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1、泓域咨询/互联网半导体芯片项目企划书目录 TOC o 1-3 h z u HYPERLINK l _Toc114020943 第一章 项目概述 PAGEREF _Toc114020943 h 5 HYPERLINK l _Toc114020944 一、 项目名称及项目单位 PAGEREF _Toc114020944 h 5 HYPERLINK l _Toc114020945 二、 项目建设地点 PAGEREF _Toc114020945 h 5 HYPERLINK l _Toc114020946 三、 建设背景 PAGEREF _Toc114020946 h 5 HYPERLINK l _To
2、c114020947 四、 项目建设进度 PAGEREF _Toc114020947 h 5 HYPERLINK l _Toc114020948 五、 建设投资估算 PAGEREF _Toc114020948 h 5 HYPERLINK l _Toc114020949 六、 项目主要技术经济指标 PAGEREF _Toc114020949 h 6 HYPERLINK l _Toc114020950 主要经济指标一览表 PAGEREF _Toc114020950 h 6 HYPERLINK l _Toc114020951 七、 主要结论及建议 PAGEREF _Toc114020951 h 8
3、HYPERLINK l _Toc114020952 第二章 市场和行业分析 PAGEREF _Toc114020952 h 9 HYPERLINK l _Toc114020953 一、 行业发展概况和趋势 PAGEREF _Toc114020953 h 9 HYPERLINK l _Toc114020954 二、 关系营销的主要目标 PAGEREF _Toc114020954 h 11 HYPERLINK l _Toc114020955 三、 行业壁垒 PAGEREF _Toc114020955 h 11 HYPERLINK l _Toc114020956 四、 顾客感知价值 PAGEREF
4、_Toc114020956 h 13 HYPERLINK l _Toc114020957 五、 市场规模 PAGEREF _Toc114020957 h 19 HYPERLINK l _Toc114020958 六、 行业基本风险特征 PAGEREF _Toc114020958 h 20 HYPERLINK l _Toc114020959 七、 营销组织的设置原则 PAGEREF _Toc114020959 h 21 HYPERLINK l _Toc114020960 八、 影响行业发展的有利和不利因素 PAGEREF _Toc114020960 h 24 HYPERLINK l _Toc11
5、4020961 九、 价值链 PAGEREF _Toc114020961 h 26 HYPERLINK l _Toc114020962 十、 行业竞争格局 PAGEREF _Toc114020962 h 30 HYPERLINK l _Toc114020963 十一、 保护现有市场份额 PAGEREF _Toc114020963 h 32 HYPERLINK l _Toc114020964 十二、 创建学习型企业 PAGEREF _Toc114020964 h 36 HYPERLINK l _Toc114020965 十三、 以消费者为中心的观念 PAGEREF _Toc114020965 h
6、 40 HYPERLINK l _Toc114020966 第三章 项目选址 PAGEREF _Toc114020966 h 43 HYPERLINK l _Toc114020967 一、 坚持创新驱动发展。 PAGEREF _Toc114020967 h 46 HYPERLINK l _Toc114020968 第四章 公司治理方案 PAGEREF _Toc114020968 h 49 HYPERLINK l _Toc114020969 一、 专门委员会 PAGEREF _Toc114020969 h 49 HYPERLINK l _Toc114020970 二、 公司治理的框架 PAGER
7、EF _Toc114020970 h 54 HYPERLINK l _Toc114020971 三、 公司治理与公司管理的关系 PAGEREF _Toc114020971 h 58 HYPERLINK l _Toc114020972 四、 内部监督比较 PAGEREF _Toc114020972 h 60 HYPERLINK l _Toc114020973 五、 内部监督的内容 PAGEREF _Toc114020973 h 61 HYPERLINK l _Toc114020974 六、 股权结构与公司治理结构 PAGEREF _Toc114020974 h 67 HYPERLINK l _T
8、oc114020975 第五章 人力资源方案 PAGEREF _Toc114020975 h 71 HYPERLINK l _Toc114020976 一、 劳动定员的形式 PAGEREF _Toc114020976 h 71 HYPERLINK l _Toc114020977 二、 企业劳动分工 PAGEREF _Toc114020977 h 72 HYPERLINK l _Toc114020978 三、 企业培训制度的含义 PAGEREF _Toc114020978 h 74 HYPERLINK l _Toc114020979 四、 培训课程设计的基本原则 PAGEREF _Toc1140
9、20979 h 76 HYPERLINK l _Toc114020980 五、 职业安全卫生标准的内容和分类 PAGEREF _Toc114020980 h 78 HYPERLINK l _Toc114020981 六、 技能与能力薪酬体系设计 PAGEREF _Toc114020981 h 80 HYPERLINK l _Toc114020982 第六章 经营战略 PAGEREF _Toc114020982 h 84 HYPERLINK l _Toc114020983 一、 企业投资战略类型的选择 PAGEREF _Toc114020983 h 84 HYPERLINK l _Toc1140
10、20984 二、 企业品牌战略的典型类型 PAGEREF _Toc114020984 h 88 HYPERLINK l _Toc114020985 三、 企业使命决策应考虑的因素和重要问题 PAGEREF _Toc114020985 h 89 HYPERLINK l _Toc114020986 四、 企业使命及其重要性 PAGEREF _Toc114020986 h 92 HYPERLINK l _Toc114020987 五、 战略目标制定和选择的基本要求 PAGEREF _Toc114020987 h 93 HYPERLINK l _Toc114020988 六、 企业市场细分 PAGER
