电子制造技术基础

1、一、填空题（30分）以下英文缩略对应的英文全称是：例：DIP 为 Dual in-line package 的缩写QFP 为 Quad Flat Package的缩写，SIP 为 Single Inline Package 的缩写，MEMS 为 Micro Electro Mechanical System 的缩写，以下英文缩略对应的中文名称是：SMT指表面贴装技术;AOI指自动光学检查;BGA指 球形触点阵列 ;TAB指载带自动焊技术;半导体元器件制造过程中，前道工序和后道工序的划分界限是：硅圆片切分成晶。电子封装的四个作用分别为：提供晶片电流通路、引入或引出晶片上的信号、到处 晶片工作时产

2、生的热量、保护和支撑晶片。焊料凸点的主要制作方法：蒸镀凸点、电镀凸点、印制凸点、化学镀凸点、激光植 球、（凸点移植）。半导体集成技术、薄膜技术、厚膜技术是集成电路的三大制造技术，其中薄膜技术 的主要方法有真空蒸发、离子溅射；厚膜技术的主要方法有印制烧结、等离子喷涂。印制电路板中微过孔的制造方法包括：光致成孔、等离子体蚀孔、机械钻孔、激光 钻孔。电子封装中金属材料可用于：键合引线、合金焊料、框架材料、（热沉）。电子封装高分子材料可用于：绝缘材料、粘结材料、塑封材料、基板。二、简答题（每题五分，共30分）1）请以任何一种封装形式为例描述电子封装的详细流程。珠必键会的工艺就程Cap下降别Lead C

3、叩倒街划汗，将Csp上提，完城一Prjg形成焊联会或切断雅点鱼尾 出帝作2）请列举楔形键合常见的缺陷方式（至少四种以上），并简单分析产生的原因。答:键合点尾部不一致。原因：丝线的通道不干净或者丝线的进料角度不对，导致劈刀 部分堵塞。键合点剥离。原因：工艺参数选择不对或者工具已经老化失效。键合点开裂。原因：使用的截断工具太尖或者当键合头提起时机器的振动。弹坑。键合压力太大、超声能过高或者键合头运动到焊盘的速度太大。3）金凸点表面金属化层包含哪三层？分别起什么作用？答：扩散阻挡/粘附层：防止最上层凸点金属和焊盘金属相互扩散、反应形成金属间 化合物；保证金属化层和焊盘金属良好的粘结性。润湿层：与焊料

4、接触，保证焊料润湿性良好。抗氧化层：保证良好的可焊性，防止UBM在凸点的形成过程中氧化。4）ACA和ICA的全称分别是什么?比较两者实现互连的机理有何不同。答：ICA:各向同性导电胶。采用各向同性导电胶固化时产生的粘结力将凸点和基板上金 属焊盘牢固地粘结在一起，导电胶在各个方向上都具有导电性能。hjijIrcDpically induct he adhesive(、洲 pOflLlM(m)p：d.r1 iicles wueh as salv-erSutwtiiili_ PohTner filled vtith nductiiig(m)partic!eh sueh 岛 silver啊响部hjij

5、IrcDpically induct he adhesive(、洲 pOflLlM(m)p：d.r1 iicles wueh as salv-erSutwtiiili_ PohTner filled vtith nductiiig(m)partic!eh sueh 岛 silver啊响部- PolymerSubstiatcSubstiatc-Conducting particles such nkkul plated ball-Conducting particles such asnkkel plated ball5）MCP、MCM与SOC分别指什么，他们各自有什么特点？答:MCP:多芯片封

6、装。特点：减小最终封装件及系统的尺寸和重量;减小故障，提高可靠性;使用更短和负载更轻的信号线增加速度并使系统具有良好的热性能。MCM:多芯片组件。特点：封装延迟时间缩小，易于实现组件高速化；缩小整机/组件封 装尺寸和重量；可靠性大大提高。SOC：片上系统。特点:半导体工艺技术的系统集成;软件和硬件系统的集成。CSP :芯片级封装。特点：满足了 LSI芯片引脚不断增加的需要;解决了 IC裸芯片不能 进行交流参数测试和老化筛选的问题;封装面积缩小，延迟时间缩小到极短。三、论述题（每题20分，共40分）1、根据参数设置回流曲线，并阐述每一个阶段的功能。答:预热区：指室温升至120-150C的区域，升

7、温速度一般为1-3C/S。该段使 PCB和元器件预热，同时焊膏中的溶剂慢慢挥发，以防止焊膏发生塌落或飞溅。保温区：指温度维持在150C至焊料熔点（对于Sn63Pb37，为183C）之间的 区域，通常时间60-120S。该段保证PCB及其组装的元器件在回流前温度尽可能 达到一致。同时,焊膏中的活化剂开始作用，清除元器件焊接面或引脚、焊盘、焊 粉中的氧化物及污染物，为回流熔化做准备。（3）回流区：指温度超焊膏中焊料熔点的区域 （对于Sn63Pb37,最高温度为 210-225C），回流时间通常为60-120S，PCB越大、元器件越多，回流时间越长。此 时焊膏中焊料开始爆化，呈流动状态，对焊盘和元器

8、件引脚发生润湿，产生冶金结合。润湿作用导致焊料进一步扩展。冷却区：指降温时温度低于焊料熔点的区域。此时，液态焊料发生凝固，形成 光亮焊点，提供良好的点接触和机械结合。冷却段曲线一般同回流区升温段镜面 对称，冷却速率一般为1-3C/S。2、比较引线键合、TAB、倒装芯片三种芯片级互连的各个封装形式图。SOCBLF与WB. TAB互连方满对此WIRE BONDING CHIP ON HOAEinTAB CHIP UN BOARDFLIP CHIP UN EiOARDblrJCAPSULANTwiEiH LoopSUUSXRATE/GRUNTED CIRCUIT BOARlJSOCBLF与WB. TAB互连方满对此WIRE BONDING CHIP ON HOAEinTAB CHIP UN BOARDF