AFG实验室切片制作流程与案例分析-课件

AFG实验室切片实验流程与案例分析AFG实验室切片实验流程与案例分析20décembre2022asteelflash1切片试验流程开始1样品切割2封胶调配3真空含浸（包埋）4烘烤固化5研磨抛光6微腐蚀7显微观察8报告编制结束16décembre2022asteelflash1切片20décembre2022asteelflash2AFG实验室切片制作16décembre2022asteelflash2AF20décembre2022asteelflash3样品切割AFG实验室：采用BuehlerIsomet

1000精密切割机对样品进行切割廠商:BUEHLER型號:ISOMET1000切割出的样品须符合样品包埋盒的尺寸1.具有完整切割能力，可不破坏样品结构进行切割；2.切割材质广泛，包括：岩石、塑料、生物材料、矿物质、陶瓷、电子元件、金属；3.最大转速为1000转/分赛宝实验室：采用ZINIZ210金相取样机对样品进行切割16décembre2022asteelflash3样品20décembre2022asteelflash4样品切割16décembre2022asteelflash4样品20décembre2022asteelflash5样品切割16décembre2022asteelflash5样品20décembre2022asteelflash6封胶调配AFG实验室：采用FA2204B电子天平对封胶的称量采用电磁平衡式传感器技术来进行研制的，它具有高精度、环境适应性强等特点，（称量范围为220g，去皮范围为220g，精度为0.0001g）性能稳定，反应速度快AFG使用的灌封胶为buehler环氧树脂，

赛宝实验室使用的灌封胶为特鲁利环氧水晶胶（固化时间不稳定）赛宝实验室：赛宝实验室所用灌封胶是特鲁利环氧水晶胶，对于环氧树脂与固化剂没有严格的配比要求，赛宝实验室不对灌封胶进行称量16décembre2022asteelflash6封胶20décembre2022asteelflash7

真空含浸（包埋）AFG实验室：采用CastN‘Vac1000真空浸渍机对样本抽真空从样品中抽出空气，减少样品与固化胶之间的缝隙，这样一来即使研磨/抛光脆弱的样本也不会受损可同时对几个样品进行包埋

包埋时间为30分钟16décembre2022asteelflash7真20décembre2022asteelflash8

包埋盒包埋樣品

真空含浸（包埋）16décembre2022asteelflash8包20décembre2022asteelflash9烘烤固化AFG实验室：采用STWZ远红外鼓风烘干箱对样本烘烤固化

将样品投入烘箱进行烘烤，使灌封胶加速固化。当要采用烘烤加速固化时，应向胶体供应商询问烘烤温度标乐EPOKWICK环氧树脂组---烘烤固化35℃-38℃，固化时间1.5-2小时并非所有灌封胶均可以使用烘烤的方法进行加速固化，当不能烘烤固化时，应在实验室室温条件下固化赛宝实验室：采用DZF-6020真空干燥箱对样本烘烤固化16décembre2022asteelflash9烘烤20décembre2022asteelflash10研磨抛光AFG实验室：采用BuehlerEcoMet250+AutoMet250研磨抛光机、砂纸、抛光布及相应抛光液对样品研磨抛光

稳定和可重复的样品制备，能够进行手动及半自动样品制备可同时进行多个样品的研磨，提高效率研磨抛光机廠商:BUEHLER型號:EcoMet250+AutoMet250赛宝实验室：采用ASIDA爱思达双盘研磨机（手动研磨抛光），砂纸、抛光布采用的是特鲁利供应的，抛光液是Buehler供应的16décembre2022asteelflash10研20décembre2022asteelflash11研磨抛光砂纸、抛光布及抛光液廠商:BUEHLER砂纸、抛光布抛光液0.05um抛光液3um抛光液16décembre2022asteelflash11研20décembre2022asteelflash12AFG样品研磨抛光步骤步骤表面磨料润滑液压力时间转速1砂纸P180水25N研磨至即将观察位置300~400rpm2砂纸P600水25N1~3min300~350rpm3砂纸P1200水20N1~3min300~350rpm4砂纸P2500水20N1~3min300~350rpm5抛光布3um金刚石悬浮液/20N1~2min100rpm6抛光布0.05um金刚石悬浮液/15N1~2min100rpm研磨抛光16décembre2022asteelflash12A20décembre2022asteelflash13赛宝样品研磨抛光步骤步骤表面磨料润滑液时间转速1砂纸P180水研磨至即将观察位置300~400rpm2砂纸P400水1~3min300~350rpm3砂纸P1200水1~3min300~350rpm4砂纸P2000水1~3min300~350rpm5抛光布1um金刚石悬浮液/1~2min100rpm6抛光布0.05um金刚石悬浮液/1~2min100rpm研磨抛光16décembre2022asteelflash13赛20décembre2022asteelflash14------基铜腐蚀腐蚀液配置：纯水：氨水：双氧水=40：20：1基铜上再镀铜：如果基层铜与电镀铜之间的层与层看不清楚而又要求测量电镀铜的厚度。如果切片仅用于检查空洞或其它目的时，可以不要求微蚀处理。镍上再镀金和基层铜上再镀镍：如果金与镍或镍与铜层相连看不清楚而又要求测量金或镍厚度。基铜上镀铅锡：如果铅锡与铜之间看不清楚而又要求测量铅锡厚度。------基铜与焊锡腐蚀

