裁板机培训教材

1、裁 板 員 培培 訓 教 材材:一. 作作業內容容：1.1 切切板機操操作： 1.1.1 開機 ： 1.11.1.1檢查查總電源源開關是是否已打打開,然然后打開開電源1.1.1.22為了將將受傷的的可能減減至最小小,當PPC板在在切割時時,應該該戴上防防護手套套,PCC板(445)被被切割時時,是用手握握住PCC板事先先刻好的的V-CCUT凹凹槽,放放在下刀刀上(224),並確定定PC板板放置的的位置是在設定定指示燈燈的範圍圍內.1.1.1.33 大的的PC板板如果幾幾乎需要要整個下下刀的全全長時,就滑至至上引道道板下(33,34).1.1.1.44當帶有有刀片搬搬運裝置置(200)的上上刀滑

2、過過PC板板事先刻刻畫好的的V-CCUT凹凹槽(445)時時,PCB板板便被切切割了,而搬運運裝置是是由腳踏踏開關來來啟動.1.1.1.55當最外外端的按按鍵不運運做以便便限制切切割長度度時,刀刀片搬運運置可以以移到最最左端或或最右端之之後,再再以腳踏踏板操作作.1.2 關機：1.2.1 關關閉電源源開關二.安全全須知2.1此此機器只只能使用用於分割割事先刻刻劃好的的PC板板,不可可用於其其它用途途2.2所所有沒有有載於手手冊上的的調節整整及操作作，隻能能由被授授權的人人員操作作2.3出出當切割割PC板板時，請請戴上防防護手套套2.4 在操作作時請確確定所有有寬鬆的的衣物、頭發、珠寶等等遠離轉

3、轉動中的的刀片2.5面面在緊急急情況下下，緊壓壓緊急停停止開關關， 緊緊急開關關設置在在正面的的儀表板板上，緊緊壓此開開關 即可可將電源源中斷2.3 機機器保養養：2.3.1一級級保養由由受訓合合格之SSMT操操作員依依據日常常及周保保養項目目所要求求之內容容對設備備進行日常常及周保保養,結結果登入入設備備日常,點檢記記錄.2.3.2 二二級保養養由受訓訓合格之之SMTT工程師師依據月月及季度度保養項項目對其其設備進進行月季季度保養養,結果登入入設備備日常,點檢記記錄.2.3.3 三級保保養由機機器設備備廠商執執行，其其他人員員不得執執行，其其內容如如機器保保養手冊冊三、SMMT檢驗驗規范項目

4、描述圖示判定表面貼裝電極位於於焊墊(PADD)正中中ACC1. 橫橫向偏移移而突出出焊墊的的部分不不超過元元件寬度度的1/2, 即A1/22WACC2. AA1/22WACC3. AA1/22WMAJ4. 縱縱向偏移移電極超超過焊盤盤, 即A0MAJ5. 縱縱向偏移移元件的的電極與與焊墊的的重疊部部分至少少為電極極寬度的的1/55, 即即B1/55AABMAJ6. 三三極管三三個電極極最大偏偏移量小小於或等等於三極極管電極極寬度 (W)的1/2或0.55mm(此二者者以最小小為準), 即即A1/22WAACC7. 三三極管電電極突出出焊墊, 即D00DMAJ8. BB1, B2, B331/2

5、2W或00.5mmmB3B2B1MAJ9. 三三極管傾傾斜, 但三個個電極均均未超出出焊墊ACC10.零零件間距距離小於於0.22mm即A00.2mmmAAMAJ11. 相鄰零零件間距距離小於於0.22mm即A00.2mmmAMAJ表面貼裝12. 圓柱狀狀零件電電極縱向向偏移超超出焊墊墊, 即B0MAJ13. 圓柱狀狀零件水水平偏移移超過電電極直徑徑 (DD)的1/4,即A11/4DDMAJ14. 引腳為為”鷗翼”狀的零零件橫向向偏移超超過電極極寬度 (W) 的1/22, 即即A1/22WMAJ15. 引腳為為”鷗翼”狀的零零件縱向向偏移超超出焊墊墊, 即B0MAJ溢膠1. 溢溢膠沾染染焊盤M

6、IN2.a. 溢溢膠造成成焊接不不良b. 溢溢膠范圍圍大于元元件電極極的1/2W WMAJ3. 膠膠稍多但但未沾染染PADD與引腳腳ACC影響組裝安裝孔上上過多的的焊錫(不平)影響机机械組裝裝MAJ贴片焊錫工藝1. 表表面黏裝裝型焊錫錫工藝: 上錫錫高度最最少為電電極高度度的1/4, 最高可可超過電電極高度度, 不能能有焊錫錫浸入電電極以外外的零件件主體部部位H111/4HH2H111/4HH2ACC2. 焊焊錫浸入入零件電電極以外外的主體體部位MAJ3. 錫錫尖a. 向向上超過過0.66mm(不可使使元件引引腳長度度超過22.5mmm)b. 橫橫向超過過焊盤范范圍或使使絕緣距距離小于于0.7

7、76mmmMAJ4. 連連錫或短短路MAJT/H元件焊接1. 錫錫點: 1) 錫與與腳位接接觸成內內弧形 2) 錫點點表面光光潔, 良好濕濕潤. 3) 錫點點將整個個錫位覆覆蓋ACCT/H元件焊接2. 冷冷焊錫點表面面摺皺MAJ3. 裂裂錫, 分層, 焊錫切切口MAJ4.T/H元件件空焊a.引腳腳未上錫錫b.焊接接面上錫錫不足焊焊點面積積的3/4MAJ5.錫洞洞(氣孔): 穿透性針針孔或貫貫穿性錫錫洞(焊點未未正常濕濕潤)MAJ6. 雙雙面板TT/H孔孔焊錫: 上下下層都上上錫完整整, 錫點點程內弧弧形ACC7.雙面面板T/H孔上上層未焊焊錫元件面垂垂直填充充少于550%MAJ8. 包包焊:

