PCB常用测试方法

1、PCB Check List序号内容一般控制标准棕化剥离强度试验剥离强度3ib/in切片试验1依客户要求依制作流程单要求镀铜厚度1依客户要;2依制作流程单要求补线焊锡，电阻变化率无脱落及分离，电阻变化率绿油溶解测试白布无沾防焊漆颜,防焊油不被刮起绿油耐酸碱试验 文字绿油无脱落或分层（不包括UV 文字)绿油硬度测试硬6H 铅笔绿油附着力测试 无脱落及分离热应力试验（浸锡） 无爆板和孔破(無鉛)焊锡性试验以上良好沾,其余只可出现针孔、缩锡(有鉛）焊锡性试验以上良好沾,其余只可出现针孔、缩锡离子污染试验4.g.Nacl/sq.i（棕化板，3。Nacl/sq。in（成型、喷锡）成品出货按客户要求阻抗测

2、试1。依客户要;2.依制作流程单要14Tg 测 试锡铅成份测试依客户要求蚀刻因子测试2.0化金/文字附着力测试 无脱落及分离孔拉力测试 2000ib/in2线拉力测试 7ib/in高压绝缘测试无击穿现象喷锡（镀金、化金、化银）厚度测试依客户要操作过程及操作要:一、棕化剥离强度试验：1。1 测试目的：确定棕化之抗剥离强度1。2 仪器用品：1OZ 铜箔、基板、拉力测试机、刀片试验方法：,将两面铜箔蚀刻掉。1OZ铜箔，固定在基板上。将以上之样品按棕化压合流程作业，压合迭合PP 时，铜箔棕化面与PP 接触。1。34 ,10cm1。35 按拉力测试机操作规范测试铜箔之剥离强度。计算：1PCSline周二

3、、 切片测试:2。1 测试目的: 压合一介电层厚度;钻孔一测试孔壁之粗糙度； 电镀一精确掌握镀铜厚度； 防焊绿油厚度;:,研磨机， 金相显微镜，抛光液，微蚀液:2。3.1 选择试样用冲床在适当位置冲出切片。2.3。2 将切片垂直固定于模型中。2。3.3 按比例调和树脂与硬化剂并倒入模型中，令其自然硬化.2。3.4 以砂纸依次由小目数粗磨至大目数细磨至接近孔中心位置2。3.5 以抛光液抛光。6 微蚀铜面。2。3.7 以金相显微镜观察并记录之。:电镀首件,1PNL/每缸/每班，自主件 2PNL/每批，测量孔铜时取 9 点，测量面铜时 CS面各取 9 点。1PNL/4 台机班取钻孔板底板）值.压合首

4、件,(每料号 1PNL 及测试板厚不合格时)取压合板边任一位置。（注：压合介电层厚度以比要求值小于或等于1mil 1PNL/4 小时）.三、补线焊锡/电阻值测试:3.1 测试目的： 为预知产品补线处经焊锡后之品质和补线处的电阻值。3。2 仪器用品： 烘箱、锡炉、秒表、助焊剂、金相显微镜、欧姆表、修补刀。3.3 试验方法：3。31 150，1 小时操作时需戴粗纱手套样品。3.3.2 取出试样待其冷却至室温。3.3。3 均匀涂上助焊剂直立滴流 510 秒钟，使多余之助焊剂得以滴回。33.4于28之锡炉中完全浸入锡液11 秒次， 3 补线处须完全浸入，每次浸锡后先冷却再重浸。3。3.5 试验后将试样

5、清洗干净检查补线有无脱落。3。3.6 若不能判别时做补线处的切片，用金相显微镜观查补线处有无异常。3。4 电阻值测试方法：防焊漆、铜面氧化层.用欧姆表测补线处两端的电阻值。3。4.3 取样方法及频率: 取成品板及半成品板各 1PCS周每位补线操作员四、绿油溶解测试：4。1 :力。4。2 仪器用品: 三氯甲烷、秒表、碎布4。3 测试方法：4.3.1 将数滴三氯甲烷滴于样本的防焊漆表面，并等候约一分钟。4。3。2 用碎布在滴过三氯甲烷的位置抹去,布面应没有防焊漆的颜色附上.4。3.3 再用指甲在同样位置刮去，如果防焊漆没有被刮起，表示本试验合格。4。4 取样方法及频率：3pcs/出货前每批五、耐酸