11、EF _Toc114020988 h 96 HYPERLINK l _Toc114020989 七、 企业品牌战略的内容 PAGEREF _Toc114020989 h 101 HYPERLINK l _Toc114020990 第七章 SWOT分析 PAGEREF _Toc114020990 h 110 HYPERLINK l _Toc114020991 一、 优势分析(S) PAGEREF _Toc114020991 h 110 HYPERLINK l _Toc114020992 二、 劣势分析(W) PAGEREF _Toc114020992 h 112 HYPERLINK l _Toc
12、114020993 三、 机会分析(O) PAGEREF _Toc114020993 h 112 HYPERLINK l _Toc114020994 四、 威胁分析(T) PAGEREF _Toc114020994 h 113 HYPERLINK l _Toc114020995 第八章 投资计划方案 PAGEREF _Toc114020995 h 121 HYPERLINK l _Toc114020996 一、 建设投资估算 PAGEREF _Toc114020996 h 121 HYPERLINK l _Toc114020997 建设投资估算表 PAGEREF _Toc114020997 h
13、 122 HYPERLINK l _Toc114020998 二、 建设期利息 PAGEREF _Toc114020998 h 122 HYPERLINK l _Toc114020999 建设期利息估算表 PAGEREF _Toc114020999 h 123 HYPERLINK l _Toc114021000 三、 流动资金 PAGEREF _Toc114021000 h 124 HYPERLINK l _Toc114021001 流动资金估算表 PAGEREF _Toc114021001 h 124 HYPERLINK l _Toc114021002 四、 项目总投资 PAGEREF _T
14、oc114021002 h 125 HYPERLINK l _Toc114021003 总投资及构成一览表 PAGEREF _Toc114021003 h 125 HYPERLINK l _Toc114021004 五、 资金筹措与投资计划 PAGEREF _Toc114021004 h 126 HYPERLINK l _Toc114021005 项目投资计划与资金筹措一览表 PAGEREF _Toc114021005 h 126 HYPERLINK l _Toc114021006 第九章 财务管理方案 PAGEREF _Toc114021006 h 128 HYPERLINK l _Toc1
15、14021007 一、 企业财务管理体制的设计原则 PAGEREF _Toc114021007 h 128 HYPERLINK l _Toc114021008 二、 营运资金管理策略的类型及评价 PAGEREF _Toc114021008 h 131 HYPERLINK l _Toc114021009 三、 影响营运资金管理策略的因素分析 PAGEREF _Toc114021009 h 134 HYPERLINK l _Toc114021010 四、 营运资金管理策略的主要内容 PAGEREF _Toc114021010 h 136 HYPERLINK l _Toc114021011 五、 应
16、收款项的管理政策 PAGEREF _Toc114021011 h 137 HYPERLINK l _Toc114021012 六、 短期融资券 PAGEREF _Toc114021012 h 142 HYPERLINK l _Toc114021013 七、 应收款项的概述 PAGEREF _Toc114021013 h 145 HYPERLINK l _Toc114021014 第十章 经济效益评价 PAGEREF _Toc114021014 h 148 HYPERLINK l _Toc114021015 一、 经济评价财务测算 PAGEREF _Toc114021015 h 148 HYPE
17、RLINK l _Toc114021016 营业收入、税金及附加和增值税估算表 PAGEREF _Toc114021016 h 148 HYPERLINK l _Toc114021017 综合总成本费用估算表 PAGEREF _Toc114021017 h 149 HYPERLINK l _Toc114021018 固定资产折旧费估算表 PAGEREF _Toc114021018 h 150 HYPERLINK l _Toc114021019 无形资产和其他资产摊销估算表 PAGEREF _Toc114021019 h 151 HYPERLINK l _Toc114021020 利润及利润分配
18、表 PAGEREF _Toc114021020 h 152 HYPERLINK l _Toc114021021 二、 项目盈利能力分析 PAGEREF _Toc114021021 h 153 HYPERLINK l _Toc114021022 项目投资现金流量表 PAGEREF _Toc114021022 h 155 HYPERLINK l _Toc114021023 三、 偿债能力分析 PAGEREF _Toc114021023 h 156 HYPERLINK l _Toc114021024 借款还本付息计划表 PAGEREF _Toc114021024 h 157 HYPERLINK l
19、_Toc114021025 第十一章 总结评价说明 PAGEREF _Toc114021025 h 159项目概述项目名称及项目单位项目名称:互联网半导体芯片项目项目单位:xxx投资管理公司项目建设地点本期项目选址位于xx(以选址意见书为准),区域地理位置优越,设施条件完备。建设背景半导体行业也属于高科技行业,对于专业技术人才的要求较高。目前行业内掌握专业技术的人才供给相对有限,暂时无法满足行业发展的需求,对于新进入者难以吸引行业高精尖专业人才,因此专业人才储备成为行业壁垒之一。项目建设进度结合该项目的实际工作情况,xxx投资管理公司将项目的建设周期确定为24个月。建设投资估算(一)项目总投资
20、构成分析本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算,项目总投资1623.42万元,其中:建设投资904.98万元,占项目总投资的55.75%;建设期利息21.28万元,占项目总投资的1.31%;流动资金697.16万元,占项目总投资的42.94%。(二)建设投资构成本期项目建设投资904.98万元,包括工程费用、工程建设其他费用和预备费,其中:工程费用610.97万元,工程建设其他费用278.59万元,预备费15.42万元。项目主要技术经济指标(一)财务效益分析根据谨慎财务测算,项目达产后每年营业收入6600.00万元,综合总成本费用5404.11万元,纳税总额557.