腐蚀液配置：纯水：氨水：双氧水=40：20：1（基铜腐蚀）

酒精：盐酸=5：1（焊锡腐蚀）焊接后形成的IMC层厚度测量微腐蚀16décembre2022asteelflash14-20décembre2022asteelflash15显微观察AFG实验室：采用LeicaDM2500M金相显微镜对切片样品进行检测仪器型号：LEICADM2500M金相显微镜外尺寸：500mm*340mm*640mm放大范围：50X-1000X成像模组：DFC425C制冷型5百万像素

赛宝实验室：采用NIKON-L200金相显微镜对切片样品进行检测16décembre2022asteelflash15显20décembre2022asteelflash16切片样品显微观察16décembre2022asteelflash16切20décembre2022asteelflash17镀层测量Zoomout50XZoomout200XZoomout500XZoomout1000X

腐蚀后测量显微观察16décembre2022asteelflash17镀20décembre2022asteelflash18案例分析16décembre2022asteelflash18案20décembre2022asteelflash19金相检测------案例分析（Cypress）ZOOMOUT200X

ZOOMOUT500X

abnormalcanbeseenZOOMOUT1000X

ZOOMOUT500X

什么成分？为什么基铜与镍层出现空洞？案例分析16décembre2022asteelflash19金20décembre2022asteelflash20

SEM+EDX检测------案例分析（Cypress）Ni含量27.68%Ni含量90.12%Why？案例分析16décembre2022asteelflash2020décembre2022asteelflash21

SEM+EDX检测------案例分析（Cypress）Cu含量13.31%Cu含量53.37%灌封胶里为何含有Cu？案例分析16décembre2022asteelflash2120décembre2022asteelflash22PCBA样品名称:PateoA1030C-2CPUP/N:6101911000911PA-B数量:2pcsD/C:Sample1:1213(CrossSection);Sample2:1217(Dyepenetration)切割后观察部位PCBA案例分析

