Ⅰ-锡焊基础幻灯片

焊锡资料1>焊锡的目的,基本用语,概念2>焊锡材料解析*FLUX*SOLDER分析3>手工焊锡的原理和方法ACOUSTICCO.,LTD.INNOVATION目录INN追求卓越，传递美好声音易力声（深圳）电子有限公司INN追求卓越，传递美好声音静电知识资料1>焊锡的目的,基本用语,概念2>焊锡材料解析*FLUX*SOLDER分析3>手工焊锡的原理和方法ACOUSTICCO.,LTD.INNOVATION目录易力声电子（深圳）有限公司焊锡技术的使用是从何时开始的?罗马时代头具,装饰品等方面曾经使用过锡焊技术根据罗马的遗迹发现了Sn-PbSolder.在日本的捏让时代发现青铜制品,推测曾有过锡焊技术阿拉伯人的遗书中有曾经使用过Solder的记载产业革命带来了金属品的制作工艺，同时推进了锡焊技术虽然工业在大幅度发展，但先进国家对Soldering的研究和信赖度的提高并没有停止,特别是NASA对Soldering基础关联的研究是很有名的.公元前前300年8世纪12世纪17世纪20世纪1.焊锡的历史锡焊技术的发展史虽然悠久，但焊锡不良到现在仍然持续发生，这是因为在锡焊技术发展的同时，部品的小形化及Package技术也在大幅度发展。21世纪1–1/21INN追求卓越，传递美好声音易力声电子（深圳）有限公司2.锡焊的定义焊锡的定义焊锡作业时，只熔化焊锡，而电路板(PCB)的铜箔和部品不被熔化，最终达到焊接的目的。使用焊锡接合PCB和部品。采用比被焊金属熔点低的金属焊接材料(焊锡)达到接合的目的。使用熔点在450℃以下的焊锡材料进行接合。(Brazing:使用熔点在450℃以上的焊锡材料进行接合)（参考)Solder=锡(指材料)Soldering=焊锡(指接合)

1–2/21INN追求卓越，传递美好声音易力声电子（深圳）有限公司3.焊锡的目的如不能满足以下条件时就是焊锡不良(尤其是电气性的导通和机械性的固定两个条件必须满足.

机械性的固定

把部品固定在某个确定的位置上电气性的导通

电气部品或PCB板接合起来实现电气性的导通.

密闭效果(预备焊锡)

阻挡空气、水、油等的侵入为确保后面工程对焊锡品质没有影响,起到镀金层的作用

其它

请大家想一想：当机械性固定和电气性导通不能满足时，我们就得做枯燥无味的修理工作修理就是因为未达到焊锡的目的。1–3/21INN追求卓越，传递美好声音易力声电子（深圳）有限公司4.焊锡的基本用语淸淨氧化的相反表现干净光滑焊锡的第二阶断：也是最基本的条件(焊锡原理:氧化清净)唔~干净啊现在可以焊锡了所有接着,结合的基本条件都是清净.例如在墙壁上贴胶布1)灰尘多的墙壁上就容易掉落2)擦掉灰尘后再贴胶布就贴得牢靠人洗脸的理由?是为了清净皮肤焊锡也应该给他洗脸洗脸时使用香皂=焊锡时使用Flux为净化皮肤●●●●●●●●●●●●●●●●●●●

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●焊锡(Sn●＋Pb●)铜箔(Cu●)

焊锡中清净模型图FIUX包住铜箔及锡起到防止再次污染及清净的作用Flux1–5/21INN追求卓越，传递美好声音易力声电子（深圳）有限公司4.焊锡的基本用语金属以原子间距离维持的力，以清净为基本条件

既母材的CU和焊锡用锡的SN互相移动也以浸湿（WETTING）来表现.焊锡的第三阶段(焊锡原理;氧化清净浸湿)浸湿大家化妆时皮肤若不湿润时会成为化妆不良的原因，为什么？因为妆会脱掉.焊锡中铜板及母材不湿润时，也会成为焊锡不良的原因，因为焊锡也会脱掉.皮肤不湿润时化奘不良铜板及母材不湿润时焊锡不良●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●焊锡(Sn●＋Pb●)温湿(Cu●Sn●

以原子间距离推持)铜板(Cu●)化奘时擦润肤露,保湿膏等=焊锡时擦FLUX.为使皮肤湿润焊锡中浸湿模型图铜(Cu)和锡(Sn)以原子间距离结合●

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●1–6/21INN追求卓越，传递美好声音易力声电子（深圳）有限公司4.焊锡的基本用语金属原子(Cu,Sn)互相移动

