗透率走势40 N守於於小小00及

19、小小微擀样一当月渗透率（） 一累计渗透率（）数据来源：东北证券，中国信息通信研究院英言管是电池、电驱、电控组成的“三电”系统是新能源汽车的核 心技术。新能源汽车的技术核心是电驱、电池、电控组成的 “三电系统”。电驱系统中的“电机+电机控制器+减速器”替代 “发动机+变速器”成为整车核心系统，动力电池取代油箱成为 汽车能量来源，此外增加了车载充电机（OBC）、直流转换 器（DC/DC）、整车电压分配单元（PDU）、电池管理系统 主控模块（BCU）等电子电气控制模块，因此新能源汽车电 子化率远高于传统燃油汽车。根据Strategy Analytics的数据， 紧凑型燃油汽车和中高档型燃油汽车的汽车

20、电子价值占比分别为15%和28%,而混合动力汽车和纯电动汽车的汽车电子 价值占比分别高达47%和65%o电控系统催生大量PCB需求，单车增量需求超过3平方 米。新能源汽车电子化率的提高催生出大量汽车PCB需求， 其增量主要来自于电控单元的三大动力系统整车控制器（VCU）、电池管理系统（BMS）和电机控制器（MCU） o 佐思汽研报告数据显示，VCU、BMS和MCU对PCB的增量 需求分别为0.03m2、3-5m2、0.15m2o其中，电池管理系统 作为新能源汽车的核心部件，BMS的核心部件通过PCB承载 功能器件实现的，其质量的稳定性对于动力电池系统平安性影 响很大，其架构较为复杂，因此电池管

21、理系统中PCB的单体 价值更高，单价超过1000元/m2。智能化是当前汽车开展的另一大趋势，高级驾驶辅助系 统（ADAS）是汽车智能化最具代表性、开展最快的领域。高 级驾驶辅助系统（ADAS）利用安装在车上各式各样的传感器, 包括毫米波雷达、激光雷达、单双目摄像头以及卫星导航等， 在汽车行驶过程感应环境、收集数据，判断汽车是否存在潜 在风险，向驾驶者提供警报甚至干预，有效增加汽车驾驶的 舒适性和平安性。美国汽车工程师学会SAE制定了自动驾驶 的分级标准，将自动驾驶分为了 L0至L5六个等级，从人工 驾驶（L0）到辅助驾驶（L1/L2）,再到自动驾驶（L3/L4）,最终实现无人驾驶(L5) o目

22、前西欧国家ADAS渗透率处于 全球领先地位，我国ADAS渗透率与其相比还较为落后，但 未来我国ADAS市场前景广阔。根据罗兰贝格的数据，2020 年全球主要国家和地区中，美国L1级别以上渗透率为60%, 西欧国家L1级别以上渗透率为80%,我国L1级别渗透率为 34%, L2/L2+级别渗透率仅为9%；预计到2025年，我国 L2/L2+级别以上渗透率将进一步提升，L2/L2+级别渗透率将 到达35%, L3级别渗透率将到达4%, L4/L5级别渗透率也 将实现1%的突破智能驾驶时代到来带动车用传感器用量不断增长。自动 驾驶的演进离不开车载传感器系统，主要包括摄像头、超声 波雷达、毫米波雷达和

23、激光雷达，用于探测光、热、压力或 其他用于监测汽车状态的变量。ADAS利用车用传感器，收集 车内外的环境数据，进行静、动态物体的辨识、侦测与追踪 等技术上的处理，从而让驾驶者在快速发觉潜在危险，以提 高汽车驾驶平安性。随着自动驾驶级别不断提升，ADAS系 统所需要的传感器数量也增多。L0和L1级别汽车需要使用 0-4个摄像头、4-8个超声波雷达、1-3个毫米波雷达，而L2 级别汽车需要使用4-6个摄像头、8-12个超声波雷达、3-5个 毫米波雷达，所需传感器数量增加将近一倍，L3级别以上汽 车除了使用上述三种传感器外，还需要使用精度更高的激光雷达，用于对周围环境进行3D建模、高精度定位以及障碍

24、物 检测与分类识别。图42:毫米波雷达板Main PCBMain PCB Radar Receiver VCOAntenna Board Radar TransmitterContinental ARS4BSource: IHS数据来源：东北证券，IHS自动驾驶催生PCB需求增长以及产品结构升级。以特斯 拉Model3为例，单车配备了 8个摄像头、1个毫米波雷达和 12个超声波传感器。ADAS功能模组为PCB带来的增量需求 主要包含以下三个方面：ADAS控制板、摄像头模组板、毫米 波雷达板、超声波传感器板。其中，ADAS控制板采用高速 材料的高多层板或者2阶-3阶HDI方案，并且随着自动驾驶

