河北医大口腔修复学实验指导04支架法制作可摘局部义齿

第四部分

支架法制作可摘局部义齿实验一

复制耐高温材料模型目的要求：1.通过示教与试验，初步掌握带模型整体铸造的铸造模型（耐高温材料模型)复制方法。2.熟悉带模型铸造的基本原理。3.了解耐高温材料（磷酸盐)与复模材料的组成及理化性质。内容：教师示教铸造模型的复制方法。试验器材：标准石膏模型、雕刀、红蓝铅笔、薄蜡片、型盒、橡皮碗、调拌刀、蒸锅、复模材料、磷酸盐包埋材、专用包埋液、温度计、振荡器、浇铸口成形器、观测器等。步骤和方法：1.工作模的准备根据要求修整石膏工作模，用观测器确定义齿戴入道，画观测线，填除模型上的倒凹，在模型上进行初步设计，并画出支托、卡环、连接体及连接体的位置，用厚度0.5mm的蜡片置于塑料基托区（便于塑料基托与金属网架的结合)。2.复制耐高温铸造模型先将石膏工作模置于水中，让其充分吸水后取出，去除模型表面多余水分，然后把工作模型放在型盒的中心，用间接加热方式熔化琼脂复模材料，使材料熔化后，自然冷却，待其温度下降至50～55℃时，将其从复制盒上方的圆孔注入盒内，注满并略微超出，以补偿冷却后的收缩。待复模材料冷却后，从型盒中脱出工作模，将以调拌好的磷酸盐材料注入复制型盒印模内，同时启动振荡器开关，直至注满印模。磷酸盐模型凝固后脱出印模，自然或放在干燥箱内干燥。注意事项：1)在复模材料加热前，应加入少量自来水以补偿加热过程中的水分蒸发，使其溶化后有一定的粘度和流动性。2)石膏工作模型又复模材料中脱出后，立即灌注磷酸盐材料，以防复模材料\t"/kecheng/2013/_blank"脱水变形。3)注入模型材料和磷酸盐材料时均应注意排出空气，最好应用真空搅拌包埋，以免产生气泡，影响铸造模型质量。4)复制的铸造模型应完整、准确、清晰。对于本试验所涉及到的部分材料，请参见《口腔修复学》教材有关章节。实验二

浸蜡（或涂模型表面增强剂)、支架蜡型的制作包埋目的要求：1.通过示教与试验，初步掌握铸模浸蜡（或涂增强剂)、支架模型的制作、铸道安放及蜡型的包埋方法。2.熟悉支架蜡型的包埋目的和意义。试验器材：耐高温铸模、蜡刀、红蓝铅笔、成品蜡支架和网架、各型蜡条、酒精灯、小蜡刀、调拌刀、电炉、橡皮碗、玻璃板、铸道座、铸圈等。步骤和方法：1.浸蜡：在浸蜡前把铸造模型放入干燥箱两小时（或自然干燥)取出，放入已溶沸的\t"/kecheng/2013/_blank"蜂蜡中浸30～60秒，取出冷却至室温后备用。也可在干燥的铸造模型表面均匀涂布一层模型表面增强剂，待其干燥后备用。2.制作支架蜡型在复制的磷酸盐铸造模型上核对最终设计，并用红铅笔画出支托、卡环连接体、舌杆（或腭杆、侧腭杆、金属基底)和金属网架的位置及伸展范围。支架蜡型的制作各部分连接为一整体。对支架蜡型的要求：（1)支架蜡型的各部分应与铸造模型表面紧密贴合。（2)支托与卡环相连的部位应稍宽稍厚，但不能影响咬合关系，由卡环臂到卡环尖应逐渐减细，以消除应力集中，防止卡环折断。（3)连接杆的位置：后腭杆：宽度约3.5～4.0mm，厚度约1.5～2mm，杆的中份较边缘稍厚。