21、30万元,净利润875.59万元,财务内部收益率39.93%,财务净现值1878.91万元,全部投资回收期5.06年。(二)主要数据及技术指标表主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1总投资万元1623.421.1建设投资万元904.981.1.1工程费用万元610.971.1.2其他费用万元278.591.1.3预备费万元15.421.2建设期利息万元21.281.3流动资金万元697.162资金筹措万元1623.422.1自筹资金万元1189.142.2银行贷款万元434.283营业收入万元6600.00正常运营年份4总成本费用万元5404.115利润总额万元1167.456净利润万元87
22、5.597所得税万元291.868增值税万元237.009税金及附加万元28.4410纳税总额万元557.3011盈亏平衡点万元2364.40产值12回收期年5.0613内部收益率39.93%所得税后14财务净现值万元1878.91所得税后主要结论及建议项目技术上可行、经济上合理,投资方向正确,资本结构合理,技术方案设计优良。项目的投资建设和实施无论是经济效益、社会效益等方面都是积极可行的。市场和行业分析行业发展概况和趋势近年来,5G、物联网等新应用、新技术驱动全球半导体产业快速发展。根据WSTS统计,2021年全球半导体行业销售额总计为5,559亿美元,同比增长26.20%,创下历史新高。在
23、全球芯片短缺的情况下,芯片公司不断提高产量满足高需求,2021年半导体出货量达到了1.15万亿件。2021年中国半导体销售额总额为1,925亿美元,同比增长27.1%,是全球最大的半导体市场。随着我国经济的快速发展,在消费电子、物联网、云计算、新能源、大数据、医疗、安防等新兴应用的快速推动下,我国的半导体市场需求旺盛。根据中国半导体行业协会统计,2021年我国集成电路产业销售额为10,458.30亿元,同比增长18.2%,我国集成电路产业首次突破万亿元。从细分行业来看,集成电路行业可以分为设计、制造和封装测试三个子行业,根据中国半导体行业协会的数据,2021年集成电路设计占比最大,其销售额为4
24、,519亿元,同比增长19.6%,占集成电路行业总销售额的43.21%;集成电路制造业销售额为3,176.30亿元,同比增长24.1%,占比为30.37%;集成电路封装测试销售额为2,763亿元,同比增长10.1%,占比为26.42%。功率半导体是半导体行业的子行业。功率半导体是电子装置电能转换和电路控制的核心,利用半导体的单向导电性实现电源开关和电力转换的功能,具体用途包括变频、变压、逆变、整流、开关等。功率半导体主要分为功率器件、功率IC,具体包括二极管、MOSFET、IGBT等,其应用领域十分广泛,汽车、工业和消费电子是主要的三大终端应用领域。我国是全球功率半导体产业最大市场。根据IHS
25、数据,2020年全球功率半导体的市场规模达到143亿美元,中国功率半导体的市场规模达到了56亿美元,占全球市场规模的39.16%。根据Yole预计,到2026年全球功率半导体市场规模将达到262亿美元,2020年到2026年的年复合增长率为6.9%,市场空间巨大。我国功率半导体国产化率低。我国功率半导体产业起步较晚,基础较差,整体技术水平和市场占有率与海外厂商仍具有明显差距,功率半导体整体自给率较低。近几年在国家的鼓励和支持下,我国的功率半导体行业得到快速发展,但目前产品还是以中低端为主,在高端器件方面,MOSFET和IGBT仍然严重依赖进口。需求旺盛叠加国产替代,功率半导体迎发展良机。俄乌冲
26、突、新冠疫情、中美贸易战等“黑天鹅”事件的发生,凸显了掌握半导体等关键核心技术安全可控以及掌握产业链自主权的紧迫性,国产替代大势所趋。随着对节能减排的需求日益迫切,功率半导体的应用领域从传统的工业领域和4C(通信、计算机、消费电子、汽车)领域逐渐渗透到新能源、智能电网、轨道交通、变频家电等领域,市场需求旺盛。在需求旺盛叠加国产替代的利好驱动下,我国功率半导体将迎来黄金发展阶段,国产化率有望进一步提升。关系营销的主要目标关系营销更为关注的是维系现有顾客,丧失老主顾无异于失去市场、失去利润的来源。关系营销的重要性就在于争取新顾客的成本大大高于保持老顾客的成本。有的企业推行“零顾客叛离”计划,目标是
27、让顾客没有离去的机会。这就要求及时掌握顾客的信息,随时与顾客保持联系,并追踪顾客动态。因此,仅仅维持较高的顾客满意度和忠诚度还不够,必须分析顾客产生满意感和忠诚度的根本原因。由于对企业行为绩效的感知和理解不同,表示满意的顾客,原因可能不同,只有找出顾客满意的真实原因,才能有针对性地采取措施来维系顾客。满意的顾客会对产品、品牌乃至公司保持忠诚,忠诚的顾客会重复购买某一产品或服务,不为其他品牌所动摇,不仅会重复购买已买过的产品,而且会购买企业的其他产品。同时顾客的口头宣传,有助于树立企业的良好形象。此外,满意的顾客还会高度参与和介入企业的营销活动过程,为企业提供广泛的信息、意见和建议。行业壁垒1、
