手机layout面试常见问题集合

1、面试常见问题集合1、电磁兼容设计基本原则尽量使面试常见问题集合1、电磁兼容设计基本原则尽量使、，2、电容跨接两个不同的电源铜箔分区用作高频信号的回流路径，众所周知电容隔直流通交流，频率越高电流越流畅，现今接入CB中的电平大都是经过虑除交流的，那么如前所述电容通过的是什么呢?1：对于交流，理想的是，电源和地“短路”，然而实际上其间的阻抗不可能真电源的 连接后，产生了莫名其妙的干扰，用个瓷片电2 个电源间，干扰答 22、电容跨接两个不同的电源铜箔分区用作高频信号的回流路径，众所周知电容隔直流通交流，频率越高电流越流畅，现今接入CB中的电平大都是经过虑除交流的，那么如前所述电容通过的是什么呢?1：对

2、于交流，理想的是，电源和地“短路”，然而实际上其间的阻抗不可能真电源的 连接后，产生了莫名其妙的干扰，用个瓷片电2 个电源间，干扰答 2：该电容是用来做稳压EMI 用的，通过的是交流信号。“PCB 中3：交流即是变化的。对于所谓的直流电平，比如电源来说，由于布线存在阻3、公司新做了一，在做 3C认证时有一项辐射指标没过，频率为 50-M，超过了 5dB，应该是充电器引起的，就加了几个电容，其它的没有，电容的。请问有没好的解决方案（不改充电器只更改电路）。在4、PCB设计如何避免高频干扰？ t 5、PCB 设计中如何解决高速布线与 EMI ？EMI，。6、若干 PCB 组成系统，各板之间的地线应

3、如何连接？答：各个PCB 板子相互连接之间的信号或电源在动作时，例如A 板子有电源或信号送到B 板子，一定会有等量的电流从地层流回到A (Kirchoff cur 5、PCB 设计中如何解决高速布线与 EMI ？EMI，。6、若干 PCB 组成系统，各板之间的地线应如何连接？答：各个PCB 板子相互连接之间的信号或电源在动作时，例如A 板子有电源或信号送到B 板子，一定会有等量的电流从地层流回到A (Kirchoff cur 7、设计中差分信号线中间可否加地线 声(noise immunity)能力等。若在中间加地线，便会破坏耦合效应。8、适当选择 PCB 与外壳接地的点的原则是什么答：选择P

4、CB 与外壳接地点选择的原则是利用壳体接地提供低阻抗的路径给回流电流(returning current)及控制此回流电流的路径。例如，通常在高频器件或时钟产生器附近可以借固定用的螺丝将PCB的地层与chassis ground做连接，9、在电路板尺寸固定的情况下，如果设计中需要容的功能，就往往需提高 PCB 的走线密度，但是这样有可能导致走线的相互干扰增强，同时走线过细也使阻抗无法降低，请介绍在高速（100MHz）高密度 PCB 设计中的技巧 1.利用盲埋孔(blind/buried via)来增加走线面积。但是PCB板的制作成本会增加。 在实际执行时确实很难达到完全平行与等长，不过还是要尽

5、量做到。10PCB 设计中模拟电源处的滤波经常是用 LC 但是为什么有时 LC 比 R 利用盲埋孔(blind/buried via)来增加走线面积。但是PCB板的制作成本会增加。 在实际执行时确实很难达到完全平行与等长，不过还是要尽量做到。10PCB 设计中模拟电源处的滤波经常是用 LC 但是为什么有时 LC 比 R C 滤波效果差？LC 与 RC 滤波效果的比较必须考虑所要滤掉的频带与电感值的选择是否恰当。 因为电感的感抗(reactance)大小与电感值和频率有关。如果电源的噪声频11、PCB 设计中滤波时选用电感，电容值的方法是什么？力。如果LC电流流经此电感的速度，增加纹波噪声(ri

