zxun img-bc ch理论基础设备硬件介绍

研讨议题硬件连接开发背景介绍ETCA平台硬件组成介绍iMG硬件介绍典型配置V3平台实现MGW的不足之处机框种类多V3有5种机框：BPSN、BCSN、BGSN、BUSN、BCTC集成度低采用BGSN单机框只能支持8000Erl，单机架3框时只能提供16KErl(1BCTC+2BGSN)；TDM交换网和IP交换网均需要1个机框实现；机框提供的槽位太少，单机框为17个，单机架仅能提供51个槽位单板处理能力低IP接口板，GIPI只能出1个GE口，处理500M流量；VTCD只能处理1200路TC；MRB独立，只能通过TDM放音，导致必须配置大T网，成本高；SDTB板只能处理2个155，并且EC非POOL实现；框间级联带宽低IP框间级联带宽仅有1个GE能力，是系统扩展的瓶颈；单板资源少各单板只有1个GE、4KTS，无法支撑后续 发展ETCA平台的特点机框ETCA

是一种机框前后独立对插采用前后独立对插的方式，可用槽位大大增加，单框可用槽位是28个借鉴ATCA前插槽位兼容ATCA，后插槽位自定义槽位容耗大前插槽位支持250W，后插槽位支持80W单板处理能力强MP单板采

片方案；声码转换单板采用多核DSP；IP接入单板采用多核CPUETCA硬件架构Base面交换板业务处理刀片（包括OMP）背板ATM接口板TDM接口板IP接口板资源刀片(DSP阵列)OMM

服务器刀片前插单板后插单板Fabric面交换板T网交换板ETCA平台架构机框特性前刀片+后接口；IP交换板堆叠方式；主备独立Update通道三个交换平面：Base交换平面/Fabric交换平面/TDM交换平面刀片卡1234567891011121314刀片卡刀片卡刀片卡刀片卡刀片卡刀片卡刀片卡刀片卡刀片卡刀片卡刀片卡刀片卡刀片卡接口卡1516171819202122232425262728接口卡接口卡接口卡Base交换卡Base交换卡Fabric交换卡Fabric交换卡TDM交换卡TDM交换卡接口卡接口卡接口卡接口卡背板背板资源槽位Base平面Fabric平面TDM平面UpdateIPMB1～142×GE2×GE16K1×GE+I2C115～18/25～282×GE4×GE16K1×GE+I2C119～2026×GE+2×10GE2×GE/1×GE+I2C121～222×GE2×10GE/34×GE/1×GE+I2C2823～242×GE/22×16K1×GE+I2C1背板能力面每个槽位 面业务带宽支持GE、10GE接入控制面每个槽位控制面GE接入TDM每个槽位最大允许接入16K时隙时钟分发背板支持时钟分发，支持8K、PP2S、25MiMG硬件介绍研讨议题开发背景介绍ETCAG平W台单硬板件介组绍成介绍典型配置硬件连接机架整机采用V4

机柜宽600，深800，高2200机柜有效空间为46U（1U=44.45mm）每个机柜最多可配置3个ETCA机框空机柜重量约135Kg，满配置时重量约400Kg机柜采用单开门方式，开孔率为51％，带防尘网机柜满足最大8KW的散热要求同时支持ATCA、ETCA机框支持交换机、KVM、磁阵等外购件配置支持多网元共架ETCA机框业务插箱宽度为19英寸，高度为10U，深度为493mm风扇置于机框顶部，采用抽风方式散热由机框、前插单板、后插单板背板组成前后插可分别配置14块单板，前插作业务处理，后插作接口及交换采用BETC/2背板，实现

总线互连机框部件BSWCMMBSWCMM电源采 路冗余电源输入，保证可靠性风扇采用大功率风扇，分三组，2组为前插散热；1组为后插散热，支持转速调节机框管理沿用ATCA架构，机框管理部件CMM集成在BASE面交换板；机框数据模块CDM在机框电源插盒中CMM负责管理机框硬件管理，如单板上下电控制、机框硬件地址配置、环境监控等CDM

CDMFAN

FANIPMBIPIIPIMPB

MPB GPB

GPBGPB

GPBDTI

DTI

API

APITSW

TSW

FSW

FSWiMG单板功能框图控制面处理系统（ATCA刀片）面处理系统（ATCA刀片、DSP阵列）背板操作系统（OMP、OMMServer、）（ATCA刀片）接口和链路处理模块控制面交换模块（含CMM和OMM后插

）后插单板面交换模块（含时钟模块）前插单板电源系统（电源输入控制、风扇控制、

）控制面交换板BSW为机框中的每一块业务单板提供一条GE交换通道框内交换板之间，采用2组Hig总线互联，流量达到20G。框间出4个GE级联口，采用堆叠方式分别和其他框的交换单板相连，框间流量可以达到4Gbps集成CMM模块和OMM后插卡模块4*GE级联控制面交换