28、技术壁垒:技术要求高且需持续技术积累功率半导体器件的设计、封装、测试均属于技术密集型行业,行业的进入需要丰富的生产制造经验积累,技术水平要求较高。功率半导体封装技术的难点在于高可靠性设计和封装工艺控制。下游对于半导体产品的可靠性以及质量稳定性要求非常高。高可靠性设计就需要考虑材料匹配、高效散热、高集成度。而封装工艺控制直接影响到产品的质量以及成品率。此外半导体行业技术升级换代快的特点也要求企业拥有持续的技术创新能力,因此具有较高的技术壁垒。2、客户壁垒:客户认证严格且周期长功率半导体器件的主要下游应用领域包括汽车电子、工业、消费电子等,对于产品性能的稳定性和可靠性要求高,因此下游客户在选择供应
29、商之前会进行多轮的测试,而且认证周期一般较长,一旦选定之后不轻易更换,具有客户黏性。新进入者难以在短时间内获得客户的认可。3、人才壁垒:专业人才要求高半导体行业也属于高科技行业,对于专业技术人才的要求较高。目前行业内掌握专业技术的人才供给相对有限,暂时无法满足行业发展的需求,对于新进入者难以吸引行业高精尖专业人才,因此专业人才储备成为行业壁垒之一。4、资金壁垒:设备成本高,新建项目投资高昂半导体行业不仅需要高精尖专业人才的支持,同时还需要机器设备的支持。目前很多半导体设备还依赖于进口,价格高昂。且对于专业人才也需要高薪来降低人才流失风险,因此半导体企业往往需要大量的资金支持,对于新进入者来说具
30、有较高的资金壁垒。顾客感知价值(一)顾客感知价值的含义为顾客提供更大的顾客感知价值,是企业建立良好顾客关系的基石。所谓顾客感知价值(CPV),是指企业传递给顾客,且能让顾客感受得到的实际价值。它一般表现为顾客购买总价值与顾客购买总成本之间的差额。这里的顾客购买总价值是指顾客购买某一产品与服务所期望获得的一系列利益;顾客购买总成本是指顾客为购买某一产品所耗费的时间、精力以及所支付的金钱等成本之和。顾客在购买产品时,总是希望有较高的顾客购买总价值和较低的顾客购买总成本,以便获得更多的顾客感知价值,使自己的需要得到最大限度的满足。因此,顾客在做购买决策时,往往从价值与成本两个方面进行比较分析,从中选
31、择出那些期望价值最高、购买成本最低,即“顾客感知价值”最大的产品作为优先选购的对象。企业为在竞争中战胜对手、吸引更多的潜在顾客,就必须向顾客提供比竞争对手具有更高顾客感知价值的产品,获得更高的顾客满意度。为此,企业可从两个方面改进自己的工作:一是通过改进产品和服务,塑造企业形象,提高人员素质,提高顾客购买总价值;二是通过改善服务与促销网络系统,减少顾客购买产品的时间、精神与体力的耗费,降低顾客购买总成本。(二)顾客购买总价值获得更大顾客感知价值的途径之一,是增加顾客购买总价值。顾客购买总价值由产品价值、服务价值、人员价值和形象价值构成,其中每一项价值的变化均对总价值产生影响。1、产品价值产品价
32、值是由产品的功能、特性、品质、品种与式样等所产生的价值。它是顾客需要的中心内容和选购产品的首要因素。一般情况下,产品价值是决定顾客购买总价值大小的关键和主要因素。产品价值是由顾客需要来决定的,在分析产品价值时应注意:(1)在经济发展的不同时期,顾客对产品的需要有不同的要求,构成产品价值的要素以及各种要素的相对重要程度也会有所不同。(2)在经济发展的同一时期,不同类型的顾客对产品价值,也会有不同的要求,在购买行为上显示出极强的个性特点和明显的需求差异性。因此,企业必须认真分析不同发展时期顾客需求的共同特点以及同一时期不同类型顾客需求的个性,特征,并据此进行产品的开发与设计,增强产品的适应性。2、
33、服务价值服务价值是指伴随产品实体的出售,企业向顾客提供的各种附加服务,包括产品介绍、送货、安装、调试、维修、技术培训、产品保证等所产生的价值。服务价值是构成顾客购买总价值的重要因素。在现代市场营销实践中,随着消费者收入水平的提高和消费观念的变化,消费者在选购产品时,不仅注意产品本身价值的高低,而且更加重视产品附加价值的大小。特别是在同类产品质量与性能大体相同的情况下,企业向顾客提供的服务越完备,产品的附加价值越大,顾客从中获得的实际利益就越大,从而购买的总价值也就越大。因此,在提供优质产品的同时,向消费者提供完善的服务,已成为现代企业市场竞争的新焦点。3、人员价值人员价值是指企业员工的经营思想
