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文档简介

1、LED前沿技术和应用前景 金鹏 博士北京大学深圳研究生院，副教授深圳市半导体行业协会，秘书长深圳市照明学会， 理事2009.2.22讨论的问题LED的优点和应用LED产业链LED的前沿技术芯片封装材料视觉LED科技展望LED 光源优点抗震动， 体积小，方向性好。 光强可调 PWM且无颜色变化。 颜色鲜艳， 无需滤光片。可在低温下启动 40oC 快速点亮 40 ns， 没有 紫外，红外线成分，冷光源。无水银长寿命低耗电和维护成本LED照明的广泛应用LED 产业链LED 科技路线图Source: Ledsmagazine前沿技术 LED芯片光通量12mil7mil6mil8mil150 m175

2、m200 m300 m20mil30mil40mil500 m700 m1000 m价格&每片光通量 上升 ；成品率下降Evolution of Efficiency前沿技术 大晶片发光效率051015202530354019981999200020012002200320042005External Quantum Efficiency %0246810121416182022Optical Power 20 mA mWStandardextr= 25%ATONextr= 52%NOTAextr= 60%ThinGaNextr= 75%int= 44%Source: Osram前沿技术白光色

3、温控制前沿技术 园片级封装自成透镜，低成本，集成度高Ricky lee, HKUST前沿技术 芯片级荧光粉Cree, 2008前沿技术 材料导热材料金属石墨BeO陶瓷纳米材料封装材料硅胶应力消除 ( -40 to 200oC )高温稳定性 耐湿气物理特性，热膨胀系数Tg固化温度硬度折射率 （1.4 1.6)粘度，固化时间荧光粉 专利效率，多基色，色温漂移前沿技术 大功率LED封装光通量 （瓦数）发光效率 （节能）散热 （材料，界面） 色温 （显色指数，视觉）光型 （灯具应用）成本 (原材料及生产成本）可靠性（光率 ，抗UV， ESD，机械强度）可应用性（二次光学，SMT）大功率LED封装趋势光

4、效最优光通量最大 每瓦成本最低应用型小型化高性能芯片，材料，工艺多芯片前沿技术LED极限光效和显色指数RGB 配白光 理想值 CRI=89, 371 lm/W红465 nm56 lm/W15 lm260 mW绿546 nm634 lm/W241lm370 mW蓝614 nm309 lm/W115 lm370 mW色温发光效率平均CRI全普朗克 2856 K171006504 K95100380780 nm 部分普朗克 2856 K1541006504 K193100430660 nm 部分普朗克 2856 K334956504 K30595前沿技术 中间视觉下优化前沿技术 中间视觉下的LED光视效能LED 科技展望 成本迅速降低，灯具光效超过150 lm/W 宽光谱光源 （QD，RGB 合一芯片） 电

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