靶材行业分析

1、靶材行业分析竞争战略选择竞争者的反应模式、实力等特征决定了本公司竞争战略选择。1、竞争者反应模式与竞争战略选择竞争者反应模式指本公司对竞争者的攻击战略实施之后竞争者的回应方式。竞争者常见的反应模式有以下四种。（1）从容型竞争者。从容型竞争者指竞争者对某些特定的攻击行为没有迅速反应或强，烈反应。这类竞争者“从容不迫”的原因是多种多样的。一是认为自己的顾客忠诚度高，不会转换购买。这类竞争者通常实力强大，市场份额高，品牌知名度高，市场掌控能力强。对于其他同类企业可能不放在眼里，认为小泥鳅掀不起大风浪。企业选择此类竞争者作为攻击对象，应当进行投入产出分析，测定所投入的竞争资金能否收到预期效果，能否吸引

2、竞争者顾客转换购买。如果竞争者的顾客果真不会转换购买，则本公司的竞争战略和策略就是无效或低效的，竞争资金投入就是不值得的。二是竞争者正在对该业务进行收割榨取。竞争者或者认为该产品已经处于衰退期，没有大力发展的价值，没有必要费力地争夺市场扩大份额；或者正在进行战略转移，减少甚至放弃该业务。因此，不打算继续投入资金应对竞争，能销多少就销多少，能得多少利润就得多少利润。企业选择这类竞争者作为攻击对象，首先要分析该业务是否已经进入衰退期，如果已经进入衰退期，本公司是否有必要投入资金争夺市场扩大份额？如果竞争者是因为战略转移而不作反应，则可以成为本公司乘虚而入抢占市场的有利时机，攻击战略就易于收到显著效

3、果。三是竞争者反应迟钝，举棋不定，对于受到攻击之后的可能效果缺乏认识，同时也缺乏做出迅速反应或强烈反应的条件，比如资金不足，等等。这类竞争者的一般实力不强，市场开拓能力不强。选择这类竞争者作为攻击对象易于取得显著效果。（2）选择型竞争者。选择型竞争者指竞争者只对某些类型的攻击做出反应，而对其他类型的攻击无动于衷。企业如果尚不具备与竞争者正面决战的实力，就应当分析竞争者在哪些方面反应敏感，在哪些方面反应不敏感，以制定最为可行的攻击战略，避免引起竞争者强烈反应。（3）凶狠型竞争者。凶狠型竞争者指竞争者对所有的攻击行为都做出迅速而强烈的反应。这类竞争者意在警告其他企业最好停止任何攻击。选择这类竞争者

4、作为攻击对象必须慎之又慎，除非本公司的实力远在竞争者之上，有把握一举击溃而不畏惧它的凶猛反扑。否则，就会损失惨重或者两败俱伤。（4）随机型竞争者。指对竞争攻击的反应具有随机性，有无反应和反应强弱无法根据其以往的情况加以预测。此类竞争者大多是实力弱小的企业。本公司在具备一定实力的条件下，选择此类竞争者作为进攻对象易于取胜并实现预期效果。2、竞争者的其他特征与竞争战略选择企业要攻击的竞争者不外乎下列三类之一。（1）强竞争者与弱竞争者。攻击弱竞争者在提高市场占有率的每个百分点方面所耗费的资金和时间较少，但能力提高和利润增加也较少。在自身实力强大的条件下，攻击强竞争者可以提高自己的生产、管理和促销能力

5、，更大幅度地扩大市场占有率和利润水平。（2）近竞争者和远竞争者。多数公司重视同近竞争者对抗并力图摧毁对方，但是竞争胜利可能招来更难对付的竞争者。美国的战略研究专家波特举了两个毫无意义的“胜利”的例子：鲍希和隆巴公司曾积极同其他软镜头生产商对抗并且取得了很大的成功，导致失败者纷纷把资产卖给露华浓、强生和谢林一普洛夫等较大的公司，使自己面对更强大的竞争者。一家橡胶特种用品生产商把另一家橡胶特种用品生产商当作不共戴天的仇敌来攻击并抽走股份，给这家公司造成很大损失，结果几家大型轮胎公司的特种用品部门乘虚而入，很快打入了特种橡胶制品市场，倾销产品。（3）“良性”竞争者与“恶性”竞争者。“良性”竞争者的特

6、点是：遵守行业规则；对行业增长潜力提出切合实际的设想；按照成本合理定价；喜爱健全的行业，把自己限制在行业的某一部分或某一细分市场中；推动他人降低成本，提高差异化；接受为他们的市场份额和利润规定的大致界限。“恶性”竞争者的特点是：违反行业规则；企图靠花钱而不，是靠努力去扩大市场份额；敢于冒大风险；生产能力过剩仍然继续投资。总之，他们打破了行业平衡。公司应支持良性竞争者，攻击恶性竞争者。更重要的是，竞争者的存在会给公司带来一些战略利益，如增加总需求，导致产品更多的差别，为效率较低的生产者提供了成本保护伞，分摊市场开发成本，服务于吸引力不大的细分市场，减少了违背反托拉斯法的风险等。引线框架引线框架是