34、、知识水平、业务能力、工作效益与质量、经营作风、应变能力等所产生的价值。企业员工直接决定着企业为顾客提供的产品与服务的质量,决定着顾客购买总价值的大小。综合素质较高又具有顾客导向经营思想的工作人员,会比知识水平低、业务能力差、经营思想不端正的工作人员为顾客创造更高的价值,培养更多满意的顾客。人员价值对企业、对顾客的影响作用是巨大的,并且这种作用往往是潜移默化、不易度量的。因此,高度重视企业内部营销,确保管理层、员工都有正确的营销理念,加强对员工日常工作的激励、监督与管理,使整个团队始终保持较高的工作质量与水平就显得至关重要。4、形象价值形象价值是指企业及其产品在社会公众中形成的总体形象所产生的
35、价值。包括企业的产品、技术、质量、包装、商标、工作场所等所构成的有形形象所产生的价值,公司及其员工的职业道德行为、经营行为、服务态度、作风等行为形象所产生的价值,以及企业的价值观念、管理哲学等理念形象所产生的价值等。形象价值与产品价值、服务价值、人员价值密切相关,在很大程度上是上述三个方面价值的综合反映。良好的形象价值会对企业的产品产生巨大的支持作用,带给顾客精神上和心理上的满足感、信任感,使顾客需要获得更高层次和更大限度的满足,从而增加顾客购买总价值。因此,企业应高度重视自身形象塑造,为企业进而为顾客带来更大的价值。(三)顾客购买总成本使顾客获得更大顾客感知价值的另一途径,是降低顾客购买的总
36、成本。顾客购买总成本不仅包括货币成本,而且还包括时间成本、精神成本、体力成本等非货币成本。一般情况下,顾客购买产品时首先要考虑主要表现为价格的货币成本的大小,这是构成顾客购买总成本大小的主要和基本因素。在货币成本相同的情况下,顾客还要考虑其购买所花费的时间、精力等,这些支出也是构成顾客购买总成本的重要因素。这里我们主要考察后面几种成本。1、时间成本在顾客购买总价值与其他成本一定的情况下,时间成本越低,顾客购买的总成本越小,从而顾客感知价值越大。以服务企业为例,顾客为购买餐馆、旅馆、银行等服务行业,所提供的服务时,常常需要等候一段时间才能进入到正式购买或消费阶段,特别是在营业高峰期更是如此。在服
37、务质量相同的情况下,顾客等候购买该项服务的时间越长,所花费的时间成本越大,购买的总成本就会越大。同时,等候时间越长,越容易引起顾客对企业的不满,中途放弃购买的可能性亦会增大。因此,努力提高工作效率,在保证产品与服务质量的前提下,尽可能减少顾客的时间支出,是创造更大的顾客感知价值、增强企业产品市场竞争能力的重要途径。2、精力成本精力成本(精神与体力成本)是指顾客购买产品时,在精神、体力方面的耗费与支出。在顾客购买总价值与其他成本一定的情况下,精神与体力成本越小,顾客为购买产品所支出的总成本就越低,从而顾客感知价值越大。因为消费者购买过程是一个从产生需求、寻找信息、判断选择、决定购买、实施购买,以
38、及买后感觉的全过程。在购买过程的各个阶段,均需付出一定的精神与体力。特别是在复杂购买行为中,消费者需要广泛搜集产品信息,反复比较评估,付出较多的精力成本。对于这类产品,如果企业能够通过多种渠道向潜在顾客提供全面详尽的信息和相关服务,就可以减少顾客所花费的精神与体力,从而降低顾客购买总成本。(四)运用顾客感知价值概念应注意的几个问题(1)顾客感知价值的大小受顾客购买总价值与顾客购买总成本两方面及其构成因素的影响。其中,顾客购买总价值是产品价值、服务价值、人员价值和形象价值等因素的函数。各个构成因素的变化对其总量的影响作用不是各自独立的。这些构成因素之间也是相互作用、相互影响的。其中某一项价值构成
39、因素的变化往往会影响其他相关价值因素量的增减,从而综合影响顾客购买总价值或总成本的增减,最终影响顾客感知价值。企业在制定市场营销方案时,应综合考虑构成顾客购买总价值与总成本的各项因素之间的这种相互关系,突出重点,优化营销资源配置,尽可能用较低的生产与市场营销费用为顾客提供更多的顾客感知价值。(2)不同的顾客群对产品价值的期望和购买成本的重视程度是不同的。企业应根据不同顾客的需求特点,有针对性地设计和增加顾客购买总价值,降低顾客购买总成本,以提高产品的实用价值。例如,对于工作繁忙的消费者而言,时间成本是最为重要的,企业应尽量缩短消费者寻求产品信息和购买的时间,提供方便使用和便捷的维修服务,最大限
40、度地满足和适应其求速求便的心理要求。总之,企业应根据不同细分市场顾客的不同需要,努力提供对顾客实用价值最强的产品和服务,使之获得最大限度地满足。(3)顾客感知价值的大小,应以能够实现企业的经营目标为主要原则。有的企业为了争取顾客、战胜竞争对手、巩固或提高企业产品的市场占有率,往往采取顾客感知价值最大化策略。但长期不适当追求顾客感知价值最大化的结果可能会使企业成本增加过多,导致利润减少甚至亏损。因此,在市场营销实践中,企业应掌握一个合理的度,以确保实行顾客感知价值最大化所带来的利益超过因此而增加的成本费用。市场规模我国集成电路产业首次突破万亿元。随着我国经济的快速发展,在消费电子、物联网、云计算
