AFG实验室切片制作流程与案例分析课件

1、AFG实验室切片实验流程与案例分析第1页，共51页。16/08/2022asteelflash2切片试验流程开始1 样品切割2 封胶调配3 真空含浸（包埋）4 烘烤固化5 研磨抛光6 微腐蚀7 显微观察8 报告编制结束第2页，共51页。16/08/2022asteelflash3AFG实验室切片制作第3页，共51页。16/08/2022asteelflash4样品切割AFG实验室：采用Buehler Isomet 1000精密切割机对样品进行切割廠商:BUEHLER 型號:ISOMET 1000切割出的样品须符合样品包埋盒的尺寸1.具有完整切割能力，可不破坏样品结构进行切割；2.切割材质广泛，

2、包括：岩石、塑料、生物材料、矿物质、 陶瓷、电子元件、金属；3.最大转速为1000转/分赛宝实验室：采用ZINIZ 210金相取样机对样品进行切割第4页，共51页。16/08/2022asteelflash5样品切割第5页，共51页。16/08/2022asteelflash6样品切割第6页，共51页。16/08/2022asteelflash7封胶调配AFG实验室：采用FA2204B电子天平对封胶的称量采用电磁平衡式传感器技术来进行研制的，它具有高精度、环境适应性强等特点，（称量范围为220g，去皮范围为220g，精度为0.0001g）性能稳定，反应速度快AFG使用的灌封胶为buehler环

3、氧树脂， 赛宝实验室使用的灌封胶为特鲁利环氧水晶胶（固化时间不稳定）赛宝实验室：赛宝实验室所用灌封胶是特鲁利环氧水晶胶，对于环氧树脂与固化剂没有严格的配比要求，赛宝实验室不对灌封胶进行称量第7页，共51页。16/08/2022asteelflash8 真空含浸（包埋）AFG实验室：采用Cast N Vac 1000真空浸渍机对样本抽真空从样品中抽出空气，减少样品与固化胶之间的缝隙，这样一来即使研磨/抛光脆弱的样本也不会受损可同时对几个样品进行包埋 包埋时间为30分钟第8页，共51页。16/08/2022asteelflash9 包埋盒包埋樣品 真空含浸（包埋）第9页，共51页。16/08/20

4、22asteelflash10烘烤固化AFG实验室：采用STWZ远红外鼓风烘干箱对样本烘烤固化 将样品投入烘箱进行烘烤，使灌封胶加速固化。当要采用烘烤加速固化时，应向胶体供应商询问烘烤温度标乐EPOKWICK环氧树脂组-烘烤固化35-38，固化时间1.5-2小时并非所有灌封胶均可以使用烘烤的方法进行加速固化，当不能烘烤固化时，应在实验室室温条件下固化赛宝实验室：采用DZF-6020 真空干燥箱对样本烘烤固化第10页，共51页。16/08/2022asteelflash11研磨抛光AFG实验室：采用Buehler EcoMet250+AutoMet250研磨抛光机、砂纸、抛光布及相应抛光液对样品

5、研磨抛光 稳定和可重复的样品制备，能够进行手动及半自动样品制备可同时进行多个样品的研磨，提高效率研磨抛光机廠商:BUEHLER 型號: EcoMet250+AutoMet250赛宝实验室：采用ASIDA爱思达双盘研磨机（手动研磨抛光），砂纸、抛光布采用的是特鲁利供应的，抛光液是Buehler供应的第11页，共51页。16/08/2022asteelflash12研磨抛光砂纸、抛光布及抛光液廠商:BUEHLER 砂纸、抛光布 抛光液0.05um抛光液3um抛光液第12页，共51页。16/08/2022asteelflash13AFG样品研磨抛光步骤步骤表面磨料润滑液压力时间转速1砂纸P180水2

6、5N研磨至即将观察位置300400rpm2砂纸P600水25N13min300350rpm3砂纸P1200水20N13min300350rpm4砂纸P2500水20N13min300350rpm5抛光布3um金刚石悬浮液/20N12min100rpm6抛光布0.05um金刚石悬浮液/15N12min100rpm研磨抛光第13页，共51页。16/08/2022asteelflash14赛宝样品研磨抛光步骤步骤表面磨料润滑液时间转速1砂纸P180水研磨至即将观察位置300400rpm2砂纸P400水13min300350rpm3砂纸P1200水13min300350rpm4砂纸P2000水13mi

7、n300350rpm5抛光布1um金刚石悬浮液/12min100rpm6抛光布0.05um金刚石悬浮液/12min100rpm研磨抛光第14页，共51页。16/08/2022asteelflash15-基铜腐蚀 腐蚀液配置：纯水：氨水：双氧水=40：20：1基铜上再镀铜：如果基层铜与电镀铜之间的层与层看不清楚而又要求测量电镀铜的厚度。如果切片仅用于检查空洞或其它目的时，可以不要求微蚀处理。镍上再镀金和基层铜上再镀镍：如果金与镍或镍与铜层相连看不清楚而又要求测量金或镍厚度。基铜上镀铅锡：如果铅锡与铜之间看不清楚而又要求测量铅锡厚度。-基铜与焊锡腐蚀 腐蚀液配置：纯水：氨水：双氧水=40：20：1