7、一种集成电路芯片载体，并借助于键合丝使芯片内部电路引出端（键合点）通过内引线实现与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件。主要作用包括稳固芯片、传导信号、传输热量等，核心性能指标有强度、弯曲、导电性、导热性、耐热性、热匹配、耐腐蚀、步进性、共面形、应力释放等，均需要达到较高标准。根据所应用半导体产品的不同，引线框架可以分为应用于集成电路的引线框架和应用于分立器件的引线框架两大类。集成电路应用范围广，有DIP、SOP、QFP、BGA、CSP等多种封装方式；分立器件主要是各种晶体管，封装上大都采用TO、SOT这两种封装方式。根据生产工艺不同，引线框架分为冲压型和蚀刻型两种。按照国际生产经验，1

8、00脚位以上主要采用蚀刻型生产工艺，100脚位以下主要采用冲压型生产工艺。冲压引线框架通过使用模具靠机械力作用对金属材料进行冲切，形成复杂电路图案，生产成本较低，但加工精度有限，无法满足高密度封装要求，因此，对于微细线宽与间距所用的引线框架通常只能通过蚀刻方法加工而成，主要采用光刻及溶解金属的化学试剂从金属条带上蚀刻出图案。蚀刻引线框架是通用集成电路封装材料，此外还有一种柔性引线框架。蚀刻引线框架和柔性引线框架均属于引线框架，不同的是蚀刻引线框架是通用集成电路封装材料（是集成电路QFN/DFN封装形式中的关键材料，下游应用领域较广），柔性引线框架是智能卡芯片的专用封装材料（有国际规范标准），主

9、要起到保护安全芯片及作为芯片和外界刷卡设备之间的通讯接口的作用，二者的相同之处是生产工艺类似。柔性引线框架正面为接触面，为了实现接触面与外部读卡设备的稳定通信，因此要保证产品表面导电性好、光洁无划痕，同时要能在复杂环境中长期使用，不生锈，耐腐蚀，经常插拔后仍然正常工作。背面是焊接面，安全芯片贴合在柔性引线框架背面，然后通过金属丝（通常是金丝或者金银合金丝）键合，将芯片的通讯触点与柔性引线框架的焊盘一一对应键合在一起，因此焊盘要具备极好的可焊接性和洁净度。芯片在引线框架内与环氧树脂接触置于引线框架上，通过键合丝与引线框架引脚连接，外部加盖模塑料进行保护。根据华经产业研究院数据，引线框架上游原材料

10、成本占比中，铜带占46%，化学材料占27%，白银占2%，铜带是引线框架最重要的上游原材料。根据SEMI数据，全球引线框架市场规模常年保持稳定，2020年为31.95亿美元，同比增长3.5%。市场格局方面，在中国台湾厂商并购部分日本厂商之后，目前由日本和中国台湾厂商占据主导地位，日本三井高排名第1，占比12%；中国台湾长华科技（收购日本住友金属引线框架部门）排名第2，占比11%；日本新光电气排名第3，占比9%；韩国HDS（2014年由三星Techwin剥离）、中国台湾顺德工业、新加坡ASM、中国台湾界霖科技分列第4-7位，占比分别为8%/7%/7%/4%；中国大陆康强电子排名第8，占比4%，也是

11、唯一进入全球前10的中国大陆厂商。全球前8大引线框架企业掌握了62%的市场份额。中国市场方面，根据SEMI数据，2015年市场规模为66.8亿元，2019年为84.5亿元，受益于下游需求拉动，预计2024年将达到120亿元。但是在国产化率方面仍有较大提升空间，根据集微咨询数据，2019年中国本土厂商引线框架市场规模为34.2亿元，占中国引线框架市场的40%，其余60%仍然由外资厂商供应。中国厂商数量不少，但是大部分厂商以生产冲压引线框架为主，包括华龙电子、永红科技、丰江微电子、华晶利达、晶恒精密、金湾电子、三鑫电子、东田电子等。而在更为高端的蚀刻引线框架方面，仅有康强电子、华洋科技、新恒汇、立

12、德半导体、芯恒创半导体等少数厂商可以生产，与外资厂商相比产能也有所不足，目前中国蚀刻引线框架主要从日韩等进口，自给率较低。引线框架也将伴随着芯片行业发展而不断技术进步，根据三井高（MitsuiHigh-tec）预测，未来将会向着更小、更薄的封装方向演进，引线框架性能方面则将向着更高可靠性、更低成本去发展，具体包括金线削减、金线品种更新、高密度以及胶带材质/形状的更新。湿电子化学品湿电子化学品（WetChemicals）是微电子、光电子湿法工艺制程中使用的各种液体化工材料，广泛用于半导体、显示面板、光伏、LED等电子元器件微细加工的清洗、光刻、显影、蚀刻、掺杂等工艺环节配套使用，是半导体、显示面

13、板、光伏等制作过程中不可缺少的关键性材料之一。从大类来分，一般可划分为通用湿电子化学品和功能湿电子化学品。通用湿电子化学品指在半导体、显示面板、光伏等制造工艺中被大量使用的液体化学品，一般为单成份、单功能化学品，具体分为酸类、碱类、有机溶剂类和其他类，产品包括氢氟酸、硫酸、氢氧化钾、氢氧化钠、甲醇、丙酮、过氧化氢等。功能湿电子化学品指通过复配手段达到特殊功能、满足制造中特殊工艺需求的复配类化学品，以光刻胶配套材料为代表，产品有显影液、剥离液、清洗液、蚀刻液、稀释液等，一般配合光刻胶使用，应用于晶圆制造的涂胶、显影和去胶工艺。根据中国电子材料行业协会数据，通用湿电子化学品占比88.2%，其中过氧

