电子行业：5G创新终端亮相MWC；超高清视频产业计划带动产业链机会

1、一、一周行情回顾图 1：电子行业相关重要指数涨跌幅情况资料来源：Wind，图 2：电子行业每周股价涨幅前十五名资料来源：Wind，图 3：电子行业每周股价跌幅前十五名资料来源：Wind，二、重点公司估值表表 1：核心推荐与关注公司估值（股价取 20190301 收盘价）资料来源：Wind，表 2：海外重点公司估值（股价取 20190301 收盘价）资料来源：Bloomberg 一致预期，三、一周动态跟踪立讯精密：2018 年业绩快报符合预期，大跌时最坚定的推荐！继续看好公司的长期空间！（20190225）苹果核心项目与通信等业务表现突出我们判断 18 年立讯营收增幅较大的主要原因在于：1）苹果

2、新切入项目无线充电、LCP 天线、马达等全面放量，而老产品（微电声、AirPods、Watch 配件）销量/份额等超预期提升，其中 AirPods 全年出货约 1400 万，份额已超一半；2）通信业务方面，连接器产品份额提升，且基站天线/滤波器/塔放等产品开始量产销售，通信部门整体收入约翻倍增长；3）汽车连接等业务亦贡献可观增量。盈利能力显著提升立讯全年净利润率为 7.6%，其中 Q4 为 7.9%，下半年较上半年提升明显。18 年加权 ROE 为 19%，较 17 年大幅提升 5%。我们认为主要来自于：1）前期为大客户新项目投入研发较多，18H2 进入收获期；2）智能制造升级，内部经营效率提

3、升；3）18H2 新项目爬坡进程超预期。2019 年增长无忧市场一度担心 iPhone 销量波动带来的压力，但我们认为苹果降价促销策略将带来持续刺激，不排除供应链后续加单可能。此外综合考虑 AirPods 上调、非消费电子业务快速增长、新业务稳定后利润率提升等因素，我们判断立讯 19 年成长无忧。中长期逻辑清晰，坚定推荐立讯 18 年业绩交出完美答卷，大客户核心零组件已奠定消费电子龙头地位，智能机短期销量波动为“后4G”阶段性问题，市场亦在逐步消化，未来几年 5G 商用将大大缩短换机周期。而通讯、汽车电子等领域弹性初步显现，5G 相关业务占比到 2020 年望达 20%左右，长期对标安费诺的业

4、务布局，成长空间和路径确定。继续强烈推荐！深南电路：2018 年业绩符合预期，5G 通信及 IC 载板打开成长空间，持续推荐！（20190225）事件公司发布 18 年业绩快报：2018 年收入 76 亿，同比增长 34%，归母净利润 6.97 亿，同比增长 56%。18 年归母净利润与此前业绩指引 6.72-7.17 亿中值 6.95 亿持平，符合市场预期。4G 通信订单景气及南通厂爬坡超预期带动 18 年业绩增长18Q4 单季度收入 22.65 亿，同比增长 54%环比增长 8%，归母净利润 2.24 亿，同比增长 105%环比增长 16%，归母净利润率 9.9%，同比提高 2.48 个

5、pct，环比提高 0.72 个 pct。公司单四季度营业额及净利润环比增加，判断主要因 1）通信类大客户高频高速、刚挠结合等高附加值产品订单增长强劲，老厂生产效率延续三季度提升趋势，产品结构调整带来单价及毛利率持续改善；2）公司南通智能制造工厂爬坡超预期，目前专业化生产线调整顺利，产能利用率处于高位；3）公司持续着力开展内部运营能力提升工作，并取得阶段性成果，经营效率提升。除 5G 行业逻辑之外，重申智能制造对公司盈利水平的中长期改善，18 年南通智能工厂为公司效益带来显著提升，公司正致力于将智能制造模式复制到老厂及未来所有新建厂房，整体良率及净利率有望进一步提高。5G 通信 PCB 卡位龙头

6、优势弹性最大，19-20 年业绩值得期待我们预计 5G 宏基站 PCB 价值量在 5G 周期峰值接近 300 亿，通信基站 PCB 竞争格局稳定，产品技术门槛高、客户认证周期长，公司为细分行业龙头，领先通信设备商收入占比高，受益 5G 基站建设业绩弹性大。目前公司通信类客户需求稳定，19-20 年海内外 5G 基站设备订单有望超预期，伴随南通厂产能放量及新旧厂房自动化升级，公司收入及毛利率有望持续提升，业绩值得期待。IC 载板受益进口替代，长期增厚业绩IC 载板配套国内半导体崛起，有望替代台企，成为 2020-2021 年增长新动力。公司在 mems 麦克风载板已做到全球份额最高，无锡基板新厂

7、预计 19 年下半年连线，新项目聚焦存储 IC 载板，产品技术含量及附加值高，行业动态研究报告国际客户认证中，有望做到全球第一梯队。公司中长期受益 5G 建设及 IC 载板进口替代，持续重点推荐！沪电股份：2018 年业绩符合预期，5G 及 IDC、汽车电子推动中长期成长， 持续推荐。（20190226）事件公司发布业绩快报：2018 年收入 54.97 亿，同比增长 19%，归母净利润 5.72 亿，同比增长 181%。18 年归母净利润 5.7 亿，基本贴近此前业绩指引 5.4-6.2 亿中值 5.8 亿，符合市场预期。高阶 PCB 产品占比提升及黄石厂改善驱动 18 年业绩增长公司 18

