立讯精密研究报告：万物互联新时代-精密制造平台大放异彩

立讯精密研究报告：万物互联新时代_精密制造平台大放异彩

1.精密制造平台型龙头，垂直一体化行业顶尖，管理能力突出

1.1.精密制造平台优势显著，业务多点开花

公司是精密制造平台型龙头，构筑了“零件-模组-系统组装”垂直一体化的能力，在消费电子、汽车、通信/数据中心、工控等多元领域全面布局。公司经过多年布局，从一开始的电脑连接器/连接线，逐步发展形成了光学、声学、触控、电源、无线射频、精密结构件、SiP/AiP、整机组装等的多环节布局，具备极强的全产业链竞争力。

公司拥有强大的业务整合能力，通过多次通过并购和入股拓展新业务和新市场。2010年，立讯精密收购博硕科技（江西）有限公司75%的股权，以此实现增加内部连接器产能的目标，完善了线束加工能力和产能。2011年，立讯精密收购昆山联滔电子有限公司60%的股权，借此切入A客户笔记本和平板高频连接线供应链，并在2014年并购了昆山联滔电子剩余40%的股权；2011年同年收购科尔通，切入华为、艾默生等通讯连接器和线缆供应链；2012年，控股台湾宣德，强化板端连接器领域布局；2013年，收购福建FJK和德国SUK，进军汽车连接器领域；2014年，收购苏州丰岛，切入可穿戴领域；2016年收购苏州美特，进入A客户声学供应链；2017年，收购惠州美律，切入国内声学组件供应链；2018年，通过立景创新收购光宝CCM事业部，进军光学镜头业务；2020年，通过立景创新收购高伟电子45%股权，强化公司在摄像头模组方面的竞争力，收购纬创大陆厂，切入iPhone组装业务；2021年，收购日铠电脑50%股权，发力手机中框进入金属结构件领域，补全手机大件最后拼图，预计公司将在A客户手机组装业务中全面发力。

从应用领域来看，公司消费电子类产品系不断扩张，不断巩固龙头地位。与此同时，其积极布局通信及汽车等领域。

（1）消费领域产品线组合进一步丰富，与A客户合作持续加强，非A业务也迎来快速发展。公司实现从零组件到整机ODM业务全面布局，形成了光学、声学、无线射频、SiP、精密结构件、连接器、整机组装等多个环节完整布局，具备极强的全产业链竞争力。公司是A客户TWS耳机和Watch产品核心主供，且产品线持续扩充，手机整机组装持续推进。凭借强大的成本管控、产品品质以及交付能力，公司消费电子产品品类和份额持续提升，且除组装外关键零组件自供将持续提升盈利能力，未来随着A客户出货量攀升和公司份额提升，将持续为其贡献可观收入利润增量。而在非A消费电子中，公司持续拓展产品，与Meta、微软等优质客户持续加强合作，同时在AR/VR眼镜、电子烟、智能家居等产品中积极拓展布局。

（2）通讯：公司积极发力企业级通讯业务，高速产品与散热产品技术领先，发力服务器业绩有望逐步释放。在通信及数据中心领域，公司深度覆盖了包括高速互联、光模块、散热模块、基站天线、基站滤波器等产品，通讯业务互联、射频和系统级产品成长迅速，目前已在细分领域实现了全球领先。服务器持续斩获大客户订单，未来伴随着下游需求爆发以及上游料件缺货问题逐步缓解，公司有望复制A客户手机业务路径，进一步迎来业绩收获期。

（3）汽车：产品单车价值量持续提升，汽车将成为拉动未来成长的全新动力。根据公司年报，在汽车公司专注于整车“血管和神经系统”，具体产品包括整车线束、特种线束、新能源车高压线束和连接器、智能电气盒、RSU(路侧单元)、车载通讯单元（TCU）及中央网关等，基于多年积累的精密加工能力叠加优质客户资源，公司有望在新能源车领域持续拓展新产品和新客户。

1.2.短期盈利受偶发因素影响，未来增长动能十足

由于上游材料短缺导致部分重要产品线量产与出货时间递延，以及海外疫情反复、工厂火灾意外等因素影响，对公司盈利能力造成一定影响。就21Q3单季度来看，公司营收328.66亿元，同比增长42.42%，环比增长21.15%；但是归母净利润16.0亿元，同比下降25.28%，环比下降8.01%；单季度销售毛利率16.00%，同比下降6.35个pct，环比增长0.30个pct。

考虑到公司应对火灾和疫情反复突发事件的经验逐步丰富，且伴随着料件缺货供应链问题的解决，客户产品出货逐步恢复正常，同时结合公司在A客户手机组装、零组件份额的进一步扩展和产品布局完善，预计盈利能力有望持续提升

1.3.股权结构：相对集中，控股/参股大量公司扩张业务

公司股权结构较为集中。香港立讯有限公司是控股股东，其持股比例为38.83%。王来春女士和王来胜先生各持有立讯有限50%股权，是公司的实际控制人。

1.4.2021股权激励：对中层及技术骨干实施激励，有利于公司长远发展

公司为进一步完善公司治理结构，促进公司建立、健全激励机制和约束机制，增强公司管理团队和核心技术业务骨干对实现公司持续、健康发展的责任感、使命感，制定了2021年股权激励计划。公司于2021年12月3日授予激励对象股票期权5241.9万份，股票行权价格为35.87元/股。

本次股权激励计划的成本在经常性损益中列支，股权激励成本的摊销对公司各年度净利润有所影响，但是不会影响公司现金流和直接减少公司净资产。而且，若考虑到股权激励计划将有效促进公司发展，激励计划带来的公司业绩提升将远高于因其带来的费用增加。（实际股权激励成本将根据董事会确定授权日后各参数取值的变化而变化。公司将在定期报告中披露具体的会计处理方法及其对公司财务数据的影响。）

2.消费电子：Watch与手机组装接力成长，持续扩展零部件与模组

Watch与手机组装接力成长，公司消费电子业务迎来新篇章。公司成功构筑了“零件—模组—整机组装”垂直一体化的能力，Airpods和Watch持续证明立讯在高复杂度和高精度产品方面拥有强大的综合制造实力和成本管控优势。

（1）手机组装实现份额+盈利双升：目前立讯成功切入iPhone12/13系列部分机型组装业务，控股日铠后进一步取得TopModule+Housing能力补齐了手机核心零部件的最后版图，垂直一体化能力媲美鸿海，结合其在TapticEngine/VCM马达/天线（LCP+AiP）/声学/SiP&SMT/金属小件/光学（高伟未来有望从前摄迈向后摄）等核心零部件中持续性的新突破，一体化供应能力将使其组装业务获得更高利润水平，公司行业地位大幅增强，未来有望取得更多A客户手机更多机型和份额，为公司带来持续收入利润增量；同时这些能力也将为公司在A客户后续推出的其他划时代新品上获得优先顺位。