8、（基铜腐蚀） 酒精：盐酸=5：1（焊锡腐蚀）焊接后形成的IMC层厚度测量微腐蚀第15页，共51页。16/08/2022asteelflash16显微观察AFG实验室：采用Leica DM2500M 金相显微镜对切片样品进行检测 仪器型号：LEICA DM2500M 金相显微镜 外尺寸：500mm*340mm*640mm 放大范围：50X-1000X 成像模组：DFC425C 制冷型5百万像素 赛宝实验室：采用NIKON-L200金相显微镜对切片样品进行检测第16页，共51页。16/08/2022asteelflash17切片样品显微观察第17页，共51页。16/08/2022asteelfla

9、sh18镀层测量Zoom out 50XZoom out 200XZoom out 500XZoom out 1000X 腐蚀后测量显微观察第18页，共51页。16/08/2022asteelflash19案例分析第19页，共51页。16/08/2022asteelflash20金相检测-案例分析（Cypress）ZOOM OUT 200X ZOOM OUT 500X abnormal can be seenZOOM OUT 1000XZOOM OUT 500X什么成分？为什么基铜与镍层出现空洞？案例分析第20页，共51页。16/08/2022asteelflash21 SEM+EDX检测-案

10、例分析（Cypress）Ni含量27.68%Ni含量90.12%Why？案例分析第21页，共51页。16/08/2022asteelflash22 SEM+EDX检测-案例分析（Cypress）Cu含量13.31%Cu含量53.37%灌封胶里为何含有Cu？案例分析第22页，共51页。16/08/2022asteelflash23PCBA 样品名称: Pateo A1030C-2 CPUP/N:6101911000911PA-B数量:2pcsD/C:Sample1:1213(Cross Section);Sample2:1217(Dye penetration)切割后观察部位PCBA案例分析 案

11、例分析（ Pateo CPU）第23页，共51页。16/08/2022asteelflash24X-Ray TestSample1-for Cross SectionSample2-for Dye Penetration案例分析第24页，共51页。16/08/2022asteelflash25 Cross Section案例分析第25页，共51页。16/08/2022asteelflash26The Solder balls pictures are naming flowing arrow案例分析第26页，共51页。16/08/2022asteelflash27A15-50 xA2124-5

12、0 xA1620-50 xA610-50 x案例分析第27页，共51页。16/08/2022asteelflash28A4-200 x No abnormal observedA4-BGA-500 x Cracked can be seenA4-PCB-500 x No abnormal observed案例分析第28页，共51页。16/08/2022asteelflash29A4A4-BGA-1000 x No abnormal observedA4-PCB-1000 x No abnormal observed案例分析第29页，共51页。16/08/2022asteelflash30A12

13、-200 x No abnormal observedA12-BGA-500 x Cracked can be seenA12-PCB-500 x No abnormal observed案例分析第30页，共51页。16/08/2022asteelflash31A12A12-BGA-1000 x Cracked can be seenA12-PCB-1000 x No abnormal observed案例分析第31页，共51页。16/08/2022asteelflash32 Dye Penetration案例分析第32页，共51页。16/08/2022asteelflash33BGA1BGA

14、2BGA3案例分析第33页，共51页。16/08/2022asteelflash34Dye and Pry failure mode classification案例分析第34页，共51页。16/08/2022asteelflash35BGA1案例分析第35页，共51页。16/08/2022asteelflash36Solder insufficient picture案例分析第36页，共51页。16/08/2022asteelflash37Dye Penetration picture案例分析第37页，共51页。16/08/2022asteelflash38Abnormal picture案

15、例分析第38页，共51页。16/08/2022asteelflash39BGA2BGA SidePCB Side案例分析第39页，共51页。16/08/2022asteelflash40BGA2BGA Side-35xNo abnormal observedPCB Side-35xNo abnormal observed案例分析第40页，共51页。16/08/2022asteelflash41BGA3BGA SidePCB Side案例分析第41页，共51页。16/08/2022asteelflash42BGA3BGA Side-35xNo abnormal observedPCB Side-

16、35xNo abnormal observed案例分析第42页，共51页。16/08/2022asteelflash43BGA Sample informationD/C:1217(2pcs),1213(1pcs)No reflow BGA Cross Section案例分析第43页，共51页。16/08/2022asteelflash44Sample1(D/C:1217_first row)A15-50 x No abnormal observedA3-200 x No abnormal observedA3-1000 x Cracked can be seen案例分析第44页，共51页。1

17、6/08/2022asteelflash45Smaple1(D/C:1217_second row)B15-50 x No abnormal observedB2-200 x No abnormal observedB2-500 x Cracked can be seen案例分析第45页，共51页。16/08/2022asteelflash46Sample2(D/C:1217_first row)A15-50 x No abnormal observedA1-200 x No abnormal observedA2-500 x Cracked can be seen案例分析第46页，共51页。

18、16/08/2022asteelflash47Sample2(D/C:1217_second row)B15-50 x No abnormal observedB5-200 x No abnormal observedB5-500 x Cracked can be seen案例分析第47页，共51页。16/08/2022asteelflash48Sample3(D/C:1213_first row)A812-50 x No abnormal observedA10-200 x No abnormal observedA2-1000 x Cracked can be seen案例分析第48页，共51页。16/08/2022asteelflash49Sample3(D/C:1213_second row)B610-50 x No abnormal observedB8-200 x No abnormal observedB8-500 x Cracked can be seen案例分析第49页，共51页。16/08/2022asteelflash50Sample3(D/C:1213_second row)B7-200 x Cracked can be seenTaking photo un