钻孔潜在失效模式及后果分析31

1、工序：钻孔/铣边过程 功能要求潜在 失效模式潜在 失效后果SC潜在失效 起因/机理O现行过程控制 预防现行过程控制探测DR P N建议措施责任及 目标完成 日期措施结果采取的 措施SODR P N钻孔：在铜 板上钻客户 要求的孔径 和孔位，达 到导电和装 配的作用。偏孔造成孔无 铜，影响导 电；影响插件81.纸胶未贴紧31.每次更换新胶纸， 并压紧四周1.作业指导书及 作首板检查372无82.叠板中间有垃 圾32.挂销钉时，每挂一 片检查一片，清洁干 净。2.作业指导书 及作首板检查372无83.主轴偏心偏大33.每半年请设备厂商 用千分表调校3.作业指导书及 作首板检查372无84.钻头顶尖

2、角不 对34.IQC进料抽检钻头 顶角质量4.作业指导书 及作首板检查372无85.钻头不锋利45.按MAI034维护钻头5.作业指导书及 作首板检查264无86.机床精度不 够，钻00.4 mm以 下的都易偏孔46.00.5 mm以下孔外 发钻6.作业指导书 及作首板检查264无87.零点移位27.接着钻孔需先钻一 个头检查7.作业指导书及 作首板检查348无88.铝片不平,有 皱折38.选择平整的铝片钻 孔8作业指导书及 作首板检查248无89.压脚有缺口， 将铝片刮花39.每周检查压脚，对 有缺口的需磨平后 再用9.作业指导书 及作首板检查248无810.在同等转速 条件下进刀太 快31

3、0.钻小过孔时进刀 不宜太快10.作业指导书 及作首板检查248无811.套靶孔的销 钉松动311.上、下板动作轻， 平衡取板11.作业指导书 及作首板检查248无PAGE： 1 Of 10过程 功能要求潜在 失效模式潜在 失效后果SC潜在失效 起因/机理O现行过程控制 预防现行过程控制探测DR P N建议措施责任及 目标完成 日期措施结果采取的 措施SODR P N钻孔:在铜板 上钻客户要 求的孔径和 孔位，达到导 电和装配的 作用。偏孔造成孔无 铜，影响导 电；影响插 件812.销钉未放入 销钉槽212.贴胶纸时检查 板必须平整放入槽 内12.作业指导书 及作首板检查232无813,销钉槽

4、松动 移位213.每周检查上销 钉槽固定不松动13.作业指导书 及作首板检查232无814.机床台面不 平214.由维修部半年 调校一次水平14.作业指导书 及作首板检查232无815,机床底座不 牢，抖动利利害215.主要受力部份 压在屋梁柱上15.作业指导书 及作首板检查232无816 ,设备故障216.请厂商半年对 设备进行一次全检16.作业指导书 及作首板检查232无817,断钻嘴，露出 铝片外压脚压在 断钻嘴上217.将露出铝片外 的断钻头折平17.作业指导书 及作首板检查232无818,钻头钻在胶 纸上218.贴胶纸时，尽量 靠边贴2、18.作业指导 书及作首板检查232无819

5、02.5 mm以上 的孔未分工步 钻,造成偏位219. .02.5 mm以上的分工步钻孔19.作业指导书 及作首板检查232无820.套靶孔的销 钉不正220.套板的方式重 装销钉20,作业指导书 及作首板检查232无821.靶孔本身偏 位221.要求外协层压 公司打靶孔尽量打 准21.作业指导书 及作首板检查232无孔小不能进行插 件51,钻头太旧，翻磨 次数太多41.只允许使用磨6 以下的钻头1,作业指导书及 作首板检查360无52,排刀时,放错钻 咀22,每排完一种型号 的刀具检查无误上 机2,作业指导书 及作首板检查330无53,钻头品质太差， 呈小头33.IQC把关钻头质量3,作业指

6、导书 及作首板检查230无过程 功能要求潜在 失效模式潜在 失效后果SC潜在失效 起因/机理O现行过程控制 预防现行过程控制探测DR P N建议措施责任及 目标完成 日期措施结果采取的 措施SODR P N钻孔:在铜板 上钻客户要 求的孔径和 孔位，达到导 电和装配的 作用。孔小不能进行插 件54.板材收缩24.层压后，钻孔前先 散焗,再压焗4作业指导书及 作首板检查330无56.机器取错钻咀25.每半年由厂商调 校设备一次5.作业指导书及 作首板检查220无孔钻大造成孔无铜 影响装配81.偏心度太大主 轴31.每半年由厂商对 主轴进行调校1.作业指导书 及作首板检查372无82.设备故障，取