（2）Watch组装份额持续提升，零部件自供比例增加提升利润空间：参照Airpods当前出货量，预计Watch未来将有更大的渗透空间，立讯将充分受益。未来随着健康功能、续航功能等进一步完善，AppleWatch将加快渗透，成为下一个可穿戴爆品。依靠“组装份额与零部件自供比例同步提升”，立讯在AppleWatch中在供应链掌控方面拥有绝对优势和巨大的利润率提升空间，未来深度受益于下游需求爆发。AppleWatch主要由SiP主板、屏幕、外壳、无线充电模组、表冠模组、电池、马达等构成。部分企业在组装AppleWatch的时候采用传统的分工模式，大部分上述零部件均外部采购，整体净利率较低。但是立讯打通精密零部件、功能性模组、整机组装链条，从初代AppleWatch开始便为A客户独家供应无线充电发射端和接收端，后续持续增添表冠模组等零组件。立讯进一步在2020年切入手表整机组装，同时马达、SiP主板等也开始自供，并且持续扩张结构件等，未来零部件自供比例有望进一步提升。一方面这能使立讯对供应链有更好的掌控，另一方面立讯可以最大程度发挥良率优势并且未来公司组装业务整体效益有望逐步提升，利润率提升空间巨大。

2.1.与A客户共同成长，持续扩充产品线

立讯围绕大客户北美A公司持续扩充产品线，凭借强大的成本管控，产品品质以及交付能力，在大客户中产品品类与份额将持续上升。立讯从2013年起至今不断扩张面向A客户的零组件业务，从内部线延伸到声学元件、LCP天线、线性马达、无线充电、金属中框等等，同时在AirPods、AppleWatch与iPhone整机组装业务中持续发力，预计未来将斩获更多公司的新品订单。随着出货量攀升和公司份额提升，预计将贡献可观收入利润增量。

第一大客户营收占比逐步提升。根据公司年报，第一大客户A销售金额达638亿元，占年度销售总额比例的69.02%。公司近几年的快速发展很大程度上得益于其在果链中地位的上升。

2.2.可穿戴：精密组件+智能组装全面布局，逐步向SiP模组扩张

2.2.1.手表：零组件与组装核心供应商，未来深度受益于Watch逐步渗透

得益于智能手表功能持续完善，智能手表2023年全球出货量有望达到1.32亿台。当前智能穿戴设备主要是作为智能手机的辅助，解决智能手机在生理监测、便捷运动、便捷生活方面的功能缺陷。根据2019年速途研究院智能手表市场研究报告，健康监测功能最受消费者欢迎。未来，随着智能穿戴设备，尤其是智能手表解决的痛点越来越多，尤其是在生理监测领域，智能手表或成为健康领域不可或缺的生理监测入口。根据IDC的数据，在智能穿戴设备中，智能手表2020年占比23.08%，全球出货量9140万块，并且随着人们对于智能手表产品功能的不断认可，2023年全球智能手表出货量有望达到1.32亿块，年复合增长率为12.92%

AppleWatch在健康功能与外观设计上逐年精进，在全球智能手表市场份额占据36.7%，占据领导地位。智能手表的爆发式增长需要爆款健康应用的支持，除了心率监测外，A客户逐渐在Watch中加入心电图、血氧等重要生理数据。6月25日，国家药监局发布《医疗器械批准证明文件（进口）待领取信息》，A客户的移动心电图房颤提示软件注册在列。随着传感技术的不断成熟，Watch的健康监测功能将不断扩展，未来的渗透率或将不低于TWS耳机。AppleWatch7的核心卖点为外观设计的改变，采用高屏占比、极窄边框设计，加上多色腕带，外观辨识度极高，或将推动消费者购机欲望。

未来随着健康功能、续航功能等进一步完善，AppleWatch将加快渗透，成为下一个可穿戴爆品。AppleWatch是A客户在健康领域的核心产品。未来体温检测、血压监测、血糖监测等新功能有望逐步搭载在更高世代的产品中，并且睡眠追踪功能进一步优化扩展，包括检测深度睡眠和睡眠呼吸暂停的能力。同时在持续追踪读取数据的基础上，逐步解决续航问题。这将有助于AppleWatch更快渗透市场，未来渗透率或将不低于TWS。

参照Airpods当前出货量，预计Watch未来将有更大的渗透空间，立讯将充分受益。根据StrategicAnalytics与IDC数据，近年来AppleWatch增速的中枢稳定在20-30%，2020年出货量达3050万台。预计2021年AppleWatch销量有望达3600万只，同比增长19%，同时预计到2022年将达到4200w~4500w部。参照Airpods出货量1.2+亿台出货量，Watch手表仍有较大渗透空间。

依靠“组装份额与零部件自供比例同步提升”，立讯在AppleWatch中在供应链掌控方面拥有绝对优势和巨大的利润率提升空间，未来深度受益于下游需求爆发。2019年以前，AppleWatch组装业务主要由台系厂商广达、仁宝承担。立讯自2020年开始导入组装业务，预计未来份额将持续提升。AppleWatch主要由SiP主板、屏幕、外壳、无线充电模组、表冠模组、电池、马达等构成。部分企业在组装AppleWatch的时候采用传统的分工模式，大部分上述零部件均外部采购，整体净利率较低。但是立讯打通精密零部件、功能性模组、整机组装链条，从初代AppleWatch开始便为A客户独家供应无线充电发射端和接收端，后续持续增添表冠模组等零组件。立讯进一步在2020年切入手表整机组装，同时马达、SiP主板等也开始自供，并且持续扩张结构件等，未来零部件自供比例有望进一步提升。一方面这能使立讯对供应链有更好的掌控，另一方面立讯可以最大程度发挥良率优势并且未来公司组装业务整体效益有望逐步提升，利润率提升空间巨大。

2.2.2.耳机：AirPods继续渗透，立讯有望进一步深入至SiP模组

全球TWS耳机市场热度居高不下，市场规模持续扩大。根据Canalys的数据，2020年全球智能个人音频设备增长20%达到4.32亿台，而TWS耳机为智能个人音频设备最畅销单品，占智能个人音频设备的比例从2019年的45%上升到2020年的59%。根据Counterpoint的数据，全球TWS市场在2020年同比增长了78%，全球TWS耳机的出货量达到2.33亿副。2021年第一季度TWS耳机单位销售额同比增长44%。预计2021年全球TWS耳机市场将达到3.5亿副，2024年全球品牌TWS耳机出货量或将达5.51亿副，2020-2024年的CAGR可达19.8%。

语音交互、降噪成为升级重点，TWS耳机有望成为AIoT智能交互入口。随着主流智能手机厂商逐渐取消3.5mm耳机接口、取消附赠有线耳机，以及行业龙头A客户持续推出新AirPods系列驱动行业发展，TWS耳机市场规模有望继续扩大。市场研究机构StrategyAnalytics发布最新报告称，TWS耳机通过添加以前只有高端耳机才具备的高级功能，在与传统蓝牙耳机的竞争中脱颖而出。到2021年，TWS耳机将占所有蓝牙耳机销量的七成。为提升用户体验，降噪功能在TWS产品中快速渗透，厂商纷纷提出不同的降噪方案。此外TWS耳机作为AIoT重要智能音频入口，未来用户可通过佩戴TWS耳机与智能家居等产品进行远程、实时交互，实现对空调、开关等产品的语音控制，AIoT的应用未来将进一步刺激TWS耳机渗透率提升。