8、Q4 单季度收入 16.5 亿，同比增长 32%环比增长 19%，归母净利润 1.88 亿，同比增长 353%，环比基本持平。18 年全年毛利率同比提高 5.69 个 pct 达 23.63%，对应 18Q4 单季度毛利率约 25.55%，同比提高 9 个pct，环比提高 0.5 个 pct，单季度毛利率年内最好，判断黄石厂产能利用率及毛利率持续改善，网通类高阶产品占比稳定提升。18Q4 单季归母净利润率 11.43%，环比减少 2 个 pct，资产减值损失全年正常计提约 7124 万， 扣除资产减值损失的单季度费用率环比略有增加，判断主要因期间费用有所增加。网通类 PCB 技术领先，受益数据

9、中心及 5G 网络建设起量公司企业通讯 PCB 板技术领先，目前企业通讯市场板中半数以上为网通类产品，用于高端路由器、交换机及云计算存储类等，价格及毛利高，受益云计算数据中心及核心网建设，预计网通类产品收入及毛利率有望持续提升；公司为海内外通信设备商 PCB 核心供应商之一，5G 基站高频高速 PCB 需求起量有望带来业绩弹性。中高端及安全性汽车板有望稳定增长公司在汽车电子毫米波雷达、新能源车 BMS 板等车用领域深耕多年，生产销量及品质持续优化，已进入美国某新能源车供应体系，77GHz 雷达板已实现小批量供货，未来中高端及安全性汽车板收入及毛利配合专线建设，有望维持稳定增长大华股份：18 年

10、业绩快报符合预期，仍然看好公司长期成长（20190227）18 年业绩基本符合预期公司 18 年全年营收 236.66 亿，同比增长 25.58%；归母净利润 25.32 亿，同比增长 6.42%，处于此前三季报预告区间中枢，基本符合预期；其中，18Q4 单季营收 86.35 亿，同比增长 21.26%；归母净利润 9.68 亿，同比增长 3.64%。公司 18 年 ROE 为 22.1%，近五年第二高，略低于 17 年 0.63 个 pct。净利润率为 10.7%，较去年下降约 1.7 个 pct。在 18 年安防整体疲软背景下，公司营收仍保持 20%+增长。国内外市场乏力营收增长放缓，中长

11、期看有望重回高增长目前大华方案和产品收入约在 5:4，国内和海外营收约在 7:3。其中，国内以方案为主，占比约 80%；海外基本为产品。总体看 18 年安防需求偏弱，公司营收增速较往年有所放缓，主要原因在于：1）国内宏观经济面临多重压力，加上去杠杆、PPP 规范化等因素，政府/部门安防支出收缩，导致公司方案业务增长乏力；2）海外行业动态研究报告由于贸易摩擦，汇率波动等因素，营收增长放缓。中长期看，有望重回高增长，主要包括，1）方案市场，国内： PPP 入库标准规范化，将提高方案业务门槛，随着 PPP 回暖，大华作为优质安防方案商，有望提升方案市占率； 海外：匈牙利/丹麦等明星项目示范带动下，未

12、来有望持续突破。2）产品市场，公司深耕渠道，国内实现渠道下沉到县乡村；境外大力增加方案和产品覆盖，非美市场增长改善。安防行业需求稳定存在，AI 带动产品和方案能力齐升需求看，传统视频监控行业增长稳健，目前需求主要受国内外不确定因素抑制而延后，但仍长期存在。财务表现看，公司一方面抢占/维持市场份额，另一方面处于大投入周期，费用高增长，导致利润端有所牺牲，收入端保持高增长。行业成长看，国内对安防需求确定，渗透远未到天花板，海外非美市场发展空间较大。待到宏观经济好转，安防有望恢复景气度，公司营收和利润表现有望好转。此外，公司推出“大华 HOC 城市之心” 战略，主要针对公安/政府方案业务的数字/智能

13、化转型，提升整体方案能力，构建智慧城市/智慧物联架构。行业波动不改长期成长逻辑，智慧物联打开新空间宏观因素短期扰动不改安防长期下游需求，成长空间巨大。大华从传统视频监控升级为智慧物联解决方案与运营服务商，市场空间增至 7000 亿美金+。随着公司全系列智能化产品和各行业智能化解决方案的发布，智能化已经逐步应用，预计下半年渗透明显加速，提升产品与解决方案附加值，带动盈利能力提升。公司方案业务优势明显，经验深厚，未来有望实现智慧城市操作能力的有效复制，推动更多项目落地。继续看好公司的长期成长逻辑！三环集团：2018 年业绩符合预期，主要产品线趋势向好，持续推荐！（20190227）18 年业绩符合

14、预期公司发布业绩快报，2018 年收入 37.5 亿元，同比增长 19.81%，归母净利润 13.2 亿，同比增长 21.53%，位于此前业绩预告归母净利润同比增长区间 15%-30%中值，符合预期。18Q4 收入下滑因贸易摩擦影响，元件及材料、晶振陶瓷封装基座景气度较低18Q4 收入 9.1 亿，同比下滑 10%环比下滑 14%，归母净利润 3.85 亿，同比持平环比增加 1%，我们判断 18Q4 收入下滑主要因贸易摩擦冲击电子终端需求，被动元件及材料、晶振陶瓷封装基座等需求景气度大幅下降。18Q4 单季度归属于母公司的净利润率高达 42.1%，环比提高 6.2 个 pct 同比提高 4.4

