单晶铜项目报告

1、高科技单晶铜键合引线项目立项报告 山华集团团 合肥肥日升科科技投资资有限公公司 山华集团团合肥日日升科技技投资有有限公司司单晶铜键键合引线线（高新新科技）【立项报报告】专案单位位：山华集团团合肥日日升科技技投资有有限公司司法人代表表：宋东升地址：合肥市临临泉路中中环国际际大厦三三楼邮政区号号：2300011专案负责责人：宋东升职务：总经理联系电话话：13955604459999传真：05511-425661733网址：httpp:/wwww.ahhrskkj.ccn项目实施施名称：保 密 须 知知本可可行性报报告属商商业机密密，所有有权属于于山华集集团合肥肥日升科科技投资资有限公公司。其所所涉

2、及的的内容和和资料只只限于签签署投资资或合作作意向的的投资者者使用。收到本本报告后，收件人人应即刻刻确认，并遵守守以下的的规定：）若若收件人人不希望望涉足本本报告所述述专案，请按上上述地址，尽尽快将本本计划书书完整退退回；）在没没有取得得山华集集团合肥肥日升科科技投资资有限公公司的的书面同同意前，收件人人不得将将本报告告全部或或部分予予以复制制、传递递给他人人、影印印、泄露露或散布布给他人人；）应该像像对待贵贵公司的的机密资资料一样样的态度度对待本本报告所提提供的所所有机密密资料。本报报告不可可用作销销售报价价使用，也不可可用作购购买时的的报价使使用。编号：22010006006专案单位位：山

3、华华集团合合肥日升升科技投投资有限限公司编制日期期：20010年06月06日目录录第一章 总发发展规划划纲要 6一、强大大的技术术优势 7二、设备备及技术术装备优优势 8 三、人才才及人力力资源优优势 8四、投资资环境及及区位优优势 9五、科技技实力储储备优势势 9第二章摘要要 12一、项目目名称 12二、项目目落户地地点 12三、实施施单位 12四、财务务计划 12五、项目目概述 12六、单晶晶铜键合合引线使使用领域域 15七、市场场应用分分析 17八、单晶晶铜键合合引线市市场前景景分析 19第三章公司概概述 25一、公司司发展规规划及经经营目标标 25二、公司司人员组组织配制制 25三、发

4、展展规划 26四、项目目建设地地点 26五、厂区区规划 26六、厂区区建设基基本情况况概述 26七、厂房房环境要要求 27第四章产品或或服务 28一、产品品品种规规划 28二、产品品生产技技术 28三、产品品的原料料供给 28四、产品品生产设设备配置置 28五、项目目实施工工艺 29六、环境境保护及及设计的的依据 29七、劳动动安全与与工业卫卫生 30八、产品品的品质质保证 30九、项目目实施进进度 30第五章财务预预测与分分析 32第六章 公司司管理 34 一一、硬体体要素分分析 34 二二、软体体要素分分析 39第七章 市场场营销 41 一一、营销销战略 41 二二、营销销策略 42 三三

5、、定价价策略 44 四四、销售售理念 44 五五、销售售管理 45第八章风险与与对策 47一、技术术风险 47二、管理理风险 47三、市场场风险 47四、抵抗抗风险的的依据 47总发展规规划纲要要合肥日升升科技投投资有限限公司，隶属安安徽黄山山山华集集团，集集团公司司总资产产3.88亿元，是集科科研、生生产、加加工、贸贸易、投投资于一一体，具具有自营营进出口口经营权权的国家家级农业业产业化化重点龙龙头企业业，也是是安徽省省首家农农业产业业化龙头头企业。集团公司司通过IIS90001，20000版国国际认证证，20006年年通过欧欧盟BCCS食品品认证，被列入入安徽省省农业产产业龙头头企业550

6、强。集团自自19999年至至今，蝉蝉联“安徽省省高新技技术企业业”“安徽徽省企业业技术中中心”，被农农业部评评为“农产品品加工企企业技术术创新机机构”，20008年年被安徽徽发改委委定为“安徽省省第二批批循环经经济试点点企业”。公司通过过与中国国科技大大学科研研部门的的技术合合作，经经过多年年的潜心心研究，开发出出具有当当代国际际水平的的单晶铜铜键合引引线成套套生产技技术，也也是国内内唯一能能独立完完成并掌掌握此核核心技术术机构，完全替替代进口口产品。并承担担国家“火炬计计划”、“国家重重点新产产品”等重点点项目的的研制和和开发，同时也也是国家家级火炬炬计划项项目的实实施单位位，并获获得国家家

7、级高新新技术领领域证书书多项，科技实实力造就就了企业业的新活活力。随着着中国“十一五五”时期经经济进一一步发展展，自主主创新的的发展模模式，进进一步深深入人心心，坚持持“自主创创新、重重点跨越越、支撑撑发展、引领未未来”的产业业鼓励政政策。针针对目前前全球金金融危机机的现状状，优化化产品结结构，抓抓住新的的发展机机遇，走走可持续续发展的的道路，借鉴成成功企业业的先进进理念和和经验。经公司司董事会会研究决决定，对对外实行行二次技技术领域域的再利利用，实实行战略略转移，确立单单晶铜键键合引线线在国内内的绝对对主导地地位，优优化新技技术、新新科技、新成果果。提高高高附加加值生产产力，促促进新的的经济

8、增增长，迎迎合国家家扩大内内需的新新政策起起积极作作用。单晶铜键键合引线线现行市市场仍处处于被国国外厂家家（商）所垄断断，需求求量逐年年增大，技术要要求不断断加大，目前国国内只占占10%左左右（而而且在超超微细技技术方面面处于空空白），随着我我公司的的技术升升级，在在终端产产品的领领域里有有明显实实力，计计划在国国内高新新产业辐辐射区域域外围建建设高科科技产业业园区，在满足足国内高高新技术术生产企企业需求求的同时时，也为为国家节节省了大大量的外外汇。所所以，我我们有责责任有义义务勇挑挑重担。从未来来看，微微细化是是新型电电子元器器件发展展方向。有色金金属行业业单晶铜铜键合引引线生产产企业，将在