6、pple noise)的SR/ESL 也会有影响。 另外，如果这LC 是放在开关式电源(switching 控制(negative feedback control)12、中，平衡两者和信号完整性，是相互关联的，如何在定义标准的过程答：信号完整性和 EMC 还处于草案中不便于公开，至信号完整性和 EMI 两者如13、PCB EMC PCB 板上会因EMC 及增加了ferrite bead、choke 结构才能使整个系统通过EMC 的要求。以下仅就CB 3、注意高速信号的阻抗匹配，走线层及其回流电流路径(return current path)，ssis ground6、可适当运用ground

7、t 意t 3、注意高速信号的阻抗匹配，走线层及其回流电流路径(return current path)，ssis ground6、可适当运用ground t 意t 14、PCB 设计中当一块 PCB 板中有多个数/模功能块时，常规做法是要将数/模答：一般EMI/EMC设计时需要同时考虑辐射(radiated)与传导(conducted)两个方面. 前者归属于频率较高的部分(30MHz)后者则是较低频的部分(30MHz).所以不能只注意高频而忽略低频的部分.一个好的EMI/EMC 设计必须一开始布PCB.(slew rat e)(decoupling/bypass)电容时注意其频率响应是否符合需

8、求以降低电源层噪声. 另外， 注意高频信号电流之回流路径使其回路面积尽量小(loop impedance尽量小)以减少辐射. 还可以用分割地层的方式以控制高频噪声的范围. PCB与外壳的接地点(chassis ground)。答：首先，EMI 要从系统考虑，单凭PCB无法解决问题。层叠对EMI 16、PCB设计时，为何要铺铜？D 的PCB 板层铺铜。17、在做 板的时候，为了减小干扰，地线是否应闭和形式？答：在做PCB16、PCB设计时，为何要铺铜？D 的PCB 板层铺铜。17、在做 板的时候，为了减小干扰，地线是否应闭和形式？答：在做PCB板的时候，一般来讲都要减小回路面积，以便减少干扰，布

9、地线18、PCB 设计中，如何避免串扰？答：变化的信号（例如阶跃信号）沿传输线由A ，传输线C-D Sc，这个两个信号极性相同；由耦合电感产生的串扰信号也分成前向串扰和反向串扰 SL，这两个信号极性相反。19、在 PCB 设计中，通常将地线又分为保护地和信号地；电源地又分为数字地和答：划分地的目的主要是出于EMC EMCESD20、设计中，在布时钟时，有必要两边加地吗19、在 PCB 设计中，通常将地线又分为保护地和信号地；电源地又分为数字地和答：划分地的目的主要是出于EMC EMCESD20、设计中，在布时钟时，有必要两边加地吗21、近端串扰和远端串扰与信号的频率和信号的上升时间是否有关系？

10、是否会随着它们变化而变化？如果有关系，能否有公式说明它们之间的关系22PCB答：20 23、请问又是什么磁珠，用途？磁珠连接、电感连接或者 0 欧姆电阻连？RF 电路，PLL频器电路（DDRSDRAM，RAMBUS等）都需要在电源输入部分加磁珠，而电感是一种蓄能元件，用在LC振荡电路，中低频的滤波电路等，其应用频率范围很少超过错 50MHZ。磁珠的功能主要是消除存在于传输线结构（电路）RF 噪声，RF 加在直流传输电平上的交流正弦波成分，直流成分是需要的有用信号，而射频 R F 能量却是无用的电磁干 扰沿着线路传输和辐射（EMI）。要消除这些不需要1、不需要的信号的频率范围为多少2、噪声源是谁

11、3、需要多大的噪声衰减4、环境条件是什么（温度，直流电压，结构强度5、电路和负载阻抗是多少6、是否有空间在PCB 板上放置磁珠衰减尽量小的磁珠型号。 片式磁珠在过大的直流电压下，阻抗特性会受到影 1、不需要的信号的频率范围为多少2、噪声源是谁3、需要多大的噪声衰减4、环境条件是什么（温度，直流电压，结构强度5、电路和负载阻抗是多少6、是否有空间在PCB 板上放置磁珠衰减尽量小的磁珠型号。 片式磁珠在过大的直流电压下，阻抗特性会受到影 24、请问怎样才能去除 IC 中的电磁干扰答：IC受到的电磁干扰，主要是来自静电（ESD）IC免受ESDESD（进行ESD 保护。目前有两种器件 ：压敏电阻（Va