14、化氢占比16.7%，氢氟酸占比16%，硫酸占比15.3%，硝酸占比14.3%。功能湿电子化学品占比11.8%，其中MEA等极性溶液占比3.2%，显影液（半导体用）占比2.7%，蚀刻液（半导体用）占比2.2%。湿电子化学品在集成电路中的应用主要为刻蚀和清洗等，包括硅片、晶圆制造、光罩制作以及封装工艺等，具体分为扩散前清洗、刻蚀后清洗、离子注入后清洗、光罩过程蚀刻清洗、封装TSV清洗、键合清洗等。全球湿电子化学品通常执行SEMI国际标准，关键技术指标主要包括金属杂质、控制粒径、颗粒数、IC线宽等。根据指标的不同，分为G1-G5共5个等级，等级越高精细度越高。湿电子化学品在下游应用领域的标准有所不同

15、，其中光伏和分立器件集中在G1级，面板集中在G2-G4级，集成电路对纯度要求最高，集中在G3-G5级，而且晶圆尺寸越大对纯度要求越高，12英寸晶圆制造通常需要G4-G5级。全球及中国湿电子化学品市场规模呈稳步增长态势。根据智研咨询数据，全球湿电子化学品（通用+功能）市场规模2011年为25.3亿美元，2020年为56.8亿美元；中国湿电子化学品市场规模2011年为27.8亿元，2021年为137.8亿元，预计2022年将达到163.9亿元，2028年将达到301.7亿元。需求量方面，根据中国电子材料行业协会数据，2021年全球湿电子化学品需求量为458.3万吨，半导体需求量209万吨，显示面板

16、需求量167.2万吨，光伏等其他需求量82.1万吨。预计到2025年全球湿电子化学品需求量将达到697.2万吨，半导体需求量313万吨，显示面板需求量244万吨，光伏等其他需求量140.2万吨。2021年中国湿电子化学品需求量为213.5万吨，半导体需求量70.3万吨，显示面板需求量77.8万吨，光伏需求量65.4万吨。预计到2025年中国湿电子化学品需求量将达到369.6万吨，半导体需求量106.9万吨，显示面板需求量149.5万吨，光伏需求量113.1万吨。分应用领域来看，根据中国电子材料行业协会数据，中国集成电路用湿电子化学品市场规模2021年为52.1亿元，预计到2025年将达到69.

17、8亿元；中国显示面板用湿电子化学品市场规模2021年为62.3亿元，预计到2025年将达到126.5亿元。电子气体工业中，把常温常压下呈气态的产品统称为工业气体产品，工业气体是现代工业的基础原材料，在国民经济中有着重要地位和作用，广泛应用于冶金、化工、医疗、食品、机械、等传统行业，以及半导体、液晶面板、LED、光伏、新能源、生物医药、新材料等新兴产业，对国民经济的发展有着战略性的支持作用，因此被喻为“工业的血液”。工业气体产品种类繁多，分类方式多样。按化学性质不同可以分为剧毒气体（如氯气、氨气等）、易燃气体（如氢气、乙炔等）、不燃气体（如氧气、氮气和氩气等）。按组分不同可以分为工业纯气和工业混

18、合气。按制备方式和应用领域的不同，工业气体可分为大宗气体和特种气体。大宗气体又分为空分气体与合成气体，此类气体产销量较大，但一般对气体纯度要求不高，主要用于冶金、化工、机械、电力、造船等传统领域；特种气体指在部分特定领域应用的气体产品，根据纯度和用途又可以细分为标准气体、高纯气体和电子特种气体。特种气体虽然产销量小，但是种类繁多，对气体纯度、杂质含量等指标有较高要求，属于高技术、高附加值的产品，下游主要应用于集成电路、液晶面板、LED、光伏、生物医药、新能源等新兴产业。从整个工业气体市场的产销量来看，空分气体应用领域最广泛、使用量最大，占工业气体的约90%，其余的部分为合成气体和特种气体。大宗

19、气体中，空分气体主要通过分离空气制取，主要有氧气、氮气、氩气等，是空气的主要成分，在空气中的体积占比一般为20.95%、78.08%、0.93%；合成气体主要有乙炔、氨气、二氧化碳，这些气体的制备方法与空分气体截然不同，应用领域也有较大差别。大宗气体纯度要求4N（99.99%）。特种气体中，标准气体主要有单元/二元/三元/多元标气；高纯气体主要有氧气、氮气、氢气、氩气、二氧化碳等；电子特气主要有氢化物、氟化物、卤素气体以及其他特种气体等，现有单元特种气体已超过260种。特种气体纯度要求5N（99.999%），电子特气纯度要求一般6N（99.9999%）。工业气体产业链方面，上游包括原料及设备，

20、空分气体的原料主要为空气或者工业废气，成本较低，合成气体的原料主要为化学产品，成本较高；特种气体的原料主要为外购的工业气体和化学原材料，成本高。设备分为气体生产设备、气体储存设备和气体运输设备，气体生产设备主要有空分设备和气体提纯设备，气体储存设备主要有钢瓶和储槽，气体运输设备主要有用液化气槽车和管道。中游为大宗气体和特种气体的制造、运输和储存，下游应用领域包括传统行业与新兴行业。根据供应模式的不同，工业气体行业的经营模式可以分为零售供气和现场制气。零售供气又分为瓶装运输和储槽运输。对于瓶装运输，特种气体由于单位价值较高，基本无运输半径限制，大宗气体运输半径在50km左右，使用量较小，主要用于