25、级别的提升，其方案设计将更加复杂。摄像头模组板和超声 波传感器板需要使用软板或者软硬结合板方案。此外，毫米波 雷达作为汽车探测的核心正在由24Ghz向77Ghz开展， 77Ghz雷达的探测精度更高和探测距离更远，其高频电路特 性决定了选材时对平安性、电气性能和本钱有着更高要求， 因此毫米波雷达板需要使用高性能低损耗的高频PCB。汽车电动化带动整车赛道格局变化，国产汽车板厂有 望突围汽车板市场目前主要由海外厂商主导。依据Prismark的 数据，2019年全球前10大汽车PCB制造商的总产值约为40 亿美元，合计市占率约为50%。其中，日系和台系玩家占据 较多的份额，唯一一家中国大陆上榜公司是沪

26、电股份。这主要 是由于以日本丰田、德国群众、美国福特等为代表的多数知 名汽车厂商以及博世、法莱奥等汽车产业链Tierl厂商集中于 海外，下游产业的地域优势导致汽车PCB也主要被海外厂商 占据。传统汽车产业链相对封闭。由于汽车行业对质量非常敏 感，具有频繁更换新供应商品质本钱过大的特性，汽车对 PCB的可靠性、环境适应性等要求非常严苛，对良品率要求 高。所以，各大车企的认证周期较长，一般为23年。一旦 进入供应链，车企便不会轻易更换供应商此汽车PCB客户粘性高，准入门槛高。所以，我们可以看到传统汽车产业链相 对来说是比拟封闭的。汽车电动化趋势带动整车赛道竞争格局变动，国产汽车 板厂有望突围。借力

27、国内“碳中和目标带来的政策优势以及 企业自身实力提升，国内造车新势力强势崛起，以比亚迪、 蔚来、小鹏、理想为代表新能车品牌已初具规模，以小米、华 为为代表的科技公司亦积极布局，国内新能车车企已经在全 球市场中占据重要地位，话语权逐步增强。根据EV Sales和 Cleantechnica数据，2019年到2021年，全球新 能车出货量排 名前20的汽车品牌中，中国汽车品牌新能车出货量从89.9万 辆增长到156.8万辆，CAGR到达32.1%。我们认为受益于整 车赛道竞争格局变动，相对闭塞的汽车产业链有望打破重组, 国内汽车板厂凭借就近配套优势有望加速国产替代进程。深耕汽车领域多年，前瞻布局先

28、进技术公司深耕汽车领域多年，产品卡位新需求。做为汽车板 赛道的老牌玩家，公司积累了包括大陆、博世等优质客户。 近些年，公司来一直专注于新能源车三电系统、自动驾驶、 智能座舱、车联网等新兴需求的产品布局。例如，公司早在 2017-2018年实现了电池管理系统PCB、24GHz和77GHz汽 车主动测距雷达用PCB产品稳定供货。2021年，公司在4D车载雷达、自动驾驶域控制器、智能座舱域控制器、车载网 关等领域的产品已实现量产。携手Schweizer参股胜伟策，卡位汽车板高端赛道。公司 于2014年开始与全球汽车射频板领导者PCB厂商Schweizer 就应用于汽车和工业领域的射频印制电路板（RF

29、PCB）开展 战略合作，并且分别于2014年和2017年两次入股Schweizer, 共持其19.74%的股权。为进一步夯实公司汽车用PCB业务的 基础，2022年1月公司与Schweizer及其子公司胜伟策签署 增资协议，拟使用自有资金以与人民币7500万元等值的欧元 认购胜伟策新增的注册资本750万欧元，增资如经批准完成， 公司将直接持有胜伟策约12.82%的股权，此外公司还通过 Schweizer间接持有胜伟策约17.21%的股权。胜伟策是由 Schweizer投资的外商独资企业，其作为Schweizer嵌 入式功 率芯片封装集成技术的生产基地，Pack技术尚处于技术磨合 期，未来可应用

30、于混合动力、纯电动汽车驱动系统等方面。 公司参股胜伟策，积极布局嵌入式功率芯片封装集成技术， 有助于强化公司在新能车领域的PCB业务布局以及竞争力。产能扩充保证公司汽车板成长无忧。依托于公司的技术 积累和客户优势，公司汽车板的营业收入从2012年的6.00亿 元增长至2021的16.82亿元，CAGR为12.13%。受益于汽车 行业电气化、智能化、网联化等多种颠覆性变化趋势，越来越多的电子技术应用到汽车系统，公司一方面适度扩充黄石二 厂汽车板专线的产能；另一方面也将在高阶汽车用HDI产品 开发及产能扩充。图44:公司汽车板营业收入、毛利率营业收入（亿元）毛利率数据来源：东北证券，Wind委余君

31、是楠梓电子股份，且不在楠梓电子及其控制企业担任任何职务, 彻底甩脱同业竞争的牵累，公司顺利过会。三大工厂优势互补，客户资源稳定优质三大产能基地各具优势，黄石厂是未来主要扩产基地。 当前，公司拥有三大产能基地：子公司沪利微电、昆山新厂 （青淞厂）以及湖北黄石厂（包括一厂和二厂）。其中，昆 山厂和黄石一厂主要生产企业通讯市场板，沪利微电和黄石二 厂主要生产汽车用PCBo公司已加快中端企业通讯市场板、非平安性汽车板和工 业控制板向黄石厂转移的速度，并相应提升青淞厂及沪利微 电高端产品的产能占比。昆山地区由于在环太湖流域，环保 监管十分严格，因此青淞厂及沪利微电的产能增长受到制约。 公司的策略是将青淞