案例分析（PateoCPU）16décembre2022asteelflash22P20décembre2022asteelflash23X-RayTestSample1-forCrossSectionSample2-forDyePenetration案例分析16décembre2022asteelflash23X20décembre2022asteelflash24CrossSection案例分析16décembre2022asteelflash2420décembre2022asteelflash25TheSolderballspicturesarenamingflowingarrow案例分析16décembre2022asteelflash25T20décembre2022asteelflash26A1~5-50xA21~24-50xA16~20-50xA6~10-50x案例分析16décembre2022asteelflash26A20décembre2022asteelflash27A4-200xNoabnormalobservedA4-BGA-500xCrackedcanbeseenA4-PCB-500xNoabnormalobserved案例分析16décembre2022asteelflash27A20décembre2022asteelflash28A4A4-BGA-1000xNoabnormalobservedA4-PCB-1000xNoabnormalobserved案例分析16décembre2022asteelflash28A20décembre2022asteelflash29A12-200xNoabnormalobservedA12-BGA-500xCrackedcanbeseenA12-PCB-500xNoabnormalobserved案例分析16décembre2022asteelflash29A20décembre2022asteelflash30A12A12-BGA-1000xCrackedcanbeseenA12-PCB-1000xNoabnormalobserved案例分析16décembre2022asteelflash30A20décembre2022asteelflash31DyePenetration案例分析16décembre2022asteelflash3120décembre2022asteelflash32BGA1BGA2BGA3案例分析16décembre2022asteelflash32B20décembre2022asteelflash33DyeandPryfailuremodeclassification案例分析16décembre2022asteelflash33D20décembre2022asteelflash34BGA1案例分析16décembre2022asteelflash34B20décembre2022asteelflash35Solderinsufficientpicture案例分析16décembre2022asteelflash35S20décembre2022asteelflash36DyePenetrationpicture案例分析16décembre2022asteelflash36D20décembre2022asteelflash37Abnormalpicture案例分析16décembre2022asteelflash37A20décembre2022asteelflash38BGA2BGASidePCBSide案例分析16décembre2022asteelflash38B20décembre2022asteelflash39BGA2BGASide-35xNoabnormalobservedPCBSide-35xNoabnormalobserved案例分析16décembre2022asteelflash39B20décembre2022asteelflash40BGA3BGASidePCBSide案例分析16décembre2022asteelflash40B20décembre2022asteelflash41BGA3BGASide-35xNoabnormalobservedPCBSide-35xNoabnormalobserved案例分析16décembre2022asteelflash41B20décembre2022asteelflash42BGASampleinformationD/C:1217(2pcs),1213(1pcs)NoreflowBGACrossSection案例分析16décembre2022asteelflash42B20décembre2022asteelflash43Sample1(D/C:1217_firstrow)A1~5-50xNoabnormalobservedA3-200xNoabnormalobservedA3-1000xCrackedcanbeseen案例分析16décembre2022asteelflash43S20décembre2022asteelflash44Smaple1(D/C:1217_secondrow)B1~5-50xNoabnormalobservedB2-200xNoabnormalobservedB2-500xCrackedcanbeseen案例分析16décembre2022asteelflash44S20décembre2022asteelflash45Sample2(D/C:1217_firstrow)A1~5-50xNoabnormalobservedA1-200xNoabnormalobservedA2-500xCrackedcanbeseen案例分析16décembre2022asteelflash45S20décembre2022asteelflash46Sample2(D/C:1217_secondrow)B1~5-50xNoabnormalobservedB5-200xNoabnormalobservedB5-500xCrackedcanbeseen案例分析16décembre2022asteelflash46S20décembre2022asteelflash47Sample3(D/C:1213_firstrow)A8~12-50xNoabnormalobservedA10-200xNoabnormalobservedA2-1000xCrackedcanbeseen案例分析16décembre2022asteelflash47S20décembre2022asteelflash48Sample3(D/C:1213_secondrow)B6~10-50xNoabnormalobservedB8-200xNoabnormalobservedB8-500xCrackedcanbeseen案例分析16décembre2022asteelflash48S20décembre2022asteelflash49Sample3(D/C:1213_secondrow)B7-200xCrackedcanbeseenTakingphotounderlightfieldconditionB7-200xCrackedcanbeseenTakingphotounderdarkfieldconditionB7-500xCrackedcanbeseenTakingphotounderlightfieldconditionB7-500xCrackedcanbeseenTakingphotounderdarkfieldconditionSoldermask?案例分析16décembre2022asteelflash49S20décembre2022asteelflash50Thanks!16décembre2022asteelflash50TAFG实验室切片实验流程与案例分析AFG实验室切片实验流程与案例分析20décembre2022asteelflash52切片试验流程开始1样品切割2封胶调配3真空含浸（包埋）4烘烤固化5研磨抛光6微腐蚀7显微观察8报告编制结束16décembre2022asteelflash1切片20décembre2022asteelflash53AFG实验室切片制作16décembre2022asteelflash2AF20décembre2022asteelflash54样品切割AFG实验室：采用BuehlerIsomet

1000精密切割机对样品进行切割廠商:BUEHLER型號:ISOMET1000切割出的样品须符合样品包埋盒的尺寸1.具有完整切割能力，可不破坏样品结构进行切割；2.切割材质广泛，包括：岩石、塑料、生物材料、矿物质、陶瓷、电子元件、金属；3.最大转速为1000转/分赛宝实验室：采用ZINIZ210金相取样机对样品进行切割16décembre2022asteelflash3样品20décembre2022asteelflash55样品切割16décembre2022asteelflash4样品20décembre2022asteelflash56样品切割16décembre2022asteelflash5样品20décembre2022asteelflash57封胶调配AFG实验室：采用FA2204B电子天平对封胶的称量采用电磁平衡式传感器技术来进行研制的，它具有高精度、环境适应性强等特点，（称量范围为220g，去皮范围为220g，精度为0.0001g）性能稳定，反应速度快AFG使用的灌封胶为buehler环氧树脂，

