线路板物理试验室操作指引

1、线路板物理试验室操作指引1.0目的：制订物理试验工作方面的要求，使物理试验能保持有效地运作，保证试验分析的准确性， 从而达到对原材料，半成品或成品特性质量的控制出货品质的保证。2.0范围：适用物理试验各项试验和分析工作。3.0参考文件：MI,IPC-TM-650原材料检验规程工序检验规程FQ作指弓卜4.0规定，要求：室内温度、湿度：室内温度要求在 20C 10C,湿度40%-80%抽样方法、频率：按原材料（IQC）检查指引规定与要求。按工序检验规程规定与要求。按FQA最终抽查工作指引规定与要求。试验员工作状态、问题处理：试验员须保持认真，严谨的工作态度，所有试验分析程序和方法，必须严格按 规定

2、的要求进行。试验员如在做试验过程中发现问题应及时通知本部主管或工程师，由主管或工 程师及经理确定处理方案。样品、记录表单：QC、IPQC FQA?所送的样板必须如实登记日期、时间、取样工序、型号和试 验项目，并在样品板上用标签注明试样板型号及日期取样时间。天所试验分析的结果必须如实地填写在报告中，并经主管或工程师审核后才可生效发行。天的试验分析记录表单必须按类归档， 每月收集一次分类保存，保存期限为 一年。天完成试验分析后的样板，如不需送客户验证的用纸箱存放三个月或以上， 每月按期清理送MREffl,微切片必须分类存放，并每月收集一次用胶袋分类 保存，保存期限最少为1年，且切片上要用标签注明产

3、品型号、日期、结果。试验样品与试验好的样品必须分区存放并将暂放区标示清楚。物理实验室的安全规范：实验室要保持清洁、物具整齐有序，在接触使用化学药品时应戴上胶皮手套。实验室禁止吸烟及食物，开启易挥发的试剂时，切不可将瓶口对着他人和自己， 开启时要求最好在通风柜中进行。实验室停止供电供水时，应立即将电源开关全部关上，以防恢复供电、供水时 由于未关掉开关而发生事故，离开实验室时应关上电、水开关。在使用锡炉时，注意在高温操作时戴安全防护手套，以免被锡烫伤皮肤。在使 用化学药剂时，注意避免药水溅入眼睛和皮肤。如有意外，马上用清水冲洗， 如有必要，可去工业区医务室找医生诊治。5.0试验内容：可焊性试验试验

4、目的：检验半成品和成品的沾锡能力。试验范围：覆盖阻焊层后产品可焊性和出货前成品。试验设备：锡炉、不锈钢火。试验药品：松香（即助焊剂）试验步骤：a）根据锡炉尺寸裁切试验板或软性印刷板。b）样品放置于干燥箱内130土 10C 0.5hc）打开锡炉电源开关，将温度控制旋调至 245C ,用测温仪测量熔锡实际温度（设 定温度245 5C） 0d）将裁切好的试验板用布均匀涂覆松香或将试验板浸入松香中10秒后，取出滴干，滴流时间约60秒左右，或用清洁干净的干布擦试一遍，要求上过助焊剂的样品 5分钟内完成试验。用不锈钢夹夹起涂有松香的试验板垂直放入恒温的锡炉中， 5s钟后拿起，试验完成后用水清洗干净。e）检

5、验插件孔的浸润能力，要求可焊性达 95%Z上，若检查中有爆孔，基材分层、 阻焊油墨层、镀层覆盖膜或热固胶膜起泡等，均判不合格，有必要时以做微切 片确定。热冲击试验检验目的：检查各孔，镀层在受热后的稳定性及通孔之焊锡性，铜箔附着力和基材状况或阻焊层状况。试验范围：进料检验，半成品检检验，成品出货前检验。试验设备：锡炉、不锈钢夹、测温仪。打开锡炉电源开关，将温控开关调至288C,当锡炉温度达到设定温度时，5.2.5 用测温仪测量锡炉的实际温度（精确度为2885C）恒温时用。用不锈钢夹将板浸锡槽中，要求浸入锡中的时间为10秒，深度约1寸。浸锡10秒后，取出样板在空气中停留5秒再重复3次浸锡动作，试样

6、面积不 适过大，浸锡时要轻放轻取。经过热冲击后板须小心维持平卧状，待冷却后再竖立冷却至常温。将试验板清洁干净，检查浸锡能力，若有吹孔，阻焊层分层、起泡、变色、板 材分层、起泡等现象均判不合格。微切片制作试验：试验目的：检查孔内粗糙度，铜、锲、锡厚度和阻焊厚度以及孔壁镀层分布 结合状态。试验范围：半成品检验、成品出货前检验试验设备：剪刀、研磨机、烘箱、金相显微镜。试验药品：水晶胶、微蚀液、催化剂、固化剂等。在试验板中任取或在指定位置用剪刀剪下的切片，如有不影响试验效果的报 废单元，也可直接在报废单元内取样，要求至少具有2个的连续孔，阻焊厚度切片先目视检查板面线路颜色较浅的位置，切下颜色较浅的地方

7、做切片。将切下的样片在研磨机上用150#及400#纸磨过孔位中线时停止研磨，研磨 时一定要小心，不可磨过孔位的1/2,微切片须垂直于水晶胶内，不可歪斜， 否则后期制作会造成观察效果不准确。根据切片制作指示，按照使用比例将水晶胶倒入搅拌杯中，并充分搅拌混合 均匀，调节好的水晶胶在20分钟内用完。将磨好的微切片小心地垂直放入切片模具中间，注意切片不能歪斜（用切片 火固定），同时做几个试片时排列要一致整齐。将待用的水晶胶倒入模具中，操作时要缓慢，用牙签划动胶水，使其孔内充 满胶。调好胶的微切片静置10分钟待水晶胶液体中的气泡析出后，放入烘箱中烘烤 15-20分钟，要求温度 75 5 C。将已固化好的