前腭杆：宽约2.5～3.0mm。其边缘薄而圆滑，距牙颈缘约3～4mm。侧腭杆：连接前后腭杆，位于上颌隆突两侧，与腭侧龈缘相距约4～6mm，且与牙弓平行。舌杆：位于下颌舌侧龈缘与舌系带或粘膜皱壁之间，距牙颈缘约3～4mm，其位置视牙槽骨的形态而异，舌杆宽约2.5～3.0mm，厚约1.5～2.0mm，舌杆的横切面呈半梨形。（4)卡环的较坚硬部分和连接体蜡型不能伸入倒凹区。（5)完成的支架蜡型要求结构合理，表面光滑，精致，美观。3.安放铸道：安放铸道主要目的是形成熔金进入铸模腔的通道，带模铸道一般有两种类型，即单一铸道和复数铸道两种。复数铸道的安放方式有两种：一种是将铸道安放在铸型的上方；另一种为倒置铸道，即把铸道安放在铸型的底部。复数铸道的位置安放步骤是：完成蜡型支架后，根据支架蜡型的大小，形状和部位，选用直径约为2～4mm的圆形蜡条形成主铸道，再用直径为1.5mm的圆形蜡条形成2～4个辅助铸道。各铸道的上部均与其相应部位的连接体、固位体或网状结构光滑连接，其下端通过模型底部的孔与铸道座连接。各铸道的长短应大致相等，以便熔化的金属能同时流到铸件的各部分，在模型的四周设几个溢气道，以保证铸造成功。此外，在主铸道与其它铸道的连接处，铸道与支架蜡型的连接处形成光滑连接，便于金属流动，为防止铸金收缩，可在主铸道的中心设置储金库。4.蜡型的包埋：包埋的主要目的是利用包埋材料的热膨胀系数来补偿铸金的收缩。蜡型铸道与铸造座连接后，用毛笔蘸肥皂水除去支架蜡型上的油污，去除蜡型表面的水分，然后用两次法包埋蜡型。（1)内层包埋：分别取石英粉（或刚玉粉)和正硅酸乙酯水解液，按2：1～3：1的粉液比例在小杯内调和，均匀的涂布于支架蜡型、铸道及铸造座上，立即在其表面撒上一些石英粉（100目)，吸出多余液体，然后将铸造模型置于浓氨水密封器皿中（使硅酸乙酯快速水解，加速其凝固)。15分钟后从浓氨水密封器皿中取出模型，用同样的方法进行第二次包埋，15分钟后再次取出模型，进行外层包埋。（2)外层包埋：选择大小适宜的铸圈，将其置于玻璃板上，取适量的外包埋料（粗石英砂与煅石膏的体积比为2：1)，加适量的自来水调和后灌注铸圈，同时在铸造模型上的蜡型部位灌入少量外包埋料，立即将铸造模型倒置式插入已盛有外包埋材料的铸圈中心部位，注意排除空气，同时轻轻敲击铸圈外壳，使其自行就位。注意事项：1)铸件质量很大程度上取决于支架蜡型的制作质量，因此，要求蜡型的制作应十分精细。2)铸道最好呈弧形，尽量避免呈直线，以减少逐渐收缩而引起的铸件变形；总铸道至各分铸道的距离最好相等，总铸道横截面积最好相当于各分铸道横截面之和；应注意铸道的安放与离心力方向一致，以保证铸造成功。3)在进行蜡型内外包埋时，应避免产生气泡。实验三焙烧与铸造目的要求：1．通过示教与实验，熟悉代模铸造的焙烧与铸造方法。2．了解高频感应离心铸造机的工作原理。内容：1．铸圈的焙烧。2．铸造。实验器材：铸造模型铸圈、石膏刀、烤箱、高频感应离心铸造机、钴铬合金、镊子等。步骤与方法：1．