9、市市场有所所作为，把握企企业定位位和发展展方向，一切靠靠科技强强有力的的支持。一、强大大的技术术优势： 我公司依托托中科大大的强大大技术支支持，常常年聘请请博士生生导师、专家及及高级工工程技术术人员若若干名，通过了了IS990011质量认认证，也也是全国国唯一一一家科技技部、省省科技厅厅、省经经贸委，指定的的单晶铜铜键合引引线生产产技术研研发单位位。于二二OO二二年专门门成立合合肥联博博科技开开发有限限公司，与中科科大联合合技术研研发、成成果转化化。同时时，实行行经济效效益双结结合的效效益模式式，主动动承担国国家高新新科技单单晶铜键键合引线线的研发发和开发发重担，并取得得重大突突破，完完全替代

10、代进口产产品和具具有自主主知识产产权。结结束长期期单晶铜铜键合引引线高端端产品依依赖进口口的局面面。被国国际线材材协会吸吸纳为会会员单位位（国内内唯一），其意意义超越越非凡。二、设备备及技术术装备优优势：目前生产产单晶铜铜键合引引线的生生产设备备企业都都是从德德国、日日本和中中国台湾湾引进（国内没没有自己己核心技技术的情情况下）。单机机高达百百万元人人民币以以上，而而我公司全面利利靠自己己的核心心技术，配备国国内最先先进的技技术装备备，无论论从基础础设施成成本还是是装备质质量，完完全替代代进口设设备。其其竞争力力显现较较为明显显。对我我们来说说，意义义重大，基础设设备，原原材料的的下降，加之我

11、我们自己己具有完完全的核核心技术术和国内内过硬的的生产装装备，价价格与进进口设备备有相当当大的优优势。多多位的原原材料趋趋向为发发展高峰峰期的最最低点，所以为为我们创创造了最最佳投资资机会。 三、人才才及人力力资源优优势：我司技技术力量量雄厚，拥有中中高级工工程技术术人员550多名名，吸引引众多的的线材研研发爱好好者，人人才资源源充沛，使其它它企业无无法抗衡衡和超越越。起点点高、快快、准实实现一步步到位，步步为为赢，把把科技人人才创新新放在第第一阵线线。将为为今后的的产品更更新，升升级保驾驾护航起起决定性性作用。四、投资资环境及及区位优优势：投投资佳地地，江西西省修水水县。随着国国家经济济大开

12、发发号角的的吹响，蓬勃生生机的热热土将再再释放新新的活力力。从区区位上，人力资资源上政政府部门门招商引引资的力力度上，投资政政策上以以及环境境气候、交通等等多领域域，给我我们创造造了得天天独厚的的投资环环境，堪堪称“天时、地利、人和”。在当当地政府府的关怀怀、关心心和大力力支持下下，充满满活力的的热土一一定光彩彩夺目，没有理理由阻挡挡我们投投资的决决心和信信心。五、科技技实力储储备优势势： 雄厚的的科技研研发队伍伍，高科科技人才才的储备备，为我我们产品品处于高高端打下下坚实的的基础。科技是是第一生生产力，只要提提高产品品和技术术的开发发研制能能力，逐逐步形成成和增强强核心技技术，加加强科技技核

13、心力力量的储储备，具具有广阔阔的发展展前景。综上上所述的的五大优优势，坚坚定了我我公司投投资的信信心和决决心，从从战略意意义的角角度分析析，宏观观国内国国际单晶晶铜键合合引线的的发展方方向和正正在崛起起的中国国，单晶晶铜键合合引线行行业具有有广阔的的发展前前景，必必然会催催生出一一批引领领世界单单晶铜键键合引线线行业持持续发展展的第三三代领头头羊企业业在中国国产生。我们不不仅是世世界单晶晶铜键合合引线行行业的大大国，也也必然成成为世界界单晶铜铜键合引引线行业业的强国国，圆强强国之梦梦。我司司作为唯唯一能抗抗衡国外外技术的的企业，有责任任、有义义务引领领新潮，走创新新之路，强国之之策的道道路。第

14、二章摘要要项目名称称：单晶晶铜键合合引线项目落户户地点：江西九九江（修修水）经经济技术术开发区区实施单位位：山华华集团合合肥日升升科技投投资有限限公司 财务计划划项目总投投资1亿元元人民币币投资利润润率1000%投资利税税率1000%全投资财财务内部部收益率率含税后后1000。抗风险能能力：只只需达到到设计能能力488，就就能保本本。项目概述述单晶铜键键合引线线，系国国家高新新科技产产品，由由我公司司出资与与中科大大科研部部门有关关专家共共同突破破关键技技术，各各项性能能指标和和进口同同类产品品相媲美美，完全全替代进进口产品品，通过过国家行行业权威威部门评评估鉴定定。本产产品具有有科技含含量高

15、，稳定性性好，无无毒、环环保等诸诸多优点点，它的的开发应应用完全全符合国国家产业业政策调调整方向向，是一一项利国国利民优优质高效效的产品品。国家的改改革开放放，促进进了国民民经济的的稳步发发展。随随着我国国高技术术产业发发展规划划的不断断推进，我公司司依托高高校的科科研基础础，研究究和开发发了系列列的工业业化技术术项目，已得到到了充分分的推广广和转化化。单晶晶铜键合合引线替替代键合合金丝又又有新的的突破，更进一一步体现现了我公公司研发发项目的的专业水水准和技技术实力力。经过过多年的的探索和和研究，在技术术工艺和和工艺装装备上都都得到了了完善和和推广应应用。使使单晶铜铜键合引引线走向向实现引引线

