PCB制作工艺大全详细

1、汇宝电子（嘉兴）有限公司 教育训练教材內層壓合鑽孔電鍍外層防焊文字表面處理成型電測FQC.OQC包裝出貨多層板一般製作流程半测基板前處理裁切涂 布DES曝光AOI流 程 作 用 操作机台裁 切 將基板裁切前處理 清潔並粗糙銅箔表面, 增強油墨與之附著力 內層內層油墨基板油墨 涂 布 将板面贴附油墨流 程 作 用 操作机台前處理裁切涂 布DES曝光AOI內層底片油墨基板油墨底片 曝 光 內層線路转移流 程 作 用 操作机台前處理裁切涂 布DES曝光AOI內層乾膜基板乾膜DES 顯影.蝕刻.去膜連體線，將未被固化的 湿膜 顯影掉，蝕刻還原出線路，去膜將 多餘的 湿膜剝掉流 程 作 用 操作机台前處

2、理裁切涂 布DES曝光AOI內層基板 A O I 內層線路檢查 流 程 作 用 操作机台前處理裁切涂 布DES曝光AOI 内层常见的问题及解决方案 基板 棕 化 在銅面形成钝化层, 便於內層板與膠片 間之結合流 程 作 用 操作机台壓合預疊棕化壓合撈边鉆靶膠片基板膠片疊板 依設計將內層板 與膠片堆疊流 程 作 用 操作机台壓合預疊棕化壓合撈边鉆靶銅箔膠片基板膠片銅箔壓 合將預疊好之內層板, 膠片與銅箔壓合流 程 作 用 操作机台壓合預疊棕化壓合撈边鉆靶壓合預疊棕化壓合撈边鉆靶銅箔膠片基板膠片銅箔流 程 作 用 操作机台銑 靶製作半撈,鉆孔用之工具孔壓合預疊棕化壓合撈边鉆靶銅箔膠片基板膠片銅箔流

3、 程 作 用 操作机台撈边 依照工程撈邊程式，去除殘膠。 压合制程常见的问题点及解决方案鑽孔鑽孔銅箔膠片基板膠片銅箔 鑽 孔 通孔製作流 程 作 用 操作机台電鍍銅箔膠片基板膠片銅箔去毛刺除膠渣電鍍銅除膠渣 去除鉆孔於板面產生 之多餘殘屑去除 孔內膠渣 流 程 作 用 操作机台去毛刺 去除鉆孔於板面產生 之多餘殘屑去除 孔內膠渣 電鍍銅箔膠片基板膠片銅箔電鍍銅 以電鍍方式於孔內壁 形成銅導體,達到客戶流 程 作 用 操作机台去毛刺除膠渣電鍍銅 电镀常见的问题及解决方案外層乾膜銅箔膠片基板膠片銅箔乾膜前處理 清除表面異物貼膜 將光阻劑(乾膜)加諸於基板表面流 程 作 用 操作机台貼膜 前处理曝光

4、AOIDES底片乾膜銅箔膠片基板膠片銅箔乾膜底片 曝 光 外層線路 影像轉移流 程 作 用 操作机台 貼膜 前处理 曝光 AOI 顯影外層外層DES 顯影.蝕刻.去膜連體線，將未被固化的 幹膜 顯影掉，蝕刻還原出線路，去膜將 多餘的 幹膜剝掉流 程 作 用 操作机台銅箔膠片基板膠片銅箔 貼膜 前处理 曝光 AOI DES外層 A O I 外層線路檢查流 程 作 用 操作机台銅箔膠片基板膠片銅箔 貼膜 前处理 曝光 AOI 顯影外层常见的问题及解决方案防焊前處理印刷 顯影曝光預烤後烘烤銅箔膠片基板膠片銅箔 前處理 清除表面異物 流 程 作 用 操作机台綠漆銅箔膠片基板膠片銅箔綠漆 印刷 將油墨加

5、諸於板面外層線路 預 烤 去除防焊綠漆 中之溶劑流 程 作 用 操作机台前處理印刷 顯影曝光預烤後烘烤防焊底片綠漆銅箔膠片基板膠片銅箔綠漆底片 曝 光 防焊區域 影像轉移流 程 作 用 操作机台前處理印刷 顯影曝光預烤後烘烤防焊綠漆銅箔膠片基板膠片銅箔綠漆 顯 影 防焊區域形成 後烘烤 增加防焊綠漆之硬度流 程 作 用 操作机台前處理印刷 顯影曝光預烤後烘烤文字网印文字 依照客户要求印制字符流 程 作 用 操作机台UV机綠漆銅箔膠片基板膠片銅箔綠漆防焊常见问题及解决方案表面处理流 程 作 用 操作机台SOP 耐受无铅焊锡高温，仍能保有 优良的铜面焊锡性 镀金获得均一性厚金沉积及较细致的镀金层，达到底材与镀金良好的结合和优良的延展性。（此工藝按照客戶要求選擇）OSP常见问题及解决方案綠漆銅箔膠片基板膠片銅箔綠漆成型將WPNL撈成PNL,然後利用V-VUT 機，按照客戶要求進行V槽加工，對金手指卡板進行斜邊機械加工方法 ，以滿足客戶品質要求 V-CUT捞边清洗斜邊流 程 作 用