15、 个 pct，主要因此前理财损失引致的资产减值损失在损益表上的体现（公司将该基金截至 2018 年 12 月 28 日累计发生的减值损失 6498 万元调整为投资收益-6498.02 万，不再计提减值准备）。19Q1 订单回暖，主要产品线趋势向好，预计全年实现稳定增长了解到公司晶振用陶瓷封装基座、MLCC 及陶瓷基片等产品 1 月份订单回暖，降价压力有望缓解，主要产品线趋势向好，或高于市场预期：1）公司有望复制陶瓷插芯成长路线，通过突破 MLCC 上游材料及设备等方式以成本优势维持毛利水平，公司 MLCC 产能今年底计划翻倍，我们预计公司元件及材料业务有望在毛利波动较小的情况下维持较快增长；2

16、）saw 滤波器封装基座认证顺利，下半年有望批量出货；3）陶瓷插芯 18 年出货量增长 20%，价格企稳，今年新开发海外客户，价格更高，5G 及数据中心服务器需求有望带动营业额稳定增长；4） 陶瓷机壳 19 年新增韩系客户且为供货主力，预计较 18 年出货量亦有一定程度的提升；5）新品陶瓷劈刀受益进口替代、电子浆料、氮化铝基片等逐步放量有望贡献业绩弹性。行业动态研究报告中长期受益 5G 建设，看好公司发展前景陶瓷材料大有可为，公司研发创新实力构筑竞争壁垒，PKG 陶瓷封装基座、光纤插芯、电子元件等有望在5G 建设中贡献业绩弹性，新产品及新客户持续开拓，持续看好公司成长前景。顺络电子：2018

17、年业绩符合预期，中长期成长主线清晰，持续推荐！（20190227）事件2018 年收入 23.6 亿，同比增长 18.84%，归母净利润 4.79 亿，同比增长 40%，扣非归母净利润 3.72 亿，同比增长 51%。拟以每 10 股派 2 元（含税）。18 年业绩符合预期，出货量及销售额均创历史新高，期间费用改善18 年归母净利润 4.79 亿，为此前业绩指引区间 30%-50%中值，符合市场预期。18 年销售毛利率 34.64%， 同比提高 1.16 个 pct，销售净利率 20.45%，同比提高 3.14 个 pct，公司加大研发，期间费用改善显著，其中， 销售费用同比减少 0.76%，

18、管理费用同比增加 4%，财务费用因汇兑为正收益，研发费用维持营收 5%以上持续加大，同比增加 20%。公司 18 全年非经常性损益 1.06 亿，其中因东莞信柏未完成业绩承诺，公司无需支付剩余收购款所致或有事项收益 5760 万，主要在 18Q4 计提，因此 18Q4 扣非归母净利润 5113 万，环比减少 39%。18Q4 毛利率下滑主要因订单需求结构调整，绕线射频电感需求旺盛公司 18Q4 单季度收入 6.1 亿，同比增加 2%环比减少 1%，归母净利润 1.17 亿，同比增加 38%环比减少 13%，单季销售毛利率 31%，同比增加 3.75 个 pct，环比减少 6.87 个 pct，

19、净利率趋势亦相同。我们认为获利能力的同比上升主要因 18 年新建产能爬坡贡献，而环比下滑主要因电感产品结构改变，绕线射频电感多用于 Q 值要求较高的天线、PA 电路中用于耦合及 IF 回路的共振，但绕线产品毛利率相对较低，18Q4 由于 4G 基站及 5G 测试网需求，绕线射频电感出货占比显著提升，引起整体毛利率的下降，目前绕线电感产品供不应求，市场景气度高，我们判断绕线电感出货占比短期仍会提升，但新型叠层电感等高毛利产品量产突破后将对获利能力带来正向影响。电感客户份额尚有提升空间，汽车电子等新品进入收获期公司未来 3 年增长主线清晰：电感工艺卓越，超微型射频电感等高毛利产品实现量产，预计 1

20、9-20 年手机及通信模块类大客户份额持续提升，业务持续稳定增长。汽车电子两大 tier1 客户 18 年 Q4 取得重大突破，未来5 年增长确定性强。公司在 2018 年完成了用于 5G 通讯设备的介质滤波器、耦合器、LTCC 滤波器等产品的原型样品研发，部分产品获得了关键性大客户的认证编码，受益 5G 基站建设需求。公司推进产品由单一元件向模块化升级，5G 通信及物联网、汽车电子等领域大有可为，维持买入评级。鹏鼎控股：2018 年业绩符合预期，自动化及 5G 升级助推成长（20190228）事件公司发布 2018 年业绩快报：2018 年收入 259 亿，同比增长 8%，归母净利润 27.

