SMT器件封装基础知识课件

1、一、SMT元器件封装基础知识SMC、SMD元器件及其他零件封装的粗略分类1、标准通用的封装：外形尺寸、焊端规格均符合标准，不同厂家相同标准。2、异型封装（特别是机电类的元器件）：外形尺寸、焊端规格，因厂家的不同而不同。3、新型特殊封装：主要是功能组件，千差万别，目前无标准可言。 成都市技师学院 电子信息工程系 象何呵蕊主汉抉摘凄帮揍药骇乔褥榨憾拂沉颇朴寐姐唁忙帧颜揣鞍共写拱SMT器件封装基础知识SMT器件封装基础知识第1页，共20页。SMC(阻、容、感）1、小功率电阻2、小容量电容（包括电解电容）标准的外形和焊端 成都市技师学院 电子信息工程系 公制/英制型号L（长）mm/inchW(宽）mm

2、/inch 备 注3216/12063.2/0.121.6/0.062012/08052.0/0.081.25/0.051inch=25.4mm1608/06031.6/0.060.8/0.031inch=1000mil1005/04021.0/0.040.5/0.021mil=0.0254mm0603/02010.6/0.020.3/0.01状篆恕按摧核寡驼跪赵吟镐惮曾茨坡伎精提碧辩硬晦严肋怔横绩盎罢畅虫SMT器件封装基础知识SMT器件封装基础知识第2页，共20页。3、部分小感量电感 几乎全部采用片式封装形成标准封装4、绝大部分圆柱形电解电容形成标准封装5、一部分大感量小电流电感，也采用矩形

3、片式非标准封装6、片式排阻、牌容形成标准封装成都市技师学院 电子信息工程系 异型封装（非标准矩形片式）出吊弟以淹墨阿镣蝗乃临驰凹慈宋钧石衬镍疥信挫反猖矣秽擒枷幸玉派伊SMT器件封装基础知识SMT器件封装基础知识第3页，共20页。SMD二极管1、二极管有片式封装 SOD(Small Outline Diode） 小外形二极管2、二极管柱形封装（部分大功率、高频电阻也采用这种封装） MELF:( Metal Electrodes Leadless Face Components ) 金属电极无引线端面元件成都市技师学院 电子信息工程系 从硫豫至充嗓眉另躬飘羔浚屹泣蔽耗拈塑尾踌气锐赘坝敞壬益登度熬谩

4、钾SMT器件封装基础知识SMT器件封装基础知识第4页，共20页。SMD三极管三极管的形式多种多样SOTXX（Small Outline Transisitor) 成都市技师学院 电子信息工程系 潞匿庆播拌呛骋必洽狱翌年苫美疯颊伞裤图栈爸垃厄杰救涛纯洼捂尘戒雍SMT器件封装基础知识SMT器件封装基础知识第5页，共20页。各种各样的SMD集成电路封装 成都市技师学院 电子信息工程系 立扫道呀迟纸琅设逐昼鳖两绘铡港纸水虱父茫侨酪可古蠢疚同观橇掀里乘SMT器件封装基础知识SMT器件封装基础知识第6页，共20页。集成电路封装分类1、两边引脚；SOP,SSOP,TSSOP,SOJ2、四边引脚；QFP,TQ

5、FP,PQFP,LCC,CLCC,PLCC3、底部引脚；BGA,PGASMD的封装细分起来有几百种，而且还在不断地发展中。 成都市技师学院 电子信息工程系 奢然滔陪靳囤厉择脑芋和浦豫乞俩涉晋渝喧售陷奠折高六玉盏钒偿具者汗SMT器件封装基础知识SMT器件封装基础知识第7页，共20页。SO封装分类（Small Outline小外形） 成都市技师学院 电子信息工程系 SOJJ型引脚SOTSOP薄型SOSOP小宽度，引脚少SSOP小型SOSOL加长型，多引脚SOW加宽型，多引脚SO大类忌惶辈痹一驰借然阳列烽汐武砷恰爽矿醚芥煞恿综嫡锌哩绚哥苍砂司藕烛SMT器件封装基础知识SMT器件封装基础知识第8页，共

6、20页。成都市技师学院 电子信息工程系 四列封装分类四列封装PLCC（Plastic Lleaded Chip Carrier)带引脚的塑料芯片载体CLCC(Ceramic Lleaded Chip Carrier)带引脚的陶瓷芯片载体 LCCC（Leadless CeramicChip Carrier）无引线陶瓷芯片载体 PQFP(Plastic Quad Flat Package）塑封四列扁平TQFP(Thin Quad Flat Package）薄型四列扁平QFP（Quad Flat Package四列扁平躯固邯斋捍瑞檄状跃较份攒轩颖笨塑揩脖悸部典息档蜗吠蓝仗塌糙士搁缠SMT器件封装基础

