l56堆叠设计说明

1、 上海优思通信科技有限公司设计参考文件版本： V0.2版主题： L56项目 堆叠结构设计说明目的 为采用上海优思 L56主板的项目提供设计参考。适用范围 仅适用于 L56平台的相关设计拟制：余勇日期：2015-02-12批准：日期：一 ID部分设计说明项目结构概述机型L56LCD5.0FWVGA兼容QHD/HDcamera前最高支持500W定焦后最高支持800W变焦喇叭1115 BOXI/0MICO 5PIN耳机3.5耳机诺基亚DC无天线BT&WF-FI&GPS电池1800mha按键开机键&2侧键&3个虚拟键平台高通8909， Android 4.4触摸TP电容TP，单层多点2 器件说明（MB

2、 部分）5.0 TP模组前摄闪光灯引线MIC主板小板连接FPC5.0 LCD FWVGA向上兼容QHD/HD听筒兼容焊盘侧键/开机键3合1接近传感器前摄0615听筒红外电池连接器耳机主FPC连接器LCD连接器MIC 5PIN USB0830马达1115喇叭，做BOX音腔主天线弹片射频同轴座自制电池BT/WI-FI/GPS天线弹片LTE分级天线/CDMA弹片TP连接器后摄像头后摄闪光灯射频同轴座NFC天线弹片Micro 小卡座掀盖T卡座1.前CAM PIN角如上图所示，连接器型号为(JAE 即日本航空电子） WP7-P024VA12.前摄最高支持500W定焦，支持向下兼容，200W30W等3.关

3、于各连接器设计PIN顺序及所选用型号说明LCD PIN 角如上图所示，连接器型号为：日本HRS：FH26-25S-0.3SHW(05),LCD FPC金手指+补强厚度：0.2mm ，FPC金手指请参考如右图125侧键及开机键 PIN 角如上图所示14开机/锁屏键音量 -音量 +主FPC pin角如上图所示，连接器型号:日慎精工：BL125-13RL-TAGF / HRS: FH26-13S-0.3SHW金手指厚度:FPC+补强=0.2mmFPC金手指请参考如右图11361TP PIN角如上图所示，连接器型号为 日慎精工：BL509-06G31-TAH1 /松下 ：AYF530635TP 金手指

4、厚度:FPC+补强=0.3mm FPC金手指请参考如右图1241213主CAM连接器 PIN角如上图所示，连接器型号为(乾德）BAM04-24083-0500电池极性如上图所示，请客户在打样电池时，按照此极性标识制作4.整机尺寸预算,整机厚度约 为9.3mm（常规预算）堆叠尺寸：PCB:139*70*8.2mm (依照 5.0 FWVGA屏为例说明) 整机长度尺寸：139+5=144mm 整机宽度尺寸：70+4=74mm 整机厚度约为： 9.3mm（电池1800mah，普通电芯）厚度详细计算如下：0.85mm（TP厚度）+ 0.4mm（TP与LCD做口子胶预留间隙）+ 2.2mm LCD厚度

5、+ 0.2mm（LCD与A壳钢片间隙）+0.4mm (A壳钢片）+0.1mm（A壳钢片与主板间隙）+ 4mm（主板厚度）+ 0.3mm(卡座与电池盖表面间隙）+ 0.8mm(电池盖厚度）4.整机尺寸预算,整机厚度 8.9mm（超薄预算）堆叠尺寸：PCB:139*70*7.6mm (依照 5.0 FWVGA屏为例说明) 整机长度尺寸：139+5=144mm 整机宽度尺寸：70+4=74mm 整机厚度约为： 8.9mm厚度详细计算如下： 0.85mm（TP厚度+ 0.4mm（TP与LCD做口子胶预留间隙+ 2.2mm LCD厚度+ 0.3mm（LCD与PCBA间隙+ 4mm（PCBA主板厚度+ 0

6、.3mm(卡座与电池盖表面间隙+ 0.8mm(电池盖厚度）4.整机尺寸预算,整机厚度 7.8mm（超薄预算）堆叠尺寸：PCB:139*70*6.95mm (依照 5.0 HD屏为例说明) 整机长度尺寸：139+5=144mm 整机宽度尺寸：70+4=74mm 整机厚度约为： 7.8mm厚度详细计算如下：(整机选用HD的屏资源，采用OGS工艺） 2.35mm LCD模组（0.7mm TP盖板+0.15mm OCA+1.5mm LCD)+ 0.3mm（LCD与PCBA间隙+ 4mm（PCBA主板厚度+ 0.3mm(卡座与电池盖表面间隙+ 0.8mm(电池盖厚度）5. SPK BOX及主天线处设计注

7、意事项说明1。堆叠设计意图，喇叭做密闭BOX音腔，通过超声波焊接密闭，喇叭弹片直接与小板连接，喇叭的音腔请务必保证密闭，避免因喇叭干扰MIC，引起MIC回声（此条很重要！）2. LTE主天线建议客户找天线厂重点评估评估，面积、高度有和要求？天线选择哪种工艺制作?我司建议，如果客户需要移动入网，要求如下：（1）.LTE的主天线要求使用LDS工艺制作。(2）.LTE主天线要求镭雕在电池盖外表面，然后喷漆覆盖外观面，增加天线高度，同时要求整机不要做大弧度，电池盖要求要包住B壳，增加天线面积和天线高度。（3）.如果因ID要求做不了外表面，可以酌情考量根据调试的结果，将LTE主天线做在电池盖内表面或者做

8、在B壳，单独拆件，采用LDS工艺天线调试效果： 电池盖外表面-优于-B壳单独拆件-优于-电池盖内表面6.关于SIM卡处设计事项说明卡1为主卡：支持4G TD-LTEFDD-LTE EVDOCDMA GSM卡2为副卡：支持 GSM7.关于接近传感器处的设计注意事项1.接近传感器用不透红外的材质密封（推荐用黑胶套），形成两个独立的仅顶部透光小空间（两器件之间也要加挡墙隔开），硅胶套和TP之间要配合紧密2.丝印孔直径2.12.2mm，建议开成跑道形，TP丝印中间加黑色油墨，防止串光3.传感器Sersor顶面到丝印油墨面的距离超过3mm一定要加导光柱。4.TP开孔处的油墨穿油墨要求： 850nm 穿透率 80%正负5% 550nm穿透率 20%正负5%5.具体设计请参考我司提供的规格书内的传感器厂商建议的设计规范，不要轻易更变以上关键属性。8.整机装配建议说明TP装配到A壳组件LCD装配到A壳组件A壳组件装配小板组件与A壳组件装配装配电池盖壳组件主装配顺序子装配顺序A壳组件装配听筒装配到A壳组件装配B壳组件及锁附B壳螺丝主FPC刷焊到