PCB绘制规范及审核要点

1、PCB设计规范及审核要点、八、前言为了提高工作效率，为了减少不同的人犯同样的错的几率，统一部门内的设计原理器件与PCB封装图库，由专人负责库更新及管理，凡设计中遇到新的器件，则应由使用人画好器件原理图与PCB封装图，交由负责人更新规定库。为确保硬件设计的成功率及生产的便利，硬件设计时，应从设计库中提调规定库，若工程师的库与管理员处的库存在出入，则将认定工程师处的库为非法库，无论在何种情况下，都应认定管理员处的库为最新库，当有需要变更时，应优先变更管理员库，并注明变更时间及原因，再由管理员统一发布更新（亦注明更新内容及时间）为尽量降低采购成本及库房管理成本，设计过程中，凡使用器件，均应优先从库中

2、进行搜索，确认型号及封装一、PCB设计规范1、单板尺寸及定位、螺丝位尺寸a、一般情况下，PCB板的厚度默认为1.6mm,也可特殊说明采用1.2mm或其他b、在画板之前，确认单板尺寸，并在keepout层勾勒单板外形尺寸，以及定位孔、螺丝孔位置,与结构工程师确认尺寸！c、关于单板尺寸、定位孔及螺丝孔径，应以结构工程师为主导d、单板上，若存在割槽等需要挖空时，应注意开槽宽度至少要大于0.8mm,开槽距离板边缘至少要大于2mm，避免因留边过细而断开，除非有特殊要求e、单板上，若存在开槽用于插入其他PCB时，应注意槽宽度，至少要大于实际插入PCB板厚度，但不宜过宽，以0.2mm为宜2、布局基本原则a、

3、确认单板上的可布局区域，调入网络器件b、一般情况下，以制作双面板为主，提倡将贴片器件统一放置一层，插件器件放置另一层c、PCB板的方向规定，以正式产品正视图为参考，凡人眼直视面，均应定义为顶层d、PCB板上下方向应与正式产品摆放方向一致e、布局时，应参考硬件模块示意图，原则上，应将主芯片放置中央位置，其他外设部分按照不同功能模块分区排列f、一般情况下，时钟产生器尽量靠近到用该时钟的器件。石英晶体振荡器外壳要接地。g、器件摆放应整齐，上下左右都应当进行协调，不将器件旋转成奇特的角度，不应出现犬牙交错的状况等h、一般情况下，靠近板边至少200mil距离，应禁止排列器件3、空间布局基本原则a、器件与

4、器件的干涉问题：布局时，应充分考虑真实器件是立体的，具有空间体积，因此，在排列器件时，须注意避开可能存在的器件与器件之间的相互干涉b、单板与机壳的干涉问题：布局时，还应注意，单板在加工完毕之后，是需要装入到机壳的，因此，在排列器件时，必须注意机壳上的定位柱、卡勾、螺丝、隔板等对板上空间的影响c、单板与单板的干涉问题：布局时，还应注意，同一机壳内可能装入多个单板，因此，在排列器件时，必须注意不同单板间，是否会存在器件相互干涉问题d、器件高度引起的干涉问题：布板之前，应确认采用器件中最高的器件，是否有可能存在干涉问题，若有，则应重新选择器件或采用其他方式进行规避e、器件体积或宽度引起的干涉问题：布

5、板之前，应确认采用器件中体积或宽度较大的器件，是否有可能存在干涉问题，若有，则应重新选择器件或采用其他方式进行规避4、走线尺寸及安全间距a、一般低压信号线，采用8-10mil宽度，特殊情况下，可采用6milb、一般低压电源线，采用12-25mil宽度，特殊情况下，可采用lOmilc、一般高压信号线，采用3O-6Omil宽度d、一般大电流信号线，采用至少8Omil宽度，且要求线路镀锡，注意，线路上不可放置其他器件，避免因锡线隆起而产生干涉，同时，因大电流信号线发热较大，容易缩短置于其上的器件使用寿命e、一般低压线的安全间距至少不小于lOmil，通常情况下，设置为1O-15mil,特殊情况除外，如