21、7 亿，同比增长 52%。18 年业绩符合预期，自动化升级助推利润率同比大幅提升行业动态研究报告公司 18 年归母净利润 27.7 亿，略高于此前业绩指引 25.6228.62 亿中值，符合预期。公司收入中 70%以上为苹果单一客户，收入端受其手机出货量影响较大，下半年两个季度合计收入同比下滑 1%，18Q4 单季度收入85.9 亿，同比下滑 18%环比增加 10%；但 18 年下半年净利润同比增长 52%，净利率同比大幅提升 5 个 pct，18Q4 单季度归母净利润 12.1 亿，同比增加 23%环比增加 7%， 延续了净利润增速大幅高于收入增速的趋势，我们认为主要因高附加值料号占比提升，

22、且公司自动化升级持续降低了制造成本提高生产效率。全球 PCB 龙头技术实力领先，中长期卡位 5G 终端创新机遇公司每年研发投入 4%以上保持领先的技术优势，持续参与大客户前沿创新，LCP/MPI 软板、SLP 类载板等5G 战略部署有望逐步进入收获期，此外，可折叠屏、光学等终端创新有望带来手机普通 FPC 用量持续提升。除美系客户之外，公司在华为、OV、小米等国产机、以及汽车电子等客户群体中有望不断取得突破。新品渗透及 安卓机份额提升带动公司 19 及未来几年业绩增长。工业 4.0 自动化推进，盈利能力有望持续改善公司推进工厂自动化多年，近两年全面推动智能生产及工业 4.0 大数据应用，年营业

23、额不断增长的同时，用工人数持续降低，降本增效显著。公司募投新工厂可实现更加全面的自动化与智慧化，伴随新产能投入，公司盈利能力有望持续提升，且工厂效率及产品良率的提升有望帮助获取更多市占率，竞争地位进一步稳固。看好公司 PCB 龙头优势，有望深度受益 5G 消费电子终端高频 FPC 及 SLP 创新渗透。预计公司 2018-2020 年归母净利润分别为 27.6、30.3、36.9 亿，eps 分别为 1.20、1.31、1.60 元/股，当前股价对应 PE 分别为 22、20、16X，按 19 年 25X PE 给予 6 个月目标价 32.78 元/股，维持买入评级。沪电股份：2018 年业绩

24、符合预期，数通及汽车电子推动成长（20190302）事件公司发布 2018 年业绩快报：2018 年收入 54.97 亿，同比增长 19%，归母净利润 5.72 亿，同比增长 181%。18 年归母净利润 5.7 亿，基本贴近此前业绩指引 5.4-6.2 亿中值 5.8 亿，符合市场预期。高阶 PCB 产品占比提升及黄石厂改善驱动 18 年业绩增长18Q4 单季度公司 18Q4 单季度收入 16.5 亿，同比增长 32%环比增长 19%，归母净利润 1.88 亿，同比增长353%，环比基本持平。18 年全年毛利率同比提高 5.69 个 pct 达 23.63%，对应 18Q4 单季度毛利率约

25、25.55%， 同比提高 9 个 pct，环比提高 0.5 个 pct，单季度毛利率年内最好，判断黄石厂产能利用率及毛利率持续改善， 高阶产品占比稳定提升。18Q4 单季归母净利润率 11.43%，环比减少 2 个 pct，资产减值损失全年正常计提约7124 万，扣除资产减值损失的费用率环比略有增加，判断主要因期间费用有所增加。网通类 PCB 技术领先，受益数据中心及 5G 网络建设起量公司企业通讯 PCB 板技术领先，目前企业通讯市场板中半数以上为网通类产品，主要用于高端路由器、交换机及云计算存储类等，价格及毛利高，竞争格局良好，受益云计算数据中心及通信核心网建设，预计网通类PCB 收入及毛

26、利率有望持续提升；公司为海内外通信设备商 PCB 核心供应商之一，5G 基站高频高速 PCB 需求起量有望带来业绩弹性。中高端及安全性汽车板有望稳定增长公司在汽车电子毫米波雷达 PCB、新能源车 BMS 板等车用领域深耕多年，生产销量及品质持续优化，已进入美国某新能源车供应体系，77GHz 雷达板送样认证顺利，未来中高端及安全性汽车板收入及毛利配合专线建设，有望维持稳定增长。扬杰科技 18 年业绩快报点评：理财计提影响利润表现，看好 19 年基本面拐点向上（20190302）18 年全年业绩基本符合预期，营收表现优异公司预计 18 年全年营收 18.52 亿元，同比增长 26.04%，归母净利

27、润约 1.95 亿元，同比增长-26.71%，处于此前业绩预告区间。其中 18Q4 单季营收 4.83 亿元，同比增长 29.14%，高于全年营收增速约 3.1 个 pct，归母净利润为-0.4 亿元，主要受到 Q4 理财产品计提减值 8500 万元影响。若加回减值税后拖累净利润的约 7200 万，则18 年全年净利润为 2.67 亿元，较 17 年持平，业绩整体基本符合预期。深耕海外+国产替代加速，新业务及子公司并表带来增量MCC 分销、光伏二极管、晶圆外卖、电源类为公司前四大业务，营收占比分别约为 23%、21%、18%、11%。各细分业务看：（1）全资子公司 MCC 继续加大了海外布局，

28、扩建欧洲销售网络，深耕市场；（2）光伏二极管业务，由于 531 光伏新政导致 18Q3 该业务同比降幅明显，Q4 已逐步恢复，全年看整体较 17 年持平或略有降低；（3）晶圆外卖上，4 寸/6 寸的晶圆外卖预计较 17 年有 20%+增长；（4）电源类产品，受到贸易摩擦及下游消费电子需求疲软影响，增长有所乏力；（5）其他如家电、工控、网通安防等领域国产替代加速，合计收入约 1.6 亿元，增速明显，且行业规模超 500 亿元人民币，替代空间巨大；（6）MOSFET/IGBT、小信号等新业务也带来约 2亿收入增量；（7）此外，控股子公司成都青洋、宜兴杰芯并表带动全年营收增加约 1 亿元。理财产品计