（含单板主

控处理器）26*GE，去业务板27*I2C去业务板板调试网口1*FE2*FE去控制面交换背板2*10G

，去邻板CMM（含处理器

）PCI

EVGA、USBOMC网口2*GEVGA、USBOMM后插卡面板面交换板FSW对前插业务单板每一个槽位提供2*GE，对后插业务单板每一个槽位提供4*GE面板出2个10GE级联光口，提供3框级联集成时钟模块，为系统提供时钟2*10GE级联面交换24*GE，去业务板24组时钟去业务板板背板2*10G，去邻板PTP输入2组时钟输入GPS输入面板处理器单元2*GE去控制面3组时钟输出时钟模块TDM交换板TSW对框内提供128K时隙交换框内每个槽位提供一条Serdes接口，最大可接入16K时隙从面板出4个16K级联光口背板TSW交换矩阵面板4*32KSerdesto

TSW22*16K

Serdesto

NodeESDHSTDM交换矩阵2*1.31G8K

Serdes8*CSTM-1光口4*16K

光口8K

CLK2MHZCLK通用处理刀片GPB采用平台SBCJ单板，基于in Jasper

四核处理器，采

CPU设计，CPU主频2.13G；最大支持24G内存，提供2块73G

SAS硬盘接口（可以根据应用更换为更大容量），支持主备工作方式。GPBB0能够完成OMP、CMP、SMP、RMP、NMP多项功能。GPBX1用作内置的

服务器。SBCJ刀片提供双路CPU，每个CPU包含4个2.13G的核；而V3平台的

MPX86/2单板CPU主频1.4G，一块单板两个模块；SBCJ的主频为MPX86/2单板的6倍。考虑到多核之间通讯对性能的影响，SBCJ的性能为MPX86/2的4~5倍。当前MPX86/2作为CMP时能够处理16W用户，作为SMP时能够处理约32W用户的信令。则SBCW作为CMP时能够处理64W～80W左右的用户；作为SMP时能够处理128W~160W用户的信令。处理刀片MPBMPBA0:语音码型变换板，实现TC、RTP、 资源功能采用2个 加母板布DSP的方式，单板最多可以布24片DSP。可以提供6000路AMR+RTP/UP，V3平台的VTCD_2板可以提供1200路AMRTC+RTP/UP，性能提高约4倍以上。MPBA1:传真编码转换板，实现传真及数据业务处理完成用户面数据业务处理、G3传真、T38传真一块单板能够处理72路的IWF数据业务，同时能够处理480路的T38业务。IP接口板IPIIPI：IP

Processing

Interface通过配置不同的 实现不同的接口接入及处理单板类型说明备注IPIA0IP接口板A0，实现2*GE

的IP媒体面及2*GE

的信令流处理，同时提供电口及光口IPIA1IP接口板A1，实现32*IP

overE1/T1的 面及信令流的接入及处理ATM接口板APIAPI：ATM

Processing

Interface通过配置不同的 实现不同的接口接入及处理功能从APBE_2平移，性能同V3单板单板类型说明备注APIA0ATM接口板A0，实现ATM的4*STM-1接入及处理APIA1ATM接口板A1，实现32*ATMover

E1/T1的接入及处理TDM接口板DTI&SDIDTI：Digital

Trunk

InterfaceSDI：Sonet

Digital

trunk

Interface通过配置不同的 实现不同的接口接入及处理单板类型说明备注DTIA0电中继接口板，实现32*E1/T1中继接入，不带EC，64路HDLC及MTP2处理DTIA1电中继接口板，实现32*E1/T1中继接入，带EC，64路HDLC及MTP2处理SDIA0光数字中继接口板，实现8*CSTM-1中继接入，不带EC，256路HDLC及MTP2处理SDIA1光数字中继接口板，实现4*CSTM-1中继接入，带EC，256路HDLC及MTP2处理iMG(V4)硬件介绍研讨议题开发背景介绍ETCAG平W台单硬板件介组绍成介绍典型配置硬件连接控制面级联控制面交换控制面交换业务单板1业务单板2控制面交换控制面交换业务单板1业务单板2控制面交换控制面交换业务单板1业务单板2主框从框2从框12*10GEGETrunk最大五框级联面交换面交换业务单板1业务单板2面交换面交换业务单板1业务单板2面交换面交换业务单板1业务单板2主框从框2从框1面级联最大三框级联2*10GE10GEGETrunkTDM级联：双框互联32K32K框内128KETFSETFS框1框内框2