AirPods渗透率仍有提升空间，出货量有望持续提升。2020年A客户TWS产品在IOS用户渗透率仍不足20%，随iPhone12、13系列产品取消随机附赠有线耳机叠加旧款AirPods的换机需求，我们认为未来AirPods产品将在用户中持续、快速渗透，2021年AirPods出货量有望达1.2亿台。根据Counterpoint的数据，2020年A客户在全球TWS品牌耳机市场继续占据主导地位，2021年预计仍将以27%的市占率在品牌TWS耳机中保持领先，且考虑到TWS品牌耳机市场将继续扩大，AirPods的出货量仍将稳定增长。同时A客户推出新一代AirPods3音质提升，外观升级且引入防水功能，并进一步优化续航能力。时隔2年AirPods再升级叠加旧款AirPods换机需求，AirPods新品销量有望继续提升。

立讯精密作为AirPods组装核心供应商，将继续依靠AirPods业务贡献可观营收。2017年，立讯精密作为第二供应商成功进入AirPodsODM供应链，并帮助客户解决了生产良率问题，极大缓解了产能瓶颈。2019年，A客户推出了二代AirPods，立讯开始成为主力供应商，份额占50%以上。虽然2020Q4开始，受海内外疫情与库存影响，AirPods出货量增速放缓。但是随着第3代新品的发布有望带来积极影响，且考虑到海外疫情后需求恢复，立讯作为AirPods主供仍深度受益。

2.3.SiP模组：从可穿戴领域切入，逐步向系统周边模块扩张

2.3.1.需求端：小型化+系统化趋势推动应用拓展，增量空间巨大

SiP技术应用领域广泛，在智能手机、可穿戴设备产品中的多个重要模块皆有重要应用，包括Wifi模块、低功耗无线模块、M2M模块等等。SiP技术是AirPods的核心，AirPodsPro以及最新的Airpods3均采用该技术。SiP封装技术使得AirPods在单一封装体内实现更多功能芯片和模组的有机结合，功耗降低的同时又保持众多优势。截止2021年，A客户共发布4个版本的AirPods，其中pro版本和第三代AirPods采用SiP封装技术，SiP封装技术对于AirPods而言有三个优点：

（1）在占用面积不变的前提下，AirPodsPro利用SiP封装工艺，基于3D的空间结构，将更多的芯片和模组有机结合形成一个完整的封装体，将核心系统的体积大幅缩小，这也是小巧的耳机采用SiP的主要原因；（2）封装结构可以减少芯片和模组的外露，提高机械强度和耐腐蚀性；（3）SiP封装的验证也相对简单，因为每个芯片和模组是独立已验证完的，只需要检查它们之间的连接，大大降低了工业量产成本。此外，SiP封装设计将两块惯性测量单元（IMU）、一块蓝牙模块、一块音频编解码器结合放置在AirPods产品中，实现在添加主动降噪功能的同时优化设备尺寸及用户佩戴体验。

伴随着AppleWatch功能的改进升级，SiP封装密度进一步变高。AppleWatchSeries3采用与Series2设备相同尺寸的SiP设计，但是封装了更多的主要芯片和离散式组件，包括高通MDM9635M—SnapdragonX7LTE调制解调器并搭配三星K4P1G324EHDRAM组件，以堆栈式封装层迭(PoP)在AppleWatch3手表中，持续挑战系统级封装(SiP)设计的极限。从第二代AppleWatch开始，SiP以单片方式集成了所有组件，蜂窝版本首次在AppleWatchS3中出现，而在WatchS4中，非蜂窝版的被动元件分布在周围，AppleWatchS4配备了两个版本的SiP，第一种是非蜂窝版本，单面成型，封装下面焊接了一个IMU和一个GPS前端模块（FEM），第二种是蜂窝型版本，在SiP的内部和外部带有额外的射频FEM，还包含基带处理器，所有这些都在一个小于700毫米的单一封装中，占手表外形尺寸的40%。到了AppleWatchS5，普通版通过SiP方案将应用处理器(AP)、电源管理单元(PMU)、音频芯片、调制解调器芯片以及充电芯片等芯片封装在PCB上，并在SiP模块背面集合了惯性测量单元(IMU)和GPS前端模组，蜂窝版本在此基础上还增加了调制解调器芯片(Modem)和射频前端模组(RFFE)，并把E-SIM芯片直接塑封在SiP封装内。AppleWatchSeries6SiP封装包括Apple-W3无线、蓝牙和GPS芯片，STMicroelectronics-e-SIM控制器芯片,NXP-NFC芯片，Intel-XG742-基带处理器芯片,QORVO-射频芯片，AVAGO-射频功率放大器芯片，DialogSemiconductor-电源管理芯片，Broadcom-无线充电管理芯片，Broadcom-自定义处理器芯片，SkHynix-1GB内存+32GB闪存芯片和Apple-S6-双核处理器芯片，该双核芯片有64位处理器，其速度比上一代芯片可提升20%之多。

除了可穿戴产品之外，UWB技术的商业化应用也为SiP封装提供新的增长点。UWB(UltraWideBand)技术是一种无载波通信技术，即精确地锁定一个物体，发现它的位置并与之通信，与传统通信技术相比，UWB传输速率高，距离短，传输容量大，抗干扰能力强、捕获高度精确的空间和方向数据，尤其适用于室内等密集多径场所的高速无线接入。同WIFI模组类似，UWB模组中包括定位芯片、发射芯片、接收芯片和基带处理芯片，结构较为复杂，通过SiP封装可以大幅缩小整个模组体积，所以UWB技术的商业化应用为SiP封装提供新的增长点。

UWB提供精准、动态、具有穿透性的定位功能：（1）UWB在视线（LoS）场景中提供了更高的精度，在非视线（nLoS）场景中提供了强大的定位功能，并且能够管理那些通常会被许多墙壁、人和其他障碍物阻挡的环境。（2）利用到达角（AoA）技术，UWB测量的实时准确性提供了厘米级的高度精确的设备定位服务；（3）UWB设备还可以确定一个物体是静止的，还是在靠近或远离，在现实世界中，UWB可以在你的汽车接近时打开车库，并在你接近入口处时解锁房屋的门。

UWB芯片使得iPhone和其他A客户设备之间实现更好的互联互通。自2019年，A客户将UWB技术通过U1芯片内置到了iPhone11系列手机中，此后UWB技术在iPhone11到iPhone13机型上皆可用，UWB技术在iPhone上的功能主要是精确定位、空间感知、信号传输：如（1）感知其他同样配备U1芯片的A客户设备和iPhone之间的距离和追踪，如AirTag无线追踪器是蓝牙低功耗与UWB超宽带两项技术的结合，凭借超宽带技术，用户可以在手机上看到AirTag离得有多远，该朝哪个方向找，便于资产追踪。（2）实现快速的文件共享功能即隔空投送功能；（3）手机靠近内置超宽带芯片的HomePodmini智能音箱即可播放音乐；（4）允许汽车定位经过身份验证的移动设备，不取出iPhone即可解锁、锁定和启动汽车。

在增强现实（AR）等领域，UWB技术也将赋予硬件更多的环境信息采集能力，UWB助力三星手机实现了更精准和生动的SmartThingsFind功能，即在启用查找三星设备的功能时，三星手机将通过增强现实（AR）视觉显示其他三星设备的方向、距离和位置，从而提升了用户使用手机查找设备的体验;还可以使用AR查找器投放虚拟信息，让其他Galaxy智能手机用户知道需要帮助寻找丢失的物品。