41、、新能源、大数据、医疗、安防等新兴应用的快速推动下,我国的半导体市场需求旺盛。根据中国半导体行业协会统计,2021年我国集成电路产业销售额为10,458.3亿元,同比增长18.2%,首次突破万亿元。从细分行业来看,集成电路行业可以分为设计、制造和封装测试三个子行业,根据中国半导体行业协会的数据,2021年集成电路设计占比最大,其销售额为4,519亿元,同比增长19.6%,占集成电路行业总销售额的43.21%;集成电路制造业销售额为3,176.30亿元,同比增长24.1%,占比为30.37%;集成电路封装测试销售额为2,763亿元,同比增长10.1%,占比为26.42%。我国是全球功率半导体产业
42、最大市场。根据IHS数据,2020年全球功率半导体的市场规模达到143亿美元,中国功率半导体的市场规模达到了56亿美元,占全球市场规模的39.16%。根据Yole预计,到2026年全球功率半导体市场规模将达到262亿美元,2020年到2026年的年复合增长率为6.9%,市场空间巨大。行业基本风险特征1、行业波动风险半导体产业已经成为一国极其重要的战略性产业,是各国争锋相对、寸步不让的新战场。俄乌冲突、新冠疫情、中美贸易战等“黑天鹅”事件严重影响到半导体产业链,也对产业链上的企业造成了严重影响。虽然我国半导体产业在快速成长,但与国际水平还具有一定的差距。国际政治、经济形势均会对我国半导体行业造成
43、较大的影响,因此掌握半导体供应链自主可控迫在眉睫。2、产业政策变动风险半导体产业一直是国家政策大力支持、引导和扶持的重点产业,我国出台了一系列相关政策法规,2021年出台的十四五国家信息化规划强调要加快集成电路关键技术攻关。此外财政部也出台相关的税收优惠政策,推动半导体产业的快速成长。但如果国家对于半导体产业的相关政策发生较大的调整,可能会影响到企业的技术创新,影响行业发展。3、技术创新和新产品开发风险功率半导体的应用领域非常广泛,随着各国明确“碳中和”目标,节能减排的需求日益迫切,新能源、5G、智能电网等领域的应用需求不断增长,功率半导体迎来景气周期。下游对于功率半导体的需求增加的同时,也对
44、功率半导体性能提出了更高的要求,需要在高温、强辐射、大功率的环境下也能具有优异的性能。此外随着半导体工艺制程的持续演进,对于封装测试技术要求也进一步提升,先进封装测试市场规模持续上涨。因此技术创新是长期健康发展的关键。如果技术创新跟不上市场发展趋势,将会面临被市场淘汰的风险。营销组织的设置原则企业的具体情况各异,营销机构不可能、也无必要都按一种模式。但有一些共性原则需要注意和遵循:(一)整体协调和主导性原则协调是管理的主要功能之一。因此设置营销机构需要注意:(1)设置的营销机构能够协调企业与环境,尤其是和市场、顾客之间的关系。满足市场、创造满意的顾客,是企业最根本的宗旨和责任;能比竞争者更好地
45、完成这一任务,也是组建营销部门的基本目的。(2)设置的营销机构能够与企业内部其他机构相互协调,在服务顾客、创造顾客方面发挥主导性作用。(3)营销部门的内部结构、层级设置和人员安排能够相互协调,充分发挥营销职能的整体效应。总之,营销职能部门应当面对市场、面对顾客时能代表企业,面对内部各部门、全体员工时能代表市场、代表顾客。同时内部具有相互适应的弹性,是一个有机的系统。这是构建“现代营销企业”重要的组织基础。(二)精简以及适当的管理跨度与层级原则组织建设要“精兵简政”,切忌机构雁肿。一是防止因事设职、因职设人,人员要精干;二是内部层级不宜太多。内部层级少,信息流通快,还能密切员工之间关系,利于交流
46、思想、沟通情感,提高积极性和工作效率。最佳的机构是既能完成任务,组织形式又最为简单的机构。这涉及管理跨度与层级问题。管理跨度又称管理宽度或管理幅度,指领导者能够有效地直接指挥的部门或员工数量,是一个“横向”的概念;管理层级又称管理梯度,指一个组织属下不同层级的数目,是一个“纵向”的概念。管理的职能、范围不变,一般来说,管理跨度与管理层级是互为反比关系的:管理跨度越大、层级越少,组织结构越扁平;反之,跨度越小,则管理的层级越多。通常情况下,管理层级过多容易造成信息失真与传递过慢,可能影响决策的及时性和正确性;管理跨度过大,超出领导者能够管辖的限度,又会造成整个机构内部的不协调、不平衡。营销部门要
47、真正做到精简,在设置机构时能否把握营销工作的性质和职能范围,是十分重要的前提。(三)有效性原则效率是衡量组织水平的重要标准。一个机构的效率高,说明结构合理、完善。直观地讲,“效率”是指一个组织可在一定时间内完成的工作。机构的效率表现在能否在必要的时间内,完成规定的任务;能否以最少的工作量,获取最大的成果;能否很好地吸取,过去的经验教训,业务上不断创新;能否维持机构内部的协调,及时适应环境、条件的变化。影响行业发展的有利和不利因素1、有利因素(1)国家产业政策的大力支持以半导体为核心的电子产业是中国产业升级的关键,半导体产业一直是国家政策大力鼓励、引导和扶持的重点产业。2016年国务院出台的“十
