GB∕T 35010.2-2018 半导体芯片产品 第2部分：数据交换格式

ICS31200

L55.

中华人民共和国国家标准

GB/T350102—2018/IEC62258-22011

.:

半导体芯片产品

第2部分数据交换格式

:

Semiconductordieroducts—Part2Exchanedataformats

p:g

(IEC62258-2:2011,IDT)

2018-03-15发布2018-08-01实施

中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局发布

中国国家标准化管理委员会

中华人民共和国

国家标准

半导体芯片产品

第2部分数据交换格式

:

GB/T35010.2—2018/IEC62258-2:2011

*

中国标准出版社出版发行

北京市朝阳区和平里西街甲号

2(100029)

北京市西城区三里河北街号

16(100045)

网址

:

服务热线

:400-168-0010

年月第一版

20181

*

书号

:155066·1-58569

版权专有侵权必究

GB/T350102—2018/IEC62258-22011

.:

目次

前言

…………………………Ⅲ

范围

1………………………1

规范性引用文件

2…………………………1

术语和定义

3………………1

要求

4………………………1

器件数据交换格式文件目的和使用方法

5(DDX)………2

文件格式和格式规则

6DDX………………2

数据有效性

6.1…………………………2

字符集

6.2………………2

语法规则

6.3……………3

文件内容

7DDX……………3

文件内容规则

7.1DDX…………………3

块语法

7.2DDXDEVICE………………5

数据语法

7.3DDX………………………6

块参数定义

8DEVICE……………………6

一般用法指南

8.0………………………6

块数据

8.1………………7

器件数据

8.2……………8

几何数据

8.3……………11

引出端数据

8.4…………………………16

材料数据

8.5……………24

电和热的额定数据

8.6…………………26

仿真数据

8.7……………27

操作包装储存与装备数据

8.8、、………………………28

晶圆特性数据

8.9………………………29

凸点引出端的特性数据

8.10…………32

最小封装器件的特性数据

8.11(MPD)………………34

质量可靠性与测试数据

8.12、…………35

其他数据

8.13…………………………36

控制数据

8.14…………………………36

附录资料性附录块实例

A()DDXDEVICE…………40

附录资料性附录群组和置换

B()………………………43

附录资料性附录附录中给出的文件块实例中典型视图

C()ADDXCAD………46

附录资料性附录仿真特性

D()…………47

附录资料性附录在系统中与的图形化应用

E()CAD/CAMTERMINALTERMINAL_TYPE……49

Ⅰ

GB/T350102—2018/IEC62258-22011

.:

附录资料性附录与的对照检索

F()GB/T17564.4—2009…………51

附录资料性附录参数和的注释

G()VERSIONNAME……………54

附录资料性附录参数的注释

H()WAFER…………55

附录资料性附录附加注释

I()…………57

附录资料性附录的版本

J()DDX………………………58

附录资料性附录解析控制

K()…………61

图几何中心与几何原点的关系

1………………………12

图附录中实例的表示

C.1ADDXCAD………………46

图突出和的方向特性

E.1MXMY……………………50

图突出旋转角的方向特性

E.2…………50

图阐明参数

H.1WAFER………………56

表引出端形状类型

1……………………17

表引出端形状坐标

2……………………18

表引出端输入出类型

3/…………………20

表衬底连接参数

4………………………25

表器件门属性表

B.17400………………45

表参数清单

F.1…………………………51

表参数版本表

J.1…………………………58

Ⅱ

GB/T350102—2018/IEC62258-22011

.:

前言

半导体芯片产品分为以下部分

GB/T35010《》:

第部分采购和使用要求

———1:;

第部分数据交换格式

———2:;

第部分操作包装和贮存指南

———3:、;

第部分芯片使用者和供应商要求

———4:;

第部分电学仿真要求

———5:;

第部分热仿真要求

———6:;

第部分数据交换的格式

———7:XML;

第部分数据交换的格式

———8:EXPRESS。

本部分为的第部分

GB/T350102。

本标准按照给出的规则起草

GB/T1.1—2009。

本部分使用翻译法等同采用半导体芯片产品第部分数据交换格式

IEC62258-2:2011《2:》。

与本部分中规范性引用的国际文件有一致性对应关系的我国文件如下

:

半导体芯片产品第部分采购和使用要求

———GB/T35010.1—20181:(IEC62258-1:2009,

IDT)

请注意本文件的某些内容可能涉及专利本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任

。。

本部分由中华人民共和国工业和信息化部提出

。

本部分由全国半导体器件标准化技术委员会归口

(SAC/TC78)。

本部分起草单位中国电子科技集团公司第研究所中国电子技术标准化研究院中国电子科技

:58、、

集团第研究所清华大学华天科技昆山电子有限公司

55、、()。

本部分主要起草人章慧彬陆坚赵桦王菲陈大为

:、、、、。

Ⅲ

GB/T350102—2018/IEC62258-22011

.:

半导体芯片产品

第2部分数据交换格式

:

1范围

的本部分规定了可用于数据交换的数据格式此格式在的其他部分有应

GB/T35010,GB/T35010

用同时所有使用到的参数定义依据的准则和方法本部分提出了一种器件数

,GB/T17564.4—2009。

据转换格式主要目的是促进芯片制造商和用户之间几何数据的充分传输并提供

(DDX),CAD/CAE,

正规的信息模型这些信息模型允许将数据转化为其他格式例如与和一

,,GB/T16656.21—2008XML

致的物理文件格式超出本部分规定范围为了允许该数据转换格式的使用该格式被特意赋予

STEP。,,

很大的灵活性

。

本部分用于指导半导体芯片产品生产供应和使用其中半导体芯片产品包括

、。:

●晶圆

;

●单个裸芯片

;

●带有互连结构的芯片和晶圆

;

●最小或部分封装的芯片和晶圆

。

本部分数据格式的版本是

DDX1.3.0。

2规范性引用文件

下列文件对于本文件的应用是必不可少的凡是注日期的引用文件仅注日期的版本适用于本文

。,

件凡是不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改单适用于本文件

。,()。

数据元和交换格式信息交换日期和时间表示法

GB/T7408—2005(ISO8601:2000,IDT)

工业自动化系统与集成产品数据表达与交换第