SJ 21452-2018 集成电路陶瓷封装 芯片胶粘接装片工艺技术要求

1、学兔兔标准下载学兔兔标准下载S_中华人民共和国电子行 业标准FL 6130SJ 21452-2018集成电路陶瓷圭寸装芯片胶粘接装片工艺技术要求Interated circuit ceramic packageTechnical requirements for die-attachment process by adhesives2018-01 -18 发布2018-05-01 实施国家国防科技工业局发布SJ 21452-2018 I学兔兔标准下载SJ 21452-2018 #学兔兔标准下载本标准的附录A为资料性附录。本标准由中国电子科技集团公司提出。本标准由工业和信息化部电子第四研究院归口

2、。本标准起草单位：中国电子科技集团公司第五十八研究所。本标准主要起草人：朱家昌、李良海、肖汉武、朱卫良、常 乾、王燕婷。SJ 21452-2018 学兔兔标准下载 学兔兔标准下载集成电路陶瓷封装芯片胶粘接装片工艺技术要求1范围本标准规定了集成电路陶瓷封装芯片胶粘接装片工艺的一般要求和详细要求。本标准适用于集成电路硅芯片用胶材料粘接到陶瓷管壳的工艺，也适用于氮化镓、砷化镓芯片胶粘 接装片工艺。2规范性引用文件第1部分:鐘范2求求无损、洁净，规格尺寸应与工子羞工作巨路陶瓷以下匐瓷封装装片工艺相关的基础知识;R业健康安全相关的基础知识;空应掌应掌握应遵守人冤着装、B电要求等相关的各项规定; 应具备装

3、片器的操作能力。所*下列文件中的条款通i 修改单(不包括勘误尔 是否可使用这些文 GB/T 25915.GJB 548B-20OGJB 1420 GJB 3007SJ 21449均不适用于本标准，然而。凡是不注日期的引用文件，其最 期.的引用文件，其随后所有的 运准达成协议的各方研究 标准。3 一般要求1人员装片工艺a)b)c)d)3.2设备、仪器和工装胶粘接装片工艺所用的 艺要求相适应。装片工艺中常用阳SJ 21452-2018表1常用设备仪器及工装夹具序号名称主要技术要求用途1装片点胶机装片精度：灯不超过20 pm, 04） mm2时选用拉脱强度检验。4. 8标识、转运和贮存4. 8. 1

4、标识应对装片产品进彳丁标识，包括待装片、待检、己检、合格和不合格等。4. 8. 2转运装片电路的转运要求如下:a）产品加工完转交下一个工艺应将产品整齐地平铺在专用的转运容器中;b）转运容器应由无腐蚀性的材料制成，具有足够的硬度保护产品;c）运容器表面应洁净、光滑，不应有油污、灰尘、异物等污染源;产品加工完转交下一个工艺应保证产品无退坏和污染。 贮存产品加工并检验完后应4.9记录/需按规定格式填_写改动日期。装片附录A（资料性附录）胶粘接装片工艺记录格式胶粘接装片工艺记录格式见表A.1。表A. 1胶粘接装片工艺记录表日期芯片/外壳检查装片过程记录装片质量检验合格 数不合格数备注产品名称批号数量操作人员点胶图形装片压力固化温度/时间操作人员外观检验粘接层厚度空洞检验装片强度检验操作人员学兔兔标准下载学兔兔标准下载8o3-siHN3中华人民共和国电子行业标准集成电路陶瓷封装芯片胶粘接装片工艺技术要求SJ 21452-2018*中国电子技术标准化研究院 编制中国电子技术标准化研究院 发行电话:(010) 64102612 传真：(010) 64102617地址：北京市安定门东大街1号邮编：100007网址：www. cesi. cn开本：880X1230 1/16印张:丄 字