7、错 钻头22.每半年由厂商保 养设备，并调校2.作业指导书 及作首板检查348无83.断钻头33.将断钻头从反面 仔细推出钻头残余 部份3.作业指导书及 作首板检查248无84.排刀具时，排错 刀24.每排完一次刀，都 作检查4作业指导书及 作首板检查232无85.钻头质量不好， 呈大头25.IQC把关钻头的进货质量5.作业指导书 及作首板检查232无86.切削刃残缺26.按要求使用钻头 寿命，IQC把关进货 质量6.作业指导书及 作首板检查232无87.刀数较多时，换 错钻头27.每次换钻头，用卡 尺或千分尺卡钻头 直径7.作业指导书 及作首板检查232无88.钻带本身错误28.作首板认可8

8、.作业指导书 及作首板检查232无89.钻两次29.对未钻透的改用 手工补钻9.作业指导书及 作首板检查232无孔未钻透影响导电和 插件81.钻头断半截未 及时发现31.每钻完一轮板用 红胶片对底板1.作业指导书 及作首板检查372无PAGE： 3 Of 10过程 功能要求潜在 失效模式潜在 失效后果SC潜在失效 起因/机理O现行过程控制 预防现行过程控制探测DR P N建议措施责任及 目标完成 日期措施结果采取的 措施SODR P N钻孔：在铜 板上钻客户 要求的孔径 和孔位，达 到导电和装 配的作用。孔未钻透影响导电和 插件82.顶尖到胶套的 距离不够42.用卡尺测量从顶尖 到胶套上表面=

9、22.02.作业指导书 及作首板检查264无83.钻头太旧太不 锋利33.按要求使用钻头寿 命3.作业指导书及 作首板检查248无84.主轴设置高度 不够24.用下垫板垫在台面 上，作深度试验4.作业指导书 及作首板检查232无85.未放下垫板25.放完板，贴胶带时 检查5作业指导书及 作首板检查232无86.设备台面不平26.每半年由厂商调校 平台6.作业指导书及 作首板检杳232无87.大钻嘴未补偿27.按要求对03.2 mm 以上进行补偿7.作业指导书 及作首板检查232无多孔造成开、短 路，影响外观81.钻孔文件错误31.作首板认可1.作业指导书 及作首板检查248无82.停机又接着开

10、 机，未回零位22.每次开机都必须复 位后再启动2.作业指导书及 作首板检查232无83.断钻嘴用手工 补钻时,不小心 钻一个孔23.有断钻头，先找出 漏几个孔，再圈出来3.作业指导书 及作首板检查232无84.钻机本身出故 障24.请厂商进行维修4作业指导书及 作首板检杳232无少孔造成开路，严 重时报废81.断钻头,只断 了半截31.每次钻完孔用红菲 林对底板1.作业指导书及 作首板检查248无82.删重孔时不小 心删掉22.作首板认可2.作业指导书 及作首板检杳232无堵孔导致沉铜困 难，容易造成 孔无铜61.叠板太多,发 热量太高,排屑 困难31.多层板叠板高度不 能大于3.6 mm1

11、.作业指导书 及作首板检查354无62.钻头不锋利42.多层板钻孔每1000孔换钻头2.作业指导书及 作首板检杳248无63.连孔,钻尘吸 不起来43.可改为槽孔的改为 槽孔3.作业指导书 及作首板检查248无过程 功能要求潜在 失效模式潜在 失效后果SC潜在失效 起因/机理O现行过程控制 预防现行过程控制探测DR P N建议措施责任及 目标完成 日期措施结果采取的 措施SODR P N64,吸尘口堵,吸 风不够大24,每班一次清理吸尘4,作业指导书 及作首板检查224无65,下垫板钻过 第一次,未翻面 或没换，又接着 钻25,钻第二轮提前将下 垫板套好并检查5,作业指导书及 作首板检查224

12、无堵孔导致沉铜困 难，容易造成 孔无铜66,钻孔深度过 深，发热量太大 造成排屑困难26,作深度试验，第一 面钻入垫板的1/3厚 即可6作业指导书及 作首板检查224无67,钻嘴排屑槽 太浅，排屑不畅27,只能使用磨6以下 的旧钻头7作业指导书及 作首板检查224无68,同等钻速下， 退刀太快28,钻多层板退刀一般 在 600-15008,作业指导书及 作首板检查224无钻孔：在铜71.钻速和进刀 太快31,按要求设置钻孔参 数1,作业指导书 及作首板检查242无板上钻客户 要求的孔径 和孔位，达72,钻头不锋利32,钻多层板采用磨4 以下的钻头2,作业指导书 及作首板检查242无到导电和装配

