插件元件剪脚成型加工标准

1、目的：

规范元件成型方式与尺寸，使之标准化作业。

2、适用范围：

适用于茂硕科技元件成型工艺文件；如果客户有其它或高于此规范的特别要求， 一律按客

户要求执行。

3、职责：

工艺拟制者负责按本规范操作。

工艺审核人员负责对规范进行对工艺的全面审核。

工程部经理负责本规范在工艺拟制者中有效执行。

4、程序内容：

操作规范：

收集和确认客户最新资料，文件（如： ENP的EC。BO雌路图，元件位置图等），

产品样板，空PCEK,元器件材料。

对客户资料，文件进行研究，并用通俗易懂的语言将其描述清楚。

对关键性的加工事项和图形示意图，材料加工要求需要进行仔细的研究和确认。

前加工易出错的工序要求特别注意，并加注到生产工艺中。

在成形过程中，除特殊情况下，手工持取元器件一般是持取元器件本体，禁止持取元器件引线，以防止污染元器件引线，从而引起焊接不良。

对于电阻、二极体、电容等非功率半导体元器件，其本体一般没有金属散热器，可以直接持取本体；对于功率半导体元器件如 IC,手工持取本体时，禁止触摸其散热面，以免

影响散热材料的涂敷或装配。

工艺制作软件统一用EXCEL2000

工艺规范依据主要参照IPC-A-610C标准，元件两引脚间对应于PCBfe两焊盘问（W,在PCB板间焊点免除零件脚长即元件焊接后深处的高度为 L（mm,如各项目对于元件管脚伸

出长度由特别要求时，以客户的要求为准。元件成型方式大致分为立式成型和卧式成型两种，元件成型管脚长度分为三种：

修

订

次

修订内容

修订日

期

制定

审核

核准

1

.元件成型管脚长度=元件管脚伸出长度（L）+PCBK厚（T）

.元件成型管脚长度=元件管脚伸出长度（L）+PCB板厚（T）+抬高于PCB板面高度

（H

.元件成型管脚长度=元件管脚伸出长度（L）+PCB板厚（T）+抬高于PCB板面高度

（H）+元件本体高度（b）

4.4元件成型尺寸标注和要求，必须要充分考虑到生产线操作的可行性，另外对于元件本体损伤的可能性也加以充分考虑，确保加工出来的元件符合IPC-A-610C的标准和客户的要求。

对于所有引线成型元件（立式和卧式）成型都适用，又哦成型的安全距离和空间：

a（图中用L表示）元件直径（D）或厚度（T）,注意以下要求：

当元件直径（DD或厚度（T）&0.8mm时，内曲线半径（R）为：R=1D

当元件直径（D）或厚度（T）0.8mm<DET<1.2mnfl寸，内曲线半径（R）为：R=1.5D

当元件直径（D）或厚度（T）》1.2mm时，内曲线半径（R）为：R=2D

当设定成型尺寸时，必须要充分考虑上述的成型尺寸要求，避免元件脚变形或是元件本体开裂损伤，对于手工加工或是极其加工安全尺寸要求也不会一致，需要根据实际情况而定。

4.2.2额定功率<1W勺普通电阻，要求电阻本体平贴于PCB8面，电阻两引脚间距对应于

手工成型时注意

PCB8两焊间距（L）,PCBK厚（T）,卧式成型标准成型尺寸：

项目

允收范围

A

85°<a<95°

L1、L2

L1、L2为1.0mm以上

L

依插装位置PCBJL距

元件成型管脚长度=元件管脚伸出长度（L）+PCBK厚（T）+抬高于PCB8面高度（H）

成型方式：手工或机器整形（如下图）

手只能持住元件引脚弯折

而非本体机器成型

方iw的普通电阻，或额定功率＜1W勺立式成型的普通电阻，要本体底

部高于PCB®面1-6mm（h）,电阻两引脚间距对应于PC函两焊盘间距（L）,PCBfe厚（T）。

成型尺寸：

项目

允收范围

X

1.0mm<x<3.0mmf工）4.0mm<x<5.0mm机器）

A

25<a<35°

L

依插装位置PCBfL距

元件成型管脚长度=元件管脚伸出长度（L）+PCBK厚（T）+抬高于PCBfe向图度（H）

成型方式：1、手工整形（如下图）

手工成型

2、机器成形

机器成型

4.4.4对于水泥电阻，要求电阻本体的底部抬高于PCB®面2.55~3.5mm,电阻两引脚问对应于PCB®两焊盘间距（L）,PCBfe厚（T）。

成型尺寸：

项目

允收范围

X

X>2mm

L

依插装位置PCBfL距

元件成型管脚长度二元件管脚伸出长度（L）+PCBK厚（T）+抬高于PC喷闻局度（H）

对于压敏电阻、热敏电阻，对于类似瓷介电容外形的电阻元件，要求成型从距离管

脚包皮处1-2MMF始成型，电阻和电容两引脚间距对应于PC骑焊盘间距（L）,PCBfe厚（T）成型尺寸：

项目

允收范围

X

1mm<x<2mm

L

依插装位置PCBfL距

元件成型管脚长度二元件管脚伸出长度（L）+PCBK厚（T）+抬高于PC喷闻局度（H）

对于额定功率＜1W的稳压二极管，或者是额定电流＜1A的其它各种二极管，二极管两引脚对应于PCB®两焊盘问距（L）,PCEK厚（T）。

成型尺寸：

项目

允收范围

A

85°<a<95°

L1、L2

1.0mm<L1L2<3mm

L

依插装位置PCBfL距

元件成型管脚长度二元件管脚伸出长度（L）+PCBK厚（T）+抬高于PC啦面高度（H）

对于额定功率》W的稳压二极管，或者是额定电流》A的其它各种二极管，或者额定功率＜1W的稳压二极管和额定电流＜1A的其它各种二极管，要求立式成型，要求二极管本体的底部抬高于PCB®面1-4mm二极管两引脚间距对应于PC琳两焊盘问距（L）,PCB®厚（T）成型尺寸：

