PCB-LAYOUT设计规范完整

1、.精品 word 文档目的规范产品的PCB设计工艺要求，规定PCB 工艺设计的相关参数，使PCB设计满足可生产性等到技术要求。范围适用于恒晨公司所有 PCB 板的设计；权责1、LAYOUT 组：负责建立和规范 PCB 文件库，并严格执行以下要求。规范内容PCB 板的锡膏印刷机定位孔：位置：PCB 板的 4 个角上。4.1.2 尺寸：1.20.1mm。V-CUT 槽深度要求：要求上下 V-CUT 槽的深度各占板厚的 1/3。PCB 板尺寸要求：对于大板，宽度不超过 250MM，拼板长度不超过 300MM。对于连接板等小板，拼板长度不超过 80MM。宽度超过 250MM 的板卡需在板中间的 5MM

2、 区域不放元器件，用于过炉夹具使用。PCB 尺寸、板厚需在 PCB 文件中标明、确定，尺寸标注应考虑厂家的加工公差。板厚（10%公差） 规格：0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm、2.0mm、2.5mm、3.0mm、3.5mm；PCB 板元器件布局要求所有的插件零件尽量摆在同一面。DIP 元件与 SMT 元件安全距离：TOP 面为 1MM，BOT 面为 2MM。插座的固定孔要求统一一致电容、二极管等有方向的元器件方向必须一致。CHIP 元件之间的安全距离：0.75MM；CHIP 与 IC 之间的安全距离：0.5MM；IC 与 IC 之间的安全距离：2MM。2MMSMT 焊盘与过孔/通

3、孔之间的安全距离：0.5MM。IC、连接器等密脚元件，当相邻焊盘相连时，需要引出后再连接。如下图：经常插拔器件或板边连接器周围 3mm 范围内尽量不布置 SMD，以防止连接器插拔时产生的应力损坏器件。如下图：为了保证可维修性，BGA 器件周围需留有 3mm 禁布区，最佳为 5mm 禁布区。一般情况下 BGA 不允许放置背面（两次过回流焊的单板地第一次过过回流焊面）；当背面有 BGA 器件时，不能在正面 BGA 5mm禁布区的投影范围内布器件。所有的零件必须使用公司统一零件库的零件封装。如零件库尚无该对应的封装为新零件时，应根据零件规格书建立打捞的元件封装库，并保证丝印库存与实物相符合。新器件应

4、建立能够满足不同工艺（回流焊、波峰焊等）要求的元件库。走线要求为了保证PCB 加工时不出现露铜的缺陷，要求所有的走线及铜箔距离板边：VCUT 边大于0.75mm， 铣槽边大于0.3mm（铜箔离板边的距离还应满足安装要求）。各类螺钉孔的禁布区范围要求：各种规格螺钉的禁布区范围如以下表5 所示(此禁布区的范围只适用于保证电气绝缘的安装空间，未考虑安规距离，而且只适用于圆孔)：MARK 点设计要求PCB 板的 MARK 点不要放在工艺边上，要放在板的对角线上，且不对称，便于过炉区分方向。为了保证印刷和贴片的识别效果，MARK点范围内应无其它走线及丝印。需要拼板的单板，每块单元板上尽量保证有MARK点

5、，若由于空间原因单元板上无法布下MARK点时， 则单元板上可以不布MARK点，但应保证拼板工艺边上有MARK点。PCB 板内必需设定 MARK 点且每块板上最少有两个分别在两个对角上；如下图：MARK 的作用是校正补赏 PCB 进入机器后定位的偏差，而提高印刷机和贴片机的精确度。一般情况MARK 点标准尺寸：1.00.1mm。常用的 MARK 型状如下图：一般情况下 MARK 点整体设计如下图：目前使用最广范的 MARK 点为 1MM 周围 3MM 范围内不设任何线路或元件 MARK 和最外边的距离；如下图：MARK 和板边距离要保证在 3MM 以上，防止 PCB 的 MARK 点被机器链条轨

6、道或定位时被边夹夹住无法识别；BGA、QFN 以及小于 0.4MM 脚间距的元器件需加 MARK 点，其尺寸：0.50.05mm，如下图：工艺边设计要求为了保证制成板过波峰焊或回流焊时，传送轨道的卡抓不碰到元件，元器件的外侧距板边距离应5mm。如下图：若板边达不到5mm 要求，则 PCB 应加工艺边，要求工艺边是对称的，且受力均衡。如下图：测试点设计要求2MM 间距的插座需有测试点，其测试点尺寸：1.00.1mm。测试的间距应大于2.54mm。测试点与焊接面上的元件的间距应大于2.54mm。测试点到PCB 板边缘的距离应大于3.175mm。测试点到定位孔的距离应该大于0.5mm,为定位柱提供一

7、定净空间。测试点的密度不能大于每平方厘米4-5 个;测试点需均匀分布。电源和地的测试点要求：每根测试针最大可承受2A 电流,每增加2A,对电源和地都要求多提供一个测试点。丝印标识要求元器件的丝印标识要求统一规范，且明显可辨别。0603 电容，电感，电阻统一是用公司零件库 0603 封装，不需丝印区分贴片插座、IC 等体积较大器件，需有定位标识丝印。丝印字符为小平或右转 90 度摆放元件名称丝印要清楚可直接目视且尽可能直接标在元件近旁对于有极性、方向性等元件要在元件旁边标注极性，且要求极性方向标记易于辨认。4.9.6为了方便制成板的安装，所有元器件、安装孔、定位孔都有对应的丝印标号。丝印字符尽量

8、遵循从左至右、从下往上的原则，对于电解电容、二极管等极性的器件 在每个功能单元内尽量保持方向一致。为了保证搪锡的锡道连续性，要求需搪锡的锡道上无丝印；为了便于器件插装和维修，器件位号不应被安装后器件所遮挡，丝印不能压在导通孔、焊盘上。有方向的接插件其方向在丝印上表示清楚。PCB 文件上应有板名、日期、版本号等制成板信息丝印，位置明确、醒目。安规设计要求PCB 的危险电压区域部分应用40mil 宽的虚线与安全电压区域隔离，并印上高压危险标识和 “ DANGER!HIGH VOTAGE ” 。高压警示符如图所示：制成板上跨接危险和安全区域（原付边）的电缆应满足加强绝缘的安规要求对于多层PCB，其内层原付边的铜箔之间应满足电气间隙爬电距离的要求。对于多层PCB，其导通孔附近的距离（包括内层）应满足电气间隙和爬电距离的要求。特殊焊盘要求贴片 USB、卡座的定位焊盘需向外移出