29、提减值，贸易摩擦/原材料/费用等影响利润公司 18 年部分到期理财产品本金未及时收回，计提减值损失合计约 8500 万元，19 年有望部分冲回。公司主业经营上，净利润率有所下滑，主要因为：（1）受贸易摩擦、宏观经济波动、光伏 531 新政等拖累，导致下游需求乏力，产线稼动率有所下滑，19 年稼动率有望逐季恢复；（2）上游原材料价格上涨，导致成本上升，19年看硅片价格有望松动；（3）公司调整销售结构，利润端有所牺牲，突破客户并抢占市场份额；（4）费用上增加海外销售布点，投入 MOS 和 8 寸线预研发，相关费用同比上升；（5）18 年收购的宜兴杰芯（MOS 和 IGBT 项目）仍未扭亏，预计影响

30、净利润约 1000 万，19 年有望扭亏。基本面迎来拐点向上，长期成长逻辑清晰短期看，国内光伏行业已从 531 新政影响中恢复，国内光伏平价发电项目带来增量，海外装机需求强劲， 预计 19 年全球装机容量增速超 10%。公司光伏二极管全球市占率第一（约 30%），下游晶科等客户海外优势明显，具备向上动能。此外，功率器件目前供需仍然偏紧，发改委还表示今年将制定出台促进汽车、家电等消费的措施，带动上游功率器件需求向好，19 年预计景气度不差。展望 19 年，公司光伏/二极管整流桥稳健增长， 晶圆外卖/小信号/MOSFET 等贡献增量，8 寸晶圆线建设开始准备。长期看，功率行业替代加速，公司经营稳定

31、向好，IDM 能力均衡，维持推荐！四、一周重要新闻消费电子MWC19：5G 芯片走向多元，高投入期待高价值2019 世界移动通信大会(MWC)隆重召开，5G 无疑成为重头戏，无论是芯片企业，还是通信企业均纷纷布局，各大厂商携带自家产品亮相，5G 市场发展风向已初见端倪。MWC2019，华为折叠屏 5G 手机 Mate X 一炮打响，搭载的华为自研处理器和 5G 基带芯片 Balong 5000 同样备受瞩目。高通的 5G 布局可谓是大手笔。此次发布的 5G 基带芯片 X55，是 2016 年推出的 X50 的升级版，采用先进的 7nm 技术，覆盖频段十分广泛。英特尔在此次展会上同样强调了自家的

32、 XMM 8160 5G 调制解调器，并宣布与 Skyworks 合作，共同优化多模 5G 射频(RF)解决方案。除了华为，紫光展锐推出了首款 5G 基带芯片春藤 510，支持 Sub-6GHz 频段及 100MHz 带宽，瞄准 AR/VR/4K/8K 高清在线视频、AR/VR 网络游戏等大流量应用， 支持智能手机、家用 CPE、MiFi 及物联网终端在内的多种应用场景。联发科的 5G 基带芯片 Helio M70 同样在MWC2019 上亮相。虽然都是在 5G 领域布局，但是企业之间的差异化已经初见端倪。对于高通来说，除了大头戏 5G 基带芯片外，AI、XR 头显、物联网以及汽车电子也属于此

33、次展会上重点部署范围。高通的布局就是从应用端和基础端入手，尽快占领 5G 市场份额。高通应用场景“遍地开花”的原因或与其市场状态相关。与苹果的纠纷尚未解决， 这使得高通在智能手机领域难以推进，尤其是 5G 即将爆发的黎明，高通不得不将注意力转移到 AI、虚拟现实、物联网以及自动驾驶等具有较高带动力的市场。4G 时代，高通一家独大，占有高比例的 CDMA 专利，严重的垄断市场。5G 时代群雄割据，“高通独大”的局面得以缓解。华为、英特尔、紫光展锐、联发科入局，市场竞争拉开大幕，多元化产品陆续推出，起到了一定的制衡作用。2019 年是 5G 预商用之年，产业发展仍在初期，手机也只是应用之一。未来

34、5G 将深入到社会生活的各个领域。对于中国企业来说，未来的空间很大，挑战也很多。（中国电子报）全面屏手机带火屏下指纹，增速直追柔性屏指纹识别具有体积小、解锁迅速、成本低等特点，被广泛应用于智能手机等领域；静脉识别和虹膜识别是安全系数最高的两种生物识别方式，误识率仅为百万分之一，因此主要布局于专用门禁、公安系统、保险柜等领域；人脸识别种类繁多，原理各不相同，应用领域较为广阔，覆盖门禁、消费、签到、手机应用等多个领域； 声纹识别的优势在于可实现远距离识别，但其误识率高、易受干扰，多应用于人机交互领域。据 IDC 调查数据，2017 年全球智能手机出货量比 2016 年减少 0.1%，降至 14.7

35、24 亿部，不过兴起的全面屏算是疲态下智能手机产业的亮点。2017 年全面屏在手机中的渗透率约 8%，出货量约 1.1-1.3 亿只。预计 2018-2020 年全面屏的渗透率将从 24%增加到 60%以上，2020 年全面屏手机的出货量有望达到 10 亿只，未来四年的年复合增长率预计会超过 100%。今年屏下指纹出货或暴增 600%相关龙头企业或率先受益，证券时报网据研究机构 IHS 最新公布的数据显示， 截至 2018 年底，累计有 18 个手机型号采用了显示指纹技术。2018 年屏下指纹模组总出货量达到 3000 万片。另据 IHS Markit 最新的触摸屏市场追踪报告（Touch P

