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文档简介

1、SMT生产车间1炉后QC外观检验培训深圳超思维电子有限公司6月03日 生产部2Chip料假焊良好的CHIP料的焊点是上锡后形成2575度的焊锡角。3短路（连锡） 出现连锡的可能性最高的是脚间距小于或等于0.5mm的IC和密度很高的0402料等位置。4锡珠极易出现锡珠的位置是Chip料本体的中央和PCB的夹缝处。5锡点破损和元件破损元件破损6偏位7多锡和少锡Chip料的上锡要求：在料的电极上不可以有明显的锡包。8二极管偏位偏位必需小于或者等于1/4的二极管的宽度。9其它元件上锡要求要求：1/4H = F = 3/4H12BIOS上锡要求有明显的上锡弧度；上锡后不可有锡接触到元件本体。13电阻反面

2、，侧立和立碑 CHIP电容的测立是可以接受的。14IC脚的假焊 IC脚不上锡； IC脚翘。15红胶印刷后的外观（以0603为例）红胶PCB焊盘16溢胶溢胶也称多胶，即在印刷时或者在贴片后有红胶覆盖焊盘，从而导致在过波峰焊时阻焊而造成少锡或者假焊。溢胶造成少锡17红胶水板的包装1.用置板架或静电车隔层存放，防止板与板的碰撞，而致使掉料；2.用好的气泡袋包装，用气泡作为缓冲，减少掉料的可能性。总之，胶水固定的料还没有焊接，因此没法承受过大的外力冲击，特别是相互碰撞，是包装时要特别留意的问题点。18標準19允收20允收拒收21標準22拒收23允收24標準25允收26拒收27標準2825% of D2

3、5% of D25% of D拒收30標準31允收32拒收33標準34允收1/436標準37允收1/539標準40允收41拒收42標準43允收0.2MM45標準46W大於W允收W47拒收W48標準49允收平行50拒收外露511.紅膠處於兩PAD正中央2.L處長度與PAD寬度等長標準521.紅膠長度有加寬,未超出PAD與PAD間距1/4允收531.紅膠拉絲,沾在PAD上.拒收541.紅膠處於兩PAD正中央2.L處長度與PAD寬度等長標準551.紅膠上下偏移(N)小於PAD與PAD間距(D)的1/4允收561.紅膠上下偏移(N)大於PAD與PAD間距(D)的1/42.紅膠沾在PAD上拒收571.紅膠處於兩PAD正中央2.L處長度與PAD寬度等長標準581.N處小於等於L處的1/4NL允收591.N處大於等於L處的1/4NL拒收601.膠量面積占PAD與PAD間的50%標準611.膠量的面積未超過PAD與PAD的3/4允收621.膠量的面積已超過PAD與PAD的3/4拒收631.膠量面積占PAD與PAD間的5

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