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文档简介

1、Layout阶段图纸导入导出规范一、准备工作：1)在中增添下边两个选项：mmns_asm_ecad.asmmmns_part_ecad.prtmmns_asm_eacd.asm和mmns_part_ecad.prt分别由mmns_asm_design.asmmmns_part_solid.prt更名生成的，放在pro/E安装目录的templates下。2)在dtl文件中要保证下边的选项正确，并且要正确调用相应的dtl文件。Drawing_unitsmm和二、以Verdun为例，说明怎样生成知足要求的dxf和emn文件。emn文件导出前的准备。构造导出em

2、n文件，主要的目的是直接给HWengineer用作板框，而不需要独自画板框，防止了HW导给我们的PCB图纸和我们要求的尺寸和外形不符。在导出以前要保证以下两点：A)pro/E画的pcb不可以用spline线来做特点，这样导给HW的图纸转到PROTEL中会变形。B)在建方便此后导出PCB板模型时，第一个特点的草绘面要选emn文件。FRONT面，即垂直与Z轴的基准面，PCB的长度和宽度的尺寸假如0.05的整数倍，方便硬件捕获坐标。导出emn文件：选择菜单FILESAVEACOPY,在弹出的对话框中选择emn选项。如图一所示：图一输入文件名后，挨次选择图二和图三的选项；图二图三3）dxf文件的表述：

3、DXF文件上要表示出各个E-Mpart的焊盘和外轮廓线、不赞同布件的地区、元器件离构造件要求的距离、赞同布件地区的高度、元器件的P/N等信息。下边以verdun项目为例，说明怎样设计HW需要的dxf图，图四为VERDUN的layout3D图纸：图四1.该项目为双面布板，LCD被一个大的shielding支承，下边能够布件，这样我们需要将布件地区画出来，考虑器件离shielding的安全距离，经过curve命令将赞同布件的地区画出，颜色用蓝色表示，如图五所示，布件地区单边比支承LCD的外轮廓线内缩0.2mm，防止shielding和其余shielding焊盘上的锡干预。图五2.如图六所示，键盘支

4、架和支撑LCD的障蔽罩之间需要有筋直接压在PCB上，所以我们要事先将该地区画出表示为严禁布件。该地区不能布件图六画出禁布区，并以红色显示，如图七所示：图七键盘支架下边有IOconnector、mic，我们要将器件的外轮廓线和焊盘画出，用黄色表示。如图八所示：重复上边的步骤达成，整个dxf图八图的表述，注企图纸的比率必定假如1:1的。如图九所示：最后在dxf上表示各个器件的图九P/N及有关信息，一个完好的dxf图就达成了；如图十所示：图十考虑到PRO/E采纳useedge来表述元器件的的图直接投影到2D图中，但相应被器件遮住的pad和outline时运转较慢，能够将装有元器件pad必定要独自显示出来，如图11所示的焊盘没有完好显示：这些pad都被隐蔽了，需要独自显示出来，并以赞同的颜色来显示。图十一三、硬件导出e

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