赛宝实验室使用的灌封胶为特鲁利环氧水晶胶（固化时间不稳定）赛宝实验室：赛宝实验室所用灌封胶是特鲁利环氧水晶胶，对于环氧树脂与固化剂没有严格的配比要求，赛宝实验室不对灌封胶进行称量16décembre2022asteelflash6封胶20décembre2022asteelflash58

真空含浸（包埋）AFG实验室：采用CastN‘Vac1000真空浸渍机对样本抽真空从样品中抽出空气，减少样品与固化胶之间的缝隙，这样一来即使研磨/抛光脆弱的样本也不会受损可同时对几个样品进行包埋

包埋时间为30分钟16décembre2022asteelflash7真20décembre2022asteelflash59

包埋盒包埋樣品

真空含浸（包埋）16décembre2022asteelflash8包20décembre2022asteelflash60烘烤固化AFG实验室：采用STWZ远红外鼓风烘干箱对样本烘烤固化

将样品投入烘箱进行烘烤，使灌封胶加速固化。当要采用烘烤加速固化时，应向胶体供应商询问烘烤温度标乐EPOKWICK环氧树脂组---烘烤固化35℃-38℃，固化时间1.5-2小时并非所有灌封胶均可以使用烘烤的方法进行加速固化，当不能烘烤固化时，应在实验室室温条件下固化赛宝实验室：采用DZF-6020真空干燥箱对样本烘烤固化16décembre2022asteelflash9烘烤20décembre2022asteelflash61研磨抛光AFG实验室：采用BuehlerEcoMet250+AutoMet250研磨抛光机、砂纸、抛光布及相应抛光液对样品研磨抛光

稳定和可重复的样品制备，能够进行手动及半自动样品制备可同时进行多个样品的研磨，提高效率研磨抛光机廠商:BUEHLER型號:EcoMet250+AutoMet250赛宝实验室：采用ASIDA爱思达双盘研磨机（手动研磨抛光），砂纸、抛光布采用的是特鲁利供应的，抛光液是Buehler供应的16décembre2022asteelflash10研20décembre2022asteelflash62研磨抛光砂纸、抛光布及抛光液廠商:BUEHLER砂纸、抛光布抛光液0.05um抛光液3um抛光液16décembre2022asteelflash11研20décembre2022asteelflash63AFG样品研磨抛光步骤步骤表面磨料润滑液压力时间转速1砂纸P180水25N研磨至即将观察位置300~400rpm2砂纸P600水25N1~3min300~350rpm3砂纸P1200水20N1~3min300~350rpm4砂纸P2500水20N1~3min300~350rpm5抛光布3um金刚石悬浮液/20N1~2min100rpm6抛光布0.05um金刚石悬浮液/15N1~2min100rpm研磨抛光16décembre2022asteelflash12A20décembre2022asteelflash64赛宝样品研磨抛光步骤步骤表面磨料润滑液时间转速1砂纸P180水研磨至即将观察位置300~400rpm2砂纸P400水1~3min300~350rpm3砂纸P1200水1~3min300~350rpm4砂纸P2000水1~3min300~350rpm5抛光布1um金刚石悬浮液/1~2min100rpm6抛光布0.05um金刚石悬浮液/1~2min100rpm研磨抛光16décembre2022asteelflash13赛20décembre2022asteelflash65------基铜腐蚀腐蚀液配置：纯水：氨水：双氧水=40：20：1基铜上再镀铜：如果基层铜与电镀铜之间的层与层看不清楚而又要求测量电镀铜的厚度。如果切片仅用于检查空洞或其它目的时，可以不要求微蚀处理。镍上再镀金和基层铜上再镀镍：如果金与镍或镍与铜层相连看不清楚而又要求测量金或镍厚度。基铜上镀铅锡：如果铅锡与铜之间看不清楚而又要求测量铅锡厚度。------基铜与焊锡腐蚀