项目

允收范围

X

2.0mm<x<3.0mm^工）4.0mm<x<5.0mm

L

依插装位置PCBfL距

元件成型管脚长度二元件管脚伸出长度（L）+PCBK厚（T）+抬高于PC喷闻局度（H）

发光二极管需根据产品类型，LED封装形式来定，详细内容见抬高和特殊要求汇总表LED两弓唧间距对应于PCB®两焊盘间距。

独石电容、瓷片电容、金膜电容、锂电容、铝电解电容均要求插装到底，平贴PCB板，（卧式安装例外），元件两引脚间距对应于PCB®两焊盘间距。

小功率三机关成型时要求三极管本体底部抬高于 PCBR元彳^面3-4mm三极管引脚间距对

应于PCBfe两焊盘间距。

自带散热器的大功率三极管、电压调整器为立式安装时，要求将元件引脚细的一段完全插入焊盘通孔内。

晶体为立式安装时，要求晶体外壳不能触及PCB®上非接地的铜箔、走线等，否则需加绝缘垫片隔离。晶体为卧式安装时，需加镀铜线进行固定（补焊工段将晶体外壳同镀锡线焊接在一起，补焊时应避开晶体外壳上的字符）。

散热器上固定大功率元件时，要求元件同散热器之间有薄薄的一层导热胶，用螺钉+弹垫+螺母将元件和散热器进行紧固。元件同散热器装配要求端正，不许有歪斜现象。

插件式的保险管、保险管座需要在插件前进行组装。将一保险套在两保险管座中， 两保险

管座尽量保持在同一方向、同一平面上，保险管上有字符的一面朝上。

对于其它需要对引脚长度进行成型加工的元件，元件两引脚间距对应于 PCB®间两焊距。

前加工元件成型抬高和特殊要求汇总表:

元件大类型

元件小类型及规格描述

元件本体抬高于PCB^^^寸或其它要求（mm

备注

电阻

额定功率＜1W勺普通电阻

平贴于PC函面1-6mm

额定功率》1W勺普通电阻

抬高于PC函面1-6mm

水泥电阻

抬高于PCBfe面

2.5-3.5mm

压敏电阻、热敏电阻等外形类似瓷介电容的电阻元件

有安全跑离，要求从跑离管脚皮处1-2mm处开始成型

电容

独石电容、瓷介电容、金膜电容、锂电容、铝电解电容等

平贴于PCB反，插装到底

（卧式除外）

二极管

额定功率＜1W左右的稳压二极管（卧式成型）

抬高于PC函面1-2mm

额定电流＜1A的其它各种二极管（卧式成型）

抬高于PC函面1-2mm

额定功率》1WE右的稳压二极管

抬高于PC函面1-4mm

额定电流＞1A的其它各种二极管

抬高于PC函面1-4mm

额定功率＜1W勺稳压二极管

抬高于PC函面1-4mm

额定电流＜1A的其它各种二极管（立式成型）

抬高于PC函面1-4mm

LED长度为5mm勺圆体封装

抬高于PCEfiz面9-10mm

三极管

小功率三极管

抬高于PC函面3-4mm

自带无散热器的大功率三极管，电压调整器为立式安装

元件引脚细的一段完全插入焊盘通孔内

IC

DIPIC

两排弓1脚间距等同于PCE板对应于两焊盘间距

晶体

晶振（立式安装）

要求晶体外壳不触及PCE板非接地的铜箔、走线等

大功率元件

散热器上固定大功率元件

要求元件同散热器之间涂有薄薄的一层导热胶，用螺钉+弹垫（+螺母）将元件和散热器进行紧固

保险管

插件式的保险金、保险管座需要在插件前进行安装

将一保险套在两保险管座中，两保险管座尽量保持在同一方向、同一半向上，保险管上有字符的一面朝上

一般情况卜，不需成型的材料

拨动开关、SOICIC、插座、继

电器等标准件

两排弓1脚间距等同于PCE板对应于两焊盘间距

5、前加工工艺的注意事项要求:

应做互检要求，（一般是检查材料有无错料、混料、丝印不符、元件破损不良） 。

明确加工先后顺序，首先做什么，最后干什么，逻辑思维强，使操作者能在最短的时间内完成，并且要保证品质要求。必须注明元件丝印或外观图，注意元件的尺寸范围与误差范围的区别，如0.3-4.0mm与3.5±0.5mm区别。必须使用后者中心值加误差范围的方式来表述元件的尺寸工艺品，用土来表示（如3.5±0.5mm,保证加工的一致性。

对于同一种元件多个配量且有不同种成型方式，加工要求必须在一个工位中完成，并且注明不同成形示意图和零件位置。

元件外观相同而型号不同的元件要分开加工，并自检材料型号与丝印是否正确；对无极性元件，要按照（IPC-A-610标准）字符朝上，或按PCBfe丝印方向加工。

元件成型必须考虑PCBfe的厚度，例要求插机后的管脚长为1.5±0.5mm如果工艺的剪脚尺寸要求为3.5±0.5mm而实际的PCB8厚度为1.5mm插机后的管脚长就可能为2.5mm生产线需重新剪脚。元件加工要一步到位，尽可能不再有加工工位（如：剪脚工位） 。

在制作工艺过程中，如有材料的两管脚间距与PCBffi件位置孔的间距不一致，必须找工程师确认，是否对此材料进行加工。无