pv2.0主板技术规格书

送：■台式产品中 ■行业台式产品中 ■客户服务中 ■供应品质管理 拟制：认证工程师： 文件序号 日期产品种类：主型号及版本 Q170mATXMBPECSQ170-P评测工程师：供应厂商：制造厂商/生产厂商：同方（精英2、贵司产品变更，必须向提出申请，待批准后方可交付：主板使用后I/O厂商自带挡片，型 20-340-KQ1070 □备注：如果使用厂商自带挡片，则需同时在下面的“附件”1I/O片12主板BIOSBIOS（BIOS应有影响EMI的选项）对应驱动光盘路径（按操作系统分类1、EMI&WHQL结果辐射骚扰BB六类非平衡五类非平衡2.1、适用机部件适用的同方整机机型、部件的信整机产品同方CCC号通用台式机CCC序号整机产品同方CCC报告号1IN网口个数：130M-1GEMI号1G-6GEMI号□百兆传告□千兆传号2板（PCB*興CQC燃烧UL3机型最高4****5*1000M集成3、有害物铅镉六价 多溴二苯▲○○○○○：表示该有害物质在部件所有均质材料中的含量均在GB/T26572-2011规定的▲：表示该有害物质至少在该部件的某一均质材料中的含量超出GB/T盟RoHS指令（包括其豁免条款。×：表示该有害物质至少在部件的某一均质材料中的含量超出GB/T26572-规定的限量要求，且也不符合欧盟RoHS指令（包括其豁免条款注1：新厂家引入要求提供环保并加盖公章注2：新部件引入要填写“有害物质或元素的名称及含量标识”表，并提供相注3：部件变更（有料件变更时）要求填写“有害物质或元素的名称及含量标注4：产品不需要填写此表4台式主板节能和能效指（主板可装配CPU类别可为多2能报告中每类的最高配

主板新品引入按照B配置：新主板+双核最高主频CPU+集显+4G内存 LINUX三种操作系统主板型号 ；制造商 BWIN7在空闲状态下：一级≤31.0W;二级≤45.0W; 主板可装配CPU双 型号 GHz制造商B类 WIN8.1在空闲状态下：一级≤31.0W;二级≤45.0W; B类 主频 GHz制造商□双 型号主板可装配B24.23LINUX操作系统在空闲状态下：一级≤31.0W;二级 三级主频 3.4GHz制造商主板可装配双 型号 6方+企业自己共同出具（第必须是CNAS；企业自己出具报定型检验报告模板参考TFPC/DD-N-08《方电脑产品定型检验和周期检验规范》第1.5版本附录《产品定型周期检验报告》的模板。6.1（GB/T9813-1P23电源（除电源适配器456P789幅射骚扰应符合GB9254-2008且检测值低于B级标准线4I/OLCDP符合GB9254-2008且低于B5dB(µV骚扰应符合GB9254-2008于B4dB(µVP谐波电流应符合17625.1-抗扰度应符合GB/T机箱、I/O扰机箱（笔记本和扰浪涌（冲击(运行burnintest版本PPP台式机所有部件和服务器机箱和笔记PP落PP应符合GB/T26572-2011、GB/T26125-2011、P应符合GB28380-2012PGB20943-2007应符合GB28380-2012GB20943-2007HJ/T313-2006P1：2：部件的定型检验报告参考选取整机定型检验报告模板的相关部分出具。注3：判定格式：通过—P；不通过—F；不适用—N。4：注6：本技术规格书仅适用实物物料，CPU及虚拟物料无技术规格书，相关信息在验一 技术规 SKYLAKE-SLGA PCBPCBPCBPCBModelPCBVRDVRM AXG 3Main .APW8812 Dual2133TotalMAX1ECCICName& ICSUPERIT8625E-BX..LQFPICName& ICA0..QFNICName&REALTEKIC6AMPVGA ICF/WVGACONV.QFNOnboardOnboardUSBICName&BIOSWINBOND/W25Q64FVSSIGTotalUSB2PCSHeaderTotalUSB6PCSports/1PCSHeaderOnboardYESPCI-E1PCI-E1PCIEPCI-E11MiniPCIEMiniPCIEM.2M.21RearAudioFrontMonoFrontFrontFrontWIFI/BT/LANCaseThermalMOSTWELL/HI-RAIDWakePowerACPIRTCOnboardPS/2MotherboardMainComponentChipset ICPCH.SKYLAKE-HQ170D1. SKYLAKE-SMemorytype:DDR4Supportmax支持CPU最大功率 （6）SupportUSB:Support6pcs3.0PortsforConn/6PortsforHeader---USB2.0*2pcs(4口A:AUDIO 5.1ChannelA:LANOnBoard WGI219LMA:LANEEPROM A:BIOS(A:B:C: A: A:B: A:B:A: B:C:CLOCKCHIP A:C: A:C: A:C:PCIEto T8893EA:VGABridge A:ectroniccomponentMOSFET(QCH1,QCH2,QCH3MOSFETN-Rds(on)=7mOHM.KPAK.....LEAD-MOSFETN-CH.PK516BA..OHM.POWERDFN5X68P...MOSFETN-LEAD-A:B:NIKO-C:MOSFET(QCL1,QCL2,QCL3MOSFETN--TRG..Vds=30V,Vgs=20V.Id=70A.Rds(on)=3mOHM.DFN5X6 LEAD-MOSFETN-CH.PK650BA..Vds=mOHM.POWERDFN5X68P.....MOSFETN-CH.QM3116M6..Vds=mOHM.PRPAK5X68P FREE.A:B:NIKO-C: MOSFETN-Rds(on)=7mOHM.KPAK.....LEAD-MOSFETN-CH.PK516BA..OHM.POWERDFN5X68P...MOSFETN-LEAD-A:B:NIKO-C: MOSFETN-CH.SM4364NAKPC-s(on)=5.7mOHM.KPAK -FREE.MOSFETN-OHM.POWERDFN5X68P....A:B:NIKO-C:MOSFETN-CH.QM3110M6..Vds=mOHM.PRPAK5X68P...LEAD-MOSFET_PCH MOSFETN-Rds(on)=7mOHM.KPAK.....LEAD-MOSFETN-CH.PK516BA..OHM.POWERDFN5X68P...MOSFETN-LEAD-A:B:NIKO-C:MOSFET_PCH MOSFETN-CH.SM4364NAKPC-s(on)=5.7mOHM.KPAK -FREE.MOSFETN-OHM.POWERDFN5X68P....MOSFETN-CH.QM3110M6..Vds=mOHM.PRPAK5X68PLEAD-A:B:NIKO-C:MOSFET_OTHERS_H2)MOSFETN-Rds(on)=7mOHM.KPAK.....LEAD-MOSFETN-CH.PK516BA..OHM.POWERDFN5X68P...MOSFETN-LEAD-A:B:NIKO-C:MOSFETMOSFETN--TRG..Vds=30V,Vgs=20V.Id=70A.Rds(on)=3mOHM.DFN5X6 LEAD-A:B:NIKO-3,QCGL4)MOSFETN-CH.PK650BA..Vds=mOHM.POWERDFN5X68P.....MOSFETN-CH.QM3116M6..Vds=mOHM.PRPAK5X68P FREE.C:ECAP_CPU_IN ECAP_CPU(EC23,EC24,EC25,EC2 E/C -55℃to+105℃;ESR:6.0mΩ(at100KHz)A:B:C: E/C -55℃to+105℃;ESR:6.0mΩ(at100KHz)A:B:C: OperatingTemperatureRange:--55℃ESR:6.0mΩ(atA:B:C: E/C-55℃to+105℃;ESR:2.38Ω(at120Hz);0.28Ω(atA:C:(EC3,EC5,EC7,EC10,EC56,EC57)E/C-55℃to100ktoA:B:C: POWER B:C: JUMPERSANDCONNECTORSCPUSOCKET A:B:C:(DIMM1,DIMM2, SOCKET.DDR4..288P4RA:B:□C 16X..164P180D W/TWOSIDELOCK.A:PCIE_ A:B:C: 16X.164P180D.BLACKA:B: )A:B:C:3,SATA4)A:B:HI-C: )CONN.D-TYPEMTIN..9P2RA:B:FEN )A:B:C:VGAConnector CONN.D-TYPEFMTIN..15P3R90D.BLUEA:B:C:LPTConnector FrontUSB3.0 USB3.0.PIN20A:RearUSB3.0 A:B: CONN.USB(3.0)DUALPORT+LAN..32P90D.A:B:FrontUSB2.0 F_USB1,F_USB2HEADER...5*2 A:B:C:RearUSB2.0 Audio JACK90DBTX.TRIPLEA:B:C:PS/2Connector CONN.DUALPORTMINIDINFM..6P*290D...GR+PRA:B:C: A:B:C: A:B:C: A:B: RM..4P2R180D...BLACKA:B:C: BT)..2PA:B: A:B:□C: Front A:C: HEADER...5*2 A:C: CLR_CMOS_HWHEADER...3*1A:C: HEADER...3*1 A:C: BIOS_SOCKET TPM/TCM_