8、微切片退出模具并在磨研机上先用240#纸粗磨。当切片样片用240#纸磨至孔边时改用800#纸磨。当切片用800#-1200#2000#-4000#砂纸幼磨时，检查研磨孔位的位置时 可从切片侧面清楚看到孔位圆形表示已磨到位，然后进行下一步抛光操作。将研磨好的切片用棉签沾取微蚀液（双氧水、氨水、比例为1: 1）对抛光面进 行微蚀，时间约3-5秒，微蚀后立即用水冲洗干净。微蚀过的切片用干净棉球擦干净，放在金相显微镜下观察，检查需测试的项 目并记录此项测试结果。耐化学品试验试验目的：检验覆铜板、覆盖膜、阻焊、字符的抗化学性能适用范围：原材料/覆盖阻焊层后半成品检验。试验药品：NaOH5%试验工具：钢钳

9、、白碎布。试验方法：把试样放入NaOH5%液中常温浸料15min后用白碎布擦干净试样检查标准：覆铜板、覆盖膜及阻焊层无变色分层和板面字符没有模糊不清、 变色。耐溶剂试验试验目的：检验阻焊、字符的抗化学性能。适用范围：绿油半成品检验。试验药品：酒精或异丙醇试验工具：钢钳、白碎布。试验方法：用钳子夹住沾有酒精或异丙醇的白色碎布，适力地擦试试样板面,时间约5分钟。检查标准：目视白碎布是否染有绿色或其它相应的油墨颜色状况，要求白碎 布无变色和板面字符无模糊不清、变色问题。阻焊硬度测试：试验目的：测定阻焊硬度。适用范围：覆盖阻焊油墨半成品检验或成品检验。试验用具：(2H 3H、4T 5H 6H)的铅笔。

10、试验方法：铅笔与板成45角方向，用力向前推出约1/4英寸，此板表面不应被此硬 度铅笔所损伤。检查标准：绿油能承受6H硬度为合格标准，如擦去铅笔印字油表面留下划伤痕迹则硬度 不合格。背光试验：试验目的：检查PTHM铜板孔内铜层致密性。试验范围：PTH工序半成品检查。试验设备：剪刀、研磨机、金相显微镜。试验方法：a）用手工剪下板边钻孔检测孔。b）在研磨机上粗磨至孔的1/3处，然后细磨至孔的1/2处，放在金相显微镜中， 以底灯对照用25倍的放大镜下观测。c）将观测的结果与背光试验图比较，判定结果。d）检查要求：双面板沉铜背光级数 8级以上铜箔剥离强度试验：试验目的：检查来料各种覆铜板和半成品板、成品

11、板的铜箔与基材结合力状况。试验范围：进料检验/半成品检验、成品板。试验设备：剥离强度试验机。试验方法：a）将试片制作为长宽为：230X10mm之标准片。b）利用蚀刻在试片中留取宽为（3.0 0.1mm铜箔，将两侧残留之铜箔去除。（详 细制作工艺参照D/F操作指引和蚀刻机操作指引）。c）将试样之前端铜箔与基材用手术刀（用打火机烧开）分离约50mmfc右。d）启动电源开关，以空机按“上/关/下”键作上/下停止动作。e）若一切顺畅后，将试验过度调至 50mm/minM （依速度调节器所示）f）将滑座降至测试治具最下边停止，用制作好的试片按置于固定座上，将剥开之 铜箔约50mnfe部分与拉力计下之剥离

12、治具夹紧，调整试片夹后应成90角。g）启动电源开关按“上”开键，此时驱动马达将以大于 50mm/nin之速度往上 起动。同时拉力计开始显示剥离强度值，若是测定试样于25mm以内断裂，则应判定试验失败，必须重作试验（注意事项：上下顶点不可移位过度，以免会 损坏驱动马达）。续垂直剥离50mn更多，取剥离5秒后稳定区域的最小强度 值为实测值，样品的剥离强度（N）为此实测值除以样品宽度。（单位为kgf/cm、 N/mm b/n）h）将测量显示结果与规定规要求核对并记录。i）铜录剥离强度要求类别厚度要求覆铜板Cu 1 35um (PI)1.2 kgf/cmCu1.0 kgf/cm热固胶膜Cu35um/

13、PI25um 1.0kgf/cm覆盖膜PI 25 um1.0 kgf/cmPI0.7 kgf/cmPET覆铜板PET 25 um1.0 kgf/cm阻焊剂和字符镀层的结合力目的：阻焊剂和字符、镀层的结合力范围：半成品、成品工具：12mms或 24mn 的 3M60胶带方法：a）样品为使用阻焊剂和字符油的印刷板。b）将胶带的新鲜面粘在样品的干净的表面，长度 50mm使用手指压或其它适合的方法使得不留有空气泡，大约10秒钟后快速以垂直板面的方向剥离胶带。c）检查存不存在阻焊剂或字符、镀层的分离和迁移到胶带上，若有为不合格。5.10抗弯曲疲劳:目的：柔性印刷线路板的抗弯曲疲劳范围：原材料、成品工具：柔性抗弯曲疲劳方法：a）样品形状如图（原材料）。b）贴上绝缘线到样品的图形线路的终端，安装样件到抗弯曲疲劳测试仪上，然 后连接线到接替块，固定样件的移动，排除安装点的