柔性PCB电路板FPC介绍精讲

1、Flexible Printed Circuit 什么是FPC？柔性PCB电路板FPC介绍精讲第1页什么是FPC？Flexible Printed Circuit简称是：FPC；又称软性线路板、柔性印刷电路板，挠性线路板，简称：软板。含有配线密度高、重量轻、厚度薄特点。主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM,航空航天等很多产品。 柔性PCB电路板FPC介绍精讲第2页一、分类：A：按基材和铜箔结合方式划分： 1）；有胶柔性板:是指铜箔和基材之间是靠胶体粘合在一起，这是我们惯用一个。 2）；无胶柔性板: 和有胶柔性板区分在与它结合方式是利用热压机把铜箔和基材压合在一起，相比来说它柔韧

2、性、铜箔和基材结协力、焊盘平面度等参数要比有胶柔性板要好。但它价格比较高，普通只用在要求比较高场所，如COF（CHIP ON FLEX，柔性板上贴装裸露苡片）等。柔性PCB电路板FPC介绍精讲第3页分类、B：按柔性板结构分类： 1）；单层板：这种结构柔性板是最简单结构柔性板。通常基材+透明胶+铜箔是一套买来原材料，保护膜+透明胶是另一个买来原材料。 2）；双面板：双面板两面都有焊盘，主要用于和其它电路板连接。即使它和单层板结构相同，但制作工艺差异很大。它原材料是铜箔，保护膜+透明胶。这是我们用最多一个。 3）；双层板：当电路线路太复杂、单层板无法布线或需要铜箔以进行接地屏蔽时，就需要用到双层板

3、甚至多层板。 4）；多层板：多层板与单层板最经典差异是增加了过孔结构方便连结各层铜箔。经过导通孔把多个单层板连接为一个整体，以满足对更多线路要求。柔性PCB电路板FPC介绍精讲第4页二、FPC产品特点1）：可自由弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩。 2）：散热性能好，可利用FPC缩小体积。 3）：实现轻量化、小型化、薄型化，从而到达元件装置和导线连接一体化，在电子部品中起到了枢钮作用。 柔性PCB电路板FPC介绍精讲第5页 三、制做流程柔性PCB电路板FPC介绍精讲第6页四、 FPC柔性线路板主要参数 一 技术能力产品范围：单面FPC、双面FPC、多层FPC、铝基板、铜基板 单面镂空

4、FPC、双面镂空FPC最薄基材：铜箔PI膜1812.5um1218um最小线宽线距：0.05mm0.05mm（2mil2mil）最小钻孔孔径：0.25mm（10mil）抗绕曲能力：15万次蚀刻公差：0.5mil曝光对位公差：0.05mm（2mil）投影打孔公差：0.025mm（1mil）贴PI膜对位公差：0.10mm（4mil）贴补强及胶纸对位公差：0.1mm（4mil）柔性PCB电路板FPC介绍精讲第7页主要参数:屏蔽挠性印制电路(FPC)最大加工板面积：双面25cm50cm；单面25cm60cm；多层25cm25cm；成型公差：0.05mm表面处理方式：电镀金：0.03-0.1um覆铜板、

5、涂覆层、粘结片和增强板等无卤FPC材料,意在制造无卤FPC.化学金：0.03-0.1um电镀纯锡：4-20um化学锡：1-5um防氧化（OSP）6-13um柔性PCB电路板FPC介绍精讲第8页主要参数:基材：聚酰亚胺/聚脂基材厚度：0.025mm-0.125mm最小孔径：0.30mm0.02mmFPC柔性线路板生产厂家铜箔厚度：0.009MM0.018mm0.035mm0.070mm0.010mm耐焊性：85-105/280-360最小线距：0.075-0.09mm耐绕曲性/耐化学性：符合国际印制电路IPC标准工艺：焊料涂覆、插头电镀、覆盖层、覆膜型、阻焊型屏蔽挠性印制电路板柔性PCB电路板F

6、PC介绍精讲第9页五、FPC另一个主要组件导电胶导电胶分为： 1）导电银浆：是一个银粉与凡士林按一定百分比混合而成导电物质，以增加起导电性能，减小导电接触电阻而不发烧，普通用于电器设备连接接头（涂一点导电浆）处，以增加此处电导能力。 2）异方导电胶：如；ACA，ACP等，含有热压时间短、温度低，粘接强度高，可靠性好，适用性强，便于生产线自动流水作业，是一个新型电子元器件线路装配材料。主要由多元醇化合物、多异氰酸酯、扩链剂、环氧树脂、酚醛树脂、偶联剂、抗氧化剂、导电颗粒和溶剂组成，用化学反应方法与物理混正当相结合制成。 柔性PCB电路板FPC介绍精讲第10页导电胶特征：(1)更低固化温度，可适合

7、用于热敏材料和不可焊材料。(2)能提供更细间距能力，尤其是各向异性导电电子胶粘剂，可在间距仅200m情况下使用，这对于日益高密度化、微型化电子组装业有着辽阔应用前景。(3)可简化工艺(对波峰焊，可降低工艺步骤)。(4)维修性能好，对于热塑性导电电子胶粘剂，重新局部加热后，元器件可轻易移换；对于热固性导电电子胶粘剂，只需局部加热到Ts以上，就能实现元器件移换。即使是完全固化后电子胶粘剂，也无须费尽心思地用化学溶剂或尖锐工具去除残留物，可直接施用新电子胶粘剂，然后加热固化即可。柔性PCB电路板FPC介绍精讲第11页六、双面胶、补强板双面胶：双面胶在FPC生产中是一个配件，相对比较简单，在确保粘性情

8、况下，外观也不容忽略。如毛屑、毛边、离形纸脱落等。补强板：此只在有尤其要求FPC中才有用到。材料主要是PI、PET。在装配时候需用热压机把补强和基材（补强处）压合在一起。柔性PCB电路板FPC介绍精讲第12页七、FPC生产中常碰到问题1)偏位：偏位是FPC生产中老问题，如银胶印刷，ACP印刷；尤其是线路和导电孔。主要是因为钻孔、曝光等操作不妥所造成。2）露铜：包含刮伤露铜、电镀不良、导电胶剥落等。这个很主要，因为在检验中全部露铜都不允许。3）开、短路，线路氧化和脏污，异物等。柔性PCB电路板FPC介绍精讲第13页八、FPC检测一、检测设备或工具：二次元、拉力测试机、高阻机、万用表、千分尺、3M胶带、膜厚计等。二、检测项目： 1）外观：如露铜不允许；开、短路不允许；线路异色、氧 化、刮伤、缺口、压痕、针孔、气泡、裂绦、线细等；还有异物、脏点、偏位等常见问题。 2）性能：如导电性，耐弯折性，表面涂覆抗剥强度，耐焊性，绝缘电阻，拉力测试等。三、标准：全部测试项目需附合国际IPC标准（主要是符合客户要求）柔性PCB电路板FPC介绍精讲第14页九、结语FPC和许多工业科技一样经过