6、碱试验:5。1 测试目的：评估绿油耐酸碱能力。5。2 仪器用品：H2SO410%NaOH10%6003M胶带5.3 测试方法：5。3。1 配制适量浓度为 10的H2SO4.。2 的NaOH。5.3.3 1205，1 小时。5。34 将两组样品分别浸于以上各溶液中30 5.3.5 600#3M 2 3 确保胶带每次只可使用一次。:试验绿油的硬度。: :试验绿油的硬度。: :6H 型号铅笔测试方法：.6.3。2 首先用 6H 45 度然后将铅笔以向 样本方向推，使笔尖在防焊漆表面划过约1/4长。6。3。3 如防焊漆面没有被划花或破坏，则代表样本的硬度6H 。6。3.4 如防焊漆有被划花的痕迹,则该

7、硬度6H 。6。4 取样方法及频率:3pcs/出货前每批七、 绿油附着力测试：7。1 测试目的: 测试防焊漆和板料或线路面的附着力。仪器用品：600#3M胶带测试方法：7.3。1 在未进行测试之前,先检查样本表面必须清洁无尘埃或油渍。7.3.2 6003M 2 ,3 .7.3。3 用手将胶带垂直板面快速地拉起。7。3.4 检查胶带是否有附上防焊漆，板面防焊漆是否有松起或分离之现象.7。4 取样方法及频率：3pcs/出货前每批八、 热应力试验:试验目的：为预知产品于客户处之热应力承受能力仪器用品：烘箱、锡炉、秒表、助焊剂、金相显微镜。测试方法：8。3.1 选取适当之试样于表面检查无任何分层、起泡

8、、织纹显露状后，及 BGA 及 CPU150，4 8.3。2 取出试样待其冷却至室温。83.3 ,则进行补偿,直到其符合要求. 则进行补偿，直到其符合要求.8.3.4 用夹子夹测试板，将板面均匀涂上助焊剂直立滴流 510 秒钟,使多余之助焊剂得以滴回。以滴回。8。3.5 2885101 秒/,3 次.8。3。6 取出试样后待其冷却，并将试样清洗干净.8。3。7 做孔切片（依最小孔径及PTH 孔作切片分析）.8。3。8 利用金相显微镜观查孔内切片情形。8。5 取样方法及频率： 3pcs/:9。1 试验目的: 为预知产品于客户处之焊锡状况，以Solder pot 仿真客户条件焊锡。10X放大镜9。

9、3 :931 及CPU 120*1 小时。2 试样取出后待其冷却降至室温。9.3.3 将锡炉内溶锡表面的浮渣及已焦化的助焊剂残渣完全清除干净。9。3.4 将试样完全涂上助焊剂，试样须直立滴流510 秒,使多余之助焊剂得以滴回。9。3.5 将试样小心放在温度为 245的锡池表面，漂浮时间 35 秒.并使用长柄夹取放样品及试验。:3pcs/:10。1 试验目的: 为预知产品于客户处之焊锡状况，以Solder pot 仿真客户条件焊锡。10。2 仪器用品：烘箱、无铅锡炉、秒表、无铅助焊剂、10X 放大镜10.3 :1031 及CPU 120*1小时。10。3。2 试样取出后待其冷却降至室温.将锡炉内

10、溶锡表面的浮渣及已焦化的助焊剂残渣完全清除干净。将试样完全涂上助焊剂，试样须直立滴流510 10.35 26035 秒。104 验。10。5 取样方法及频率：3pcs/出货前每批。十一、离子污染度试验:11。1 测试目的：测试喷锡棕化成型后PCB 受到的离子污染程度。11.2 ,753% 。3 :. 。4 注意事项：操作需戴手套。5 班1 次班1 次班十二、阻抗测试:12.1 测试目的：测量阻抗值是否符合要求12。2 仪器用品：阻抗测试机测试方法：按阻抗测试机操作规范进行测试1PN2 PNL/批, 防焊每班每料号 3PNL（注:防焊后阻抗标准值与成品标准值要求相同) 十三、Tg 测试:13。1