12、ristor）和瞬态电压抑制器T VS（Transient Voltage Suppressor）。前者由氧化锌电压抑制相对差，而且每受一次ESD 冲击，就会老化， 直到失效。而TVS 是电阻成本要比TVS 25、布线不能分割电源之间的间隙，详细说明下3.3V、5V 答：如果一个电源层被分割成几个不同的电源部分间隙，否则会出现不必要的EMC 问题，对地也一样，布线也不分割地26、请问产品全部采用金属做为外壳(如铝，不锈钢等材质)对产品有何大的影响?应怎样处理较好防答：产品全部用金属外壳，如果接地不良当然不利于ESD 27、G sensor摆放时，要注意什么问题？G-sensor在使用过程中应该

13、注意些29、减小串扰答：产品全部用金属外壳，如果接地不良当然不利于ESD 27、G sensor摆放时，要注意什么问题？G-sensor在使用过程中应该注意些29、减小串扰的方法：答： a.3W原则（注释：走线间距是走线宽度的2倍30、的三要素：有哪些技术措施28、PCB 上的互连线按类型可分为那几种？答： 微带线和带状线，微带线指得是只有一边具有参考平面的 PCB 走线。微带线为PCBRF的抑制作用，同时也可以容许比带状线更快的时钟或逻辑信号。微带线的缺点是PCB RF 能量进入环境中，除非此层上下具有金属 。带状线：带状线指两边都有参考平面的传输线。带状线可以较好的防止 RF 辐射，但只能

14、用于较低的传输速度，因为信号层介于两个参考平电容耦合效应在边沿变化率快于 1ns 的情况下更为显著。31、过孔对信号传输的影响有哪些31、过孔对信号传输的影响有哪些50)/(44+50)=0.06的集中于寄生电容和电感的影响。 过D1,PCB板的厚度为T,板基材介电常数为,容大小近似于： C =1.41TD1/(D2- C =1.414.40.0500.020/(0.040-0.020) =0.31pF T10-90 =2.2C(Z0/2) =2.20.31(50/2) 公式来简单地计算一个过孔近似的寄生电感： L5.08hln(4h/d)+1 hd面的例子，可以计算出过孔的电感为： L =5

15、.080.050ln(4x0.050/0.010)+ 1 =1.015nH 公式来简单地计算一个过孔近似的寄生电感： L5.08hln(4h/d)+1 hd面的例子，可以计算出过孔的电感为： L =5.080.050ln(4x0.050/0.010)+ 1 =1.015nH 1ns，那么其等效阻抗大小为： XL =L/T10-90 =3.19 这样的阻抗在有高频电流的通过已经不能够被忽略，特别要32、PCB 板中电镀塞孔和树脂塞要树脂塞孔区别？各特点板为什33、.高速信号，传输线上阻抗不匹配会引起信号反射，减小和消除反射的方法是根据传输线的特性阻抗在其发送端或接收端进行阻抗匹配，从而使源反射系

16、数或负载反射系数为零。传输线的端接通常采用什么策略？除二次反射，在发生电平转移时，源端会出现半波波形，不过由于策略 2 实现34天线处理有那些注意事项？说下你是怎么解决的？答：1. 内置天线周围七毫米内不能有马达，SPEAKER，RECEIVER 355mm 高速电路？答：1. 内置天线周围七毫米内不能有马达，SPEAKER，RECEIVER 355mm 高速电路？答: 通常认为如果数字逻辑电路的频率达到或者超过 45MHZ50MHZ比如说，1/2 小于 1/2 的上升或下降时间，那么来自接收端的反射信号将在信号改变状态之36、抑止电磁干扰的方法有那些？PCB 板的电磁兼容性(EMC)。其中非常的好方法，这种方法可采用表面积层技术Build-upPCB来实现。表面积层通过在普通工艺 PCB 而可降低 PCB 的体积。PCB 面积的缩小对走线的拓扑结构有巨大的影响，这37PCB 应采用一点接地。当信号工作频率大于 10MHz 时，地