13、的作用。73,未加上垫板 铝片23,每次钻，每个头都 要求贴上铝片钻孔3,作业指导书及 作首板检查228无板面毛刺沉铜后界面 易断裂，同时 也影响曝光74,贴上垫板不 平24,铝片比钻孔板四周 约小0,3 mm4作业指导书及 作首板检查228无75,铝片下面有 杂物25,每次贴铝片前先清 洁铝片下面5,作业指导书 及作首板检查228无76,叠板中间有 杂物26,每套一片板，都必 须将底板擦干净6,作业指导书及 作首板检查228无77,钻头寿命设 置太多27,小孔钻头设置 最多不超过2000孔7作业指导书及 作首板检查228无爆孔严重时报废71,钻头参数设 置不对31,按要求设置钻头参 数1,作

14、业指导书 及作首板检查363无PAGE： 5 Of10过程 功能要求潜在 失效模式潜在 失效后果SC潜在失效 起因/机理O现行过程控制 预防现行过程控制探测DR P N建议措施责任及 目标完成 日期措施结果采取的 措施SODR P N钻孔:在铜板 上钻客户要 求的孔径和 孔位，达到导 电和装配的 作用。爆孔严重时报废72.钻头太短32,钻头总长小于37 mm的不能使用2,作业指导书 及作首板检查242无73,钻嘴套尺寸 太短23,钻头顶尖角到钻头 套上平面尺寸为22.0 mm3,作业指导书及 作首板检查342无74.叠板叠得太 多24,叠板的总厚度必须 比要钻的钻头小4,作业指导书 及作首板检

15、查228无75.板材层压起 泡25,由IQC控制外协层 压公司的质量5,作业指导书 及作首板检查228无76,索咀取钻时， 取得太长26,每班一次清洁索咀 并调松紧度6,作业指导书及 作首板检查228无孔壁粗糙造成孔内铜 层断裂71,钻头不锋利31,小孔径按2000孔 的寿命换钻嘴1,作业指导书 及作首板检查363无72.钻头翻磨次 数太多42,旧钻头只允许使用 磨6以下的2,作业指导书 及作首板检查256无孔壁粗糙造成孔内铜 层断裂73.转速进刀等 参数设置不合 理33,按要求设置钻嘴参 数3,作业指导书及 作首板检查242无74,吸尘不畅34,每班一次清理吸尘 器4,作业指导书 及作首板检

16、查242无75.钻头钻入下 垫板太深，灰尘 带入孔壁粘附35,作深度试验下垫板 钻入板深1/3左右5,作业指导书 及作首板检查242无76,钻嘴缺损26.IQC来料进行控 制，使用按要求更换6,作业指导书及 作首板检查228无77.钻头排屑不 畅,造成孔壁污 染27,磨4以上的钻头不 能使用7,作业指导书 及作首板检查228无78.冷却系统出 问题28,每3个月更换冷却 液8,作业指导书 及作首板检查228无过程 功能要求潜在 失效模式潜在 失效后果SC潜在失效 起因/机理O现行过程控制 预防现行过程控制探测DR P N建议措施责任及 目标完成 日期措施结果采取的 措施SODR P N钻孔:在

17、铜板 上钻客户要 求的孔径和 孔位，达到导 电和装配的 作用。板面氧化影响外观41.裸手直接接 触板面31.戴指手套操作1,作业指导书 及作首板检查336无42,钻孔房温湿 度太高22.控制温度在 20-26C，湿度 40-70%2,作业指导书及 作首板检查216无板面擦花影响外观41,取、拿板不正 确，拖板，甩板41,带指手套平拿平放1,作业指导书 及作首板检查348无42,取板、放板不 正规,将板放在 销钉上桂花42,未钻、巳钻的板放 在工作台上，不放在 钻机内2,作业指导书 及作首板检查232无43,打磨用砂纸， 是目数较小的 新砂纸33.钻孔打磨只采用 800目的砂纸3,作业指导书及

18、作首板检查224无44,套销钉不准， 在销钉上擦花34,套板对准销钉4作业指导书及 作首板检查224无45,索咀挂不紧， 掉刀25.每天检查清洁，索 咀调校5,作业指导书 及作首板检查324无46,打孔后打磨 底层有杂物26,每次打磨前先清洁 台面6,作业指导书及 作首板检查216无47,压脚有口，在 移动过程中刮 花27,每15天检查一次 用1500#砂纸磨平7,作业指导书 及作首板检查216无48.铝片下面有 硬物28,贴铝片时，先清洁 铜面干净8,作业指导书 及作首板检查216无孔边毛刺孔界面易断 裂41.下垫板未翻 面，铜屑特多31,每次上板注意检查 下垫板1,作业指导书及 作首板检查