16、框架架全铜化化，全面面替代半半导体分分立器件件、集成成电路封封装材料料中键合合金丝的的关键产产品；同同时单晶晶铜丝在在高保真真音、视视频传输输线、网网络传输输线缆方方面也是是最顶级级的材料料，目前前单晶铜铜键合引引线正逐逐步向产产业化推推广和拓拓展。集成电路路时信息息产品的的发展基基础，信信息产品品是集成成电路的的应用和和发展的的动力。伴随着着集成电电路制造造业和封封装业的的兴起，必然将将带动相相关产业业，特别别是上游游基础产产业的蓬蓬勃发展展。作为为半导体体封装的的四大基基础材料料之一的的键合金金丝，多多年来虽虽然是芯芯片与框框架之间间的内引引线，是是集成电电路封装装的专用用材料，但是随随着

17、微电电子工业业的蓬勃勃发展，集成电电路电子子封装业业正快速速的向体体积小，高性能能，高密密集，多多芯片方方向推进进，从而而对集成成电路封封装引线线材料的的要求特特细（0.0016mmm），而超细细的键合合金丝在在键合工工艺中已已不能胜胜任窄间间距、长长距离键键合技术术指标的的要求。在超细细间距球球形键合合工艺中中，由于于封装引引脚数的的增多，引脚间间距的减减小，超超细的键键合金丝丝在键合合过程中中常常造造成键合合引线的的摆动、键合断断裂和踏踏丝现象象；对器器件包封封密度的的强度也也越来越越差；成成弧能力力的稳定定性也随随之下降降，从而而加大了了操作难难度。另另外，近近几年来来，黄金金市值一一路

18、飚升升，十年年时间黄黄金价格格增长了了2000%多，给使用用键合金金丝的厂厂家，增增加了沉沉重的原原材料成成本，同同事也加加大了生生产及流流动成本本，生产产厂商的的毛利润润由200%降到到了6%，从而而导致了了资金周周转缓慢慢，制约约了整个个行业的的技术提提升及规规模发展展。由此此表明，传统的的键合金金丝根据据自身的的特点已已经达到到了其能能力极限限，再也也不能满满足细线线径、高高强度、低弧度度、长弧弧形、并并保持良良好导电电性的要要求。因因此，随随着半导导体集成成电路和和分立器器件产业业的发展展，键合合金丝无无论从质质量上、数量上上和成本本上都不不能满足足国内市市场的发发展要求求。特别别是低

19、弧弧度超细细金丝，大部份份主要依依赖于进进口，占占总进口口量的445%以以上。所所以国家家在新的的五年计计划期间间，提出出把提高高新型电电子器件件创新技技术和工工艺研发发水平纳纳入国家家专项实实施重点点规划项项目来抓抓，大力力开发高高科技、高尖端端、节能能降耗、绿色环环保型半半导体集集成电路路封装新新材料。 随着电电子信息息时代的的飞速发发展，其其应用基基础与核核心的大大规模集集成电路路、超大大集成电电路和甚甚大规模模集成电电路的特特征间距距尺寸已已走过了了0.118m、00.133m、00.100m 的的路程，直至当当今的00.077m生产产水平。其集成成度也达达到数千千万只晶晶体管至至数亿

20、只只晶体管管，布线线层数由由几层发发展至110层，布线总总长度可可高达11.4KKm。这这样一来来，硅芯芯片上原原由铝布布线实现现多层互互连，由由于铝的的高电阻阻率制约约，显然然难以得得到发挥挥。所以以在芯片片特征间间距尺寸寸达到00.188m或更更小时，根据研研究我们们采用了了电阻率率低、电电气性能能和机械械性能俱俱佳，以以及价格格低廉的的单晶铜铜丝进行行了多次次的键合合试验，结果解解决了多多层布线线多年要要解决的的难题。同样情情况，由由于芯片片输入已已高达数数千输入入引脚的的大量增增加，使使原来的的金、铝铝键合丝丝的数量量及长度度也大大大增加，致使引引线电感感、电阻阻很高，从而也也难以适适

21、应高频频高速性性能的要要求，在在这种情情况下，我们同同样采取取了性价价比都优优于金丝丝的单晶晶铜键合合引线（0.0018mmm）进进行了引引线键合合，值得得可贺的的是键合合后结果果取得了了预想不不到的成成功。从从此改变变了传统统键合金金丝的市市场垄断断，实现现了单晶晶铜丝键键合引线线在我国国集成电电路微电电子封装装产业系系统中的的应用未未来发展展前景十十分广阔阔。同时时也填补补了我国国在这一一领域的的空白，节省货货币金属属黄金消消耗，增增加了我我国黄金金战略储储备具有有一定重重大的意意义。 美、日日、欧等等发达国国家，经经过对单单晶铜布布线及其其引线键键合的多多年研发发工艺，技术已已日渐成成熟

22、，近近几年少少数高校校及科研研院所（如哈工工大）和和我公司司一样未未雨绸缪缪，开展展了对单单晶铜引引线可靠靠性的探探索和研研究，并并取得了了可喜的的成果。 近几年年来，根根据国内内外集成成电路封封装业大大踏步的的快速发发展，我我公司紧紧跟这一一发展趋趋势，在在全国率率先研发发生产出出单晶铜铜键合引引线，其其直径规规格最小小为0.0016mmm，可可达到或或超过传传统键合合金丝引引线0.0025mmm和缉缉拿和硅硅铝丝0.0040mmm质量量水平。为促进进技术成成果尽快快向产业业化转移移，促进进生产力力的发展展，为此此，我们们一直期期待着能能早日为为集成电电路封装装业高尖尖端技术术的应用用做出应