36、anel Market Tracker Report）预计，2019 年屏下指纹的出行业动态研究报告货量预计将增长 6 倍，达到近 1.8 亿片。（生物识别与应用）高通宣布整合 5G 基频行动处理器，2019 年第 2 季流片目前正热烈举办中的世界通讯大会（MWC）中，无疑的 5G 手机已经成为大家关注的焦点，各家手机大厂纷纷发表 5G 手机以宣示自己的技术领先性。不过，在目前发表的相关 5G 手机中，都还是以行动处理器外加 5G 基频芯片来连接网络为主，在手机设计上不免有较多的阻碍。对此，行动处理器龙头高通（Qualcomm）在 25 日晚间公布了全球首款整合 5G 基频的骁龙行动处理器（S

37、oC），以解决这样的问题。根据高通的介绍，新整合 5G 基频的骁龙行动处理器将于 2019 年第 2 季流片，2020 年上半年商用。不过， 需要注意的是，现阶段高通并没有公布该款骁龙行动处理器的命名。不过，依照高通的命名惯例，目前最新的行动处理器为骁龙 855 的情况下，未来新的行动处理器很可能会被命名为骁龙 865。高通进一步指出，新一代整合 5G 基频的行动处理器将支援第 2 代毫米波天线、sub6GHz 射频元件，还支援5G 的省电技术（PowerSave）。而目前高通旗下最新的 5G 基频芯片，就是在日前所公布的骁龙 X55，这款频芯片将于 2019 年底左右开始供货。骁龙 X55

38、5G 基频芯片采用 7 纳米单制程生产，具备最高 7Gbps 的下载速度，以及最高达 3Gbps 的上传速度。同时 4G LTE 的网络部分也进行了升级，从 X24 支持的 Cat20，提高到 Cat 22，支援最高 2.5Gbps 的下载速度。另外，X55 5G 基频芯片除了支援 5G 和 4G 网络之外，骁龙 X55 5G 也支援 5G 和 4G 网络间共享重叠的频段， 它主要是针对 5G 网络部署初期。因为 4G 网络承载大多数资料流程量。因此，透过支援 5G 和 4G 网络间共享重叠的频段进行资源分享。未来，在高通心一代的行动处理器中，整合了 5G 基频芯片之后，预料性能将至少与骁龙

39、X55 相同，甚至还有可能进一步的提升。这对于目前也已经推出 5G 基频芯片的联发科、英特尔、三星、以及华为来说，将可能会造成不小的压力。（SEMIChina）半导体总投资 39.9 亿元、年产 33 万片，中芯宁波 N2 项目开工2 月 28 日，浙江省举行扩大有效投资重大项目集中开工仪式，宁波分会场共有 63 个项目参与，其中包括中芯宁波特种工艺 N2 项目。根据规划，N2 项目建成后将形成年产 33 万片 8 英寸特种工艺芯片产能，同期开发高压模拟、射频前端、特种半导体技术制造和设计服务。中芯宁波于 2016 年 11 月正式揭牌，由中芯晶圆（中芯国际全资投资基金） 与宁波胜芯、华创投资

40、等联合成立。2018 年 3 月，中芯国际宣布其全资附属中芯控股向国家大基金出售其所持有的中芯宁波 28.17%股权，股权转让完成后中芯控股所持中芯宁波的股权由 66.76%减少至 38.59%。目前国家大基金为中芯宁波的第二大股东，持股 32.97%。根据规划，N2 项目建成后将形成年产 33 万片 8 英寸特种工艺芯片产能，同期开发高压模拟、射频前端、特种半导体技术制造和设计服务。中芯宁波于 2016 年 11 月正式揭牌，由中芯晶圆（中芯国际全资投资基金）与宁波胜芯、华创投资等联合行业动态研究报告成立。2018 年 3 月，中芯国际宣布其全资附属中芯控股向国家大基金出售其所持有的中芯宁波

41、 28.17%股权，股权转让完成后中芯控股所持中芯宁波的股权由 66.76%减少至 38.59%。目前国家大基金为中芯宁波的第二大股东，持股 32.97%。今年 1 月，中芯宁波和宜确半导体联合发布业界首个硅晶圆级砷化镓及 SOI 异质集成射频前端模组，封装尺寸仅为 2.5x1.5x0.25 立方毫米，是目前该领域内最紧凑的射频前端器件，可满足 5G 市场对于射频前端模组的微型化需求，首批产品预计将于 2019 年上半年在中芯宁波 N1 工厂投产。随着 N2 项目的开工建设，中芯宁波的特种工艺布局进一步加速，将助推器件供给国产化。（全球半导体观察）SEMI 报告：200 毫米 Fab 厂将在

42、2022 年生产 70 万片晶圆2019 年 2 月 12 日，据 SEMI 在其最新的全球 200 毫米 Fab 展望中（Global200mm Fab Outlook）报道，对移动，物联网（IoT），汽车和工业应用的强劲需求将推动从 2019 年到 2022 年生产 700,000 片 200mm 晶圆，增长14。随着许多设备对 200mm 晶圆的需求，这一增长使得 200mm 晶圆制造厂的总产能达到每月 650 万片晶圆。SEMIGlobal 200mm Fab Outlook 显示，200 毫米晶圆的强劲增长反映了各个细分行业领域的需求。例如，从2019 年到 2022 年，MEMS

