手机MID-PCBA品质检验标准

1、.阿龙电子手机/MID-PCBA检验标准文件编号：适用主板：版本：共30页拟制朱明2012-09-29审查同意目的为保证阿龙电子设计生产的手机/MID主板质量稳固，符合国家标准并使客户满意，特拟定本标准适用围本标准适用于阿龙电子设计生产的手机/MID主板，包含阿龙通信研发设计所涉与的所有硬件平台。引用技术文件或标准GB/T.2828-2003逐批检查计数调整型抽样程序与抽样表GB/T.2829-2003周期检查计数抽样程序与抽样表GSM05.05Radiotransmissionandreception(Phase2)定义4.1检验过程抽样依照依照GB/T2828.1-2003逐批检验抽样计划

2、；外观检验项目：一般检查水平功能、性能检验项目：一般检查水平4.2抽样标准:以缺点数为不合格品数，按以下标准判断检验结果（必需时需放宽或加严检验，亦依照GB/T2828.1-2003逐批检验抽样计划所规定的容执行）；4.3外观检验项目：严重缺点（CRI）：Ac=0,Re=1，(不管批量大小)：严重缺点（CriticalDefect）：产品存在对使用者的人身与财富安全构成威迫的缺点或造成主板不能够使用的缺点或严重影响主要性能指标、功能不能够实现的缺点；1/29重缺点（MAJ）：AQL=0.4：重缺点（MajorDefect）：产品存在以下缺点，为重缺点；功能缺点影响正常使用；性能参数超出规格标准

3、；漏元件、配件或主要表记，多出没关表记与其余可能影响产品性能的物件；包装存在可能危与产品形象的缺点；以致最后客户拒绝购买的结构与外观缺点；轻缺点（MIN）：AQL=1.0：轻缺点（MinorDefect）：影响主板外观的缺点，不影响产品使用，最后客户有可能愿意退步接受的缺点；注：有些外观检查中发现的问题会影响到产品的功能，则依照功能缺点的标准来确立缺点等级；如按键零落会以致按键无功能，为主要缺点。有些功能检查中发现的问题仅影响到产品观感，则依照外观缺点的标准来确立缺点等级；如主板悠闲处掉绿油；4.4名词定义脱焊：包含焊接后焊盘与基板表面分别。吊焊：元器件的一端走开焊盘而向上方斜立。桥接：两个或

4、两个以上不该相连的焊点之间的焊料相连，或焊点的焊料与相邻的导线相连。焊料过少：焊点上的焊料量低于最少需求量，会造成焊点不饱满。虚焊：焊接后，焊端或引脚与焊盘之间有时出现电阻隔现象。位置偏移：焊点在平面横向、纵向或旋转方向偏离预约位置时，在保证电气性能的前提下，同意存在有限的偏移。侧立：元器件本来平放的，焊接后焊端成侧立状态。碑立：元器件本来平放的，焊接后焊端成直立状态。灯芯现象：焊料在热风再流时沿元件引脚向上爬形成的焊料上移的现象。浸锡：在焊接时两种金属之间因为扩散、浸透而生成合金，造成焊端电极的离开的现象。点缺点：拥有点形状的缺点，丈量时以其最大直径为尺寸。细碎划痕：因为摩擦或滑划而造成产品

5、表面留下点、线或块状的轻度残留浅浅色印迹，目测看不出深度。硬划痕：因为摩擦或滑划而造成产品表面有明显可视深度的点、线或块状的伤害。5检验环境与条件5.1检验结构、外观、包装等项目的环境与条件距离：人眼与被测物表面的距离为3035Cm。放大镜目测时，采纳5倍放大镜。（必需时）显微镜目测时，采纳80倍显微镜，可带上光和下光灯。（必需时）时间：每件检查总时间不超出12s。位置：检视面与桌面成45。上下左右转动15，前后翻转。照明：100W冷白荧光灯，光源距零件表面5055Cm，照度约500550Lux.2/29在此为条件下，目测可见的不良现象以为是缺点。5.2检验功能项目、性能指标项目的环境与条件：