21、医疗、科研领域，比如医院、公共卫生、技术研发等；对于储槽运输，运输半径亦有所扩大，一般为200km左右，使用量适中，主要用于制造业，比如汽车、造船、食品加工、半导体、太阳能、平板显示等。现场制气是在客户端建造现场制气装置，并通过管网供应气体，使用量较大，主要用于工业领域，比如钢铁、炼油、石化行业等。受益于工业化进程推动，全球及中国工业气体市场规模稳步提升。根据亿渡数据，全球工业气体市场规模2021年为9432亿元，预计2022年将达到10238亿元，2026年将达到13299亿元。中国工业气体行业在20世纪80年代末期已初具规模，到90年代后期开始快速发展，2021年为1798亿元，预计202

22、2年将达到1964亿元，2026年将达到2842亿元。全球工业气体市场目前已经形成寡头垄断的局面，工业气体市场在欧美日步入后工业化时代后逐步兴起，经过多年以来的发展及并购整合，目前已形成德国林德和法国液化空气为第一梯队，美国空气化工、日本大阳日酸和德国梅塞尔为第二梯队的全球市场格局。全球工业气体CR4近年来基本维持在50%以上。工业气体的经营模式可分为自建装置供气与外包供气，其中外包供气又分为液态气体、管道气体和瓶装气体三种供气模式。传统上大型钢铁冶炼、化工企业选择自行建造空气分离装置，从而满足自身气体需求。但是由于空分设备的实际产量与企业用气需求存在一定差异，再加之供气不稳定的影响，导致企业

23、设备综合利用率较低，当期无法消耗的产品多被放空，造成资源浪费现象突出；对于数目众多、用气规模较小的中小型工业用户而言，目前则主要改为采用外包给专业气体生产企业供气这种更经济的模式。发达国家供气外包比例为80%，自建比例为20%，中国2021年外包比例为65%，与发达国家相比外包占比仍有待提升。封装材料芯片封装工艺流程包括来料检查、贴膜、磨片、贴片、划片、划片检测、装片、键合、塑封、打标、切筋打弯、品质检验，最终是产品出货。在这一过程中，就需要用到封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、粘接材料等封装材料，这些材料是芯片完成封装出货的重要支撑。传统的IC封装采用引线框架作为IC导通线路与

24、支撑IC的载体，连接引脚于导线框架的两旁或四周，如四侧引脚扁平封装（QuadFlatPackage，简称QFP）、方形扁平无引脚封装（QuadFlatNo-leads，简称QFN）等。随着技术发展，IC的线宽不断缩小，集成度稳步提高，IC封装逐步向着超多引脚、窄节距、超小型化方向发展。20世纪90年代中期，一种以球栅阵列封装（BallGridArray，简称BGA）、芯片尺寸封装（ChipScalePackage，简称CSP）为代表的新型IC高密度封装形式问世，从而产生了一种新的封装载体封装基板。在高阶封装领域，封装基板已取代传统引线框架，成为芯片封装中不可或缺的一部分，不仅为芯片提供支撑、散

25、热和保护作用，同时为芯片与PCB母板之间提供电子连接，起着“承上启下”的作用；甚至可埋入无源、有源器件以实现一定系统功能。封装基板在HDI板的基础上发展而来，是适应电子封装技术快速发展而向高端技术的延伸，作为一种高端的PCB，封装基板具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特点。根据Prismark数据，2021年全球PCB行业产值为804.49亿美元，同比增长23.4%，预计2021-2026年全球PCB行业的复合增长率为4.8%。下游应用中，通讯占比32%，计算机占比24%，消费电子占比15%，汽车电子占比10%，服务器占比10%。从产品结构来看，IC封装基板和HDI板虽然占比不高，分

26、别占比17.6%和14.7%，但却是主要的增长驱动因素。2021年全球IC封装基板行业整体规模达141.98亿美元、同比增长39.4%，已超过柔性板成为印制电路板行业中增速最快的细分子行业。2021年中国IC封装基板（含外资厂商在国内工厂）市场规模为23.17亿美元、同比增长56.4%，仍维持快速增长的发展态势。预计2026年全球IC封装基板、HDI板的市场规模将分别达到214.35/150.12亿美元，2021-2026年的CAGR分别为8.6%/4.9%。预计2026年中国市场IC封装基板（含外资厂商在国内工厂）市场规模将达到40.19亿美元，2021-2026年CAGR为11.6%，高于

27、行业平均水平。封装基板与传统PCB的不同之处在于两大核心壁垒：加工难度高、投资门槛高。从产品层数、厚度、线宽与线距、最小环宽等维度看，封装基板未来发展将逐步精密化与微小化，而且单位尺寸小于150*150mm，是更高端的PCB，其中线宽/线距是产品的核心差异，封装基板的最小线宽/线距范围在10130m，远远小于普通多层硬板PCB的501000m。目前全球封装基板厂商主要分布在日本、韩国和中国台湾，根据Prismark和集微咨询数据，2020年封装基板市场格局较为分散，中国台湾厂商欣兴电子/南亚电路/景硕科技/日月光材料占比分别为15%/9%/9%/4%，产品主要有WB和FC封装基板；日本厂商揖斐

