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文档简介

常规电子装配通孔插装技术基础知识介绍(THT)2007年03月19日1常规电子装配(THT)基础知识教学目标:

了解常规电子装配过程教学重点:

常规电子装配基本常识2007年03月19日2常规电子装配(THT)基础知识1.基本常识1.1.元器件的识别1.1.1.电阻器符号:R基本单位:Ω(欧姆)1MΩ=103KΩ=106Ω封装:卧式、立式/可变电阻器功率:W标识法:直标法、色环法、数码法2007年03月19日3常规电子装配(THT)基础知识1.1.3.电感器符号:L基本单位:H(亨利)1H(亨利)=103mH(毫亨)=106uH(微亨)封装:卧式、立式/可变电感器额定电流:同名端:标识法:直标法、色环法、数码法2007年03月19日5常规电子装配(THT)基础知识1.1.4.变压器封装:卧式、立式同名端:1.1.5.接插件封装:圆形、矩形标识:型号1.1.6.开关类型:机械、非机械驱动方式:手控、机械、电子、感应动作方式:旋转式、按动式、滑动式、拨动式2007年03月19日6常规电子装配(THT)基础知识1.1.7.二极管封装:卧式、立式极性:+、-1.1.8.晶体管封装:卧式、立式电极:标识:型号1.1.9.集成电路封装:卧式、立式/单列、双列标识:型号2007年03月19日7常规电子装配(THT)基础知识1.1.10.扬声器形状:圆形、椭圆形、平板形极性:+、-1.1.11.传声器封装:圆形极性:有源的传声器具有极性1.1.12.显示组件(LED)封装:卧式、立式/双列标识:型号2007年03月19日8常规电子装配(THT)基础知识1.2.生产准备1.2.1.元器件的保管防潮、防静电、防高低温、防冲击1.2.2.元器件的加工根据焊点之间的距离,将引脚做成需要的形状。2007年03月19日10常规电子装配(THT)基础知识2.通孔插装(THT)流程:

准备→插件→波峰焊→剪脚→补焊→检验2007年03月19日12常规电子装配(THT)基础知识3.1.2.波峰焊焊接工作示意图叶泵

移动方向

焊料2007年03月19日14常规电子装配(THT)基础知识3.1.3.通常进行波峰焊的PCB类型A.可单波峰焊类型元件类型插件贴片焊接面BOTTOPB.需双波峰焊类型元件类型插件贴片焊接面BOTBOT2007年03月19日15常规电子装配(THT)基础知识3.2.半自动插件线手动插件,自动传输。3.3.转弯机构将A线体产品传送到B线体。3.4.上板机将插好元件的PCB输送到波峰焊机上。3.5.下板机将波峰焊输出的PCB输送到翻版机或下道生产设备或生产线上。2007年03月19日16常规电子装配(THT)基础知识3.6.翻板机自动将PCB板正反面旋转180℃。3.7.剪脚线可调整速度的皮带传输线。3.8.剪脚工具和设备剪刀、剪线钳、气剪、电剪、剪脚机。3.9.检查与补焊线可调整速度的皮带传输线。检查、焊接工具。2007年03月19日17常规电子装配(THT)基础知识3.10.在线检测仪通过检测软件和专用夹具,对电子产品单板进行在线检测的设备。在线检测仪可对电子产品单板进行无源、有源、静态、动态、功能等方面的检测和调试。并能将检测结果存储和打印。3.11.单板调试线体可调整速度的皮带传输线,并按产品要求配备相应的检测设备和工装夹具。2007年03月19日18常规电子装配(THT)基础知识3.15.供电设备及线路保证生产设备正常运行的电力供应。3.16.供气设备及线路保证生产设备的正常运行的辅助动力。3.17.防潮防静电箱、电冰箱和防火专用器材特殊材料和元器件的存放、生产辅料的存放,以及保障生产场所的消防安全。3.18.空调机、加湿机、去湿机、除尘装置、通风系统保证必要的生产环境和设备使用条件。2007年03月19日20常规电子装配(THT)基础知识4.焊接技术4.1.焊接的概念利用两金属连接处的加热熔化或加压,或两者并用,以造成金属原子之间或分子之间的结合,从而使两种金属形成永久连接,这个过程称为焊接。2007年03月19日21常规电子装配(THT)基础知识4.4.焊点形成的过程和条件4.4.1.被焊金属表面要清洁。4.4.2.被焊的金属材料应具有良好的可焊性。4.4.3.使用合适的助焊剂。4.4.4.焊接要具有一定的温度和时间。2007年03月19日23常规电子装配(THT)基础知识4.5.焊接工具和材料4.5.1.电烙铁4.5.2.焊料(锡铅焊料)按共晶点比例配方的锡铅合

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