在智慧家居领域，小米“一指连”UWB技术赋予手机与智能设备空间感知能力，手机指向设备即可定向操控，无需实体遥控器，手机也不用再下载单独的APP，小米“一指连”实现了风扇控制，智能电视投屏、智能门锁靠近即开等操作。

UWB技术帮助企业定位在各种环境和过程中移动的人和物体，提高管理效率。基于UWB超宽带技术的RTLS实时定位系统目前在工业端已经非常成熟：（1）在工业制造方面，传统工厂部署的UWB超宽带定位系统，对离散制造中的工具、半成品、原材料和人员进行实时定位和监测，实现生产进度把控、原材料的物流控制、作业人员调度管理等功能，可实现制造环节的可视化；（2）高危行业如石油化工行业采用UWB精准定位技术进行险情预警以及方便援救逃生：车间超/缺员报警、实时位置查询、电子围栏、超时滞留/静止报警，实现厂区安全区域管控；（3）在仓储物流方面，UWB高精度定位系统在物流园区布设基站，对园区人员、车辆、货物等进行实时精确定位，高达厘米级精度的系统可查询历史轨迹，实现电子围栏报警、叉车防撞等功能，对仓储货物位置的监管，可查看物品位置、所属仓库等数据，节约管理成本，防止物资设备的丢失，避免人员串岗，叉车闲置等情况的发生；（4）在机场管理方面：通过UWB定位分析不同区域旅客人员密度信息，能够加快测量排队进度，精简乘客流量。

射频前端组件由不同化合物半导体制造，SiP先进封装可高效整合射频前端各部件。目前已有商用的主流化合物半导体包括GaAs(砷化镓),GaN(氮化镓)和InP(磷化铟)等，与第一代半导体硅相比具有更大禁带宽度和更高电子迁移率等特性。由化合物半导体制成的器件因此可实现高频传输、耐高压电流、快开关速度。目前终端功率放大器主要采用GaAs，射频开关主要采用RF-SOI工艺或GaAs工艺，而工艺及半导体材料差异导致其无法在同一硅晶片上实现，SiP封装可在集合不同模块的同时节约空间。根据Yole报告，目前4G射频前端组件如天线开关模块，PA，滤波器等组件均已采用SiP封装技术。由于5G手机需要前向兼容2/3/4G通信制式，本身单台设备所需射频前端模组数量就将显著提升，我们认为5G时代射频前端组件用量增加将进一步提升SiP方案的应用需求。据芯视野，5G单部手机射频半导体用量相比4G手机近乎翻倍增长。其中，接收/发射机滤波器从30个增加至75个，包括功率放大器、射频开关、频带等都有至少翻倍以上的数量增长。器件数量的大幅增加将显著提升结构复杂度，并提高封装集成水平的要求。

智能手机使用更多的SiP封装模组，仍有较大的市场空间。据NEPCONASSIA新闻，现在的智能手机一般需要8~16个SiP产品，智能手机中用到SiP产品的地方涉及音频放大器、电源管理、射频前端、触摸屏驱动器，指纹辨识模块以及WiFi和蓝牙等，据科创板日报，环旭电子相关系统级封装（SiP）产品已经切入iPhone13的Wi-Fi模块、指纹辨识模块以及超宽带（UWB）模块，讯芯-KY也以SiP技术获得功率放大器及射频组件、3D感测光学组件等封装订单。根据YoleDéveloppement(Yole)的最新调查报告预测，在2020年到2026年之间，移动消费电子系统级封装(SiP)市场将以5%的CAGR从20年到26年成长至1570万美元的规模，高阶SiP市场将以9%的CAGR成长，而针对手机应用的低阶RFSiP市场在同期间则将以略低于5%的CAGR成长。

2.3.2.立讯多方位优势显著，追赶脚步加快

以AppleWatchSiP为例，将近千个裸晶、芯片、被动零件用超精细SMT工艺打在一个小的PCB上，良率要求99%，涉及到封装、SMT、电磁屏蔽等多项技术。SiP对厂商的能力要求很高，包括：1）系统集成能力、元器件采购能力、板级封装能力；2）高密度封装、系统测试能力；3）需具备产能与成本优势；4）打通高成品率的工艺流程。因为SiP封装涉及到数量众多的零部件原料，所以对供应链管理协调能力也有较高的要求。

对于SiP模组而言，模块设计能力和供应链管理协调能力是十分关键。SiP封装是多种能力和技术的综合，可以分为两类：（1）IC封测层面：例如互联技术、晶圆级封装技术和裸晶堆叠技术；（2）模块设计层面：包括屏蔽技术、封装技术、板上装配技术和内置基板技术。从技术方面来看，目前双面可选择性塑封、双面可选择性电磁屏蔽、新型隔间屏蔽技术等新技术已经应用到新世代手表SiP模组和TWSSiP模组中，其中，双面塑模成型要解决塑模成型过程中的翘曲问题，背面精磨、激光灼刻及锡球成型中的管控风险；电磁干扰屏蔽技术要解决系统级封装制程中大量使用的高密度线路、多种材质的封装材料、芯片与各类功能器件间的协作等所带来的电磁干扰问题；激光辅助键和技术解决回流焊接MR技术容易受到的多种限制（由于板材变形所引发的Non-wetbump、桥接与ELK层裂纹等引发的封装可靠性问题、模具和基板同时加热时间过长的问题以及CTE不匹配、高翘曲、高热机械应力等问题）。

2.4.手机组装业务打开空间，未来增长点众多

2.4.1.组装：一体化优势显著，份额与盈利能力持续提升

全球系统组装市场规模持续增长，A客户产品中iPhone组装市场规模比重最大。根据CINNO统计数据，全球系统组装市场规模已达5550亿美元，且将持续稳健增长。而在A客户的产品线中，iPhone由于出货量大、单机价值量高的特征，组装市场规模获超过600亿美元，是AppleWatch与AirPods的数倍。

立讯收购纬创，切入iPhone组装业务。基于对零组件、模组的综合掌握，以及在超精密制造环节的深度积累，公司充分发挥垂直一体化优势，除了切入AirPods与AppleWatch整机组装之外，还通过收购纬创切入市场规模更大的iPhone组装业务。2020年7月公司与大股东立讯有限共同出资33亿收购WIN旗下的昆山纬新和江苏纬创，其中昆山纬新是纬创旗下iPhone组装工厂。

立讯在AirPods的成功印证了公司的精密组装能力，其优势将继续在出货量较大、精密度较高的iPhone组装中持续发挥，预计未来立讯在iPhone组装份额将持续提升。AirPods组装制造难度较高，初期由台湾英业达组装生产。立讯进入后，凭借先进的精密制造能力与经验，良率很快接近100%，替代台厂成为第一供应商。AirPods的业务突破折射出立讯精密在高复杂度和精度的智能硬件EMS/ODM业务上强大的综合制造和规模生产实力。目前立讯已经开始量产iPhone12mini，进入iPhone13系列，未来有望继续增加机型和份额。

2.4.2.增资控股日铠电脑，中框、机壳业务或将提升盈利能力

立讯零组件、模组业务成熟丰富，有助于组装业务品质控制、降低成本、份额扩大。精密零组件业务主要制程包括精密模具、智能自动化、CNC、SMT、SiP、冲压、成型、电镀、导体抽引、裸线押出等完整的生产工艺能力；模组产品聚焦在声学、射频、触控、电源等功能领域，主要包括声学模块、天线、无线充电、震动马达等。公司目前已经形成以声学、光学、射频、SiP（AiP）、高速连接方案、无线充电方案、结构件、整机组装构筑的精密制造平台优势。

