董事长交流材料三稿-工信处审阅

（以下简称基金）于2014年9月26日设立。基金设立以来，通现了国家与市场机制的结合集成电路产业融资瓶颈的2014年1月，《国家集成电路产业发展推进纲会于2014年4月11日向报送了基金设立方案4月25日，金规模1200亿元，分期到位，其央财政直接出资比例不低于25%、不高于35%，财政部履行出资人职责，由财政总规模的60%；豁免国有股社保转持义务，对投资基金的企财政与社会出资人共同出资组建国家集成电路产业投资基金（以下简称基金公司），资本987.2亿元，并400亿元优先股。（管意金资多备强业理力社会但国开金融的子公司管理，与国开金融脱离关理关系，管理公司在完成对基金公司可用于投资的总额的7%投资收益达到6之前，不得设立管理其他工作国握方向协政督原则上不低于基金总规模的60%，兼顾设计、封装测试、设目前，基金各项任务进展顺利，首期募资1387.2亿元，超额实现中设定的1200亿元募资目标。根据投资进度需要，全部在5年内分期到位，目前已到位为327118.79亿元，已投资项目覆盖了设计、制3个二级市场项目，投资额84.3810月27日账面浮盈约13.73收益率达16.27%。与市场机制有机结合、发挥财政引导和杠杆作用的募资方择，基金公司目前有19家投资主体，包括财政部、亦庄国投、信、投资、资本等11家普通股股东；国开金融、中资占比22.41%，关联央企出资占比20.57%，地方出资平台出资占比20.25%，民营企业出资占比0.3%，基本实现了12.5%，人保、国寿等保险占比20.5%；为适当缓解其压力和风险，使其在基金草占比22.5%，中国移动占比12.5%，中国电信、中国分别占比3.5%。汉等；为了拓宽基金募资来源，也吸收了部分有实力的民营关获长稳投回的会资优股先股东先普股东配司润剩确具较吸（6股东并财对金资内以贴障先股息支付在先过尽切能好通调和解释说明工作，打消优先股股东对安全和投资回报的顾虑如建会基公要先几召优访关向购构动快行策程成享优财出的分权在配金润6重作。是对开融资程遇的策积协人银行银会经批准由开对开业报批资监管部将考核资金较的资程积认购在资的沟通进展及其决策进度，确定了9名发起人以及897.2亿元的普通股认购规模，并根据当年投资项目的需求，确897.2亿元的6.5%即58.318亿元作为公司及首次缴款额；于2014年底进行了增资扩股，普通股股东增加到16名，普通股规模扩大到987.2亿元。其次，普通股增资扩股完成后再开展优后于2015年8月完成了优先股认购工作之前确定的400亿元优先股全部被认购完成，目前已到位优先股80亿为了避免闲置公司每年11月份确定下一年度的投资计划，并初步通知各股东拟分别在3月、9月的两次缴款额；根据投资进度，基金公司会提前25个工作日向股东发出缴款通知书，原业内组成，并根据业务需要请国家开发银行了1位委员。第一届投审委共由15业11位，经济、金融、会计4位；工业和信息化部电 设立的基金）累计达到100亿元后的基金项目、投资金额在30亿元以上的单一项目、非集成电路行业的项目、企业装备和材料类项目开展价值评估，以确定性、我的成路业前在大构问题一国供给构市需不配， 同差成路品给率低据迪的计24年国成路场模超过1万，产自率有到1%与相应，设企的品要海或业工造业主业务在外造代企无全内计业代工需。是业术新素累足企小弱50设计企业收入仅约是高通公的00%；制造企业量产技落后际流代键备料赖口行研投不足特一公司6三产融瓶问突，业特点与资本市场现状和制度设计严重不相适应:企业水平低，难依自积完再资难持也目前市求时企需投周长风高对资构有限缺长息制设及注于行的赁司。过并购收购，围绕推进资源整合，打造虚拟IDM模式。初期以上市公司为重点推进布局，使基金资产保持较高的流动性为过本现源创条件同时条成熟时引入行业外龙头企业参与集成电路产业发展，发挥“鲶鱼效发基带作，调方源设地型龙企型基，取会资股投与贷同，协开银专、策银及业银等具体到各个环节，在制造环节，基金投资重点向1288备。在材料环节，集中投资1211先后向投资了3个项目：启程项目，基金向中芯北方公司注资6.36亿，加快28纳米先进工艺生产线建设；扬帆项目，以定向增发方式直接注资近31亿港币；远行项目，投资20.25亿港元收购中司持有的港股。3第二大股东并可以派出2注支长发展集量“马大车的核心（即自身能力弱与国家赋予其职责重的矛盾提综力国竞力国任展情况，选择已有较好的产业发展基础、效应较为明显的地投资制造和装备子基金，投资总额为10亿元，占该子基金， ，，部，部各自职责范围内认真履行职责。日常经营活动由经营管理层负71开5次股东大会，审议16项提案。另外还召开了3次监事会，审议3项议案。同时，经营管理层在管理上花了很大功夫，2019（其中高管国家集成电路产业投资基金是国家创新投融资方式的积极探、以场解集电