即母材的铜（Cu）和焊锡用的锡（Sn）相互移动这是肉眼看不到的焊锡的第4阶断：(焊锡原理:氧化→清净→浸湿→扩散)扩散●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●

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●焊锡(Sn●＋Pb●)浸湿(Cu●Sn●

原子移动)铜板(Cu●)化奘很好的渗透到皮肤里=锡很好的扩散到母材里化奘不与皮肤脱离是因为…焊锡中扩散模型图(Cu)和(Sn)原子互相移动1–7/21化妆不会脱离是因为妆很好的渗透到皮肤里焊锡时若要锡不脱离就必须要锡很好的扩散到母材里INN追求卓越，传递美好声音易力声电子（深圳）有限公司4.焊锡的基本用语产生新的金属合金层.(金属间化合物)

既2个以上(Cu,Sn)金属成为一个(Cu6Sn5,Cu3Sn)金属,这是化学性的结合物，不会分离，其厚度约为1~3um的程度。焊锡的第5个阶断(焊锡原理;氧化清净浸湿扩散金属间化合物)金属间化合物正如化妆后逛街时妆不应被风吹掉.焊锡后移动制品时焊锡部也不能脱落。●●●●●●●●●●●●●●●●●●●

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●焊锡(Sn●＋Pb●)金属间化合物(Cu3Sn,Cu6Sn5)铜板(Cu●)妆不被风吹掉=金属间形成化合物妆不被风吹掉焊锡中金属间化合物模型图(Cu)和锡(Sn)化合出新的金属(Cu6Sn5,Cu3Sn)1–8/21INN追求卓越，传递美好声音易力声电子（深圳）有限公司4.焊锡的基本用语FLUX有液态和固态两种，起助焊的作用.

作用:1、通过化学反应溶解阻碍焊锡的氧化层。(清净作用→洗脸时香皂的作用).2、调整锡的凝聚力使其更好的扩散.

(表面张力制御→洗脸时润肤露作用)

3、加热中把金属表面与空气隔开,防止因热而发生的氧化

(再氧化防止→防止皮肤皲裂)FLUX我们平时做的焊锡,如没有FLUX就无法进行Flux使用量不能过多，也不能过少详细内容在Flux篇中说明..1–9/21INN追求卓越，传递美好声音易力声电子（深圳）有限公司4.焊锡的基本用语表面张力液体因分子间的引力(凝聚力)而努力缩小自身表面积的力.暂时了一下解液体的以下特性..树叶上的朝露为何是圆的？为何水和熔融状态下和锡（熔融状态下）使自已变圆的程度不同?1、所有液体都具有使相同成份凝聚起来的力.

水+水,油+油,焊锡+焊锡2、所有液体都具有使自己成为球（圆）状的性质3、每一种液体成为球状的程度都不同(表面张力不同)焊锡和水的表面张力就不同.请大家做实验观察他们凝聚成球状的形象水水水＋＝焊锡水焊锡焊锡＋＝焊锡焊锡水杯1–10/21INN追求卓越，传递美好声音易力声电子（深圳）有限公司焊锡4.焊锡的基本用语毛细管现象液体中插入玻璃管时液体会顺着玻璃管爬升.毛细管现象只有在附着力（不同材质的亲合力）>凝聚力（相同材质的亲合力）时才会发生作用。暂时了解一下液体的特性及焊锡的特性.水要溢出杯子手指伸进去为何水就不会不溢出来?用烙铁焊锡时锡会为何会顺着部品爬开?동박PCBPCB铜箔水较少时的形状水地杯子的最上部时的形状若放大画时，正如用虚线所画的圆形。毛细管现象焊锡形状和水顺着杯壁爬升的形状相同杯子上限锡量多和水量多的形状相同水在杯内部时毛细管现象:焊锡模样附着力(杯+水)>凝聚力(水+水)水在杯子最上端时:焊锡量过多只有凝聚力(水+水)在起作用，所以成圆形水要满出来的时手指或筷子伸进去就能因毛细管现象而阻止水溢出来1–11/21INN追求卓越，传递美好声音易力声电子（深圳）有限公司4.焊锡的基本用语预热指在焊锡前徐徐加热,将因热引起的影响最小化目的:1)防止部品及PCB的热冲击(变形)2)FIUX活性化温暖处寒冷处徐徐升高周围温度（预热），预防发热现象脸发红发热是得风寒的根源准备运动运动前没有准备运动的话会很容易负伤甚至导致死亡焊锡中预热=准备运动没有准备运动而运动会导致负伤=没有预热的焊锡会导致不良手工焊锡中烙铁要在锡丝之前先接触焊锡部位的理由是：给母材均匀加热的同时活性化FIUX，使焊锡做的更好。预1–12/21INN追求卓越，传递美好声音易力声电子（深圳）有限公司4.焊锡的基本用语冷却冷却是为使高温物体变冷并提高其机械强度.동박PCB동박PCB동박PCB동박PCB铁铺里把铁烧红后用锤子一顿猛锤，然后立刻放到冷水中会使铁的组织变的更加致密更加坚硬.人如果从温暖处到寒冷处可感觉到身体在收缩.这是因为肌肉组织在收缩.焊锡中自然冷却及强制冷却也是基于这个理由.徐冷空冷强制冷却焊锡组织大焊锡强度低焊锡组织微细焊锡强度高1、手工焊锡中焊锡过后直接移动制品时，锡有可能没有完全硬化，必须要注意.2、采用设备焊锡时，强制冷却须在固状线以下才能实施。1–13/21INN追求卓越，传递美好声音易力声电子（深圳）有限公司5.焊锡曲线(FILLET)图焊锡曲线图中部品的位置倾斜时为何种焊锡模样？想象：2根打卷的铁丝中间立1根棒棒Lead铁丝(Fillet)设计者应考虑部品的正确位置而设计,而作业者应把部品按插端正.若部品歪斜时没有锡的部位会发生皲裂.1–14/21INN追求卓越，传递美好声音易力声电子（深圳）有限公司6.焊锡的基本概念综合(1)铜箔PCB铜箔PCB锡表面张力(圆形)表面张力小附着力>凝聚力表面干净锡量适当扩散好浸湿好温度适当Flux选择好铜箔PCB铜箔PCB良好的焊锡不良的焊锡表面张力大附着力<凝聚力表面污染锡量过多扩散不好浸湿不好