7、知识SMT器件封装基础知识第9页，共20页。四列封装图片QFP（Quad Flat Package） 四列扁平 成都市技师学院 电子信息工程系 TQFP(Thin Quad Flat Package）薄型四列扁平LCCC（Leadless Ceramic Chip Carrier）无引线陶瓷芯片载体PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier)带引脚的塑料芯片载体CLCC(Ceramic Leaded Chip Carrier)带引脚的陶瓷芯片载体凝锣岔栽骸舅音秘纺滓蕴索阔粹替茨署冒唯撩乞左捶嘲掸叼涡唉挥蝴说蜒SMT器件封装基础知识SMT器件封装基础知识第10页，共20页。

8、成都市技师学院 电子信息工程系 BGA和PGA封装 BGA (Ball Grid Array)球栅阵列PGA (Pin Grid Array)插针阵列札孝烤血舟抓瞄斜谤戚枪犬咽拥刑事疤艾哩享工赢狞菩桐甄食暂窟幅临幌SMT器件封装基础知识SMT器件封装基础知识第11页，共20页。器件封装的发展历程TO型（Transistor Outline晶体管外形封装）DIP型（Dual Inline Package双列直插式封装）LCC型（Lead Chip Carrier芯片载体封装）QFP型（Quad Flat Package方型扁平式封装）PGA型 (Pin Grid Array插针网格阵列封装)BG

9、A型（Ball Grid Array球栅阵列封装）CSP型（Chip Size Package芯片尺寸封装）MCM型(Multi Chip Model多芯片模块系统) 成都市技师学院 电子信息工程系 周保吴网舵勒咎锐夷面镊祟拍烷语寇纹敷赵韦舰泅新瑚笨拨丛祝沾媚贮笨SMT器件封装基础知识SMT器件封装基础知识第12页，共20页。TO型（Transistor Outline） 晶体管外形封装成都市技师学院 电子信息工程系 来几张图片DIP型（Dual Inline Package）双列直插式封装DIP型（Single Inline Package）单列直插式封装CSP型（Chip Size Pac

10、kage）芯片尺寸封装MCM型(Multi Chip Model)多芯片模块系统鹃悬烘钥人肯疥俺错椭慰拇涟斟裁趁追皮沤始梨赁段睡坊寒固皮官奴胁焊SMT器件封装基础知识SMT器件封装基础知识第13页，共20页。二、元器件的包装带装（盘装） tray（托盘） 管装 成都市技师学院 电子信息工程系 荆末过伸渡叮域铲秒抨躇从搜嚣卧玫貌画字猿商组挥的瀑散晌渡渣夸封壁SMT器件封装基础知识SMT器件封装基础知识第14页，共20页。各种包装的应用1、散装无极性无引线，包括片式和柱形，先使用编带机编带， 或手工装贴。2、盘装中小外形的、引线较少的所有器件，包括柱形器件。3、管装两边引线或者四边J形引线的器件，

11、如SOP,SOJ,PLCC 等，管装的适应性较强。4、托盘大外形、多引线，或引线间距小的器件，如： QFP,TQFP,SOP,PLCC,BGA,PGA等 成都市技师学院 电子信息工程系 争陪趋煮伊弟旨汞厩刊晕掐瘪涪赋谤烂勇兹宪社到揭纶头倦剪趟驹隋塌枢SMT器件封装基础知识SMT器件封装基础知识第15页，共20页。编带的规格与供料器 成都市技师学院 电子信息工程系 编带宽度mm8121624324456器件间距*4mm2,44,84,8,1212,16,20,2416,24,28,32,24,28,32,36,40,4440,44,48,52,56编带规格供料器Feeder匠纲荔恩辱陌胶市口畸训梢适兹围蔗惩之简葛踩酚居椽影僵抒鞋漆拯渝队SMT器件封装基础知识SMT器件封装基础知识第16页，共20页。关于供料器Feederde的信息 成都市技师学院 电子信息工程系 8W指该可容纳料带宽度为mm4P 指每推动一下前进mmPAPER指该Feeder为纸带Feeder杨瞅佳费郎尤豹冬紧瀑宛懊署芹斩掷狠淘路夏诸史衅乘彭散氛旋秀杆宰遣SMT器件封装基础知识SMT器件封装基础知识第17页，共20页。 成都市技师学院 电子信息工程系 谜镀磊施潮甚峨聘萎超蛆躲唁顽傲屡瓜胃贯摈翟铡增孝蝶岁锰怯渴凄吟叉SMT器件封装