8、T/H型型零件引引腳不可可見,但從元元件面可可以確認認引腳在在孔內.MIN贴片元件傾斜1. 貼貼片型元元件焊錫錫後傾斜斜角度超超過155度MAJ2. 貼貼片型元元件焊錫錫後傾斜斜角度超超過155度MAJ插件傾斜3. TT/H型型零件在在沒有安安裝/配合要要求的情情況下, 最大大傾斜角角度超過過15度MAJ4. 元元器件本本体到焊焊盤之間間的距離離(H)小于00.4mmm,大于1.5mmmMIN元件浮高高1. 無無特別要要求的貼貼片型零零件最大大浮起高高度未超超過0.25mmm或零零件高度度的1/4ACC2. 無無特別要要求的貼貼片型零零件最大大浮起高高度超過過0.225mmm或零件件高度的的1

9、/44MAJ3. 無無特別要要求的TT/H型型零件浮浮起高度度超過00.5mmm(臥式電電阻浮起起高度0.88mm)MIN4.a. 傾傾斜高度度超過11.5mmmb. 零零件腳未未露出MAJ元件破損損1.貼片片元件裂裂縫、破破損、表表面針孔孔、切割割不良、電鍍不不良、電電極端發發黑MAJ2.元件件表面的的絕緣涂涂層受到到損傷,造成元件件內部的的金屬材材質暴露露在外或或元件嚴嚴重形變變MAJPCB PCBB線路銅銅箔缺口口寬度大大於銅箔箔寬度的的30%, 即W230%W1W2W1MAJ PCBB銅箔出出現剝離離現象(翹起超超過一個個銅箔厚厚度)MAJ PCBB不直接接相通的的導體間間連錫錫MAJ

10、板變形PCB變變形大于于對角線線長度00.755%PCBAA變形大大于對角角線長的的1%MAJ數碼管數碼管之之間亮度度不一MAJ 數碼管管顯示多多筆劃或或少筆劃劃MAJ焊盤修復焊盤點膠膠范圍超過金金道或PPAD銅銅箔寬度度的一半半MIN 品質是是SMTT的關鍵鍵,良好好的品質質是SMMT重要要的環節節.本章章將從SSMT的的不良外外觀、各各段制程程品質的的控制及及相關事事項來闡闡明如此此把好品品質這一一關. SMTT不良外外觀檢測測:控制制品質,首先要要了解不不良品質質的現象象,然后后才會去去判定良良與不良良.下面我們們將詳細細分析制制程中會會出現的的一些不不良現象象以及判判定標準準.缺件:應

11、應有零件件而未有有零件者者.多件:不不需有零零件而有有多余之之零件者者.錯件:不不符合BBOM的的料號或或錯放位位置.极性反:有极性性零件與與其PCCB上之之位置极极性不相相符.損件:傷傷及零件件本體凹凹陷2mm/m*0.44m/mm,焊錫錫端破損損達1/3以上上,零件件本體已已斷裂者者.浮件(傾傾斜):零件裝裝著與PPCB表表面有空空隙成橋橋狀或傾傾斜狀,浮件空空隙00.3mmm拒收收(點膠膠者除外外)墓碑:又又稱曼哈哈坦效應應.零件件應正面面擺放變變成側面面擺放,就兩端端接角變變成單邊邊接觸成成立狀.反件:零零件有字字一面朝朝PCBB裝著.錫尖:零零件吃錫錫面形成成針尖狀狀,針尖尖狀超過過

12、錫面0.55mm不不允許.0.5mmm水平狀狀不允許許.垂直直狀允許許(A、B面各各10點點)錫多:又又稱燈蕾蕾效應.焊錫超超過零件件吃錫面面部分無無法辨識識零件與與PADD的焊接接輪廓(允收錫錫多A面面0.1mmm,B面面0.33mm.)錫少:錫錫墊間焊焊量之差差異不可可小於11/4,零件焊焊接不得得有外露露氧化或或拒焊情情形.錫裂:零零件面或或焊錫面面的零件件腳旁裂裂開(判判定標準準:a.IC Pinn以針挑挑;b.Chiip類以以1.55kg推推力)錫珠:錫錫珠直徑徑0.115mmm拒收,錫珠直直徑00.155mm則則5pccs/mmch22)錫洞:零零件焊錫錫面成針針孔狀凹凹陷,錫錫洞面積積大於錫錫面1/4拒收收,不可可見底材材.空焊:應應焊而未未焊到者者.冷焊:焊焊點表面面未形成成錫帶.短路:不不應導通通而導通通者,無無零件處處PADD與PAAD、PPCB線線路、零零件腳不不應導通通而導通通者.斷路:應應導通而而未導通通者.PCB爆爆板:PPCB內內部有爆爆裂痕跡跡,PCCB無線線路通過過處允許許爆板,有線路路上板面面不得有有爆板.鉭質電容容吃錫量量:兩端端金屬區區吃錫高高度不及及1mmm以上拒拒收.SMD零零件腳吃吃錫標準準:引線線腳的底底邊與PPCB焊焊接墊的的焊錫帶帶至