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文档简介
1、共聚共混改性聚酰亚胺薄膜第1页,共16页,2022年,5月20日,7点10分,星期一目录研究背景实验部分结果与讨论结论参考文献第2页,共16页,2022年,5月20日,7点10分,星期一研究背景聚酰亚胺薄膜(PI)就以其优异的电气性能、耐高温等性能,作为高性能绝缘材料应用于航空航天工业、电子电气工业等领域1。由于聚酰亚胺分子链本身的刚性以及分子间的强相互作用,使其具有优良的耐溶剂性能,但同时也是阻碍其加工的最大缺点。因此,降低PI的玻璃化转变温度(Tg)以改善它的加工性能,是薄膜研究的重点2。 第3页,共16页,2022年,5月20日,7点10分,星期一PMDA/ODA型PI,由于其结构中杂环
2、的强极性和很高的极化率会产生很大的凝聚力,使亚胺单元间的缔合力非常高,分子链的易动性下降,从而使其具有高分解温度(Td)和Tg。因此要使其具有可塑性就必须降低其分子间的凝聚力,必须使聚合物的重复单元中的亚胺单元相对浓度降低3。为此本文选用两种反应活性较好的二胺单体和均苯四甲酸酐(PMDA),分别通过共聚和共混的方法,得到两种系列的聚酰亚胺薄膜,并考察了薄膜的热性能与力学性能,以及在常用有机溶剂中的溶解性。 第4页,共16页,2022年,5月20日,7点10分,星期一实验部分实验原料PMDA,ODA,DAMI,DMAc,DMF表征手段FT-IRTMATGA机械性能溶解性能第5页,共16页,202
3、2年,5月20日,7点10分,星期一实验方法共聚型聚酰亚胺采用两步法,即将二胺单体和PMDA在溶剂中生成聚酰胺酸,其中二胺单体为ODA与DAMI的混合体,两者的摩尔比分别为5:1、3:1、1:1、1:3、1:5。流延法得到共聚型聚酰亚胺PI-a共混型聚酰亚胺采用两步法,将ODA(或DAMI)和PMDA在溶剂中分别生成两种聚酰胺酸,然后将两种聚酰胺酸溶液(PMDA/ODA和PMDA/DAMI型 )以一定的比例(5:1、3:1、1:1、1:3、1:5 )混合,连续搅拌23h,形成共混型PAA溶液流延法得到共混型聚酰亚胺PI-b第6页,共16页,2022年,5月20日,7点10分,星期一Fig.1
4、Synthesis of copolyimide 第7页,共16页,2022年,5月20日,7点10分,星期一结果与讨论 FTIR-ATR分析 Fig.2 FTIR-ATR spectrum of copolyimides 各薄膜均在1776 cm-1,1715 cm-1附近处出现了尖锐的亚胺羰基吸收峰,1366 cm-1的C-N峰,720 cm-1亚胺环峰,而聚酰胺酸的特征峰1660 cm-1、1550 cm-1、1710cm-1消失,表明薄膜样品亚胺化比较完全4。同时,随着柔性基体含量的增加,1000 cm-1处的硫氧键、1200 cm-1处的硫碳键特征峰的越发明显5,验证了柔性基体中两种
5、键的存在。第8页,共16页,2022年,5月20日,7点10分,星期一玻璃化转变Fox方程6: 反映的是共聚物各单体含量与Tg的关系Kwei方程7: 反映的是相容性共混聚合物各单一体系含量与Tg的关系聚合物的Tg比理论值低,说明随着柔性基团的增加,聚合物的自由体积有所增加,分子间堆砌紧密程度较差,分子链活动性增加,其加工性能在一定程度上得到提高。 第9页,共16页,2022年,5月20日,7点10分,星期一(a) copolymerization (b) blend Fig.5 The dimension change of polyimide films 薄膜在260 之后,分子链出现突然收
6、缩,这与均聚PI薄膜的热形变行为一致。同时,随着刚性体系的增加,形变曲线上收缩峰的面积逐渐增大,这说明热处理温度的提高增加缩合反应的程度,刚性体系的增多使得整个体系的交联度提高。 第10页,共16页,2022年,5月20日,7点10分,星期一TG分析Table 1 The thermogravimetric analysis of polyimide filmsSample5% Weight losstemperature(Td5)/ Sample5% Weight losstemperature(Td5)/ PI550PI-a-1527.8PI-b-1520.8PI-a-2517.0PI-b
7、-2514.6PI-a-3506.3PI-b-3504.4PI-a-4504.7PI-b-4503.7PI-a-5502.3PI-b-5501.9TPI500随着柔性基体的增加,薄膜的Td是呈现下降趋势的,且居于两种均聚物之间,这与体系中分子主链上柔性基团(O,S=O,SC)含量的增多有关。刚性PI分子链是线形的,而柔性PI分子链是交错的,共聚(混)高聚物的分子链则是半交错的8。当刚性体系减少时,整个体系的交联度降低了,从而使得高聚物的分解温度降低。 第11页,共16页,2022年,5月20日,7点10分,星期一机械性能(a) Tensile strength (b) Elastic modu