19、224无42.打磨方式不 正确32.对于毛刺物多的应 先用介刀片刮去，再 打磨2,作业指导书 及作首板检查224无孔烧焦沉不上铜81,叠板太多31,叠板高度必须是小 于 4.8 mm1,作业指导书 及作首板检查248无PAGE： 7 Of 10过程 功能要求潜在 失效模式潜在 失效后果SC潜在失效 起因/机理O现行过程控制 预防现行过程控制探测DR P N建议措施责任及 目标完成 日期措施结果采取的 措施SODR P N钻孔:在铜板 上钻客户要 求的孔径和 孔位，达到导 电和装配的 作用。孔烧焦沉不上铜82.钻孔径大的， 转速和进刀都 太快22.按要求设置钻孔参 数2.作业指导书 及作首板检查

20、232无83.在钻孔过程 中掉刀23.每天检查索咀，并 调松紧度3.作业指导书及 作首板检查232无84.刀太短24.钻头长度必须大于37 mm4.作业指导书 及作首板检查232无85.铣刀太旧35.按要求换铣刀5.作业指导书 及作首板检杳230无86.定位钉太松， 偏向一面36.定位钉比孔小0.05-0.1 m6.作业指导书及 作首板检查230无87.设备精度不 够27.每半年由厂商对设 备进行调校7作业指导书及 作首板检查220无88.铣刀太小28.拿取铣刀同时用卡 尺测量直径8.作业指导书 及作首板检查220无铣边:用定位 将待加工的 PCB定位到 工作台面上， 准确铣出符 合客户要求

21、的外形尺寸外形尺寸偏 小影响客户装 配61.刀具补偿错 误31.按文件要求正确补 偿1.作业指导书及 作首板检查354无62.铣刀太大22.装铣刀时，用卡尺 测量直径2.作业指导书 及作首板检杳224无63.环境温湿度 太大,设备精度 偏差太大23.温度20-23C，湿度 45-70%，每半年调校3.作业指导书 及作首板检查224无64.铣两次24.按参数补偿之后， 作首板检测4.作业指导书及 作首板检查224无外形尺寸不 规则影响客户装 配61.销钉太松31.销钉比定位孔小0.05 mm左右1作业指导书及 作首板检查236无62.销钉太大32.销钉比定位孔小0.05 mm左右2.作业指导书

22、及作首板检查236无63.定位孔有金 属，有的套进销 钉，有的套不进33.作为销钉的孔，用 安装孔来作的，采取 塞孔方式进行3.作业指导书及 作首板检查236无64.文件本身有 问题,外形尺寸 就偏向不一34.作首板认可4.作业指导书 及作首板检查236无过程 功能要求潜在 失效模式潜在 失效后果SC潜在失效 起因/机理O现行过程控制 预防现行过程控制探测DR P N建议措施责任及 目标完成 日期措施结果采取的 措施SODR P N铣边:用定位 将待加工的 PCB定位到 工作台面上， 准确铣出符 合客户要求 的外形尺寸外形尺寸不 规则影响客户装 配65,铣速太快,铣 刀不利35.铣速不要超过0

23、.5 米/分，按要求换铣刀5作业指导书及 作首板检查236无66,叠板太多,所 受阻力太大36.按要求叠板6.作业指导书及 作首板检查236无67,销钉钉得太 高，行程时挂碰 压脚27.采用16.5 mm的销钉 高度留出比压脚矮 即可7.作业指导书 及作首板检查224无68,吸风太大，将 板吸起28.铣较薄的板用手压 着铣8.作业指导书 及作首板检查224无伤铜皮造成客户调 试时短路81铣歪,伤铜皮31.作首板，中途自检1.作业指导书及 作首板检查248无82,取板时用力 过猛42.平衡四周，用力平 衡取板2.作业指导书 及作首板检查240无83.铣刀太大23.按文件要求装铣 刀,并用卡尺测量

24、3.作业指导书 及作首板检查232无84,销钉太大,硬 用垂下导致定 位孔而破34.选择销钉比定位孔 小0.05 mm左右4.作业指导书及 作首板检查230无85.销钉打歪25.套板时打销钉5.作业指导书 及作首板检查220无86,定位孔内金 属镀层太厚26.对机械孔定位孔采 用NPTH形式6.作业指导书 及作首板检查220无金面绿油划 伤影响外观41,毛刷磨损太 短,灰尘吸不好， 在板表面麾擦31.按要求定期更换刷 子1.作业指导书及 作首板检查224无42.取、拿板方式 不正确22.戴指手套,平拿平 放2.作业指导书 及作首板检查216无43,销钉太锋利， 刮伤板面23.巳经出现披锋的销 钉挑出不用23作业指导书 及作首板检查216无44.巳铣好的板， 叠板存放24.巳经铣边的垫纸叠 放4.作业指导书及 作首板检查216无45.零点错误,中 途下刀,铣错划 伤25,作模拟