立讯组装份额的提升与模组、零组件业务形成协同效应。立讯组装能力增强，份额不断提升，原有相关零组件份额将保持稳定。未来和硕+立讯在整机组装份额有望持续提升，在获取高利润率的金属中框订单方面将迎来话语权。目前iPhone中框的主力供应商为鸿海子公司鸿准，受益于鸿海在iPhone代工业务的巨大份额，金属中框得以自供。订单整合优势以及成熟的不锈钢中框加工能力是鸿准维持高中框份额的重要因素。其余供应商可成和捷普主要供货于和硕、纬创（现立讯精密）两大代工厂，未来随日铠中框良率在立讯支持下获显著提升，以及和硕、立讯两大代工厂商在整机组装份额的快速增长，订单整合优势凸显，有望逐步扩张在A客户手机金属件份额，显著提升公司盈利能力。

2.4.3.AiP模组：作为A客户LCP天线主力供应商，公司逐步切入AiP

封装5G时代，终端天线迎来变革。5G终端标准为支持下行链路4x4MIMO，上行链路2x2MIMO，而过去仅部分高端4GLTE手机支持4x4MIMO，大部分仅支持2x2MIMO，因此5G带来：1）射频前端用量翻倍：4x4MIMO需要4根天线和4个独立的RF通道，4x4MIMO普及意味PA、LNA、滤波器、射频开关等射频前端器件用量翻倍增加；2）终端天线数量增加：4x4MIMO需要4根天线和4个独立的RF通道，也会带动终端天线数量的进一步增加；3）从64QAM升级为256QAM（正交幅度调制），传输速率提升1.33倍，对于射频前端的线性度提出更高要求。

为了满足5G对于天线性能的要求，LCP有望逐步取代PI，成为天线主流材料。LCP（LiquidCrystalPolymer，液晶聚合物）具备三大性能优势：1）电学性能优异，高频段的功率损耗更低，在5G毫米波波段LCP的损耗只有PI损耗的1/10；2）LCP可替代同轴连接线，实现天线模组和射频连接线的整合，且体积更小，LCP厚度仅为同轴连接线厚度的1/4；3）LCP是多层电路板结构，可实现高频电路的柔性埋置封装，5G时代有望整合射频前端实现集成度更高的模组；由于LCP材料供应商少、成本高，MPI（Modified-PI，改性PI，性能介于PI和LCP）材料有望成为5G中高频段天线选择之一。

iPhone大规模导入LCP，立讯精密为模组主力供应商。A客户第一次在iPhoneX上大量使用LCP，目前已大规模导入。公司拥有成熟的LCP开发团队，还与景旺电子在LCP材料、工艺、制程等方面进行合作。公司已经是iPhone的LCP模组的主力供应商，份额大约50%；其他终端厂商也在积极跟进。我们预计5G到来后，LCP将成为终端天线和传输线主流，市场有望迎来爆发。

AiP技术兼顾了天线性能、成本及体积，成为众多厂商研发的热点。根据Yole的数据，2020年5G手机封装市场规模为5.2亿美元，其中毫米波AiP封装市场规模占比4%，预计到2026年5G手机封装市场规模将达26亿美元，毫米波AiP封装市场规模占比提升到15%。

2.4.4.光学模组：从A客户前摄FC模组切入，未来有望逐步向后摄模组拓展

摄像头模组封装技术出现从CSP向COB和FC转型的趋势。摄像头模组（CCM），是指将摄像头各零组件，包括镜片、芯片等电子元器件，通过一定的封装工艺组合在一起，利用光学成像原理形成影像并使用对应的存储单元记录影像的设备。根据封装工艺的发展史，由20世纪90年代末的CSP（芯片尺寸封装技术），发展到COB（板上芯片封装技术）或者COF（覆晶薄膜），再升级到FC（倒装芯片技术）。CSP技术设备成本低，但光线穿透率差，主要应用于低端产品；COB主要应用于国产安卓手机，而FC属于A客户三星高端旗舰的独立技术。

立讯通过立景创新收购A客户供应商高伟电子大股东股权。2020年12月10日，立景创新宣布收购高伟电子大股东全部股权（占比44.87%），进军摄像头模组。高伟电子（Corwell）2009年切入A客户供应链，供应COB摄像头模组，2012年开始供应FC摄像头模组，是全球相机模组的重要供应商。而A客户为高伟电子第一大客户。

立景创新结合光宝与高伟，或将成为摄像头模组业务爆发点。根据Yole数据，立景创新（Luxvison）即光宝科技（Liteon）2020年在CCM市场占比3%，高伟电子（Corwell）占比2%，两者总份额达5%。立景收购高伟电子大股东股权，有望与原光宝CCM事业部COB产线结合，进一步拓展安卓客户市场；并继续拓展立讯集团在iPhone业务中的板块，与其他iPhone模组业务形成协同。根据Yole预测，2025年全球CCM市场规模将达570亿美元。未来摄像头模组业务或为立景及立讯带来较大增长。

3.布局XR设备与MiniLED产品，有望受益于供应链爆发

3.1.XR产品：行业逐步迎来爆发，立讯潜力十足

3.1.1.底层技术加速突破，行业有望进入增长拐点

AR/VR设备作为AIoT核心智能硬件，行业重回升势。自2012年谷歌发布AR眼镜GoogleGlass，2014年Facebook收购VR头显厂商Oculus以来，行业经历了15-17年的创业和资本的狂热，也经历了2018年的行业退潮。随着2019年底全球5G正式展开部署以来，VR/AR作为5G核心的商业场景重新被认识和重视，行业重回升势。2020年受疫情的影响，社交隔离激发了VR游戏、虚拟会议、AR测温等需求爆发，Steam平台VR活跃用户翻倍增长。VR借助成熟的产品技术、完善的供应链体系，消费级的价格，逐步向C端市场渗透。

VR硬件技术频获突破，下游游戏、教育有望助力VR渗透。在5G解决传输时延后，在硬件方面，技术亦获突破：（1）NED技术：显示器速度、分辨率、以及可变焦显示问题均有效突破，有效降低眩晕感并提升显示质量；（2）感知交互：Inside-out已取代Outside-in的技术路线，成为主流定位跟踪技术，实现摆脱范围限制定位，满足了VR对定位的需求。（3）算力方面，台积电5nm制程投产以及5G为设备带来端云结合可能性，将极大提升VR设备渲染能力。

作为VR的主战场，游戏领域推动VR设备增长，行业竞争格局已形成。Valve最新数据显示，2021年9月，Steam平台VR头显份额中OculusQuest2增长1.04%重回第一，市占率提升至33.19%；ValveIndexHMD超过OculusRiftS上升至第二，市占率17.5%。从玩家数量来看，SteamVR活跃玩家占Steam总玩家数量1.80%，较上月增加0.06%，按照2020年Steam平台1.2亿活跃用户，估算Steam平台VR活跃玩家数约为216万。从VR内容数量来看，9月Steam平台6077款，较上月增长0.93%，VivePort平台2671款与上月持平，OculusQuest平台突破300大关来到305款，较上月增长3.74%。