加热干燥铸圈：去除铸圈外面的外包埋料和铸圈中心的铸道座，把铸圈倒置于电烤炉内加热，升温到300℃，维持30分钟，使铸圈充分干燥，去蜡。2．焙烧：将铸圈放入烤箱，从300℃开始徐徐加温，升温到700℃，维持30分钟，再升温维持15分钟，即可进行铸造。3．铸造：铸造过程及设备调试见铸造全冠。注意事项：1)铸圈的干燥、烘烤时升温不宜过快，否则会使包埋料裂开甚至炸裂，蜡型破坏，造成铸造失败。2)外包埋料是以石膏为结合剂,烘烤时间过长会使石膏分解,应避免重新烘烤铸造模型.3)铸造时应严格按操作要求和程序进行操作,以保证铸造成功,保护设备.4)铸造口的中心位置不得偏离铸造环的几何中心线.实验四铸件的喷砂、打磨与抛光实验要求：1．通过示教与实验，初步掌握整铸件的喷砂、打磨、抛光技术。2．了解机械打磨抛光和电化学抛光的基本原理。3．了解常用电解液的配方及其性质。内容：1．教师示教铸件喷砂、打磨和抛光。2．学生独立完成一件铸件的喷砂、打磨和抛光。实验器材：铸件、打磨机、砂片、各种类型的砂石针、砂纸圈、绒轮、抛光粉、电解槽、电解液、喷砂机等。步骤和方法：1．铸圈中取出铸件：待铸件自然冷却后，从铸圈中脱出铸件，可用小锤子轻击铸件周围包埋粉，使其脱落，再用小刀或雕刻刀去除铸件表面的大部分包埋材料，使铸件表面基本清洁。2．喷砂：喷砂的目的是清除铸件表面的包埋料，启动喷砂机开关，待气压上升至4kg/cm2时，即可进行铸件的喷砂，在喷砂过程中，要经常改变铸件位置，以去除铸件各部位的包埋料，使铸件清洁。3．切除铸道，打磨铸件：用装在打磨机上的砂片，精心切除铸道，然后用小砂轮磨除铸件上多余的金属部分，如废边、金属瘤等，并修整铸件外形。在打磨中，器材使用由粗到细，以使铸件表面光滑、美观、戴用舒适。此外，支托、卡环连接体的组织面等部位应严禁磨除。4．抛光：抛光的目的是使铸件表面光滑、美观，减少食物残渣在其表面的附着，戴用舒适。此外，经电化学抛光的铸件表面钝化膜尚有抗腐蚀和抗氧化作用。(1)机械打磨抛光用绒轮和氧化铬对以打磨好的铸件表面各部位进行抛光，直至具有较高的光泽度为止。(2)电化学抛光(电解抛光)电化学抛光的基本原理是在特定的电解液中，使铸件表面被电解溶化，溶解的金属和电解液形成薄膜覆盖在高低不平的铸件表面上，凸起部分较凹陷部分薄,因此突出部分的电流密度大于凹陷部分的电流密度，密度大处的金属溶解快，凹陷部分溶解慢，已达到切削铸件表面细微粗糙面之目的。电化学抛光的步骤和方法如下：把经打磨、抛光之铸件放入盛有蒸馏水的玻璃皿中，再将玻璃皿置于超声波清洗剂中震荡5—10分钟，清洁铸件。去除铸件，用干净吸水纸除其表面水分、干燥、预热电解槽中电解液（60—70℃)，把抛光清洁的铸件挂在正极（负极为铅板)，正负极相距4毫米，调节电流强度，电解约5—10分钟，取出铸件，用热水清洗，再把铸件放入10%的苛性液（NaOH)中震荡清洗5—10分钟，中和铸件上残余的电解液，取出铸件。注意事项：1)在取出铸件、切割铸道、打磨铸件时应仔细、防止铸件变形或损坏铸件，并注意安全。2)喷砂的气压以4—8kg/cm2为宜，过大会使铸件受损，过小则去除氧化物及包埋料困难