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文档简介
1、cb 工程师面试问题1.PCB 上的互连线按类型可分为 _微带线_和带状线2_感性耦合3.EMI4.1OZ 铜 的厚度是 1.4 MIL 在PCB(Er4):6inch/nsPCB 沿50欧姆阻抗线传.遇到一阻抗突变.此处阻抗为欧姆.则在此处的反身系数_(0.2)按IPC.PTH+/-3mil NPTH2mil9.1mm 宽的互连线(1OZ 铜厚)可以承载 1 A 电流差分线布线的基本原则:等距,等长在高频PCB设计中,走线成为电路的一部分,在高于500MHz 频率的情况下,走线具有电阻、电容、电感特性。最高的EMI频率也称为EMI发射带宽,它是上升时间而是频率的函数(注释:计算EMI发射带宽
2、公式为f=0.35/tr式中 f-频(GHZ); tr-上升时间或下降时(10%90%的升或下降区间的时)ns).大多数天线的长度等于某一特定频率的/2(为波长)。因此在EMC/20 以下工作,因为这会使它突然变成一根高效能的天线,电感和电容会造成谐振。布局布线的最佳准则是磁通量最小化。PCB(x)PCB.(X)降底PP.(X ) .(Y)差分不需要参考回路平.(X).(X)高频的回路是沿着源端与终端两点距离最短路径返.(X)USB2.0100.(X.90)PCBTG.(X.Tg10.(Y)(A D)线宽线长介电常数D.PP 厚度E.绿油(BCDE)增加PP3W2相邻层走线正交减小平行走线长度
3、哪些是PCB(A C D)介电常数损耗因子耐热性吸水性EMI125MHZ(B.ABA.12.5MHZB.25MHZC.32MHZD.64MHZPCB(B D )A.silkcreenB.pastskC.solderskD.assembly根据IPC= (C)A.0.5%B.0.7%C.0.8%D.1%哪些因素会影响到PCB的.(A B Cd)表面处理方式最小线宽线距8 C.VIA 的孔径大小及数量D.板层数导网表时出现如下错:ERROR:Canot find devi filefor-MINPCI-126原因可能是(A)封装名有错封装PINPIN库里缺少此封装的PAD零件库里没有此封装四.术语
4、解释微带(Microstrip): 指得是只有一边具有参考平面的PCB走线。微带线为PCB提供了对RF的抑制作用,同时也可以容许比带线更快的时钟或逻辑。微带线的缺点是PCB外部层会辐射RF能量进入环境中,除非此层上下具有金属屏蔽。带状(Stripline):带状线指两边都有参考平面的传输线。带状线可以较好的防止RF辐射,但只能用于较低的传输速度,因为 层介于两个参考平面之间,两个平面会存在电容耦合,导致高速 1ns555MHz5ns用多层板。集肤效应:集肤效应指得是高频电流在导体的表层集肤深度流 这些电流大部分在导体的表层流动,不同的物质具有不同的集肤深度值。00.05电感),因此可以提供少量的串联滤波效果。走线长度的计算:微带-Lx=9tr.(L走线的最大长度
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