短期来看，AR受限于硬件技术，头显、一体机设备难以大规模放量，未来随光波导方案确定，成本降低，将极具投资价值。AR光波导技术尚未定论，巨头路线各异。AR画面由真实场景与显示器虚拟内容组成，需要通过光波导显示技术和微显示技术将虚拟与真实画面结合到一起。目前对于阵列和衍射光波导方案各家巨头路线差异较大，我们认为表面浮雕光波导技术凭借较高良率具备较大量产潜力，但受限于专利以及技术壁垒，低成本量产尚需时日。

MR混合现实技术介于VR和AR之间，是一种更具有泛用性的虚拟显示技术。它连接了被AR增强的现实物理世界与被VR描述的虚拟数字世界，成为了人、设备与虚拟环境的媒介。MR的特征在于沉浸感、信息和交互性。沉浸感是指对用户环境的实时处理和解释。用户与MR空间的交互无需任何控制器，使用自然的通信模式，例如手势、语音和凝视。信息是指在用户环境中在时间和空间上注册的虚拟对象。这允许用户与用户环境中的真实和虚拟对象进行交互。

3.1.2.MR应用领域广泛，A客户积极布局相关技术

MR技术作为一种同时具备AR、VR两者特性，通用性更强的技术，在B端、C端的众多行业内都能找到应用场景的结合点。1）基于MR技术偏向AR的全息展示和空间定位等特性，目前在工业、设计、展览、建筑、医疗、教育等ToB领域中都具有显著的业务需求，产生了新兴的混合现实应用案例。

MicrosoftHoloLens是目前较为典型的MR头显设备。借助HoloLens2上的混合现实应用程序以及配套解决方案，能够实现与远程员工实时协作、创建分步式视觉对象工作说明等功能，以提高员工的工作效率。使用内置语音命令、眼动跟踪和外部环境锚定功能帮助用户更长时间、更舒适地保持抬头、免提状态。这些功能通过HoloLens的各个零组件实现，包括透视全息镜头、可见光相机、ToF传感器、陀螺仪等。

A客户加速入场，悄然布局MR设备。据外媒爆料，A客户早在2015年开始就一直在以总代号为T288项目上进行AR/VR的探索和AR/VR设备原型的打造。2022年将推出一款MR头显N301，2023年将发布AR眼镜N421。N301具备VR、AR的混合功能，外形类似OculusQuest；N421外形更接近奢侈太阳镜，A客户认为AR眼镜大约可在10年内取代iPhone。

3.1.3.立讯在MR供应链中有望复制手机成长路径

光学器件和摄像头是MR产品的核心，立讯有望通过高伟电子进入A客户MR产品供应链。高伟电子拥有摄像头模组供应能力，未来预计将为A客户即将到来的MR产品提供摄像头模组。

同时高伟电子与苏大维格设立合资子公司，进一步加强VR/AR光学产品实力。9月14日，苏大维格（300331.SZ）公告，根据6月17日签署的《战略合作框架协议》的约定，公司拟与高伟电子子公司，东莞高伟光学电子有限公司(“高伟光学”)签署《合资经营协议》，在苏州共同投资设立合资公司苏州立景维格光学电子科技有限公司，共同合作进行Tofdiffuser、DOE光学器件、VR光学器件、AR光波导镜片、AR-HUD光学材料、多层衍射光学镜片以及Metalens等光学材料及器件的研究开发、产业化应用、规模化生产，并实现向全球领先的移动设备制造商等终端客户的应用和销售。本次高伟光学与苏大维格在VR/AR光学领域合作，成立“立景维格”，关注光波导等核心技术，无疑将加强高伟电子、立景创新、立讯精密整个立讯系在A客户MR产品供应链中的竞争力，与立讯的模组、组装业务形成协同效应，为立讯MR业务的增长提供强大动力。

3.2.MiniLED：立讯凭借强大的SMT能力进入A客户供应链，未来深度受益于需求爆发

Mini-LED市场发展迅速，市场规模有望突破20亿美元。A客户于2021年4月和11月的发布会上推出的新款iPadpro与MacBookPro，搭载了Mini-LED屏幕，使用了超过10000颗灯珠，超过2500多个局部调光区。根据Arizton的预测,2021-2024年,全球MiniLED的市场规模有望从1.5亿美元提升至23.2亿美元,年复合增长率高达149%。

目前Mini-LED背光方案供应链基本成熟，背光模组出货量显著增长。据CINNOResearch预测，到2025年，MiniLED背光模组年出货量将达到1.7亿片左右，其中显示器、笔记本、平板等中小尺寸消费应用将占65%左右。

MiniLED显示屏相较于LCD屏幕对LED颗粒的用量大增，因此对SMT打件的缜密度、精准度及速度的要求也更严苛，厂商良率与生产效率将面临更大挑战。SMT关键在品质管控、良率、以及与客户合作关系的紧密度，有口碑的厂商能持续掌握市场。据ittbank研究，SMT占MiniLED模组成本约15%据Arizton预测，2021年全球MiniLED市场规模达1.5亿美元，2024年预计达到23.2亿美元。若按照SMT占MiniLED模组成本15%测算，则2024年SMT市场规模有望达到3.48亿美元。

4.通讯：整机+核心零部件的双线战略，数据中心业务持续拓张

4.1.精密制造能力突出，立讯有望成为新一代5G龙头

2020年5G大规模商用，5G技术变革和数据时代推动通信产品升级更新。在数据重要性日益凸显的趋势下，据产业信息网，过去十年全球数据量年均复合增长率接近50%，根据市场研究机构MarketsandMarkets发布的全球数据存储市场规模预测，2024年全球数据存储市场规模将破千亿美元大关，负责处理数据传输的互连产品需求也将因数据量的激增而增长；在5G技术的推动下，硬件设备呈现界面逐步开放、功能高度集成的趋势，基站向多端口、多波数趋势发展，小型化、耐候性对精密制造的要求不断提高，而公司的消费电子精密制造的经验赋予其在通信领域的发展优势。

5G主设备建设高峰期全球市场规模将达到4000亿。通信网络设备是移动通信系统的核心环节，主要包括无线、传输、核心网及业务承载支撑等系统设备。我们预计5G基于SDN/NFV重构的网络架构，将形成硬件设备和软件定义化解决方案的两大部分，预计整体投资将同比增长30%。2020-2023年为5G主设备建设高峰期。

4G到5G的演进过程推动公司重新演绎消费电子从零组件到整机，围绕大客户做大做强的成长路径，且整机+核心零部件的双线战略初见成效，相关技术立足于未来不断升级。公司在4G时代主要以天线、滤波器等器件产品为主，5G时代公司有望扩充到AAU整机设计制造、CPE、SmallCell等更多产品类型，重新演绎消费电子从零组件到整机，围绕大客户做大做强的成长路径。其中，整机产品包含基站天线、基站滤波器、塔顶放大器、双工器、合路器、RRU、AAU、小基站等;核心零部件主要包括高速连接器、高速线缆组件、光电转换及光传输应用产品、散热模组、传动模组、RCU等。具体来看，核心零部件产品依托数据中心和服务器、交换机及存储设备的应用，夯实电连接器产品创新研发的能力，建立完整界面体系，形成标准和专利结合的双核心引擎，实现市场的领先优势，整机+核心零部件的路线为全方位给客户提供一站式的服务奠定基础，也为未来5-10年的长期发展提供了坚强支撑。此外，光连接产品持续布局未来3-5年的技术，为未来互连技术大融合打下基础，实现在关键节点的弯道超车;热管理产品基于行业旺盛的需求，在2-3年内建立完善的产品能力和技术能力，在未来市场中占据有利地位。针对通信射频业务，公司围绕“核心零部件+模块+系统”的产品战略规划，持续加大设计研发投入，提升核心零部件的自制能力，通过数字化转型升级持续提高内部运营效率。