48、三五”国家战略性新兴产业发展规划中提出要启动集成电路重大生产力布局规划工程;2020年出台的新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策提出要聚焦高端芯片、集成电路装备和工艺技术、集成电路关键材料、集成电路设计工具、基础软件、工业软件、应用软件的关键核心技术研发;2021年出台的十四五国家信息化规划和“十四五”数字经济发展规划强调加快集成电路关键技术攻关,提高关键技术创新能力。由此可见,国家发展半导体行业、加快解决“卡脖子”难题的决心。在国家政策的大力支持下,半导体行业有望进一步发展。(2)下游应用市场需求旺盛功率半导体的应用领域非常广泛,包括了工业、汽车电子、消费电子等领域。随着各国
49、明确“碳中和”目标,节能减排的需求日益迫切,功率半导体的应用领域逐渐扩展到新能源、5G、智能电网、轨道交通、变频家电等市场,下游应用领域需求全面开花,功率半导体市场持续保持高景气。(3)国产替代正当时,国内厂商迎发展机遇目前功率半导体市场集中度较高,英飞凌、安森美、意法半导体等欧美厂商占据市场大部分份额,我国目前的功率半导体产品以二极管、中低压MOSFET、晶闸管等产品为主,中高端产品供应明显不足。在终端需求旺盛以及复杂的国际形势下,国产替代大势所趋,国内厂商迎来良好发展机遇,不断加大研发技术投入,积极布局,未来可期。2、不利因素(1)行业整体技术水平与国际水平还有一定差距我国功率半导体起步晚
50、,基础较差,国内产品主要集中在二极管、中低压MOSFET、晶闸管等中低端产品,自主创新能力不足,市场竞争力不强。虽然近年来国内优质企业通过加大研发投入,不断进行技术创新,实现了技术突破,并且在国际市场上占据了一席之地,但整体技术水平相较于国际先进水平还有一定的差距,中高端产品依旧依赖于进口。(2)行业专业人才缺乏,自主创新能力弱半导体企业生存和发展的基础是人才,不仅需要优秀的研发人才,还需要高素质的技术工人。我国半导体产业快速发展,对人才的需求十分旺盛,但人才的储备却不足,专业人才的供需缺口大,从而影响了企业的自主创新能力,阻碍行业持续发展。价值链建立高度的顾客满意、顾客忠诚,要求企业创造更多
51、的顾客感知价值。为此,企业必须系统协调其创造、传播和交付价值的各分工部门即企业价值链以及由供应商、分销商和最终顾客组成的供销价值链的工作,达到顾客与企业利益最大化。(一)企业价值链所谓企业价值链,是指企业创造价值互不相同,但又互相关联的经济活动的集合。其中每一项经营管理活动都是“价值链条”上的一个环节。价值链可分为两大部分:下部为企业基本增值活动,即“生产经营环节”,包括材料供应、生产加工、成品储运、市场销售、售后服务五个环节。上部列出的是企业辅助性增值活动,包括基础结构与组织建设、人力资源管理、科学技术开发和采购管理四个方面。辅助活动发生在所有基本活动的全过程中。其中,科学技术开发既包括生产
52、技术,也包括非生产性技术,如决策技术、信息技术、计划技术等;采购管理既包括原材料投入,也包括其他资源,如外聘的咨询、广告策划、市场调研、信息系统设计等;人力资源管理同样存在于所有部门;企业基础结构涵盖了管理、计划、财务、会计、法律等事务。价值链的各个环节相互关联、相互影响。一个环节经营管理的好坏,会影响其他环节的成本和效益。但每一个环节对其他环节的影响程度并不相同。一般地说,上游环节经济活动的中心是创造产品价值,与产品技术特性紧密相关;下游环节的中心是创造顾客价值,成败优劣主要取决于顾客服务。企业必须依据顾客价值和竞争要求,检查每项价值创造活动的成本和经营状况,寻求改进措施,并做好不同部门之间
53、的系统协调工作。在许多情况下,企业各部门都有强调本部门利益最大化倾向。如企业财务部门可能会设计一个复杂的程序,花很长时间审核潜在顾客的信用,以免发生坏账,其结果是顾客等待,企业销售部门绩效受到影响。各个部门高筑壁垒,是影响优质顾客服务和高度顾客满意的主要障碍。要解决这个问题,关键是要加强核心业务流程管理,使各有关职能部门尽力投入和合作。核心业务流程主要有以下几方面。(1)新产品实现流程。包括识别、研究、开发和成功推出新产品等各种活动,要求这些活动必须快速、高质并达到成本预定控制目标。(2)存货管理流程。包括开发和管理合理储存的所有活动,以使原材料、中间产品和制成品实现充分供给,避免因库存量过大