28、电/新光电气/京瓷占比分别为11%/8%/5%，产品主要为FC封装基板；韩国厂商三星电机/信泰电子/大德电子占比分别为10%/7%/5%，产品主要为FC封装基板。半导体材料半导体材料是制作晶体管、集成电路、电力电子器件、光电子器件的重要材料。按照工艺的不同，可分为晶圆制造材料和封装材料。其中，晶圆制造材料主要包括硅片、特种气体、掩膜版、光刻胶、光刻胶配套材料、（通用）湿电子化学品、靶材、CMP抛光材料等。封装材料主要有封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘接材料等。按照代际，可分为第一代、第二代和第三代。1）第一代半导体材料主要是指硅（Si）、锗元素（Ge）半导体材料。主要用于

29、制造集成电路，并广泛应用于手机、电脑、平板、可穿戴、电视、航空航天以及新能源车、光伏等产业。2）第二代半导体材料主要是指化合物半导体材料，如砷化镓（GaAs）、锑化铟（InSb）；三元化合物半导体，如GaAsAl、GaAsP；还有一些固溶体半导体，如Ge-Si、GaAs-GaP；玻璃半导体（又称非晶态半导体），如非晶硅、玻璃态氧化物半导体；有机半导体，如酞菁、酞菁铜、聚丙烯腈等。主要用于制作高速、高频、大功率以及发光电子器件，是制作高性能微波、毫米波器件及发光器件的优良材料，广泛应用于卫星通讯、移动通讯、光通信和GPS导航等领域。3）第三代半导体材料主要以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、氧

30、化锌（ZnO）、金刚石、氮化铝（AlN）为代表的宽禁带（Eg2.3eV）半导体材料。主要应用于半导体照明、电力电子器件、激光器和探测器等。相比于第一代、第二代半导体材料，第三代半导体材料禁带宽度更宽，击穿电场更高、热导率更高、电子饱和速率更高、抗辐射能力更强，因而更适合于制作高温、高频、抗辐射及大功率器件，通常又被称为宽禁带半导体材料，也称为高温半导体材料。整体而言，全球半导体依然以硅材料为主，目前95%以上的半导体器件和99%以上的集成电路都是由硅材料制作。在半导体产业链中，半导体材料位于制造环节上游，和半导体设备一起构成了制造环节的核心上游供应链，不同于其他行业材料，半导体材料是电子级材料

31、，对精度纯度等都有更为严格的要求，因此，芯片能否成功流片，对工艺制备过程中半导体材料的选取及合理使用尤为关键。晶圆制造材料中，硅片为晶圆制造基底材料；光刻胶用于图形转移；电子特气用于氧化、还原、除杂；抛光材料用于实现平坦化。封装材料中，封装基板与引线框架起到保护芯片、支撑芯片、连接芯片与PCB的作用，封装基板还具有散热功能；键合丝则用于连接芯片和引线框架。根据SEMI数据，2020年全球晶圆制造材料中，硅片占比最高，为35%；电子气体排名第2，占比13%；掩膜版排名第3，占比12%，光刻胶占比6%；光刻胶配套材料占比8%；湿电子化学品占比7%；CMP抛光材料占比6%；靶材占比2%。2019年全

32、球封装材料中，封装基板占比最高，为48%；引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘接材料分列第2-6名，占比分别为15%、15%、10%、6%和3%。靶材PVD技术是制备薄膜材料的主要技术之一，指在真空条件下采用物理方法，将某种物质表面气化成气态原子、分子或部分电离成离子，并通过低压气体（或等离子体）过程，在基板材料表面沉积具有某种特殊功能的薄膜材料的技术。PVD技术已成为目前主流镀膜方法，主要包括溅射镀膜和真空蒸发镀膜。用于制备薄膜材料的物质，统称为PVD镀膜材料。溅射镀膜是指利用离子源产生的离子，在真空中经过加速聚集，而形成高速度的离子束流，轰击固体表面，离子和固体表面原子发生动能交换

33、，使固体表面的原子离开固体并沉积在基板材料表面的技术。被轰击的固体是用溅射法沉积薄膜材料的原材料，称为溅射靶材。溅射靶材主要由靶坯、背板（或背管）等部分构成，靶坯是高速离子束流轰击的目标材料，属于溅射靶材的核心部分。溅射镀膜工艺可重复性好、膜厚可控制，可在大面积基板材料上获得厚度均匀的薄膜，所制备的薄膜具有纯度高、致密性好、与基板材料的结合力强等优点，已成为制备薄膜材料的主要技术之一，各种类型的溅射薄膜材料已得到广泛的应用，溅射靶材是目前市场应用量最大的PVD镀膜材料。真空蒸发镀膜是指在真空条件下，利用膜材加热装置（称为蒸发源）的热能，通过加热蒸发某种物质使其沉积在基板材料表面的一种沉积技术。