43、和传感器设备的晶圆出货量预计将增长 25，而电力设备和 Fab 厂的出货量预计分别增长 23和 18。200 毫米 Fab 厂数量和装机容量的增加反映了持续 200 毫米的行业优势，继续增加产能， 甚至开设新 Fab 厂。自 2018 年 7 月以来，SEMIGlobal 200mm Fab Outlook 中增加了 7 个新厂房，其中包括对 109 个晶圆厂的 160 个更新，2019 年到 2022 年间预计总共将有 16 个厂房或产线，其中 14 个为批量 Fab 厂。该报告也考虑了从一个工厂转移到另一个工厂的设备和恢复使用的设备，例如 SK 海力士和三星。在整个行业中，最近对 memo

44、ry 等先进设备投资计划的突然变化引发了对 2019 年支出预计的两位数下降。但是，由于那些成熟设备需要使用到 200 毫米晶圆，毫不奇怪看到有更多 200 毫米新工厂计划出现，来满足不断增长的需求。（集成电路应用杂志）我国集成电路贸易逆差首超 2000 亿美元海关数据显示，2018 年我国集成电路行业实现进出口 3966.8 亿美元，同比增长 21.6%。其中，出口额为846.3 亿美元，同比增长 26.6%；进口额为 3120.5 亿美元，同比增长 19.8%。可见，贸易逆差突破 2000 亿美元关口。近些年我国集成电路进口始终保持较高增幅，海关统计显示，2014 年至 2018 年的五年

45、间，我国集成电路累计进口额达到 1.24 万亿美元，较上个五年增加了 3763 亿美元，保持我国进口额最大的单一类商品。台湾地区和韩国是我国集成电路进口的最主要来源地区，来自这两个地区的进口额合计比重超 57%。2018 年从台湾地区进口集成电路 974 亿美元，同比增长 20%，占进口总额的 31%；从韩国进口集成电路 822 亿美元， 同比增长 25.4%，占进口总额的 26%。2018 年我国集成电路进出口数量分别为 4175.7 亿个和 2171 亿个，同比增幅分别为 10.7%和 6.2%，平均价格增幅分别为 7%和 19%，拉动作用明显。行业动态研究报告从细分领域来看，占据进口额

46、40%比重的存储器平均进口价格提升 29%，在进口量增加 8%的情况下，拉动存储器进口额增长 40%；出口平均价格同比增长 39%，拉动出口额增长 60%，剔出价格因素，进出口额增幅将回归个位数水平。此外，国家统计局数据显示，2018 年中国集成电路累计产量为 1739.5 亿块，比上年增长 9.7%。（摩尔芯闻）光电显示可折叠手机打开 OLED 产业空间三星、华为、小米等在巴塞罗那通信展密集发布可折叠手机，引发柔性 AMOLED 屏大热。2 月 25 日，京东方、维信诺、深天马、TCL 集团等国产面板商的股价集体飘红。国产柔性屏开始规模化量产。据京东方的投资者关系活动记录和公告，京东方成都

47、6 代柔性 AMOLED 生产线已于 2017 年 10 月份实现量产出货，现综合良率已超过 70%。而京东方绵阳 6 代柔性 AMOLED 生产线正在建设中，预计 2019 年投产。此外，京东方还在重庆、福州投资 6 代柔性 AMOLED 项目。这四个项目的设计产能， 均为 4.8 万张基板/月，投产后将使京东方具备为全球品牌厂商提供柔性 OLED 屏幕的能力。群智表示，三星、华为发布可折叠手机，会促进柔性 OLED 面板和其他手机商的可折叠手机加快发展。关键看柔性 AMOLED 项目的量产进度。经过近一年半爬坡，京东方成都 6 代 AMOLED 项目，已可达到一个月上百万片手机屏的出货量，

48、实现规模化量产。维信诺、深天马、和辉光电的柔性 AMOLED 屏量产，应该要到今年第四季。作为小米可折叠手机的 AMOLED 面板供应商，维信诺近期也股价飞升。维信诺在河北固安的 6 代柔性 AMOLED 项目，预计 2019 年上半年就会量产，不过不会一下子就达到每月上百万片的规模。武汉天马 6 代 LTPSAMOLED 生产线的刚性屏已于 2018 年 6 月初正式向品牌客户量产出货，同时不断加大对柔性屏的投入。在二期项目投产后，深天马武汉 6 代线项目将形成月产 3.75 万张柔性 AMOLED 显示面板的能力。而 TCL 集团在今年 2 月的投资者调研接待记录中透露，它旗下的华星光电武

49、汉 6 代 LTPS-AMOLED 柔性生产线将在 2019 年实现从试产到量产。华星光电武汉 6 代柔性 AMOLED 项目，预计今年四季度投产，目前已给手机品牌商送样。柔性屏的中国势力崛起。2019 年对于柔性柔性 AMOLED 只是一个起点，但中国面板商正打破三星的垄断，成为全球柔性屏领域崛起的新势力。可折叠和 5G 成为手机行业期待的创新方向。三星和华为两家手机厂商近日发布可折叠手机产品引发市场高度关注。作为可折叠手机的关键部件,柔性 OLED 面板有望进一步加快渗透应用。据市场研究机构 IHSMarkit 预测,柔性 OLED 市场规模在 2021 年将达到 566 亿美元。不过,受