54、而导致成本增大。(3)订单一付款流程。包括接受订单、核准销售、按时送货以及收取货款所涉及的全部活动。(4)顾客服务流程。包括使顾客能顺利地找到本公司的适当当事人(部门),并得到迅速而满意的服务、答复以及解决问题的所有活动。(二)供销价值链将企业价值链向外延伸,就会形成一个由供应商、分销商和最终顾客组成的价值链,我们将之称为供销价值链。要创造顾客高度满意,需要供销价值链成员的共同努力。因此,许多企业致力于与其供销链上的其他成员合作,以改善整个系统的绩效,提高竞争力。随着竞争的加剧和实践经验的积累,企业之间的合作正在不断加强。过去,企业总是将供应商、经销商视为导致成本上升的主要对象;现在,它们开始
55、仔细选择伙伴,制定互利战略,锻造更加高效的供销价值链,以形成更强的团队竞争能力,赢得更多的市场份额和利润。(三)价值链的战略环节在一个企业价值链的诸多“价值活动”中,并不是每一个环节都创造价值。企业所创造的价值,实际上往往集中于企业价值链上某些特定的价值活动。这些真正创造价值的经营活动,就是企业价值链的战略环节。经济学垄断优势原理表明:在充分竞争市场,竞争者只能得到平均利润;如果超额利润能长期存在,则一定存在某种由垄断优势引起的“进入壁垒”,阻止其他企业进入。价值链理论认为,行业的垄断优势来自该行业某些特定环节的垄断优势。抓住了这些关键环节,即战略环节,也就抓住了整个价值链。战略环节可以是产品
56、开发、工艺设计,也可以是市场营销、信息技术,或是人事管理等,视不同行业而异。一般地说,高档时装行业的战略环节是设计能力,餐饮业是地点选择,烟草业则是广告宣传和公共关系。保持企业的垄断优势,关键在于保持其价值链战略环节的垄断优势,而无须将之普及到所有的价值活动。精明的企业家总是将战略环节紧紧控制在企业内部,而将一些非战略性活动通过合作外包出去。这样,企业既能将有限资源“聚焦”于战略环节,增强垄断优势,又利用市场降低了成本,提高了竞争力和顾客满意程度。加强与供销价值链其他成员合作,相互“借力”,共同锻造高绩效的顾客价值网络,也是对上述“聚焦”战略的精妙运用。例如,人们涌向全球24500家麦当劳餐馆
57、,并不一定是因为他们喜欢其汉堡包,而更多的是喜欢麦当劳系统。麦当劳的成功,在于它提供了被称之为QSCV(质量、服务、清洁、价值)的高标准,并出色地协调了整个系统,使它不仅有效地与其特许经销商、供应商成功合作,而且与它们共同传递卓越的顾客价值。对战略环节的垄断有多种形式,既可以垄断关键性原材料、关键性人才,也可以垄断关键销售渠道、关键市场等。如在依靠特殊技能竞争的行业(广告业、表演业、体育专业,等),需要垄断若干关键人才;在依靠产品特色竞争的行业,其垄断优势来自关键技术或原料配方(如可口可乐的原浆配方,麦当劳“巨无霸”汉堡包的专用配料配方);在高科,技行业,垄断优势通常来自对若干关键性生产技术的
58、垄断。行业竞争格局功率半导体行业集中度高,欧美厂商占据第一梯队。目前功率半导体厂商可以分为三个梯队,第一梯队是欧美龙头厂商,主要是英飞凌、安森美、意法半导体;第二梯队以三菱电机、富士电机等日本厂商为主;第三梯队则是以斯达半导、士兰微、捷捷微电、新洁能、华润微、闻泰科技等中国厂商为主。全球前十大功率半导体厂商主要以欧美日厂商为主。根据Omdia发布的2021年功率半导体领域主要厂商营收排名,第一是英飞凌,其营收远大于其他厂商;第二是安森美;第三是意法半导体,前三大厂商占据了榜单营收的56.71%。另外,前十大企业榜单中有一半的日本企业,包括三菱电机(第4)、富士电机(第5)、东芝(第6)、瑞萨(
59、第9)、ROHM(第10)。值得注意的是,全球前十大功率半导体企业排名第8的安世半导体在2019年被国内厂商闻泰科技收购,安世半导体与闻泰科技形成显著的协同效应,成为国内最大的功率半导体厂商。从全球IGBT竞争格局来看,根据Yole数据,2020年前三大厂商的市占率超50%,英飞凌市占率最大,为27%,占据龙头地位;其次是三菱电机,市占率为14%。安森美市占率为10%。此外国内厂商士兰微在全球前十大厂商中占有一席,2020年士兰微的全球市占率为3%。从全球功率MOSFET市场格局来看,2020年全球前十大功率MOSFET仍以欧美日厂商为主,英飞凌的市占率为29.7%,排名第一。前十大厂商的市占
60、率高达80.3%。闻泰科技收购的安世半导体市占率为3.2%。细分赛道开始出现优质国内企业标的,国产化率有望进一步提升。我国功率半导体起步晚,整体技术水平与海外厂商仍有较大差距。但近年来,在国家政策、资金的大力支持下,我国功率半导体行业快速发展,国内功率半导体企业竞争力不断提升,细分赛道开始出现优质国内企业标的。根据相关数据,在IGBT领域,士兰微排名全球第七;在MOSFET领域,闻泰科技收购的安世半导体排名全球第八。此外,斯达半导、华润微等国产厂商也纷纷布局功率赛道,持续取得技术突破并扩充产能,国内厂商日益崛起,国产化率有望快速提升。保护现有市场份额占据市场领导者地位的公司在力图扩大市场总需求
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