34、被蒸发的物质是用真空蒸发镀膜法沉积薄膜材料的原材料，称之为蒸镀材料。真空蒸发镀膜技术具有简单便利、操作方便、成膜速度快等特点，主要应用于小尺寸基板材料的镀膜。以金属靶材为例，高纯溅射靶材产业链上游为金属提纯，包括原材料和生产设备，其中高纯金属原材料生产成本可占到靶材生产成本的大约80%，国外厂商包括斯塔克、住友化学、霍尼韦尔、大阪钛业等，中国厂商包括东方钽业、宁波创润、紫金矿业等；生产设备包括靶材冷轧系统、等离子喷涂设备、热处理炉等30多种。中游为高纯溅射靶材制备，国外厂商主要有日矿金属、霍尼韦尔、东曹、普莱克斯等，中国厂商主要有江丰电子、有研新材（有研亿金）、阿石创等。在溅射镀膜过程中，溅射

35、靶材需要安装在机台中完成溅射反应，溅射机台专用性强、精密度高，市场长期被美国、日本公司垄断，主要厂商包括美国AMAT（应用材料）、日本ULVAC（爱发科）、日本ANELVA、美国Varian（瓦里安）等。下游应用主要包括半导体（占比20%）、平板显示（占比30%）、太阳能电池（占比18%）等，主要厂商有台积电、联电、SK海力士、中芯国际、华虹半导体、三星电子、LGDisplay、京东方、华星光电、SunPower（太阳能源）、天合光能等。营销调研的含义和作用（一）市场营销调研的含义市场营销调研就是运用科学的方法，有目的、有计划地收集、整理和分析研究有关市场营销方面的信息，获得符合客观事物发展规

36、律的见解，提出解决问题的建议，供营销管理人员了解营销环境，发现机会与问题，从而作为市场预测和营销决策的依据。菲利普科特勒认为：营销调研是通过信息将消费者、顾客和大众与营销人员相互连接的过程。（二）市场营销调研的作用市场营销调研是企业营销活动的出发点，其作用十分重要。1、有利于制定科学的营销规划。营销调研可以帮助营销者评估市场潜力和市场份额，根据市场需求及其变化、市场规模和竞争格局、消费者意见与购买行为以及营销环境的基本特征，从而科学地制定和调整企业营销规划。2、有利于优化营销组合企业根据营销调研的结果，度量定价、产品、分销和促销行为的效果，分析研究产品的生命周期，开发新产品，制定产品生命周期各

37、阶段的营销策略组合。如根据消费者对现有产品的接受程度，以及对产品及包装的偏好，改进现有产品，开发新用途，研究新产品的创意、开发和设计；测量消费者对产品价格变动的反应，分析竞争者的价格策略，确定合适的定价；综合运用各种营销手段，加强促销活动、广告宣传和售后服务，增进产品知名度和顾客满意度；尽量减少不必要的中间环节，节约储运费用，降低销售成本，提高竞争力。3、有利于开拓新的市场通过市场调研，企业可发现消费者尚未满足的需求，测量市场上现有产品及营销策略满足消费者需求的程度，从而不断开拓新的市场。营销环境的变化，往往会影响和改变消费者的购买动机和购买行为，给企业带来新的机会和挑战，企业可据以确定和调整

38、发展方向。市场定位战略差别化是市场定位的根本战略，差异化需要对消费者有吸引力并与这种产品和服务有关。例如，斯沃琪的手表以鲜艳、时尚吸引了年轻消费群体的眼球；赛百味推出健康的三明治而使自己区别于其他快餐。然而在有竞争的市场内，公司可能需要超越这些，另外一些途径还包括向市场提供有差异化的员工、渠道以及形象等等，具体表现在以下四个方面：（一）产品差别化战略产品差别化战略是从产品质量、产品款式等方面实现差别。寻求产品特征是产品差别化战略经常使用的手段。在全球通信产品市场上，苹果、摩托罗拉、诺基亚、西门子、飞利浦等颇具实力的跨国公司，通过实行强有力的技术领先战略，在手机、IP电话等领域不断地为自己的产品

39、注入新的特性，走在市场的前列，吸引顾客，赢得竞争优势，实践证明，某些产业特别是高新技术产业，如果某一企业掌握了最尖端的技术，率先推出具有较高价值和创新特征的产品，它就能够拥有一种十分有利的竞争优势地位。产品质量是指产品的有效性、耐用性和可靠程度等。比如，A品牌的止痛片比B品牌疗效更高，副作用更小，顾客通常会选择A品牌。但是，这里又带来新的问题，A产品的质量、价格、利润三者是否完全呈正比例关系呢？一项研究表明：产品质量与投资报酬之间存在着高度相关的关系，即高质量产品的盈利率高于低质量和般质量的产品，但质量超过一定的限度时，顾客需求量开始递减。显然，顾客认为过高的质量，需要支付超出其质量需求的额外

40、的价值（即使在没有让顾客付出相应价格的情况下可能也是如此）.产品款式是产品差别化的一个有效工具，对汽车、服装、房屋等产品尤为重要。日本汽车行业中流传着这样一句话：“丰田的安装，本田的外形，日产的价格，三菱的发动机。”这体现了日本四家主要汽车公司的核心专长，而“本田”的外形（款式）设计优美入时，受到消费者青睐，成为其一大优势。（二）服务差别化战略服务差别化战略是向目标市场提供与竞争者不同的优质服务。企业的竞争力越能体现在顾客服务水平上，市场差别化就越容易实现。如果企业把服务要素融入产品的支撑体系，就可以在许多领域建立针对其他企业的“进入障碍”。因为服务差别化战略能够提高顾客购买总价值，保持牢固的