6、对于一般功能性能项目，应在室温条件下，采纳CMU200也许Agilent8960等手机综合测试仪进行。检验方式和接受抽样标准6.1检验方式检验的批次一般为生产部200pcs/批交付的手机主板批次。检验方式一般采纳抽样检验的方式进行。6.2检验工具、设备：工具：游标卡尺、放大镜、测试治具；设备：串口数据线加上DATA数据线和DEBUG数据线，也许使用USB转串口数据线；FM/TV发射信号台，WiFi信号仪，装有测试软件的电脑，直流电源供应器（检验电压设定按PCBA设计电压为准，校准电压参数使用Agilent高精度电源，电压设定为3.8V），CMU200也许Agilent8960手机综合测试仪；6

7、.3检验方式、环境与允收据件：检验人员需穿静电服，戴静电手套或使用静电手环，穿静电鞋或静电鞋套；观察距离：检查物距眼睛40-45cm，只有在40cm之才能看到的外观问题不记弊端；放大镜目测时，采纳5倍放大镜（必需时）；显微镜目测时，采纳80倍显微镜，可带上光和下光灯（必需时）；观察角度：检视面与桌面成45。上下左右转动15，前后翻转。观察时间：每件检查总时间不超出12s；灯照强度：100W冷白荧光灯，光源距零件表面5055Cm，照度约500550Lux.，在此为条件下，目测可见的不良现象以为是缺点；6.4抽样标准3/29采纳GB/T2828-2003正常检查一次抽样方案，检查水平为：外观检验项

8、目：一般检查水平功能、性能检验项目特别检查水平S-16.5判断标准以缺点数为不合格品数，按以下标准判断检验结果。a）严重缺点（CRI）：Ac=0，Re=1(不管批量大小)b）重缺点（MAJ）：AQL=0.4c）轻缺点（MIN）：AQL=1.0必需时需放宽或加严检验，亦依照GB/T2828-2003标准规定执行。7检验项目与判断标准表面贴装可接受要求。贴装位置焊点分立片式元件,无引脚片式载体和其余只有底面有金属镀层可焊端的器件一定满足以以下出的对于各参数的要求.（1）片式器件偏移元件宽度和焊盘宽度分别为(W)和(P),器件偏移量为(A),偏移是指超出其较大一可焊端的偏移(好比:W或P)最正确器件

9、的两端的可焊端所有在焊盘的中心.器件的两端的可焊端所有在焊盘的中心器件的两端的可焊端所有在焊盘的中心图3-32最正确合格偏移量(A)小于或等于元件可焊端宽度的50%或焊盘宽度的50%,此中较小者4/29图3-33合格不合格偏移量(A)大于元件可焊端宽度的50%或焊盘宽度的50%,此中较小者可焊端超出焊盘不合格不合格元件尾端焊接宽度最正确尾端焊点宽度等于元件可焊宽度或焊盘宽度,此中较小者图3-38最正确合格尾端焊点宽度(C),大于等于元件可焊面(W)的75%或焊盘可焊面(P)的75%,此中较小者5/29图3-39合格图3-39合格不合格尾端焊点宽度(C),小于元件可焊面(W)的75%或焊盘可焊面

10、(P)的75%,此中较小者图3-41不合格图3-42不合格焊点高度最正确正常润湿且焊锡高度等于元件可焊面图3-43最正确合格正常润湿最小焊锡高度不(F)小于可焊端高度(H)的25焊锡不得超出可焊端(H)的顶部,且焊锡不得接触元件本体6/29图3-44合格不合格焊锡量过大,超出器件可焊端顶部且焊锡接触元件本体焊锡量不足图3-45不合格图3-46不合格（2）城堡形可焊端，无引脚芯片载体偏移最正确无偏移合格图3-47最正确最大偏移量（为城堡宽度（W）的257/29图3-48合格不合格最大偏移量（A）超出城堡宽度（W）的25无引脚芯片不同意任何偏移图3-49不合格尾端焊点宽度最正确焊点宽度（C）等于城

11、堡宽度（W）图3-50最正确合格焊点宽度（C）大于等于等于城堡宽度（W）的75不合格焊点宽度（C）小于城堡宽度（W）的75焊点高度合格最小焊点高度（F）为城堡高度（H）的25最大焊点高度（F）为城堡高度（H）的100但不行接触图3-51合格不合格未正常润湿最小焊点高度（F）小于城堡高度（H）的25图3-52不合格（3）扁平、L形和翼形引脚A偏移8/29最正确引脚无偏移图3-53最正确合格最大偏移量（A）不大于引脚宽度（W）的25或0.5毫米（0.02英寸）图3-54合格图3-55合格不合格最大偏移量（A）大于引脚宽度（W）的25或0.5毫米（0.02英寸）趾部根部不同意偏出焊盘图3-56不合格