128K框间级联时隙为64K带集中比，T网接续时需要考虑级联资源总交换能力为256KTDM级联：三框互联框1框232K32K

32K框内128KETFSETFSETFS框内128K框3框内128K框间级联时隙为96K带集中比，T网接续时需要考虑级联资源总交换能力为384KTDM级联：五框互联框1框416K框内128KETFSETFS框516KETFS框316KETFS框216KETFS框内128K框内128K框内128K框内128K3.这种接法，TDM没有集中比每个从框最多接入16K时隙面互联最多还是三框适用于大量E1接入的场景时钟级联每对FSW的时钟模块输出三组时钟，可级联3个扩展框FSW的时钟模块可实现类似CLKD功能，实现 参考时钟的分发小于等于4框时，采用如下级联方式：交换板交换板交换板交换板交换板交换板交换板交换板含完整时钟功能的交换板仅含时钟

接入的交

换板时钟级联大于4框时，采用如下级联方式：交换板交换板交换板交换板交换板交换板交换板交换板交换板交换

板交换板交换板含完整时钟功能的交换板仅含时钟接入的交换板仅含时钟接入的交换板iMG硬件介绍研讨议题开发背景介绍ETCAG平W台单硬板件介组绍成介绍典型配置硬件连接iMG的组网方式ZXUNMGWUCSServerPSTNCDMA2KVMGWWCDMAVMGWAiMSCVMSCe/VMSCSIP承载

宽带信令TDM承载窄带信令MGW网元涉及到的承载类型有：TDM电路承载、RTP承载、ATM承载。提供Iu_CS，Ap、Mc/XX/39，Nb/YY等接口，MGW

需要配置

资源、声码器资源、回声消除资源等。依据MGW的不同组网方式，MGW可以分为端局VMGW、关口局GMGW以及端局和关口局合一几种情况，一般还内置SG功能。单板及处理能力汇总序号逻辑单板配置说明处理能力1OMP由SBCJ实现，用于操作 及管理每个系统配置1对2SMP由SBCJ实现，用于实现信令处理240条64K链路/模块；或16条2M链路/模块3CMP由SBCJ实现，用于实现业务处理720K标准BHCA/模块4RMP由SBCJ实现，用于实现资源管理5NMP由SBCJ实现，用于实现NNSF功能NNSF时，每个系统配置1对6BSWA0BASE面交换板，每个BETC框配置一对为ETCA机框提供控制面交换，同时提供3框互连7FSWA0Fabric面交换板，每个BETC框配置一对为ETCA机框提供 面交换，同时提供3框互连8TSWA0存在T网交换时，每个BETC框配置一对为ETCA机框提供TDM交换，同时提供3框互连9IPIA0根据组网及ERL配置处理能力：

AMR：20,000路/对；

G.711：1,0000路/对。10IPIA1根据组网及ERL配置。对内1个FE，每板4个子单元。每个CPU

对外出3个E1。采用CRTP压缩，每个E1承载120路EVRC/AMR会话或40路G.711会话。一块INLP最多出12个

流E1，支持：EVRC/AMR会话：1560路/块；G.711：480路/块11DTIA0根据组网及ERL配置语音中继32条E1(T1)/块；随路中继12条E1(T1)/块单板及处理能力汇总（续）12DTIA1根据组网及ERL配置语音中继32条E1(T1)/块；随路中继12条E1(T1)/块；带EC功能13MPBA0根据组网及ERL配置。每板24个子单元每个子单元处理能力：RTP：1200；TC

：350；TONE：1000；CONF：360；DTMF：36014MPBA1根据组网及ERL配置Ap口时120路/块；

A口时20路/块；Ap+A口混合组网时20路/块。14SDIA0根据组网及ERL配置语音中继504条E1或672条T1（15624个电路）；随路中继12条E1(T1)/块15SDIA1根据组网及ERL配置语音中继252条E1或336条T1（7812个电路）；随路中继12条E1(T1)/块带EC功能单框成局风扇插箱1234567891011121314前插板M

P

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0M

P

B

A

0M

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B

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0G

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1GPBB0GPBB0M

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1M

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B

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1后插板SDIA0SDIA0SDIA0SDIA0TSWA0TSWA0FSWA1FSWA1BSWA0BSWA0IPIA0IPIA0APIA0APIA0BETC每户平均忙时话务量为：0.025

ErlA口TDM承载，光中继Nb口全IP，AMR编码单框满配VMGW局，可以处理100万用户单机架满配每户平均忙时话务量为：0.025

ErlA口TMD承载，光中继Nb口全IP，AMR编码单框满配VMGW局，可以处理360万用户风扇插箱1234567891011121314前插板M

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0M

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0M

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1后插卡S

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