从技术的角度看，公司建立了扎实的产品研究技术和批量生产制造的技术。公司对仿真技术、新材料、新工艺应用技术和测试技术的应用研究建立基础研发能力，在产品形态发生变化的情况下也能够提供有力技术支撑;系统产品通过对产品组成模块和部件的拆解、单点制造工艺和技术的拆解，无论大、小批量的产品都能通过高度自动化或全自动化进行高效高质量的生产制造。据公司招股说明书，2010年，公司对连接器产品进行技术升级和生产线扩产建设后，通讯类连接器配套接插件产量可达1,400万只。

凭借强大的精密制造能力和全面的业务布局，立讯有望成为5G时代龙头厂。5G时代，天馈一体化的设计将导致供应链巨大改变，主设备厂商将会收缩供应链，直接由天线系统供应商完成AAS的设计制造，交付给主设备厂商，因此AAS厂商必须同时具备天线、滤波器、AAS系统的设计和制造能力，立讯是全球少数具有完整5GAAS完整设计和制造能力的厂商，有望凭借强大的精密制造能力成为全球主流设备厂商5GAAS的主要供应商。

在客户方面，公司深度绑定全球前三大通信设备提供商，陆续通过认证进入华为、爱立信、诺基亚供应链。互联及光电产品的下游客户主要包括艾默生、浪潮、HP、Dell、Amazon等；公司的基站天线和滤波器产品与国内国外重要客户在5G领域的合作进展顺利，公司5G基站用滤波器产品是国内外许多设备商首选方案之一，且已有部分产品小批量出货；在通讯连接器领域，公司已取得中兴通讯的合格供应商资格认定，并在积极开发国际客户；在数据和能源传输环节，拥有完整的产品布局，客户覆盖华为、惠普、思科、浪潮、等知名品牌客户。

公司所涉及的通讯类产品中，ICT设备在2020年占据最大的通讯产品市场容量，达到11137亿元，但光学产品的年复合增长率最高，达到10%，据statista，预计2021年ICT市场规模将超过5万亿美元，到2023年将达到近6万亿美元。截至2020年，电信类被列为ICT市场创收最高的部分，从支出来看，电信类ICT产品的支出也是最大的，硬件支出仅次于电信类，新技术的ICT产品有明显的增长趋势，是未来新的增长空间所在。

4.2.服务器产品布局全面，组装份额有望持续扩张

互联网和云计算的迅猛发展，催生了超大规模数据中心，对数据中心的网络传输速度、数据存储能力有了高的要求。大量数据需要计算存储，数据中心正逐渐从IT时代过渡到DT时代，对数据中心的网络传输速度、数据存储能力有了高的要求，更高密度、更高速度、更大电流和更加小型化成为了连接器行业技术发展的趋势。此外，随着2020年政府提出加快新基建，我国的新基建项目也步入了快车道。新基建以信息网络为基础，涵盖但不限于5G，AI，云计算，数据中心等。数据中心作为新基建的重要项目，承载着“一业带百业”的艰巨任务。

服务器是重要的网络节点，需要存储、处理网络上超过80%的数据和信息，可以被认为是网络的灵魂。其承载着为PC、智能手机、大型系统设备等提供计算和应用服务的功能。在下游云计算、5G、AI等的带动下，需要处理和存储的数据体量大大增加。据IDC预测，全球数据圈（以数据圈代表每年被创建、采集或是复制的数据集合）将从2018年的32ZB增长至2025年的175ZB，增幅将超过5倍。国内来看，我国已经成为全球重要的数据大国，随着“中国制造2025”、“数字中国”等一系列的产业政策推动我国的产业信息化、智能化转型，IDC预计到2025年中国将拥有全球数据量的27.8%。

云计算浪潮之下，全球云基础架构服务支出规模保持高增长。根据思科最新全球云指数报告，云计算的工作量将从2016年的83%上升至2021年的94%，而传统的数据中心工作承载量在2021年的占比仅为6%。同时，数据中心内部消耗的流量占比将达到71.5%，数据中心与数据中心之间的流量消耗占比为13.6%。

数字化转型、后疫情时代世界经济复苏，全球云基础架构服务支出规模保持高增长。2020Q1全球云基础架构服务支出规模同比增长35%至418亿美元，首次超过了400亿美元，比2020Q1高出近110亿美元，比2020Q4高出近20亿美元。在过去的12个月，随着企业组织适应新的工作方式、客户互动以及业务流程和供应链方面的动向，加快步伐的数字化转型加大了对这些服务的需求，再加上一些经济体迎来复苏，辅以政府刺激、大规模新冠病毒疫苗接种计划启动，云基础架构服务支出规模有望继续保持增长态势。

物联网市场快速发展，AI服务器需求增加。随着5G的快速发展，物联网终端设备数量激增，边缘计算重要性不言而喻，尤其是在智慧交通管理、智能驾驶、智能制造、智慧医疗等领域。自2016年AI训练服务器出现以来，更多场景的低时延需求，各行业企业需要将AI推理能力部署到更靠近场景的边缘侧，使得计算能力向边缘侧下沉。据IDC预测，到2023年，全球超50%的新建基础设施将部署在边缘，有近20%用于支撑AI工作负载的服务器将部署在边缘侧，我们预计边缘侧服务器的数量未来几年将会保持增长态势，同时AI服务器将会与边缘侧更深度融合。

全球服务器出货量快速增长，中国市场发展向好。IDC发布的《全球服务器季度跟踪报告》显示，2021年第一季度全球服务器出货量同比增长8.3%，接近280万台；批量服务器销售额增长15.4%，达到173亿美元。第二季度出货量超过320万台，销售额逼近200亿美元。三、四季度，预期服务器维持高需求，相对其他行业维持较高发展速度。新冠肺炎疫情促成的线上办公模式对服务器需求持续增加，同时视频会议、影音流媒体及线上购物等需求持续上升，促使云计算企业增购服务器，预估下半年将达到全年全球服务器出货高峰。IDC中国预测，中国服务器市场规模将在未来5年维持12%以上的同比增长率，发展韧性强劲。

三大开放计算组织的成立，核心目标是为全球不断加大数据中心建设的云计算厂商降本。国外厂商包括AWS、Azure、GCP，国内厂商包括BAT、华为、字节跳动等。最终满足三点需要：1、按需设计服务器；2、硬件设计开源，降低代工厂设计门槛；3、服务器设计标准化。随着三大开放计算组织向成员统一硬件标准及硬件开源，参与其中的白牌厂商和组装企业开始获得服务器设计方案，为直接对接下游云计算客户提供了通道，逐渐打破产业链原有分工模式。