41、顾客关系，从而击败竞争对手。服务战略在各种市场状况下都有用武之地，尤其在饱和的市场上。对于技术精密产品，如汽车、计算机、复印机等服务战略的运用更为有效。强调服务战略并没有贬低技术质量战略的重要作用。如果产品或服务中的技术占据了价值的主要部分，则技术质量战略是行之有效的。但是竞争者之间技术差别越小，这种战略作用的空间也越小。一旦众多的厂商掌握了相似的技术，技术领先就难以在市场上有所作为。（三）人员差别化战略人员差异化战略是通过聘用和培训比竞争者更为优秀的人员以获取差别优势。市场竞争归根到底是人才的竞争。新加坡航空公司之所以享誉全球，就是因为其拥有一批美丽高雅的空中小姐；麦当劳的员工以彬彬有礼著称

42、；IMB公司的员工以专业知识充分而出名；迪士尼乐园的员工无论何时见到都精神饱满。人员差别化战略对于零售商而言尤其重要，可以利用前线营业员作为差异化和确定其产品定位的有效方法。美国最大的零售书店巴诺书店与伯德书店，从外观上看没有什么不同：红木书架，大而舒适的椅子，雅致的装饰和飘散的咖啡香味，但是两家经营理念却有很大不同。巴诺书店看中的是雇员对顾客服务的激情以及对书籍的挚爱，他们的雇员通常穿着干净和有领子的衬衫，把书放进顾客的手中并且迅速地收款。而相反，伯德的雇员可能有纹身，公司以他的雇员差异为豪并且雇佣那些能对特别的书和音乐散发出兴奋感的人们，依赖他们向顾客推荐而不是仅为用户找到想要的书。一个受

43、过良好训练的员工应具有以下基本的素质和能力：（1）能力。具有产品知识和技能。（2）礼貌。友好对待顾客，尊重和善于体谅他人。（3）诚实。使人感到坦诚和可以信赖。（4）可靠。强烈的责任心，保证准确无误地完成工作。（5）反应敏锐。对顾客的要求和困难能迅速反应。（6）善于交流。尽力了解顾客，并将有关信息准确传达给顾客。（四）形象差异化战略形象差异化战略是在产品的核心部分与竞争者类同的情况下塑造不同的产品形象以获取差别优势。对个性和形象进行区分是很重要的，个性是公司确定或定位自身或产品的一种方法。形象则是公众对公司和它的产品的认知方法。企业或产品想要成功地塑造形象，需要着重考虑三个方面，一是企业必须通过

44、一种与众不同的途径传递这一特点，从而使其与竞争者区分；二是企业必须产生某种感染力，从而触动顾客的内心感觉；三是企业必须利用可以利用的每一种传播手段和品牌接触。具有创意的标志融人某一文化的气氛，也是实现形象差别化的重要途径。麦当劳的金色模型“M”标志，与其独特文化气氛相融合，使人无论在美国纽约、日本东京还是中国北京，只要一见到这个标志马上会联想到麦当劳舒适宽敞的店堂、优质的服务和新鲜可口的汉堡和薯条，这样的形象设计就是非常成功的。（五）促销方式差异化促销方式差异化战略是在试图采取不同的广告宣传方式，以求占领不同的细分市场。企业想要持续的保持促销方式的差异化，就需要不断抓住客户需求，并恰当的利用先

45、进技术手段。例如对于超市而言，中午的人流量和销售量总是很低，韩国Emart超市利用扫描二维码的方式，在户外设置了一个非常有趣的创意QR二维码装置，只有在正午时分，当阳光照射到它上面的产生相应投影之后，这个二维码才会正常显现。此时用智能手机扫描这个二维码，就可以获得超市的优惠券，如果在线购买产品，只需要等超市的物流人员送到用户方便的地址即可。通过这种结合电子商务技术的别致促销方式，使得Emart大大提升了中午时段的销售量。目标市场战略目标市场是企业打算进入的细分市场，或打算满足的、具有某种需求的顾客群体，对市场进行细分之后，企业面对许多不同的子市场，就要进行恰当的评价，结合自身的资源和目标选择合

46、适的目标市场战略（一）目标市场战略的类型1、无差异性营销战略指企业把整体市场看作一个大目标市场，不进行细分，用一种产品、统一的市场营销组合对待整体市场实行此战略的企业基于两种不同的指导思想。一种是从传统的产品观念出发，强调需求的共性，漠视需求的差异，因此企业为整体市场生产标准化产品，并实行无差异的市场营销战略。从20世纪初开始，美国福特公司仅靠着T型车款车型和一种颜色（黑色）占领了美国市场，至1914年时，福特汽车已经占有了美国一半的市场份额和较大的海外市场在大量生产，大量销售的产品导向时代，企业多数采用无差异性营销战略经营，实行无差异战略的另一种思想是企业经过市场调查，认为某些特定产品的需求