23、应有的贡贡献。 特别令令我们高高兴的是是，这种种期待与与渴望，在“20007年中中国半导导体封装装测试技技术与市市场研讨讨会”上，我我们公司司的单晶晶铜键合合引线新新产品被被行业协协会的专专家“发现”，并立立即得到到大会主主席及封封装分会会理事长长毕克允允教授的的充分肯肯定和支支持。从从此我们们将在分分会的领领导下，将这一一新兴的的单晶铜铜键合引引线新产产品尽早早做强做做大，走走在全国国的前列列并瞄准准国际市市场，以以满足即即将到来来的单晶晶铜键合合引线的的大量需需求。为此，我我们起草草了“高技术术、高附附加值、国家重重点推广广项目ICC封装单单晶铜键键合引线线项目分分析书”，帮助助相关投投资

24、者对对该项目目进行实实地市场场了解、分析，并给予予投资者者一定的的风险解解析。六、单晶晶铜键合合引线使使用领域域：1）集成成电路封封装领域域：单晶晶铜键合合引线替代代键合金金丝应用用到微电电子中的的封装业业，如大大规模集集成电路路、超大大规模集集成电路路和甚大大规模集集成电路路、二极极管、三三极管等等半导体体分立器器件及LLED灯灯发光芯芯片封装装业等。在日益益激烈竞竞争的电电子工业业中，高高成本效效益，已已不能满满足集成成电路封封装业的的发展，为了降降低成本本，国内内外众多多产业领领域在寻寻找一种种更便宜宜的导体体替代昂昂贵的金金丝材料料。单晶晶铜键合合引线具有有机械、热学、电学性性能优良良

25、及其化化合物增增长慢等等特性。在特定定条件要要求下，线径可可以减小小到一半半，单晶晶铜键合合引线高的的拉伸率率、剪切切强度，可以有有效降低低丝球焊焊过程中中可能发发生的丝丝摆、坍坍塌等现现象，有有效缓解解了采用用直径小小的一些些组装难难度。在在很大程程度上提提高了芯芯片频率率和可靠靠性，适适应了低低成本、细间距距、高引引出端元元器件封封装的发发展。江江苏富士士通、天天津摩托托罗拉、上海英英特尔、英飞凌凌、天水水华天科科技等国国内较大大的集成成电路封封装测试试企业一一开始试试用单晶晶铜键合合引线运用用于ICC封装技技术的发发展，晶晶片上的的铝金属属化层更更换为铜铜金属化化层，因因为在晶晶片的铜铜

26、金属化化层上可可以直接接焊接，而不需需要像铝铝金属化化层那样样加一层层金属焊焊接层，这不但但能增强强器件特特性还能能降低成成本，同同时，在在工艺上上，逐渐渐将传统统的金丝丝更换为为单晶铜铜键合引引线，解解决细间间距的器器件封装装，对器器件超细细间距的的要求成成为降低低焊丝直直径的主主要驱动动力。因因而，在在今后的的大规模模集成电电路、超超大和甚甚大规模模集成电电路封装装业种，单晶铜铜丝球焊焊技术是是目前国国际上正正在兴起起的用于于微电子子器件芯芯片内引引线连接接的一种种高科技技创新技技术，今今后在球球焊技术术工艺中中比将成成为主流流技术。单晶铜铜键合引引线作为为键合引引线材料料是现在在和将来来

27、电子封封装业的的必然趋趋势。此此外，由由于黄金金价格的的上涨，更加快快着单晶晶铜键合合引线代替替键合金金丝的步步伐，所所以，单单晶铜键键合引线线无论在在国内外外还是现现在和将将来都具具有非常常大的潜潜在市场场和巨大大的发展展商机。2）高标标准音频频视频传传输领域域：单晶晶铜丝其其结构仅仅由一个个晶粒组组成，不不存在物物理之间间产生的的“晶界”，不会会对通过过的信号号产生反反射和折折射而造造成信号号失真和和衰减，因此具具有独特特的高保保真传输输功能，所以国国际市场场上首先先用于音音视频传传输线，多集中中于音响响喇叭线线、电源源线、音音频连接接线、平平衡线、数码同同轴线、麦克风风线、DDVD色色差

28、视频频线，DDVI和和HDMMI线缆缆及各种种接插件件等。3）高标标准通信信网络线线缆传输输领域：近年来来，国内内外又开开始将单单晶铜丝丝用于通通信网络络线，随随着电脑脑通信网网络技术术的发展展，对网网络传输输线的传传输速度度要求越越来越高高，传输输速度高高也就是是线的使使用频率率范围高高，频率率范围高高，则信信号衰减减就严重重。较早早的5类类线可用用到1000MHHz，而而超5类类线也只只有1220MHHz，自自推出单单晶铜丝丝材料制制作的网网络线以以后，使使用频率率可达3350MMHz以以上，超超过6类类线标准准很多（6类线线为2550MHHz）。根据119999-20000年年的统计计数

29、据来来看，平平均每年年需求量量以122%的速速度持续续增长。预计今今后100年内产产品的需需求量将将达到现现阶段的的两倍以以上。网网络数据据通讯线线缆，由由于缺乏乏高性能能材料方方面的支支持，所所以，六六类以上上线缆基基本上位位国外产产品所占占领。据据预测，二十一一世纪初初亚太地地区将是是网络信信息发展展的热点点地区。高保真真音视频频线缆，我国年年用量在在20万万km以以上，随随着我国国人民生生活水平平的提高高，影音音设备消消费将会会大幅度度的提高高，与之之匹配的的高档次次音视频频传输线线将会大大量增加加。七、市场场应用分分析过去100年微电电子信息息产品制制造业发发展很快快，年增增长率达达6

30、%-7%，20002年全全球电子子工业制制造业市市场数额额达1万万亿美元元：包括括计算机机、蜂窝窝电话、路由器器、DVVD、发发电机控控制器和和起搏器器等。亚亚洲（除除日本外外）是世世界电子子工业制制造业的的中心之之一，它它包括中中国、台台湾地区区和韩国国等，其其市场占占全球电电子产品品制造业业市场的的20%，即220000亿美元元，其年年增长率率超过110%而而全球其其他地区区的年增增长率仅仅为5%-6%。电子子材料市市场占电电子工业业制造业业相当大大的市场场。但是是就目前前来说电电子材料料供应商商主要由由日本和和美国公公司霸占占，欧洲洲只有少少数的几几家公司司，成功功的只有有一家，如DEE

