HY016射频设计3-项目堆叠和PCB设计

1、HY016射频设计3_堆叠和PCB设计原理图完成后便要开始堆叠摆件及PCB检查了。在这两个阶段，射频方面尤其要关注:1,天线的环境，包括高度、面积、周边干扰器件2,走线合理性，包括阻抗线、双工器隔离、尽快到主地、电源线宽、地孔数量前期设计余量够了，后期调试轻松愉快，这也是最理想的状态。前期设计不佳，后期调 试焦头烂额，自己给自己创造困难，看起来很忙，但这是最差情况。下面具体到细节展开。堆叠摆件之天线我们最终的产品是手机，而不是电路板，所以电路板的射频性能还最终需要靠天线来展 示给用户。天线的好坏直接影响用户感受。电路上提高0.5dB都非常困难，天线好一点轻松提高2dB。以HY016为例，共三个

2、天线：手机上部的三合一天线、分集接收天线，以及手机下部 的主天线。三合一天线需要在 2.4G和1.57GHz上有较好性能；LTE分集接收则需要在支持的 LTE频段上有较好性能；主天线则需要在所有支持的2G/3G/4G的频段上有较好的性能。总的来说，天线有如下特性:1,频率越低越难调，因为天线长度要和波长/4想比拟，会需要更长的长度和面积，这也是海外700M项目天线难调的原因。通过天线的效率也可以获得这个结论：通常低频效率 20+%,中频30+%,高频近40%。2,频段越宽越难调，同样在 B3,如果仅支持国内 45MHz带宽就相对容易，但要支持全频 段80MHz就要难不少。毕竟较窄带宽更容易获得

3、较佳的驻波。3,天线有效高度越高，面积越大，周边环境越干净则越容易获得较好性能。调试完成的天线，会在低、中、高频均有较好的谐振。如下图，黄色凹陷越深代表驻波越好, 反射越小，更多的能量传递到了天线。天线指标以TRP和TIS来表现，通常CT侬求LTE1段最高信道的 TRP15.7dBm, TIS49430gswTEPUM)IT. 2IBIB. 2IB1T.B-IMPEKCSSON AXT TELP 1CHMWLLHnLnH1717, TU.Si轧71T,$TlKOiPm)-W-2T冷BANDLK BMD LIE BAM tCBMKLLNaLMTWfdBaJ55181616. B17.3g/)-f

4、lat-WhSLTO BM曜LIE BAMK9wm$76503K03BM0诲迎IL*l才ISIS. SINT由皿)-ARE-SO TBBANDLRLH BANH1CHUKEL387S038 IKM3404002041140询dW1。#IL 217.21.21&3TlSdB4TO .能-BT.S在堆叠过程中，要和天线厂前期评估充分：告知所需支持的频段和最终期望的性能，天线厂会提出哪些改善措施。通常会有如下改善措施：1,天线投影区域尽量净空。如下图，HY016小板最下端不铺地就是为了给天线更好的净空。 同样A壳在天线投影区的金属能挖掉也能提升天线的净空高度。主板PCB区域的净空也对分集和三合一天线

5、性能有提升作用。3,其他常规措施：USR喇叭、MIC尽量远离天线，天线馈点到射频头距离尽量短，50ohm阻抗线、预留pi形或双L形匹配网络、小板背面接地充分、LCD背面有干扰的话预留电磁膜、马达接地。4,海外项目往往还需要增加天线调谐开关来提升天线性能，也就是针对不同的频段切换到不同的匹配。这样可以在天线带宽不够的情况下，把谐振频率调到当前使用的频段上。r2,出线要顺，摆件的时候要给信号线预留出空间。在局部上，宁愿减少预留匹配元件也要 确保走线合理性。以 HY016的射频来说：布局摆件之PCBPCB上射频摆件的几个大原则：1,公共端尽量短，无论是主射频还是三合一。因为这里的信号都是放大后的,

6、0.5dB和0dBm损耗0.5dB,对系统的功耗来说完全不是一个数量级的23dBm损耗中rT y气4一 J 通过天线调谐开关,不同频段调用 不同匹配,从而改变谐振点分集接收(B7/41/40) 中频(B1/2/3/4)3,不能全部兼顾所有阻抗线的情况下，射频线的优先级：高频 低频(B5/8/12/17/28)。低频电路匹配相对容易调试。4,同等条件下，微带线优于带状线。因为微带线的线宽大、损耗小且无过孔。两种阻抗线 一定要保证自己地平面的完整。5,地孔一定要到主地，确保回流路径的面积最小，减少能量损耗和电磁辐射。芯片背面的 地孔也一样，只有降低回流路径的地孔才能称得上真正的地孔。6,双工隔离度要彳证。由于 FDD等频分工作模式是收、 发同时存在的，虽然不在一个频点 上，但靠的也很近。若隔离度不够的话，发射信号会耦合到接收通路上导致接收机阻塞， 灵敏度恶化。这类问题在测试时表现为：灵敏度不良，但把发射功率下降10dB,灵敏度就会大幅提高。HY016的B7隔离度就不够，从下图可以看出，接收端通过合路器后的信号和发射端靠 的太近。后续改版需要将接收端大孔下移，发射端通路上移，且在发射和接收通路间增 加地孔，提高隔离度。端价m - I，I01X_B7007, GSM电源要70mil （相应匹配过孔数量）以上且尽量短，能直接