50、制于柔性 OLED 面板产能和良率等问题,目前可折叠手机成本过高,走向大众市场尚需时日。同时,国内 OLED 产业链仍不完善,设备和材料方面仍有较大发展空间。（显示世界）WitsView：中小尺寸电视面板价格三月将触底反弹，大尺寸仍持续下跌WitsView 最新调查，近期部分尺寸的电视面板价格已跌破面板厂的现金成本，例如 32 寸电视面板报价已下探至 40 美元以下。在价格下跌空间十分有限的预期心理下，电视品牌的需求也将逐渐回归，并带动中小尺寸面板价格于三月触底反弹。电视品牌 2018 年第四季的面板采购策略偏于保守，重点将放在控管年终的库存水位行业动态研究报告上。此外，需求的急速下降导致电视

51、面板价格快速滑落，且让面板厂的财务状况加速恶化。面对供需失衡的状况，面板厂先透过产品组合的调整以及积极的报价策略来应对。在库存压力降低后，近期面板厂针对 50 寸以下产品的议价态度转趋强硬，以期改善获利状况。中小尺寸面板价格触底反弹趋势明确。32 寸面板价格于去年第四季至今的下跌幅度远高于其他尺寸，在面板厂逐步减少 32 寸生产量以及透过项目价出清库存的双重施力下，整体供需失衡的状况已经获得改善。中尺寸段 4043 寸则受到 SDC 将于第二季逐步停止生产 40 寸产品的影响，而需求的移转让群创 39.5 寸以及主流尺寸43 寸的接单状况超乎预期。此外，近年来 8.6 代线争相投入市场，让经济

52、切割的 50 寸声势大涨，但熊猫、彩虹与惠科等国内二线面板厂于 50 寸的客户结构以及量产良率仍有待改进，因此预期其短期内仍将维持供给吃紧的状况。大小尺寸面板价格走势罕见出现脱钩。不同于中小尺寸面板价格出现反弹讯号，大尺寸市场呈现出全然不同的风貌。8.5 代线的主力尺寸为 32 寸、49 寸以及 55 寸，但在面板厂策略性减少 32 寸生产，以及 49 寸受到50 寸需求大增的排挤下，55 寸成为消耗产能的主要尺寸，面板供应持续增加。加上京东方与华星光电的 10.5 代线相继加入 65 寸以及 75 寸的供应行列，大尺寸面板供大于求的格局恐难以改变，而且尺寸越大，所面临的价格压力也会越大Wit

53、sView 指出，虽然小尺寸面板价格蠢蠢欲动，但大尺寸面板价格却持续下跌，价格的反弹力道可能因此受到抑制。另一个情况是，这波中小尺寸价格的反弹力道若过于强劲，可能垫高电视品牌的成本，进而影响拉货动能，这都是接下来必须关注的焦点。（WitsView 睿智显示调研）设备材料硅晶圆终于降价了，两年来首次！过去两年，因为终端需求的提升，半导体硅晶圆的价格一路高涨，环球晶的董事长徐秀兰在去年年底的财报会议上甚至表示，硅晶圆的价格将一路涨到 2020 年。但从现状看来，硅晶圆的价格终于开始松动了。据台湾经济日报报道，因应半导体库存升高，台湾硅晶圆大厂台胜科决定从下季率先调降部分 12 吋硅晶圆报价，降幅约

54、 6%至 10%不等，此次降价后，12 吋硅晶圆报价，每片再度跌落 100 美元之下，均价在 95 至 98 美元，是二年来首见硅晶圆厂降价行动。目前各晶圆制程厂也正与日本大厂信越和胜高洽商降价，是否让步备受市场关注。据 SEMI 统计，2017 年全球硅晶圆出货面积连续四年打破历史纪录，达到 118.1 亿平方英吋，比 2016 年成长 21%。从销售金额的角度来看，2017 年全球硅晶圆销售金额为 87.1 亿美元，也比 2016 年的 72.1 亿美元成长21%。SUMCO 曾表示，12 英寸硅晶圆价格在 2017 年的回升幅度达 20%以上。SEMI 统计，2018 年，全球硅晶圆出货

55、总面积为 12,732 百万平方英吋，高于 2017 年所创下的市场最高点11,810 百万平方英吋，一举创下历史新巅峰，其营收总计 113.8 亿美元，高于 2017 年的 87.1 亿美元，改写了近10 年来新高。而这连续两年的的硅片涨价，也让芯片厂不得不进一步提升芯片价格，带来了过去两年芯片产业的好荣景。尤其是上游的晶圆厂，更是创造了多年难见的营收记录。半导体产业景气进入下行循环，作为芯片产品重要材料的裸晶圆，报价涨势、出货量难以维持过往高标，部分客户很可能要求重新议约，与对日本大厂 Sumco 的负面看法相呼应。SEMI 表示，由于移动通讯、物联网、车用和工业应用的强劲需求，众多厂商也在 8 吋找到适合的生产甜蜜点，未来几年将全球 8 吋晶圆厂产能将能增加至每月接近 650 万片。SEMI 报告指出，以 2019 到 2022 年为例， 微机电系统元件（MEMS）和感测器元件相关晶圆厂产能可望增加 25%，功率元件和晶圆代工产能预估将分别提高 23%和 18%。在这种大形势下，我们看到了哪些这几大硅片巨头开始放缓了他们的扩产步伐，这对国产硅片厂来说，则是一个机会。SEMI 预计，到 2020 年，中国大陆晶圆厂装机产能将达到每月 400 万片、8 吋约当晶