47、大致相同或较少差异，比如食盐，因此可以采用大致相同的市场营销策略，从这个意义上讲，它符合现代市场营销理念。采用无差异性营销战略的最大优点是成本的经济性。大批量的生产、销售，必然降低产品单位成本；无差异的广告宣传可以减少促销费用；不进行市场细分，相应减少了市场调研、产品研制与开发以及制定多种市场营销战略、战术方案等带来的成本开支。但是，无差异性营销战略对市场上绝大多数产品是不适宜的，因为消费者的需求偏好具有极其复杂的层次，某种产品或品牌受到市场普遍欢迎的情况很少，即便一时能赢得某市场，如果竞争企业都如此仿照，就会造成市场上某个局部竞争非常激烈，而其他部分的需求却未得到满足，例如20世纪70年代以

48、前，美国一大汽车公司都坚信美国人喜欢大型豪华的轿车，共同追求这一大的目标市场，采用无差异性市场营销战略70年代能源危机发生之后，需求发生了变化，消费者越来越喜欢小型、轻便、省油的小型轿车，而美国三大汽车公司都没有意识到这种变化，更没有适当地调整营销战略，致使大轿车市场竞争“白热化”，而小型轿车市场却被忽略，日本汽车公司在这种情况下乘虚而入。2、差异性营销战略差异性市场营销战略把整体市场划分为若干需求与愿望大致相同的细分市场，然后根据企业的资源及营销实力，分别为各个细分市场制定不同的市场营销组合。或者说，企业多个营销组合共同发展，不同的营销组合服务于不同的细分市场。采用差异性市场营销战略的最大优

49、点，是有针对性地满足具有不同特征的顾客群，提高产品的竞争能力。以保洁公司为例，作为世界最大的消费品公司之一，其在中国市场根据不同目标市场及诉求推出了相应品牌。但是，这种战略也会由于产品品种、销售渠道、广告宣传的扩大化与多样化，致使市场营销费用大幅度增加。所以无差异性营销战略的优势，基本上也是差异性市场战略的劣势，只有能在总量上扩大销售才有意义。因此，企业在市场营销中有时需要“反细分”或“扩大顾客的基数”，作为对差异性营销战略的补充和完善。3、集中性市场战略集中性市场战略是将整体市场分割为若干细分市场后，只选择其中一个或少数细分市场为目标市场，开发相应的市场营销组合，实行集中营销。其指导思想是把

50、人、财、物集中于某一个细分市场，或几个性质相似的小型市场归并的细分市场。不求在较多的细分市场组成的目标市场上占有较小的份额，而要在少数或较小的目标市场上得到较大的市场份额。集中性市场战略也称“弥隙”战略，即弥补市场空隙的意思。它适合资源较少的小企业。这些小企业与大企业硬性抗衡，往往弊多于利，因而必须寻找对自己有利的微观生存环境。借用“生态学”的理论解释，生物的发展必须找到一个其他生物不会占领、不会与之竞争，而自己却有适应本能的微观生存环境。也就是说，如果小企业能避开大企业竞争激烈的市场，选择一两个能够发挥自己技术、资源优势的小市场，往往容易成功。由于目标集中，可以大大节省营销费用和增加盈利；又

51、由于生产、销售渠道和促销的专业化，也能更好地满足这部分特定消费者的需求，企业易于取得优越的市场地位。这一战略的不足是经营者承担风险较大。如果目标市场的需求突然发生变化，目标消费者的兴趣突然转移（这种情况多发生于时髦商品），或是市场上出现了强有力的竞争对手，企业就可能陷入困境。（二）选择目标市场营销战略的条件1、企业能力企业能力是指企业在生产、技术、销售、管理和资金等方面力量的总和。如果企业力量雄厚，且市场营销管理能力较强，即可选择差异性营销战略或无差异性营销战略。如果企业能力有限，则宜选择集中性营销战略。2、产品同质性同质性产品主要表现在一些未经加工的初级产品上，如水力、电力、石油等，虽然产品

52、在品质上或多或少存在差异，但用户一般不加区分或难以区分。因此，同质性产品竞争主要表现在价格和提供的服务水平上。该类产品适于采用无差异战略。而对服装、家用电器、食品等异质性需求产品，可根据企业资源力量，采用差异性营销战略或集中性营销战略。3、产品生命周期阶段新产品上市往往以较单一的产品探测市场需求，产品价格和销售渠道基本上单一化，因此新产品在引入阶段可采用无差异性营销战略。产品进入成长或成熟阶段，竞争加剧，同类产品增加，再用无差异经营就难以奏效，所以改为差异性或集中性营销战略效果更好。4、市场的类同性如果顾客的需求、偏好较为接近，对市场营销刺激的反应差异不大，可采用无差异性营销战略；否则，应采用

53、差异性或集中性营销战略。5、竞争者战略如果竞争对手采用无差异性营销战略，企业选择差异性或集中性营销战略有利于开拓市场，提高竞争能力。如果竞争者已采用差异性战略，则不应采取无差异战略与其竞争，可以选择对等的或更深层次的市场细分战略或集中化营销战略。（三）选择目标市场营销战略应注意的问题1、细分市场之间的联合与归并当企业实施差异性市场战略，选择若干数目的细分市场作为目标市场时，应密切关注各细分市场之间的关联性。根据某些单一的细分市场之间在原材料采购、制造设备以及销售渠道方面有较多的共同性，可重新设计组合归并为新的细分市场，其销售场所的装饰、仓储等成本会随着产品品种或数量的增多而降低。2、有计划有步骤地进入各细分市场当某个企业已确定将若干个细分市场作为