31、LO公公司。亚亚洲半导导体封装装材料供供应商（除日本本外）开开始步入入封装材材料市场场的大门门，如CChanngChhun、Eteernaal公司司等已成成为该行行业的著著名公司司，将来来有望成成为重要要的封装装材料供供应商。半导体体封装材材料（键键合引线线）供应应商也是是由少数数几家公公司处统统治地位位，如美美国KS公司司、德国国贺利氏氏公司、日本古古河电工工株式公公社、住住友电工工株式会会社、台台湾ASSM等。随着中国国市场的的不断开开放，对对工业控控制、通通信、消消费电子子产品的的巨大需需求，预预计到220100年，中中国将成成为世界界第二大大半导体体市场。另外，由于集集成电路路价格不不

32、断下跌跌，使得得集成电电路封装装在集成成电路的的生产过过程中将将会占据据越来越越重要的的地位。集成度度的不断断提高，使得集集成电路路的体积积越来越越小、厚厚度越来来越薄、引线数数越来越越多。价价格的加加速降低低时集成成电路得得以永恒恒发展的的要求。消费类类电子的的兴起以以及ICC卡和汽汽车等新新兴领域域的迅猛猛发展，这些都都将成为为未来几几年国内内集成电电路市场场需求增增长的重重要因素素。20022年中国国集成电电路市场场总销售售量为3366.9亿块块，总销销售额为为14771亿元元。20010年年，中国国市场需需求数量量将达到到8000亿块，需求额额超过330000亿元人人民币。同时，我国半

33、半导体分分立器件件制造业业已成为为电子基基础产业业的一个个重要组组成部分分，半导导体分立立器件的的生产规规模近几几年一直直保持平平稳增长长趋势。20006年我我国集成成电路总总产量为为3555.6亿亿块，每每万块需需用0.0255mm的的丝4000米，丝用量量80000千克克；半导导体分立立器件总总产量为为7000亿只，规格为为0.0023mmm，每每万只用用50米米，丝用用量30000千千克；两两项合计计球焊丝丝需求量量为1110000千克。20007年我我国封装装市场键键合引线线的需求求量为222吨，占全球球总需求求量的335%，按照国国际半导导体行业业15%的增长长率，220088年全球

34、球键合引引线的需需求量约约90吨吨，中国国大陆需需求量约约31吨吨。其中中市场大大部分键键合引线线被进口口产品所所占领。根据BBSEIIA世界界信息技技术公司司的市场场调查和和预测，国内今今年电子子行业对对键合引引线需求求量在440吨左左右，并并且随着着信息时时代的到到来和发发展，到到20110年，国际市市场对键键合引线线需求量量将达到到1300吨以上上。这都都预示着着各类键键合材料料，特别别是新开开放的单单晶铜键键合引线线材料亦亦将迎来来大的机机遇和发发展。目目前，国国内暂无无具有竞竞争力的的厂家，国外产产品的价价格又极极高，本本项目投投入运营营后，产产品具有有较强发发展潜力力，至少少替代1

35、10%左左右的进进口产品品，根据据保守分分析在110年内内该产品品不可能能饱和，在没有有新的材材料来替替代的前前提下，它始终终保持着着旺盛的的生命力力。八、单晶晶铜键合合引线市市场前景景分析：单晶铜键键合引线线是社会会信息化化、智能能化和现现代化的的基础原原材料，涉及现现代经济济多个领领域，应应用范围围极为广广泛。近近年来，随着我我国电子子产品消消费需求求的扩大大及国际际电子制制造产业业向我国国转移，我国单单晶铜键键合引线线需求量量持续增增长。我我国未来来对单晶晶铜键合合引线需需求的增增长一部部分来自自于市场场需求自自然增长长，另一一部分来来自于进进口替代代，特别别是在进进口替代代领域发发展潜

36、力力巨大。在超大规规模集成成电路（VLSSI）和和甚大规规模集成成电路（ULSSI）的的芯片与与外部引引线的连连接方法法中，过过去、现现在和将将来引线线键合仍仍是芯片片连接的的主要技技术手段段。集成成电路引引线键合合也是实实现集成成电路芯芯片与封封装外壳壳多种电电连接，并传递递芯片的的电信号号、散发发芯片内内产生的的热量，最通用用、最简简单而有有效的一一种方式式，所以以键合引引线已成成为电子子封装业业四大重重要结构构材料之之一。引引线键合合封装的的方式如如图所示示：键合引线线的中心心作用是是将一个个封装器器件或两两个部分分焊接好好并导电电。因此此，焊接接的部分分尤其是是焊接点点的电阻阻是此工工

37、艺的关关键环节节。在元元素周期期表中过过渡组金金属元素素中银、铜、金金和铝四四种金属属元素具具有较高高的导电电性能。此外，封装设设计中键键合引线线在焊接接所需要要的间隙隙主要取取决于丝丝的直径径，对键键合引线线的单位位体积导导电率有有很高的的要求，所以可可能的选选择被局局限在集集中金属属元素中中。另外外，所选选择金属属必须具具有足够够的延伸伸率，以以便于能能够被拉拉伸到00.011500.0550mmm；为了了避免被被破坏晶晶片，这这种金属属必须能能够在足足够低的的温度下下进行热热压焊接接和超声声焊接；它的化化学性能能、抗腐腐蚀性能能和冶金金特性必必须与它它所焊接接的材料料向熔合合，不会会对集

