内外层线路菲林制作

1、 CAM 内编写：刘 成2007年8月流程图删除板外多余的元素 线转盘 定义SMD属性 对位 删除重叠盘 补偿 填充Sliver 优化 分析1. 删除板外多余的元素 以PROFILE为中心，将线路层板外的多余元素删除。2. 查看SMD属性查看外层线路层里的SMD元素属性是否为LINE，其属性可通过物件过滤器查看物件過濾器, 沒有設定條件物件過濾器, 有設定條件3. 线转盘线转盘命令有两种：一种为系统自动优化，一种为手工优化。自动优化命令：DFMCleanupconstruct pads(auto) 手工优化命令：DFMCleanupconstruct pads(ref) 。注意：自动优化命令相

2、比手工优化命令的优点在于简单快捷，而缺点在于自动优化命令是GENESIS系统自认的有一定规律的形状的元素的集合才能转成PAD，有时会将一个集合内的元素转换成多个PAD，为后续分析和优化工作带来很多不便，所以建议大家LINE TO PAD时最好使用手工优化命令。参数设置：自动转盘手动转盘4. 定义SMD属性将外层线路层SMD焊盘属性定义为SMD。目的在于防止执行线路优化命令时将SMD削掉，如果不将SMD焊盘属性定义为SMD，则在执行线路优化命令时会将SMD焊盘削掉。命令：Edit Attributes Change 5. 对位将线路层的焊盘参考钻孔拉正，方便后续的优化和分析工作命令为：DFM R

3、epair Pad snapping参数设置：6. 删除重叠盘如果顾客设计有重叠盘（即盘中盘，两个或两个以上的盘重叠在一起），则必须要将重叠盘删除，只能剩下一个盘。如果有重叠盘，后面运行线路优化命令时则无法对此类重叠盘进行优化。命令：DFM Redundancy Cleanup NFP Removal参数设置：选择Duplicate 和Covered时为删除重叠盘，如果选择Isolated则为删除独立盘，Drilled Over为删除重叠钻孔7.补偿根据基铜厚度和表面处理对线路层进行补偿。主要是因为线路层在过蚀刻工序时会导致线路宽度比实际要略小一些，所以需要对线路预先做适量的补偿。线路补偿命令

4、一般有两种： A：Edit Resize Global B: DFM Optimization Line Width Opt A命令相比B命令使用时计算机运行速度会快很多，但不够安全，譬如线路需要补偿1MIL，顾客设计的文件间距仅0.5MIL的话，补偿后就会造成短路。B命令使用后虽然安全，但执行后计算机运行速度会特别慢，所以此命令一般很少使用。参数设置：由于B命令使用频率较低，在此仅对A命令做了讲解。执行A命令后，弹出如下图对话框，在Size栏输入需补偿的数值，注意数值输入窗口后面的公英制单位，此单位可通过工具控制栏中的单位互换窗口进行互换，然后点击OK或Apply键即可。8.填充Sliver

5、对板内的小尖角和小空洞需要做填实处理。目的在于防止生产时飞膜。填充小尖角命令：DFM Sliver Sliver&Acute Angles填充小空洞命令：DFM Repair Pinhole Elimination小尖角小空洞参数设置：填充小尖角和填充小空洞命令参数设置如下：小尖角小空洞9.优化对线路层执行优化命令。主要是将线路层的Annular ring和Space优化到符合公司的生产能力。命令：DFM Optimization Signal Layer Opt参数设置：线路优化命令参数设置如右图：注意：在削盘时软件只对属性为PAD的元素执行削命令，对属性为Line和SMD或其它属性都无法执

6、行。10.分析所有板件制作时必须执行此步骤！目的在于对发现不符合生产加工能力的元素进行更改。命令：Analysis Signal Layer Checks参数设置：线路分析命令参数设置如右图：注意：在间距参数设置栏各项间距值都设置大一些比较好，通常都设置为大于10MIL。下图为线路层分析出来的报告内层线路菲林制作内层线路菲林制作基本与外层线路菲林制作一致，只是在外层线路菲林制作步骤的基础上减去设置SMD属性一个步骤即可，其余步骤与外层线路菲林制作步骤全部一致, 在此不再详细阐述.附录一加Teardrop，此命令仅应用于少数板件制作需要。命令：DFM Yield Improvement Advan