大数据时代下，数据中心对高速铜缆的传导速率及性能有更高的要求，立讯将高传输速率，高密度互联，高稳定可靠性的产品要求作为新产品开发基本准则，以过硬的技术及研发能力，成为全球首批推出OSFP8*112GbpsPAM4产品解决方案的厂商。未来，PAM4的四电平脉冲幅度调制在高速率传输主流应用中大有可观，因此，符合112GbpsPAM4标准的具备高传导速率的高速铜缆，将成为行业的“热点”。凭借着对市场需求的敏锐嗅觉，立讯技术生产的OSFP800Gbps铜缆具有稳定性和可靠性强，各方面性能优越，助力客户实现互联方案的高密度化，2020年，为支持下一代数据中心高速800G互连，公司推出了业界第一款基于OSFP接口的、使用铜缆的DAC产品。2018年公司研发出业界领先的超低功耗400GQSFP-DDAOC，其应用PAM信号传输技术,单通道传输速率达50Gbps,单端功耗低于7Watt。OSFP112GPAM4封装有8个高速信道，单通道的传输速率可达到112GPAM4;向前兼容OSFP56的同时提升一倍速率，满足IEEE802.3CK协会标准，该封装在不降低端口密度的情况下，其略大的外形尺寸给铜缆提供了较粗线径的兼容空间。除去OSFP112GPAM4封装产品的优势，外被编织网管方案可满足16pairs线缆的柔软性要求。OSFP112GPAM4直连铜缆系列，使用立讯自主品牌裸线Optamax，采用纵包铝箔加工工艺，可完美解决高频电性能参数及柔软性要求。立讯技术的112GPAM4高速铜缆系列，除已正式推出的OSFP800Gbps铜缆，DSFP/QSFP/QSFP-DD112GPAM4系列也同步在密锣紧鼓的开发中。在应用于数据中心的内部高速连接器方面，2020年公司推出了自研界面的用于下一代数据中心平台eaglestream的OmniedgeTMASM系列，该系列的特点是高速率，小体积，防斜插，应用灵活及SI性能强劲。DDR5288pin贴片，数据速率可扩展至DDR5的10Gb/s

立讯逐步切入服务器组装优质赛道，伴随着未来服务器供应链问题逐步解决，立讯未来有望深度受益于服务器需求起量。伴随着数据爆发，国内外云计算厂商对自建数据中心的需求愈来愈高，疫情的负面效果亦将逐步褪去，服务器市场将进入明显的上升周期。对于立讯来说，切入云计算服务器组装这一具有极高成长性的赛道，横向拓张业务品类的同时，逐步增加公司组装业务利润率。

5.汽车：公司积极扩张品类，内生外延向Tier1进军

5.1.内生外延积极布局，汽车品类持续扩张

立讯精密具备消费电子连接器的生产经验，因此得以在车用线束、连接器等产品中逐渐突破，但单纯依靠内生发展汽车电子业务速度较慢。因此公司除进行产品研发外，也积极采用外延扩张道路，通过并购等方式获取客户、渠道和技术。

BSC有望于立讯精密在战略布局、客户基础与相关技术方面能够互补并产生协同效应。立讯精密及BCS在汽车领域拥有互联、HMI人机交互、车联网及ADAS先进驾驶辅助系统四大产品线。BCS的优势在于拥有丰富的客户资源，以及全球化的布局。而立讯精密则拥有强大的执行力及以客户为导向的服务精神，能够产生良好的协同效应。

综合来看，立讯在汽车产业已深耕多年，业务布局广泛，公司在部分产品如DC、AC、无线充电模组等均已跻身行业前列。目前公司业务主要专注于整车“血管和神经系统”的汽车电气以及智能网联，业务布局包括1）低压整车线束、特种线束和高压线束2）连接器3）新能源车相关的供电系统模块及充电相关产品4）ADAS相关传感器及摄像头等5）车载无线充电6）车联网方案等。

5.2.线束/连接器/充电相关：汽车两化推动市场扩容，公司产品技术持续升级

汽车智能化与电气化大势所趋，对车辆的关键电源信号和数据的连接提出了更高的要求，立讯在汽车数据传输、汽车充电、动力传输等领域的先进产品。其产品可应用于环境感知/智能座舱交互/智能互联/辅助驾驶/车联网/自动驾驶等场景。以下我们将从汽车线束、连接器以及新能源车充电相关三方面展开。

汽车线束是汽车电路的网络主体。它把中央控制部件与汽车控制单元、电气电子执行单元、电器件有机地连接在一起，形成一个完整的汽车电器电控系统。汽车线束是由铜材冲制而成的接触件端子（连接器）与电线电缆压接后，塑压绝缘体或外加金属壳体等，以线束捆扎形成连接电路的组件。公司在汽车产业已经深耕多年，目前的业务主要专注于整车”血管和神经系统“的汽车电气以及智能网联，产品包括低压整车线束、特种线束、新能源车高压线束。线束是整车中不可缺失的系统级零部件，具有“柔、重、广”等特点，覆盖车辆所有配置，为所有电器提供稳定的电源、信号和数据，是车辆的“神经网络”和“动脉血管”。整车线束就像是主干电缆，是供给养料的”大动脉“，而特种线束就像是脐带电缆，从整车线束获取电力和信号，为不同的传感器或执行器等做转换和衔接，是形态各异的”末梢神经“。

新能源汽车中单车线束价量齐升。新能源汽车主要减少了发动机线束，增加了高压线束。以德系A级轿车为例，纯电动汽车的高压线束单车价值量约为1500元，而燃油车所用发动机线束约为200元，大大提高了纯电动车的单车线束价值。随着新能源车快充速度的增加，大线径的高压线束渗透率将有望提升，带动单车价值量向上。从智能化角度来看，电子器件的增加也会增长线束长度。根据安波福预估，与L2级自动驾驶系统的线束长度相比，未经优化的L3级线束长度将提升一倍多。未来自动驾驶和娱乐等功能的丰富将给汽车线束需求带来强劲增长。

公司高压线束生产技术满足新能源汽车的要求。通过垂直整合，公司已成为集完整的整车线束、特种线束以及智能电气盒的设计、制造、验证于一体的供应商。其中高压线束连接电动、混动汽车内部及外部线束，通过配电盒进行电源分配，高效优质地传输电能，屏蔽外界信号干扰，连接所有的高压电子零部件，传递电力与数据，是新能源汽车高压系统的神经网络，新能源汽车要求高压线束承受高电压、大电流（直流母线额定工作电流都能够达到300A以上）、具有高密封和高耐热性（高压线束的导线耐温等级一般都达到125℃～150℃，端子耐温一般都达到140℃）的特点。公司已具备为客户提供高压、大电流等汽车电源解决方案以及相关汽车线束、电子模块等产品服务的能力，现已覆盖国内外多个品牌客户。此外公司管理层深度贴近市场，对公司短、中、长期发展拥有完整的规划和布局，致力于实现公司长期可持续发展。

汽车电动化新增高压连接器需求。与传统燃油车不同，新能源汽车的核心为电池、电机、电控组成的动力系统。因此如何能够最大限度的将电池电力转化为汽车动力，便是新能源汽车面对的重要问题。一般而言，为达到大的扭矩和扭力需要提高驱动能量的功率，这就意味着远超传统燃油车的14V电压的高电压和大电流。为实现这一目标，高压连接器应运而生。总结而言随着汽车的电动化进程，高压连接器需求明显上升。

汽车智能化趋势显著，新增高速连接器需求。汽车智能化意味着更全面的感知和控制能力。1）一方面，随着摄像头、毫米波雷达、激