Flux选择不好毛细管现象把锡扩散嘿~哟！Flux嘿~哟！(干净)여嘿~哟！차

热(温度)1–15/21INN追求卓越，传递美好声音易力声电子（深圳）有限公司6.焊锡的基本概念综合(2)锡和母材金属面预热,加热.(Flux活性温度,锡浸湿温度)清净焊锡

加热供给锡及维持焊锡温度.(浸湿,扩散,金属间化物)把锡和母材金属表面清净.(Flux)必须遵守焊锡的基本顺序.冷却固状线(锡熔化温度)以下部品及PCB板不可以移动1–16/21INN追求卓越，传递美好声音易力声电子（深圳）有限公司6.焊锡的基本概念综合(3)焊锡作业中所起的物理性,化学性现象是以清净化、浸湿、扩散、金属间化合物顺序进行..铜箔(Cu)锡(Sn/Pb)铜箔(Cu)锡(Sn/Pb)Cu,Sn+PbCuCu6Sn5Cu3Sn分界面焊锡的基本原理只有一个.不可忘记基本原理.焊锡前焊锡中Flux焊锡后-----软化,活性化-----锡氧化氧化膜去除金属间化合物母材氧化氧化膜去除环境准备加热冷却铜(Cu)和锡(Sn-Pb)的焊锡奘态母材层(Cu)焊锡(Sn-Pb)层铜(Cu)铜(Cu)锡(Sn)锡(Sn)1–17/21浸湿Cu扩散合金层形成再氧化防止Sn扩散锡的熔化INN追求卓越，传递美好声音易力声电子（深圳）有限公司6.焊锡的基本概念综合(4)正确利用焊锡4要素乃焊锡之基本焊锡作业中，热要供给到所有部分.热(温度)Flux锡母材焊锡活性化作用熔化清净化，防止再氧化合金化加热清净化,制御表面张力防止再氧化完成作业

Flux:炭化，飞散母材:氧化，铜箔脱离，镀金层剥离

烙铁:TIP氧化，镀金剥离

锡:氧化温度过高温度过低容易发生冷焊.重叠焊锡(冷焊皲裂)焊锡时间拖长.锡被拉长.阻碍焊锡Pinhole发生冷焊阻碍焊锡Short发生冷焊浓度高浓度底1–18/21INN追求卓越，传递美好声音易力声电子（深圳）有限公司铜箔铜箔6.焊锡的基本概念综合(5)焊锡后检查/判定的一般知识.1)焊锡量的多少2)热供给程度3)确认部品的氧化有无θ0o＜θ≥45oθ45o＜θ≥90oθ90o＜θ≥180o良好的焊锡过多的焊锡过少的焊锡加热充份锡的供给适当.加热充份但锡的供给过多热和锡的供给不够充分.PCBPCBPCBPCB铜箔铜箔PCB铜箔铜箔PCB1.锡在金属面扩散充分2.焊锡表面光泽润滑3.焊锡末端没有台阶4.无Flux炭化,PINNOLE等1.锡