8、lus Fig.6 The mechanical properties of polyimide films 高聚物的力学性能与分子链的强度有关,即分子链对外力相应存在一定关系。而分子链的强度与其化学结构、二次结构、材料的物理形态以及外力条件密切相关9。 随着柔性基团的增加,薄膜的力学性能有所降低。这是由于三元改性PI分子链主要由PMDA/ODA型PI分子链(苯环、五元环的二酰亚胺共轭结构)和柔性基团(醚键,S=O等)组成,在拉伸变形时,应变不能够直接由刚性键和环的变形而消耗,柔性键会沿拉伸方向伸展,消耗了部分的应力,造成此类PI的强度(a)和模量(b)有所降低。第12页,共16页,2022年
9、,5月20日,7点10分,星期一溶解性PMDA/ODA型PI高聚物,分子排列整齐,堆砌密切,分子间的相互作用较强,普通溶剂分子很难渗入高聚物内部,只能溶解于强极性溶剂。共聚物中引入第三种单体,破坏了分子链的规整性和对称性,使其结晶倾向减小随着分子主链上柔性基团(O等)的比例逐渐增加,分子的堆砌变得较为松散,分子链的柔顺性增加,提高了PI的热弹性能和黏结性能,从而在一定程度上能改善聚合物的溶解性10。 Table 2 Solubility of polyimide films in various organic solvents at 30 *PIPI-a-4PI-a-5PI-b-4PI-b-
10、5TPIDMAc-+-+-+-+-DMF-+-+-+-+-* +: Soluble; +-: partially soluble; -: insoluble. 第13页,共16页,2022年,5月20日,7点10分,星期一结论薄膜经过热亚胺化处理后,亚胺化完全;改性PI分子链中含有S=O和S=C。 共聚(共混)PI均为均相体系,随着柔性基体含量的增加,其Td呈现下降趋势,且居于两种纯聚物之间。在拉伸变形过程中,由于分子链中柔性基团消耗了部分应力,使得改性PI的弹性模量和强度有所降低。 随着分子主链上柔性基团的比例逐渐增加,分子间作用降低,使得高聚物的溶解性能在一定程度上得到改善。 第14页,共
11、16页,2022年,5月20日,7点10分,星期一参考文献1 JIQIANG XIA, JINWEI WANG, M. P. SRINIVASAN. Linear and networked blends and copolymers of polyimideJ.Journal of Applied Polymer Science, 2006, 100: 3000-3008.2 戴冕,陈大俊,张清华. 共聚型聚酰亚胺的热性能研究J. 高分子材料科学与工程,2005,21(5): 149-155.3 YOSHIO IMAI, RIKIO YOKOTA. Saishin polyimide, Ki
12、so to ouyou M. Japan: NTS Inc., 2002: 173-174.4 YONGSOK SEO, SANG MOOK LEE, DONG YOUNG KIM, et al. Kinetic Study of Imidization of a Poly(ester amic acid) by FT-Raman SpectroscopyJ. Macromolecules, 2005, 21(5):149-155.5 宁永成. 有机化合物结构鉴定与有机波谱学M. 北京: 科学出版社,2000: 485-497.6 王丽娜,曹义鸣,周美青,等. 共聚聚酰亚胺膜材料的合成及其气体
13、渗透性能研究J. 高分子学报,2008,8: 753-758.7 YAN WANG, SUAT HONG GOH, TAI SHUNG CHUNG. Miscibility study of Torlon polyimide-imide with Matrimid 5218 polyimide and polybenzimidazole J. polymer, 2007, 48: 2901-2909.8 TANG HAO, DONG LI SONG, FENG ZHI LIU. Polyimide and its blendsJ. Journal of materials research, 1996, 10(5): 449-459.9 何曼君. 高分子物理M. 上海: 复旦大学出版社,2007: 339.10 YUAN YUAN, BAOPING LIN, XUEQIN ZHANG,et al. Nonfl
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