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微细加工之精粹——LIGA技术回顾冲压模的微细铣削微细钻削加工仪器仪表制造中的微细冲压基于超精密加工的微细机械加工技术微细车削加工微细磨削加工微细钻削加工微细铣削加工微细冲压加工基于超精密加工的微细电加工技术微细电加工1986年德国卡尔斯鲁原子能研究所发明一种三维微细加工技术——LIGA技术主要内容LIGA技术概述1LIGA技术工艺流程

2准LIGA技术工艺流程3LIGA技术和准LIGA技术比较4LIGA技术应用5LIGA技术概述1LIGA塑铸Abformung光刻Lithographie电铸GalVanoformungLIGA技术概述1LIGA应用范围微型机械显微光学集成光学执行机构化学医药生物技术传感器……基于MEMS的加速计微流体传感器LIGA技术特点优点可制造较大高宽比微结构可制作复杂图形结构，总体精度在m和亚m量级加工材料广泛大批量复制生产缺点成本高工艺步骤复杂不灵活光刻•同步辐射X光•Au掩膜板•PMMA光刻胶电铸塑铸第一步光刻（X-rayLithography）同步辐射X射线通过掩摸辐照到涂在电镀基底上的厚抗蚀剂上进行曝光,然后对曝光的抗蚀剂显影，形成抗蚀剂图形LIGA技术工艺流程

2光刻•同步辐射X光•Au掩膜板•PMMA光刻胶电铸塑铸LIGA技术工艺流程

2第二步电铸（ElectroformMould）进行电铸，去掉电镀基底和作为图形的抗蚀剂，得到一金属微结构型版光刻•同步辐射X光•Au掩膜板•PMMA光刻胶电铸塑铸LIGA技术工艺流程

2第三步塑铸（Electroformstructures）是一个回流铸塑高分子材料过程，即在导电塑料基底上形成电绝缘结构。最后通过电铸做成金属结构元件SU8胶光刻显影电铸去胶基于SU8胶的紫外准LIGA技术制作机械手表零件准LIGA技术工艺流程3特点LIGA技术UV-LIGA技术（准LIGA技术）光源X射线紫外线光刻胶PMMA正性或负性光刻胶深宽比100左右，最高达50010左右，最高达30胶膜厚度最高1000μm最高300μm生产成本较高较低，约LIGA技术的1/10生产周期较长较短最小尺寸亚微米一微米至数微米侧壁垂直度可大于88.9°可达88°以上加工材料金属、陶瓷、塑胶等金属、陶瓷、塑胶等LIGA技术和准LIGA技术比较4数位MEMS麦克风裸晶尺寸演变自2006年起减少80%面积LIGA技术应用52mm马达微型直升机纳米光刻胶结构大高宽比镍结构三个镍材料的微型齿轮电磁驱动微马达“米”字镍结构模具1微米直径金结构微孔陶瓷微型齿轮总结LIGA技术X光光刻电铸塑铸

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