38、成成电路造造成严重重影响。在集成成电路的的键合引引线中，主要应应用的键键合引线线有键合合金丝、硅铝丝丝、单晶晶铜键合合引线等等。1、键合合金丝金丝作为为应用最最广泛的的键合引引线来说说，在引引线键合合中存在在以下几几个方面面的问题题：1）在硅硅片铝金金属化层层上采用用金丝键键合，AAu-AAI金属属学系统统易产生生有害的的金属间间化合物物，这些些金属间间化合物物晶格常常数不同同，机械械性能和和热性能能也不同同，反应应会产生生物质迁迁移，从从而在交交接层形形成可见见的柯肯肯德尔空空洞（KKirkkenddalll Vooid），使键键合处产产生空腔腔，电阻阻急剧增增大，破破坏了集集成电路路的欧姆

39、姆联结，致使导导电性严严重下降降，或易易产生裂裂缝，引引起器件件焊点脱脱开而失失效。2）金丝丝的耐热热性差，金的再再结晶温温度较低低（1550C），导导致高温温强度较较低，球球焊时，焊球附附近的金金丝由于于受热而而形成再再结晶组组织，若若金丝过过硬会造造成球颈颈部折曲曲，焊球球加热时时，金丝丝晶粒粗粗大化会会造成球球颈部断断裂；另另外，金金丝还易易造成塌塌丝现象象和拖尾尾现象，严重影影响了键键合质量量。3）金丝丝的价格格不断攀攀升，特特别昂贵贵，导致致封装成成本过高高，企业业过重承承受。2、硅铝铝丝（AAI-11%Sii）硅铝丝作作为一种种低成本本的键合合丝受到人人们的广广泛重视视，国内内外很

40、多多科研单单位都在在通过改改变生产产工艺来来生产各各种替代代金丝的的硅铝丝丝，但仍仍存在较较多的问问题。 1）普普通硅铝铝丝在球球焊是加加热易氧氧化，生生产一层层硬的氧氧化膜，此膜阻阻碍球的的形成，而球形形的稳定定性是硅硅铝丝键键合强度度的主要要特性，实验证证明，金金丝球焊焊在空气气中焊点点圆度高高，硅铝铝丝球焊焊由于表表面氧化化的影响响，空气气中焊点点圆度低低。2）硅铝铝丝的拉拉伸强度度和耐热热性不如如金丝，容易发发生引线线下垂和和塌丝。3）同轴轴硅铝丝丝的性能能不稳定定，特别别是延伸伸率波动动大，同同批次产产品性能能相差大大，且产产品的成成材率低低，表面面清洁度度差，并并较易在在键合处处经

41、常产产生疲劳劳断裂。3、单晶晶铜键合合引线（目前逐逐步推广广使用、替代键键合金丝丝，未来来“封装焊焊接之星星”）单晶铜键键合引线线是无氧氧铜的技技术升级级换代新新材料，代号为为“OCCC”。单晶晶铜即单单晶体铜铜材是经经过“高温热热铸模式式连续铸铸造法”所制造造的导体体，即将将普通铜铜材围观观多晶体体结构运运用凝固固理论，通过热热型连续续铸造技技术改变变其晶体体结构获获得的具具有优异异的导电电性、导导热性、机械性性能及化化学性能能稳定的的更加优优越的一一种新型型铜材，其整根根铜材仅仅由一个个晶粒组组成，不不存在晶晶粒之间间产生的的“晶界”，（“晶界”会对通通过的信信号产生生折射和和反射，造成信

42、信号失真真和衰减减），因因而具有有稳定的的导电性性、导热热性、极极好的高高保真信信号传输输性及超超常的物物理机械械加工性性能，因因此损耗耗量极低低，堪称称是机电电工业、微电子子集成电电路封装装业相当当完美的的极具应应用价值值的重要要材料。其物理理性能接接近白银银。单晶铜丝丝用于键键合引线线的优势势主要表表现在以以下几个个方面：（1）其其特性：1）单晶晶粒：相相对目前前的普通通铜材（多晶粒粒），而而单晶铜铜丝只有有一个晶晶粒，内内部无晶晶界。而而单晶铜铜杆有致致密的定定向凝固固组织，消除了了横向晶晶界，很很少有缩缩孔、气气孔等铸铸造缺陷陷；且结结晶方向向拉丝方方向相同同，能承承受更大大的塑性性变

43、形能能力。此此外，单单晶铜丝丝没有阻阻碍位错错滑移的的晶界，变形、冷作、硬化回回复快，所以是是拉制键键合引线线（0.003-00.0116mmm）的理理想材料料。2）高纯纯度：目目前，在在我国的的单晶铜铜丝（原原材料）可以做做到999.9999%（5N）或999.99999%（6NN）的纯纯度;3）机械械性能好好：与同同纯度的的金丝相相比具有有良好的的拉伸、剪切强强度和延延展性。单晶铜铜丝因其其优异的的机械电电气性能能和加工工性能，可满足足封装新新技术工工艺，将将其加工工至0.003-00.0115mmm的单晶晶铜超细细丝代替替金丝，从而使使引线键键合的间间距更小小、更稳稳定。4）导电电性、导

44、导热性好好：单晶晶铜丝的的导电率率、导热热率比金金丝提高高20%，因此此在和金金丝径相相同的条条件下可可以承载载更大的的电流，键合金金丝直径径小于00.0118mmm时，其其阻抗或或电阻特特性很难难满足封封装要求求。5）低成成本：单单晶铜丝丝成本只只有金丝丝的1/3-11/100，可节节约键合合封装材材料成本本90%；比重重是金丝丝的1/2，11吨单晶晶铜丝可可替代22吨金丝丝；当今半导导体行业业的一些些显著变变化直接接影响到到了ICC互连技技术，其其中成本本因素也也是推动动互连技技术发展展的主要要因素。目前金金丝键合合长度超超过5mmm，引引线数达达到4000以上上，其封封装成本本超过00.