32、厂16层以下PCB产品以及沪利微电中 低阶汽车PCB产品加速向黄石厂转移，并针对性扩产产能， 以及优先采用更新改造瓶颈制程的方式进行升级，昆山基地 承接更高端的产品线。青淞厂：设计年产能220万平方米，是 公司布局高多层板的核心工厂。由于青淞厂中端产品转移到 黄石一厂有序顺利开展，青淞厂获得更多的提升空间，公司 将加大技术改造投入力度，以提升高端产品产能，提升其在 高端市场的市占率。沪利微电：设计年产能150万平方米，主 要产品为中高端汽车板。为突破沪利微电受外部资源制约，满足汽车板旺盛的需求，公司会加快非平安性汽车板和工业 控制板向黄石厂转移的速度。黄石一期：定位于中低端通讯 板，设计年产能

33、75万平方米，在5G建网需求和服务器新世 代CPU需求的刺激下，也有望获得持续成长。黄石二期：定 位汽车板，设计年产能75万平方米，设立平安级别汽车板生 产线，配备专门的经营团队，已于2019年下半年已经开始投 产，为后续汽车电子市场增长恢复后的需求做足准备。客户资源优质且稳定，近年来前五大客户占比略有下降。 在通讯板领域，公司的客户包括华为、中兴通讯、思科、爱 立信、诺基亚、西门子、诺西集团、索尼、鸿海、摩托罗拉、 朗讯、阿尔卡特、索尼、夏普等众多知名企业；在汽车板领域, 公司的客户包括大陆、博世等。近年来，公司前五大客户占比 略有下降，与公司调整通信板产品结构有关。2021年公司来 自前五

34、大客户的收入占比为52.72%o图3:前五大客户占比情况数据来源：东北证券，公司公告产品结构持续调整，公司迈入新成长期2011-2015年：前期业绩受到搬厂和新厂投产影响，产能 利用率和良率有所下滑。2011年，昆山新厂开始建设，用于 承接昆山黑龙江北路老厂产能。2013年，黄石厂开始建设。 2014年，公司出现一定程度的亏损，这主要是由于：2014年 昆山新厂以及黄石沪士一期相继进入安装调试、试生产和客 户认证阶段，尚未有大量产出；同时应用在4G领域的中高端 印制电路板在报告期内仍主要使用老厂原有设备生产，暂时 难以深入优化产品结构，且由于受设备精密度、设备搬迁等因 素的影响，在本钱上升的同

35、时，公司整体良品率同比下滑 1.5%o 2015年处于少量盈利状态。公司昆山新厂和黄石新厂 先后投产，并完成了与生产相关的昆山老厂搬迁工作。但因 受PCB行业短期需求影响，公司新增产能尚未能有效释放。2016-2017年：昆山新厂搬迁完成，黄石厂扭亏，公司盈 利能力显著改善。2016年，公司昆山老厂全面完成搬迁工作, 并已收妥全部搬迁补偿款。昆山新厂的设备精密度、自动化 水平、生产效率较昆山老厂大幅提升，产能利用率逐步提升， 扭亏为盈。与此同时，黄石新厂产能和产值持续扩充，已建 成的一号厂房的厂房利用率已达56.25%,已投入的设备利用 率已达79.79%。2017年，黄石厂虽然在下半年已接近

36、满产状 态，但由于产能主要面向竞争激烈的中低端企业通讯和运算设备市场。为提升产能利用率接受了局部价格和技术含量过低 的订单；产能利用率的快速提高，使得黄石厂营运效率和良 品率受到一定冲击；叠加原物料涨价、黄石地区PCB产业供 应链尚未成熟等不利因素，导致黄石厂2017年度盈利能力未 能得到有效改善。2018-2019年：黄石扭亏叠加5G机遇迎来黄金开展期。 2018年度，受惠于自动化和智慧生产改革成效的逐步显现， 青淞厂产品品质和管理效率也得到持续提升，并带动本钱循 环改善，青淞厂盈利能力大幅提升。考虑到昆山地区废水排放 政策的影响，公司已加快中端企业通讯市场板、非平安性汽 车板和工业控制板向黄石厂转移的速度，并相应提升青淞厂 及沪利微电高端产品的产能占比。同时公司已启动黄石厂汽 车板专线的产能规划建设，设立平安级别汽车板生产线。随着 黄石厂产品结构的不断优化、制程技术的改建以及作业流程 的优化，黄石厂整体盈利能力得到有效改善，2018年第二季 度黄石厂首度实现单季扭亏为盈，带动了公司2018年归母净 利润的高速增长。随后，随着黄石