PCB点检表(增加工艺审查)

1、PCBPCB点检表第第 页设计规范的附录A公司对元器件文字符号(REFDES)的统一规定元器件种类及名称文字符号元器件种类及名称文字符号变压器T接触器KM测试点(焊盘)TP晶体振荡器、谐振器Y插头、插座J开关S电池GB滤波器Z电感器、磁珠L模块电源MP电容器C熔断器FU电阻器R三极管Q电位器RP二极管、稳压二极管D排阻RR发光二极管DL热敏电阻RT指示灯HL压敏电阻RV继电器K蜂鸣器VD集成电路、三端稳压块U光耦ISOTVS管TVS跳线器、拨码开关JUMP数码管LVDS电流互感器CT电压互感器PT设计规范的附录B器件间距要求PLCC、QFP、SOP各自之间和相互之间间隙2.5mm(100mil

2、)。PLCC、QFP、SOP与Chip、SOT之间间隙1.5mm(60mil)。回流焊：Chip、SOT各自之间和相互之间的间隙可以小至0.3mm(12mil)。波峰焊：Chip、SOT相互之间的间隙0.8mm(32mil)和1.2mm(47mil)，钽电容在前面时，间隙应2.5mm(100mil)。见下图:痴送方向传送方向痴送方向BGA外形与其他元器件的间隙5mm(200mil)。PLCC表面贴转接插座与其他元器件的间隙3mm(120mil)。表面贴片连接器与连接器之间应该确保能够检查和返修。一般连接器引线侧应该留有比连接器高度大的空间。元件到喷锡铜带(屏蔽罩焊接用)应该2mm(80mil)

3、以上。元件到拼板分离边需大于1mm(40mil)以上。如果B面(焊接面)上贴片元件很多、很密、很小，而插件焊点又不多，建议插件引脚离开贴片元件焊盘5mm以上，以便可以采用掩模夹具进行局部波峰焊。注：其中间隙一般指不同元器件焊盘间的间隙，器件体大于焊盘时，指器件体的间隙)设计规范的附录C内外层线路及铜箔到板边、非金属化孔壁的尺寸要求单位：mm（mil）板外形要素内层线路及铜箔外层线路及铜箔距边最小尺寸一般边0.5（20）0.5（20）导槽边1（40）导轨深+2拼板分离边V槽中心1（40）1（40）邮票孔孔边0.5（20）0.5（20）距非金属化孔壁最小尺寸一般孔0.5（20）（隔离圈）0.3（1

4、2）（封孔圈）单板起拔扳手轴孔2（80）扳手活动区不能布线设计规范的附录DPCB布线最小间距要素推荐使用的最小间距高密板最小间距（局部、谨慎使用）linetopin0.2mm（8mil）0.127mm（5mil）viatopin/via/line0.2mm（8mil）0.127mm（5mil）shapetoline&pin0.3mm（12mil）0.25mm（10mil）shapetoshape0.5mm（20mil）0.3mm（12mil）Testvia/pintoline/shape0.5mm（20mil）0.38mm（15mil）Testvia/pintoPin/via0.5mm（20m

5、il）0.38mm（15mil）Testvia/pinto器件体1.27mm（50mil）0.97mm（38mil）Testvia&pinto板边缘3.12mm（125mil）3.12mm（125mil）Testvia&pinto定位孔5.08mm（200mi）5.08mm（200mi）设计规范的附录E丝印字符大小（参考值）字符字的高度字的宽度字的线宽字间距背板PCB编码2.54mm（100mil）2mm（80mil）0.5mm（20mil）0.25mm（10mil）单板PCB编码2mm（80mil）1.5mm（60mil）0.25mm（10mil）0.2mm（8mil）器件位号及说明文字1.

6、27mm（50mil）0.9mm（35mil）0.2mm（8mil）0.13mm（5mil）器件位号（小号字）1mm（40mil）0.8mm（30mil）0.15mm（6mil）0.1mm（4mil）设计规范的附录F器件封装制作要求器件封装制作要求：h已已1scold已：rh已已1scold已：rfillettoesolderfilletsidesolderfilleta.器件在极限尺寸时，应该还能保证：尺寸a(toesolderfillet)=0.40.6mm且大于1/3引脚厚度H。器件引脚中心距=0.5mm时，取0.4mm。b.器件在极限尺寸时，应该还能保证：尺寸b(heelsolderf

7、illet)=0.40.6mm。器件引脚中心距=0.5mm时,取0.4mm。c.器件在极限尺寸时，应该还能保证：尺寸c(sidesolderfillet)=00.2mm。设计规范的附录G通孔制作要求一般通孔直接大于管脚直径0.20.5mm,考虑公差适当增加，确保透锡量好。器件管脚直径(D)增加范围(F)PCB焊盘孔径D=1.0mm0.15mm0.3mmD+F1.0mm=D=2.0mm0.2mm0.5mmD+FPCB点检表PCB点检表PCB点检表PCB点检表StemanVIWWil设计规范的附录HSMD贴片元件工艺要求SMD电阻元件尺寸封裳名称5皿霜：加T(nr.i)l(iri_min_二产mi

8、nBldlmin二社弋minmaxmax0432R1L1(H07i1480.1G.30.406331?15L71.110.711汨C.If0.4O.nO835R拈小U,肝1.型1.1L4ME。.浦D.H工M1.5E0Ji32：，5C.2F0.750J11210R工时3，1.5Eq型上长rqe0.750.712010R4,而：,1E3.922,牯立法C.JE。.西0J12512R6.1!56.r4.451空1015工打CE。.柘D.?lSMD电阻的塔盘尺寸;加3她格封装名称工“ij3(mr)Xtub1汁fref（网格单元号网CCJ2R2.2CM1TU.S12XdMBR2.S：.11JXh。制北W3.2O.!i上T1.2后帖H3.20,fi1.51.31,9中吊08dnM3.6。得11.42.2：10MlOR6.2WE27l.gd,1BX14加盟?.l3焉2l.S:ipld：nient第第9页第第9页LirnCsMLirnCsMW(1U1)TE；Hix1封装Z称侬min脸rin岫工irh侬max四工Q.u1.1(B0.350.49.69.10./；0.H05城LG21.史1350720.7?1.27U.1:；0.正L02Q1附IJ.il.?5，.结O.J?0.6.c0.9511