45、2美美元。而而采用单单晶铜丝丝键合不不但能降降低器件件制造成成本，提提高竞争争优势。对于11密耳焊焊线，成成本最高高可降低低75%，2密密耳可达达90%。单晶铜和和金的封封装成本本比较 单晶铜铜键合引引线键合材料料引线数量量封装成本本金（Auu）2560.166 单单晶铜（CCu）2560.066金（Auu）4000.266 单单晶铜（Cu）4000.0996)单晶晶铜键合合引线可可以在氮气气气氛下键键合封装装，生产产更安全全，更可可靠。单晶铜键键合引线线这种线线性新型型材料所所展现出出比金丝丝更优异异的特性性，而引引起了国国内外众众多产业业领域的的热切关关注，随随着我国国集成电电路和分分立器

46、件件产业的的快速发发展，我我国微电电子封装装业需求求应用正正在爆发发式的唤唤醒，我我国目前前主要封封装企业业已经意意识到这这一新技技术的发发展潜力力，已经经开始使使用单晶晶铜键合合引线，但产品品大部分分都是国国外进口口，进口口价格昂昂贵。第三章公司概概述公司发展展规划及及经营目目标（一）公公司现有有状况公司具有有完整的的单晶铜铜键合引引线核心心生产技技术，技技术力量量雄厚，投产后后立即进进入市场场销售。（二）投投资进程程公司计划划总投资资1亿元元人民币币，实现现一步到到位。用用于征地地50亩，建建筑物及及基础投投资28800万万元人民民币；生生产设备备62000万元人人民币；流动资资金1000

47、0万万元人民民币。二、公司司人员组组织配制制董事长1名总经理1名 副总经经理33名办公室6名 财务部部3名名品质部3名 市场部部4名名生产部4名 后勤部部5名名人力资源源部33名 技术术研发部部6名名生产工人人2220人总计2259人人三、发展展规划公司立足足于单晶晶铜键合合引线的的生产、销售，20111年建成成投入生生产，可可年产单单晶铜键键合引线线2000万K，年产值值91444万元元以上，可实现现利税661744万元。公司的发发展在于于科技创创新，力力争在五五年内创创立九江江地区一流支支柱产业业。四、项目目建设地地点（一）项项目区域域所在地地概况（略）（二）、项目位位置选择择（九江江修水

48、县县）（三）项项目建设设地点及及建设条条件五、厂区区规划六、厂区区建设基基本情况况概述1、土地地（未进进入实际际核算）：计划用地地50亩。（容积积率按00.7计计算）2、生产产车间： 1559100m2办公大楼楼： 116000 m22生活区宿宿舍： 1600 m2食堂： 2000 m22仓库： 30000 m22机修车间间、配电电、车库库、洗涤涤间： 10000 mm2七、厂房房环境要要求 本项目目整套的的生产工工艺，对对厂房的的环境要要求，厂厂房外部部不能存存在震动动和吵杂杂声，操操作房内内要求密密闭、洁洁净、光光线好、无尘埃埃颗粒，因为单单晶铜键键合引线线的直径径一般在在0.003-00

49、.0118mmm之间，风速、空气中中的尘埃埃颗粒，会使单单晶铜键键合引线线产生断断丝和质质量缺陷陷。此外外，如果果线材在在复绕和和包装过过程中由由于环境境不洁而而使尘埃埃附着在在线材表表面，将将成为键键合引线线产品进进入高档档电路封封装领域域的最大大障碍，所以对对单晶铜铜键合引引线的制制备来说说，其厂厂房为净净化级就就可以了了。第四章产品或或服务产品品种种规划项目顺利利实施后后，将主主要生产产：单晶晶铜键合合引丝等等大小规规格的十十个品种种。产品生产产技术公司拥有有全套单单晶铜键键合引线线核心生生产技术术，并通通过国家家相关部部门鉴定定，所生生产出的的产品经经国家权权威部门门测试，各项性性能指

50、标标均优于于GB661099标准要要求，完完全替代代进口产产品。产品的原原料供给给主要原辅辅材料：单晶铜铜粗拉丝丝（999.9999%）。主要原料料辅料供供给单位位：日本本古河株株式会社社。产品生产产设备配配置本套机组组全部采采用伺服服闭环控控制系统统，键合合引线在在拉制过过程中采采用超声声波在线线清洗，轴动式式收、排排线，恒恒张力拉拉拔。机机组装机机总功率率为300.3KKw，其其机组设设备配置置如下：、智能能控制高高速微拉拉机 台、智能能控制高高速退火火装置 套套编号设备名称称 台、套套键合引线线大拉机机 键合引线线中拉机机 键合引线线小拉机机 键合引线线细拉机机 复绕装置置 超声波修修模

51、设备备 张力检测测仪 电阻测试试仪 真空包装装机 项目实施施工艺本项目生生产工艺艺融合了了金属材材料制备备工艺、热处理理工艺、金刚石石模具工工艺，保保证了生生产一致致性、可可靠性，解决了了规模化化生产问问题，产产品合格格率达到到95%以上，可连续续生产。工艺流流程如下下：修 模复绕成品、包装制线设备正火设备原 材 料气体保护设备环境保护护及设计计的依据据（一）、环境保保护生产过程程中无“三废”排放，对环境境无不良良影响，生产中中排水、排气不不含有害害物，符符合国家家产业政政策及对对环境的的要求，属环保保型产品品。（二）、环境保保护设计计的依据据（1）GGB8997819666污污水综合合排放标

52、标准（2）GGB166297719666大大气污染染物综合合排放标标准（3）GGB122348890工业企企业厂界界噪声标标准（4）地地方环境境保护的的有关规规定及标标准劳动安全全与工业业卫生本项目的的特点在在于材料料制备为为物理变变化，生生产过程程自动化化程度较较高，操操作环境境好，生生产车间间设计为为无尘车车间，对对员工身身体不会会产生有有害影响响及危险险。产品的品品质保证证产品的品品质是企企业生存存的关键键。影响响产品品品质的因因素很多多，单纯纯依靠检检验只不不过是从从生产的的产品中中挑出不不合格产产品，这这就不足足保证以以最佳成成本持续续稳定地地生产合合格品，为了保保证公司司产品的的品