11、 测试目的： 测试压合板Tg 是否符合要求。.:按照Tg 测试仪操作规范进行测试。:1PCS :仪器用品： 发射直读光谱Spectrovac 。14。4 取样方法及频率：取喷锡每条线锡样/周。十五、蚀刻因子测试:15。1 测试目的：通过测试检查蚀刻线的侧蚀状况。15.2 仪器用品:砂纸、研磨机、金相显微镜、抛光液、微蚀液15。3 测试方法：按正常参数进行蚀刻，然后打切片分析蚀刻因子计算公式：EF=2T/(b-a)15.4 取样方法及频率：取外层蚀刻线正常量产板，1PCS/每条线/月。十六、化金、文字附着力测试：16。1 测试目的:通过测试检查化金后化金处的附着力。16。2 仪器用品:3M600

12、 胶带16。3 :16.3.1 将试验板放在桌上163.2 6003M 2 3 ,每次只可使用一次。16.3。3 用手将胶带垂直板面快速地拉起.16。4 /文字漆是否有松起或分离之现象。16.3.5 取样方法及频率：3pcs/出货前每批十七、孔拉力测试:17。1 测试目的：试验电镀孔铜的拉力强度,铜线测试方法：17.3。1 将铜线直接插入孔内，以电烙铁加锡焊牢；17.3。2 被测试孔孔必需PAD 面完整无缺,并将多余线路在PAD 边切除;173 ,数（K；17。3.4 将待测孔使用游标卡尺测量出孔的内径C2(mm）和孔环外径C1（mm)。17。3.5 计算孔拉力强度： ib/in2 F = 4

13、C/ （C12 - C22)*1420F： 拉 力 强 度 C1：孔环外径(mm） C2：孔环内径（mm)17。3.6 取样方法及频率:取外层蚀刻板 1PCS周十八、线拉力测试：18。1 测试目的： 试验镀层与PP 的结合力。18。2 仪器用品：拉力测试机，刀片，游标卡尺。18。3 测试方法：18。3.1 用游标卡尺量测出线宽(mm)。18.3.2 18。3.3 ,（拉杆速度：50MM/MIN）(Kg）.18。3.4 :拉力（kg)单:ib/in线宽（mm） 单位：ib/in18.4 1PCS十九、高压绝缘测试：19。1 测试目的：测试线路板材料的绝缘性能:19。2 仪器用品：高压绝缘测试仪，

14、烘箱19。3 测试方法：1 50-60/3 ,.19.3。2 按高压绝缘测试仪操作规范进行测试，测试要求为：a） 线距3mil,。5A . b） 线距05Ac) 可根据客户要求设定电压和电流 .d） 或按双面板用 1000V,多层板用 500V。19。3.3 维持通电 30+3/-0 秒,若在此段期间内有击穿现象出现,则表示样本不合格。19.34 以免影响测试结果或触电。19。4 注意事项： 操作时需戴耐高压手套19。5 :1PCS二十、喷锡（镀金、化金、化银）厚度测试：20.1 测试目的：检验喷锡（化金、化银）厚度是否在合格范围内。20。2 仪器用品：XRay 测试仪测试方法：按照X-Ray

15、测试仪操作规范进行测试。:1、成品信赖性实验发现有1pcs 10pcs 以上1pcs 板测试不合格的板重(10pcs 以上1pcs 板测试不合格会商后续重工与重检对策。2、制程中有测试 1pcs ,相同周期板重做试验（5pcs 以上1pcs 板测试不合格开立CAR 予管会商对策。,1.5 10 倍放大镜审视。密着性（胶带测试：按IPC-TM-650 中TM。281 的规定，用3M 剥离强度测试。:IPC-SM-840C 3.5.1/TM 2.4。27。2 子,（JIS 规格约一牛顿的力成 45.耐酸碱性测试：依IPC-SM840C 36.11 6PNL 2 10 HCl、10H2SO4、10%NaOH 30 min6PNL OSP 2 10%HCl、10%H2SO410%NaOH 60min 胶带做剥离测试耐溶剂性：依IPC-SM840C 。6.1。1 ,3M 胶带做剥离测试:1）焊接性：按IPC-SM840C 3.7，依据J-STD-003 进行焊接时，检验对焊接点的焊接性有无不良影响。耐焊锡性:按 IPCSM840C 3。7。2，依据指定条件（JSTD-004:M 助焊液，JSTD-006：Sn60 或 Sn63 型焊锡)进行焊接后检验有无锡膏密着于涂膜.