12、图3-57不合格9/29图3-58不合格焊点宽度最正确焊点宽度等于或大于引脚宽度图3-59最正确合格最小焊点宽度（C）大于等于引脚宽度（W）75或0.5毫米（0.02英寸）图3-60合格不合格最小焊点宽度（C）小于引脚宽度（W）75或0.5毫米（0.02英寸）10/29图3-61不合格焊点长度最正确焊点在引脚全长正常润湿图3-62最正确图3-63最正确合格最小焊点长度（D）等于引脚宽度（W）当引脚长度（L）小于引脚宽度（W）时最小焊点长度（D）最少为引脚长度（L）的75图3-64合格不合格最小焊点长度（D）小于引脚宽度（W）或引脚长度（L）的75引脚焊点高度最正确踝部焊点爬升达到引脚厚度但未爬

13、升至引脚上弯折处11/29图3-65最正确合格高引脚外形的器件（引脚位于器件本体的中上部，如：QFP，SOL等）焊锡可爬升至（E）极点，但不行接触器件本体或尾端封装低引脚外形的元件（引脚位于器件本体的中下部，如：SOICSOT等）焊锡可爬升至封装或器件低部图3-66合格图3-67合格图3-68合格高引脚元件低引脚元件不合格12/29焊锡接触高引脚外形器件本体或尾端封装图3-69不合格引脚跟部焊点高度最正确正常润湿图3-70最正确合格最小跟部焊点（F）等于焊锡厚度（G）加50引脚厚度（T）图3-71合格不合格未正常润湿最小跟部焊点（F）小于焊锡厚度（G）加50引脚厚度（T）13/29图3-72不

14、合格形引脚偏移最正确器件引脚所有在焊盘中心图3-73最正确合格引脚偏移（A）小于或等于25引脚宽度（W）图3-74合格图3-75合格不合格引脚偏移超出25引脚宽度14/29图3-76不合格焊点宽度最正确焊点宽度等于或大于引脚宽度图3-77最正确合格最小焊点宽度（C）大于或等于引脚宽度（W）7515/29图3-78合格不合格最小焊点宽度（C）小于引脚宽度（W）75。焊点长度最正确焊点长度大于引脚宽度200。图3-79最正确合格焊点长度（D）大于引脚宽度150。图3-80合格不合格焊点长度（D）小于引脚宽度150。16/29图3-81不合格焊点引脚高度最正确正常润湿。图3-82最正确合格焊锡未接触

15、元件本体。图3-83合格不合格焊锡接触元件本体。17/29图3-84不合格跟部焊点高度最正确跟部焊点高度超出引脚厚度加焊锡厚度。图3-85最正确合格跟部焊点高度（F）大于或等于50引脚厚度（T）加焊锡厚度。图3-86合格不合格未正常润湿。18/29跟部焊点高度（F）小于50引脚厚度（T）加焊锡厚度。图3-87不合格器件可焊端异常1）侧面装贴不合格侧面装贴。图3-88不合格（2）装贴颠倒（反白）19/29图3-89不合格不合格装贴颠倒。3）立碑不合格元器件尾端翘起。图3-90不合格4）共面不合格元件一个或多个引脚变形，不能够与焊盘正常接触。图3-91不合格图3-92不合格5）焊锡膏回流不合格焊锡

16、膏回流不完整。20/29图3-93不合格6）不润湿不合格焊锡未润湿焊盘或可焊端。图3-94不合格图3-95不合格（7）半润湿消融的焊浸润润表面后缩短，留下一焊锡簿层覆盖部分地域焊锡形状不规则。不合格不能够满足焊点标准。图3-96不合格图3-97不合格8）焊锡絮乱不合格在冷却时遇到外力的影响，表现絮乱印迹的焊锡。图3-98不合格图3-99不合格9）焊锡粉碎不合格粉碎或有缝隙的焊锡。21/29图3-100不合格图3-101不合格10）针孔/吹孔不合格焊点不能够有目视可见的针孔/吹孔。图3-102不合格图3-103不合格图3-104不合格图3-105不合格（11）桥接不合格焊锡在导体间非正常连接。图