53、质和和安全，公司将将全面引引进ISSO90001(20000)品品质认证证体系及及ISOO140001环环境管理理体系认认证。除除此之外外，我们们将在原原辅材料料选购上上严格执执行标准准，不合合格的原原辅材料料不采购购。确保保影响产产品品质质的原辅辅材料、技术、管理和和人员等等处于受受控状态态，无论论是硬体体还是软软体、流流程性材材料还是是服务，所有的的控制都都针对减减少、消消除不合合格产品品，尤其其是预防防不合格格产品，以保证证产品品品质。项目实施施进度项目实施施总体分分为三个个阶段;第一阶阶段完成成前期调调研和项项目论证证工作。第二阶阶段完成成设备订订货，厂厂房选址址。第三三阶段为为设备安

54、安装调试试，投料料运行阶阶段。三三个阶段段工作交交叉进行行，总体体进度为为4个月月。实 施 总 进进 度 表 月月项 目 第一月第二月第三月第四月第五月前期调研研论证项目审查查、审批批设备选项项、订货货设备制造造设备安装装调试人员培训训、成产产 财务预预测与分分析因单晶铜铜键合引引线品种种多达十十多个品品种，经经济效益益指数各各有差异异，在财财务分析析上，例例举0.002mmm的规格格计算（由于市市场原辅辅材料波波动及区区域加工工费、工工资等不不同因素素，本效效益分析析，项目目投资550000万元的的经济效效益，例例举财务务分析。生产单晶晶铜键合合引线（以生产产0.002mmm为例）整套生生产

55、线设设备投资资2700万元，流动资资金10000万万元；年年生产能能力2000万KK。（注注：1KK=10000英英尺=3044.8mm;）a)原材材料:3mmm,355万元/吨，0.002mmm 毎kk重量约约：0.8522克 0.8552*00.355元/克克+（00.8552*00.355）*115%=0.3343元元/Kb)包装装费用（按毎轴轴10000K计计算） 0.0255元/KKc)模具具耗损：0.008元/Kd)工人人工资：15000*2220*112200000000=1.98元元/Ke)能源源消耗：66000度/12月月*122200000000*0.80.0002元/Kf

56、)税金金：3.65元元/Kg)折旧旧：1.2元/Kh)运输输费：00.7008元/Ki)管理理费：445.772元/K*115%=6.8858元元/Kj)综合合ai 合合计：114.8846元元/Kk)销售售价：445.772元/K（含含税价）l)利润润：455.722-144.8446=330.8874元元/Km)年利利润：330.8874*2000万K=61774.88万元/年n)年销销售额：45.72元元/K*2000万K=91444万元元o)年利利润率： 1000%-（45.72-30.8744）45.772%=66.7%第六章公司管管理根据麦肯肯锡顾问问公司研研究中心心设计的的企业组

57、组织七要要素（简简称7SS模型），企业业在发展展过程中中必须全全面地考考虑各方方面的情情况，包包括结构构（Sttruccturre）、制度（Sysstemm）、风风格（SStylle）、员工（Staaff）、技能能（Skkilll）、战战略（SStraateggy）、共同的的价值观观（Shhareed VVisiion）。因此此，企业业管理关关键就是是处理好好上述七七方面关关系。7S模型型既包括括企业中中的“硬体”要素，又包括括企业中中的“软体”要素。战略、结构和和制度被被认为是是企业成成功的“硬体”要素，而风格格、人员员、技能能和共同同的价值值观被认认为是企企业成功功经营的的“软体”要素。麦

58、肯锡锡7S模模型认为为企业的的“软体”要素和和“硬体”要素同同样重要要。结构共同价值人员战略技能风格制度硬体要素素分析战略战略是企企业根据据内外环环境及可可支配资资源的情情况，为为求得企企业生存存和长期期稳定地地发展，对企业业发展目目标、达达到目标标的途径径和手段段的总体体谋划，它是企企业经营营思想的的集中体体现，是是一系列列战略决决策的结结果，同同时又是是制定企企业规划划和计划划的基础础。国内内单晶铜铜键合引引线市场场、电子子原件制制造市场场及电子子终端制制造市场场、积极极开发多领领域电子子高科制制造业市市场，在在稳定国国内市场场的同时时，开拓拓延伸国国际市场场，争创创中国一一流品牌牌。组织

59、机构构根据现代代企业制制度的要要求，按按照专案案产品品品种及生生产规模模，公司司职员要要少而精精，公司司的组织织机构必必须符合合精简高高效、一一专多能能的要求求。公司司实行总总经理负负责制，总经理理按照董董事会的的决议，开展具具体的生生产经营营管理工工作。公司实行行所有权权和经营营权的分分离，决决策权对对经营权权的有效效监督，建立所所有、决决策、经经营三权权制衡体体系。如如果企业业将来能能够上市市，将形形成企业业外部强强大的监监督约束束机制，能够更更好地促促进企业业切实实实现现代代科学决决策、科科学管理理和对高高层管理理人员实实行能者者上、庸庸者下、劣者罚罚的有效效运行机机制。在在综合考考虑各

60、方方面影响响因素的的基础上上，公司司采用事事业部制制的组织织结构。董事会总经理办公室品质部市场部人力资源部生产部财务部后勤部技术研发部管理制度度班制及定定员本项目实实行一天天3班制，每班班小时时工作制制度（可可根据专专案产品品市场需需求状况况酌情调调整），年工作作日为2260天天。本着节约约、精简简、高效效的原则则，本专专案劳动动定员2259人人，其中中，管理理人员227人，技术人人员人人，后勤勤保障人人员6人人，生产产工人2220人人。所有有员工均均按照国国家规定定签订劳劳动合同同，实行行劳动合合同制用用工制度度。人员的来来源及培培训本专案建建成后，生产所所需管理理人员、工程技技术人员员由从