6、CPU引脚间距可能仅有6-8milf、高压线的安全间距至少不小于8Omil,若小于此间距时，应进行割槽处理g、1OOOV以上线间安全间距至少不小于2OOmil，若小于此间距时，应进行割槽处理h、不共地信号间隔视电压等级而定，至少不小于2OOmil,若小于此间距时，应进行割槽处理i、走线以短线、直线为宜，尽量减少线路交叉，尽量通过布局的调整来调整走线5、走线基本原则a、走线时，应遵循顶层与底层走线相垂直的原则进行b、走弯线时，严禁形成直角、锐角等小角度拐弯，连线要求平滑、美观c、与焊盘连接时，线应要从焊盘正中间进入，并且终结于焊盘正中心位置，严禁随意连线，单纯只是电气连接就达到目标了d、走线不可

7、太过靠近板边缘，至少应大于4Omile、走线时，遇到需要打过孔时，应注意过孔尺寸，一般采用3Omil外径，2Omil内径为宜f、严禁将过孔打在焊盘上g、严禁从隔离带上走线，若有特殊情况，也应做好割槽等隔离措施h、严禁从CPU等高速IC下方穿线i、严禁从晶振、谐振器等时钟类器件下方穿线j、长距离走线应注意地线保护和增加去耦电容进行滤波，尤其是CPU输入信号6、填充的注意点a、填充的主要目的是为了完成地线的连接b、一般情况下，填充前，必须确认焊盘接地方式，通常采用两面接地方式c、一般情况下，填充前，必须确认安全间距，通常情况下，至少定义为12-15mil，特殊情况下,如主板上空间较大时，可采用1O

8、mil安全间距d、一般情况下，填充前，应设置填充连线线宽，通常情况下，定义为8mil或1Omile、一般情况下，应采用全填充方式f、特殊情况下，如系统保护地、TVS管接地保护等，应增加接地点7、其他a、DRC检查，确认连线是否全部完成b、单面检查：逐面检查，是否存在多余的线路未被删除c、器件标识：器件标识排列应整齐，方向统一，一般情况下，要统一平行于板面d、严禁将标识放置在器件下方、焊盘上、过孔上等e、一般情况下，标识的尺寸采用40mil高，5mil宽度f、器件标识不应存在容易混淆的可能，若因空间限制，导致多个标识挤到一处时，应采用其他如标示箭头灯方式来进行区分g、标明单板型号、版本号、制作时

9、间、制作人8、四层板的差异二、PCB审核要点1、布局审核a、单板布局是否按照功能模块进行b、时钟产生器是否尽量靠近到用该时钟的器件c、是否将贴片和插件分列两面d、器件排列是否整齐，是否有存在旋转、斜放等不规则排列方式e、器件距离单板边缘是否大于规定要求（至少200mil）f、所绘制的PCB的top层是否是成品的正视面，上下方向是否颠倒g、严禁发热量大的器件、线路相互叠压、依靠，如CT穿线、L7805等电源芯片2、走线及安全间距审核a、普通信号线宽度是否在8-15mil以内b、低压电源线（如+5V等）宽度是否在10-25mil以内c、大电流信号线（如CT穿心线）宽度是否足够（至少80mil），表

10、面是否阻焊d、I/O线及大电压线（如电压采样输入、继电器输出等）宽度是否不小于30mile、高压安全间距是否合理，按40mil隔离500-600V为宜f、信号线间安全间距是否大于10mil，除主板外，其他板安全间距是否大于12milg、走线时，严禁存在直角、锐角等小角度转弯h、走线时，严禁随意连接，每一根线都应是从焊盘正中间进入，并且终结于焊盘正中心位置i、走线是否太过靠近板边缘，至少应大于40milj、应注意过孔尺寸，一般采用30mil外径，20mil内径为宜k、严禁将过孔打在焊盘上l、严禁从隔离带上走线，若有特殊情况，也应做好割槽等隔离措施m、严禁从CPU等高速IC下方穿线n、严禁从晶振、谐振器等时钟类器件下方穿线o、相交线路应通过过孔进行连接