17、3-106不合格图3-107不合格图3-108不合格12）焊锡球/锡渣残渣不合格表面有锡珠/锡渣残留（表面不行有目视可见锡珠/锡渣/异物残留）。图3-109不合格图3-110不合格图3-111不合格13）锡尖不合格22/29有目视可见锡尖。图3-112不合格14）焊锡网不合格焊锡泼溅，违反最小电器缝隙。焊锡泼溅，未被包封或未附着于金属面。图3-113不合格图3-114不合格15）多件不合格多件图3-115不合格（16）撞件23/29图3-116不合格17）空焊图3-117主板外观检验项目主板外观检验项目见表类别项目PCB和元器件主板外观外观以与PCBA不合格图3-118不合格1表1主板外观检验

18、项目检验容检验方法主板尺寸不符合SPEC要求PCB上有大块焦块，面积1mmX1mm目检PCB出缺角，面积2mmX2mm卡尺PCB起泡缺点判断CRIMAJMIN24/29的表记元器件侧立直立其余焊接缺点其余定位8.1PCB金属边上锡有器件漏贴元器件断裂元件贴翻/反无生产批次（条码表记）PCBA的表记无产品硬件版本表记无软件版本表记1、侧立元件一定小（L3.05mmW1.52mm）元件侧立2、一定比四周元件矮；3、PCBA单面侧立的元件数3目检4、焊端侧马上超出焊盘面元件直立元件直立（碑立现象）1元件焊端离开焊盘，也即吊焊贴错有元件贴错目检极性极性错误桥接焊点桥接脱焊（开路）焊点开路目检锡珠、锡渣

19、PCB上不同意残留锡珠锡渣1、焊点不饱满，润湿性明显不好在线虚焊2、器件引脚没有接触焊盘（浮脚）检测3、焊端与PCB焊盘上锡润湿不良白丝框元器件不超出丝印白框特别要求贴装要求符合相应工艺文件规定功能检验进行功能检验项目需进行组装后进行。功能检验项目见表2。表2功能检验项目序检验项目检验标准检验工CRIMAJMIN号具方法1开机，关机能够正常开，关机。手动2充电功能能正常充电与提示充满，充电指示正确。充电器3菜单显示能实现中英文菜单显示,语音菜单功能正手动常.4LCD点阵显示无缺线、弊端显示。手动5振铃测试响度85db，手动25/296震动测试装上震动器后，震动功能能够正确开/关转手动换。7通话

20、测试插入有效资费卡后能够登录、通话。手动8回音测试认真静听，不行有杂音/电流声。手动9软件版本符合指定的版本。手动10LCD背光/键盘显示颜色一致，能设置开关。手动LED背光灯12侧、按键功能测所有按键侧键功能正常手动试13闪信功能测试在闪信工作时所有闪信灯工作正常手动14短信息测试插入有效资费卡卡后能够收发端信息，短手动信息溢出功能指示正确。15屏保，壁纸功能能实现所有屏保和壁纸画面功能。手动16闹铃唤醒能实现闹铃开机设置、唤醒功能手动17来电显示能支持实现来电显示功能手动18时间设置手机能设置日期与时间手动铃音种类、铃音音量、振铃种类、短信铃19铃声设置音、闹钟铃音、按键音、开关机铃音、低

21、手动电警告音等能正常设置、调理。20游戏、计算器依照使用说明书，能够实现。手动21本能存贮更正，实现安分组功能手动22蓝牙搜找蓝牙打开搜找装置正常，传输文件正常.23FM搜找收音机打开，搜找电台后声音清楚流利24TV播放TV能搜找节目，播放声音清楚画面清楚25WiFi连接WiFi可搜找到网址，并可连接打开网络26多媒体卡能读取存卡，读取数据文件27MP4播放器打开MP4文件播放声音清楚画面清楚28摄像清楚摄像清楚，前后摄像能够切换正常29耳机测试插悦耳机手机提示耳机模式，耳机左右声道和耳机回音正常30触摸校准进入触摸校准模式能够正常校准OK.31输入法版本符合指定的版本1）表中CRI,MAJ,MIN分别代表严重或致命缺点、重缺点、轻缺点8.2性能指标检验进行功能检验项目需进行组装后进行。26/29性能测试检验项目见表检验容登录/叫