腐蚀液配置：纯水：氨水：双氧水=40：20：1（基铜腐蚀）

酒精：盐酸=5：1（焊锡腐蚀）焊接后形成的IMC层厚度测量微腐蚀16décembre2022asteelflash14-20décembre2022asteelflash66显微观察AFG实验室：采用LeicaDM2500M金相显微镜对切片样品进行检测仪器型号：LEICADM2500M金相显微镜外尺寸：500mm*340mm*640mm放大范围：50X-1000X成像模组：DFC425C制冷型5百万像素

赛宝实验室：采用NIKON-L200金相显微镜对切片样品进行检测16décembre2022asteelflash15显20décembre2022asteelflash67切片样品显微观察16décembre2022asteelflash16切20décembre2022asteelflash68镀层测量Zoomout50XZoomout200XZoomout500XZoomout1000X

腐蚀后测量显微观察16décembre2022asteelflash17镀20décembre2022asteelflash69案例分析16décembre2022asteelflash18案20décembre2022asteelflash70金相检测------案例分析（Cypress）ZOOMOUT200X

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什么成分？为什么基铜与镍层出现空洞？案例分析16décembre2022asteelflash19金20décembre2022asteelflash71

SEM+EDX检测------案例分析（Cypress）Ni含量27.68%Ni含量90.12%Why？案例分析16décembre2022asteelflash2020décembre2022asteelflash72

SEM+EDX检测------案例分析（Cypress）Cu含量13.31%Cu含量53.37%灌封胶里为何含有Cu？案例分析16décembre2022asteelflash2120décembre2022asteelflash73PCBA样品名称:PateoA1030C-2CPUP/N:6101911000911PA-B数量:2pcsD/C:Sample1:1213(CrossSection);Sample2:1217(Dyepenetration)切割后观察部位PCBA案例分析

案例分析（PateoCPU）16décembre2022asteelflash22P20décembre2022asteelflash74X-RayTestSample1-forCrossSectionSample2-forDyePenetration案例分析16décembre2022asteelflash23X20décembre2022asteelflash75CrossSection案例分析16décembre2022asteelflash2420décembre2022asteelflash76TheSolderballspicturesarenamingflowingarrow案例分析16décembre2022asteelflash25T20décembre2022asteelflash77A1~5-50xA21~24-50xA16~20-50xA6~10-50x案例分析16décembre2022asteelflash26A20décembre2022asteelflash78A4-200xNoabnormalobservedA4-BGA-500xCrackedcanbeseenA4-PCB-500xNoabnormalobserved案例分析16décembre2022asteelflash27A20décembre2022asteelflash79A4A4-BGA-1000xNoabnormalobservedA4-PCB-1000xNoabnormalobserved案例分析16décembre2022asteelflash28A20décembre2022asteelflash80A12-200xNoabnormalobservedA12-BGA-500xCrackedcanbeseenA12-PCB-500xNoabnormalobserved案例分析16décembre2022asteelflash29A20décembre2022asteelflash81A12A12-BGA-1000xCrackedcanbeseenA12-PCB-1000xNoabnormalobserved案例分析16décembre2022asteelflash30A20décembre2022asteelflash82DyePenetration案例分析16décembre2022asteelflash3120décembre2022asteelflash83BGA1BGA2BGA3案例分析16décembre2022asteelflash32B20décembre2022asteelflash84DyeandPryfailuremodeclassification案例分析16décembre2022asteelflash33D20décembre2022asteelflash85BGA1案例分析16décembre2022asteelflash34B20décembre2022asteelflash86Solderinsufficientpicture案例分析16décembre2022asteelflash35S20décembre2022asteelflash87DyePenetrationpicture案例分析16décembre2022asteelflash36D20décembre2022asteelflash88Abnormalpicture案例分析16décembre2022asteelflash37A20décembre2022asteelflash89BGA2BGASidePCBSide案例分析16décembre2022asteelflash38B20décembre2022asteelflash90BGA2BGASide-35xNoabnormalobservedPCBSide-35xNoabnormalobserved案例分析16décembre2022asteelflash39B20décembre2022asteelflash91BGA3BGASidePCBSide案例分析16décembre2022asteelflash40B20décembre2022asteelflash92BGA3BGASide-35xNoabnormalobservedPCBSide-35xNoabnormalobserved案例分析16décembre2022asteelflash41B20décembre2022asteelflash93BGASampleinformationD/C:1217(2pcs),1213(1pcs