多层PCB板制作流程TheSolutionPeople课件

1、The Solution People印刷线路板流程介绍0PCB概念什么叫PCB？它是Print Circuit Board 的英文缩写，译为印刷线路板日本JIS C 5013中定义：根据电路设计，在绝缘基板的表面和内部配置旨在连接元件之间的导体图形的板。PCB的主要功能是：*电气连接功能和绝缘功能的组合*搭载在PCB上的电子元器件的支撑1IVH概念什么叫IVH？它是Interstitial Via Hole 的英文缩写，译为局部层间导通孔。电路板早期较简单时，只有各层全通的镀通孔（Plated Through Hole），其目的是达成层间的电性互连，以及充当零件脚插焊的基础。后来逐渐发展至密

2、集组装的SMT板级时，部分通孔已无需再兼具插装的功能，因而也没有再做全通孔的必要。而纯为了互连的功能，自然就发展出局部层间内通的埋孔（Buried Hole），或局部与外层相连的盲孔（Blind Hole），皆称为IVH。其中以盲孔较难制作，埋孔则比较简单，只是制程时间延长而已。通孔（PTH）盲孔（Blind Hole）埋孔（ Buried Hole）2( 1 ) 制造前准备流程顾 客CUSTOMER裁 板LAMINATE SHEAR业 务SALES DEP.生产管理/样品组PC/Prototype内外层，防焊Expose、screen DRAWING图 纸Traveler工艺流程卡PROGR

3、AM程 式 钻孔、成型D. N. C.MASTER A/W底 片客户图纸DRAWING 资料传送MODEM , FTP工 程 制 前PRE-PRODUCTION DEP.工作底片WORKING A/W3( 3 ) 外层制作流程通孔镀P . T . H .钻 孔DRILLING外层线路OUTERLAYER IMAGE二次铜PATTERN PLATING外层AOI INSPECTION 酸洗/刷磨 Pre-TREATMENT二次铜电镀PATTERN PLATING蚀 刻 ETCHING全板电镀PANEL PLATING外 层 制 作OUTER-LAYERETCHING蚀 刻TENTINGPROCE

4、SSDESMEAR除胶渣 刷 磨 Deburr剥 锡 铅 Stripping去 膜STRIPPING 压 膜LAMINATION锡铅电镀T/L PLATING曝光及显影Develop5化 锡Immersion Tin防 焊S/M 外观检查VISUAL INSPECTION 成 型FINAL SHAPING电 测ELECTRICAL TEST 出货检验O Q C 包 装 Packing 丝网印刷 S/M COATING酸 洗 Pre-treatment曝 光EXPOSUREDEVELOPING显 影POST CURE后 烤预 烤PRE-CURE化 金Immersion goldHOT AIR L

5、EVELING HAL喷 锡化 银E-less Ni/Au文 字SCREEN LEGEND 抗氧化膜OSP ( 4 ) 表面及成型制作流程63. 内层线路制作(曝光)Artwork底 片 Artwork底 片 曝光后的湿膜 UV Light紫外光 UV Light紫外光 典型多层板制作流程 - MLB83. 内层线路制作(显影)典型多层板制作流程 - MLB去除未被固化的湿膜95. 内层线路制作（蚀刻）6.内层线路制作（去膜）典型多层板制作流程 - MLB107. 叠合典型多层板制作流程 - MLB半固化片PP半固化片PP半固化片PP内层core内层core铜箔铜箔118. 压合典型多层板制作

6、流程 - MLBL1L2L3L4L5L6129.钻孔典型多层板制作流程 - MLB1311. 外层线路制作（压膜）典型多层板制作流程 - MLB15典型多层板制作流程 - MLB外层底片外层底片12. 外层线路制作（曝光）1613. 外层线路制作（镀铜及锡铅）典型多层板制作流程 - MLB先镀铜，再镀锡铅，保护铜不被蚀刻掉1813. 外层线路制作（去膜）典型多层板制作流程 - MLB去除固化的干膜1913. 外层线路制作（蚀刻）典型多层板制作流程 - MLB将没有锡铅保护的铜蚀刻掉2013. 外层线路制作（剥锡铅）典型多层板制作流程 - MLB2117. 表面制作（SM印刷/喷涂）典型多层板制

7、作流程 - MLB2218. 表面制作（SM曝光）典型多层板制作流程 - MLB曝光底片曝光底片油墨被固化23典型多层板制作流程 - MLB20. 表面制作（文字）GTW 18 0709V-0GTW 18 0709V-0GTW 18 0709V-0GTW 18 0709V-0WP15A8163-000-00 CSILK25典型多层板制作流程 - MLB21. 表面制作（化金）在未被SM盖住的地方镀上镍金26典型多层板制作流程 - MLB22. 检验（电测）PASS28典型多层板制作流程 - MLB22. 检验（目视）23. 检验（出货检验OQC）24. 包装（Packing）25. 出货（Sh

8、ipping）29防 焊S/M 外观检查VISUAL INSPECTION 成 型FINAL SHAPING电 测ELECTRICAL TEST 出货检验O Q C 包 装 Packing 化 金Immersion gold印 文 字SCREEN LEGEND 内层INNERLAYER IMAGE压 合LAMINATIONAO I 检 查AOI INSPECTION裁 板LAMINATE SHEAR通孔镀P . T . H .钻 孔DRILLING外层线路OUTERLAYER IMAGE二次铜PATTERN PLATING外层AOI INSPECTION 全板电镀PANEL PLATINGET

9、CHING蚀 刻开 窗Conformal Mask镭 射Laser Drill增层制作典型多层板制作流程 - HDI301、开窗制作 conformal mask 曝光及显影典型多层板制作流程 - HDI31典型多层板制作流程 - HDI1、开窗制作 conformal mask 蚀刻32典型多层板制作流程 - HDI1、开窗制作 conformal mask 去膜33典型多层板制作流程 - HDI2、镭射钻孔Laser Drill 34典型多层板制作流程 - HDI3、电镀35双面板结构附录-典型PCB结构示意图36四层板结构附录-典型PCB结构示意图37序列层压板(Sequence Lamination)/ (3+3)结构附录-典型PCB结构示意图38盲孔板(Blind via也叫HDI)/(1+4+1)结构附录-典型PCB结构示意图39盲埋孔板(Blind Buri