埋弧焊气孔产生原因分析及控制措施

1、埋弧焊气孔产生原因分析及控制措施一、埋弧焊气孔缺陷产生的原因1、人为因素的影响（1）导电嘴离工件表面太近。过低的导电嘴使焊剂堆积高度不够，易产生 间断性的明弧，而且会因导电嘴太低致使堆覆的焊剂被拖带走，使熔池及电弧保 护变差而产生气孔。另外导电嘴离工件表面太近还易造成短路，使导电嘴烧坏和 产生密集气孔。（2）焊剂斗堵塞造成明弧。由于焊剂的反复使用，在回收焊剂时有大块的 熔渣没被筛除回收到焊剂斗内，造成出口堵塞而产生明弧。2、设备因素的因素的影响（1）焊接规范执行不准确。焊接过程中的电压电流不稳定，焊接参数变小 造成焊丝不稳定及保护效果欠佳，从而使空气中水蒸气容易进入焊缝形成气孔； 同时焊接参数

2、变小，使得焊接热输入变小，而冷却速度加快，使气体不易从正在 凝固的熔化金属中逸出，从而造成气孔。（2）网络电压的影响。当电弧电压由于网络电压的影响而降低时，熔深迅 速增加而焊接速度不变，熔池很快结晶，使气体和熔渣来不及逸出，存留在焊缝 金属中形成气孔。3、焊接材料、母材表面的氧化物及焊接环境因素的影响（1）焊剂受潮。由于焊剂从烘干箱内取出后露天放置，过热的焊剂极易吸 收空气中的水分，尤其是空气湿度较大的季节更突出，这时剩余的焊剂还要过夜 而使其受潮更为严重，致使焊剂中过多的水分增加了熔池中的气体，这也是产生 气孔的原因之一。（2）焊剂中的杂质与氧化物。由于焊缝周围清理不彻底，在回收焊剂的同 时

3、有一定量的灰尘、氧化物和球状的熔渣被收入装置内，这些灰尘、氧化物和球 状的熔渣被收入装置内，这些灰尘、氧化物和熔渣在电弧高温作用下在熔池内发 生强烈的氧化反应，另一方面焊剂在反复使用时颗粒度减小并与细小的灰尘混合 形成比重较大的混合物，在熔池结晶过程中来不及浮出，这些都是产生气孔、夹 渣的重要原因之一。（3）焊剂垫中的焊剂不干净或受潮。焊剂垫是双面埋弧焊的重要设备之一， 焊剂垫内焊剂清洁与否将直接影响焊缝质量。由于忽视对焊剂垫中焊剂的管理， 使焊剂垫中的焊剂在反复使用时混入了很多杂质，同时焊剂始终暴露在空气中， 长期受空气的浸蚀也是产生气孔的主要原因。（4）焊丝表面的油污。焊丝表面的油污主要来

4、自厂家用以防锈的油质，使 用时因清洗不净造成焊缝含氢量过高而产生气孔。（5）焊件表面清理不干净。如焊件表面的氧化物、因清扫焊缝周围而残留 在坡口中间的尘土、杂质，组对焊件焊点上的药皮没清理干净，这些都是产生气 孔的原因。4、焊道表面深浅不均、工艺参数不当（1）焊接电流过大易产生气孔。当电弧电压、焊接速度一定时，使用较大 的焊接电流会使熔深较深，这样的焊缝对熔池中的气体和夹杂物的上浮及逸出都 是十分不利的。（2）装配间隙不当而产生气孔。当装配间隙过大时，熔池反应加剧（需要 长时间反应，否则影响焊缝高度），极易使焊缝背面的焊剂吸附潮气和灰尘，因 此增大产生气孔的可能性。（3）偏移量不当生成的气孔。

5、焊接内外环缝时由于偏移超过一定数值（根 据容器的直径大小而选定），增大了电弧对熔池底部的排斥作用，使熔池深度增 加，气体和熔渣浮出困难。二、减小气孔缺陷的措施1、人为因素（1）焊接前对焊缝及焊缝周围认真清理，清除氧化物，打磨点固焊点，保 证焊缝清洁。（2）认真检查焊车各部，细心操作，随时调整导电嘴与工件表面的距离确保在30-40mm，这样既可以保证焊剂的堆覆高度，又能避免导电嘴与工件短路。（3）回收的焊剂认真筛选。把原先低目数的筛子换成高目数的筛子，防止 大块熔渣进入焊剂斗堵塞出口。焊条、焊剂随用随取，一次使用不能超过 2h。 反复使用的焊剂要吹除灰尘和杂质，保证使用干燥清洁的焊剂。2、设备因素加强对网络电压的监控，当网络电压波动幅度超过15V时停止焊接, 待电压恢复后再焊接。以焊车上的电流表、电压表为基准调整焊接规范，从而减小焊接参数 的误差。3、严格控制焊接参数依据公司2012版焊接工艺评定B238，现场焊接16mm壁厚循环水管道应采用I型坡口，焊道设计为双层单道，具体焊接工艺参数如下表:焊道层号