直流反应磁控溅射在3003铝箔表面制备薄膜的分析

直流反应磁控溅射在3003铝箔表面制备薄膜的分析为有效提高3003铝箔表面光泽度、比面积及强硬度，采用直流反应磁控溅射的方法，在一定溅射参数条件下，选用高纯钼靶和钛靶对3003铝箔开展溅射实验，分别在铝箔表面主要沉积出AlMo3、Al3Mo薄膜和TiAl、(Ti,Al)N薄膜，利用X射线衍射、扫描电镜分析相组成及微观组织构造，并测试了显微硬度和薄膜厚度，实验结果说明：制备出的AlMo3、Al3Mo薄膜和TiAl薄膜结晶良好，与基底结合良好，铝箔表面美观漂亮、硬度增高及比表面积得到一定提高。

正文：3003铝箔是变形铝锰系不可强化的铝合金，其突出特点是耐蚀、导电、导热性能好，且具有良好的反射性、非磁性、优良的焊接性能和加工性等，在电子及微电子工业、能源、信息科学等领域中的应用越来越广泛。前期已对3003铝箔采用添加细晶铝锭的方法有效的改善了3003铝箔合金的内部组织及性能，但3003铝箔表面光泽度、比面积及强硬度仍偏低，随着各种产业的高速发展，需要对3003铝箔表面质量和性能进一步研究。磁控溅射作为一种应用广泛的大面积薄膜沉积工艺，它能沉积各种耐磨、耐蚀、装饰、光学和其它各种功能薄膜，制得的薄膜具有均匀性好、附着力强、纯度高和致密性好的特点，是制备多晶及非晶半导体材料、磁性材料及合金材料的一种重要手段。但是，通过直流反应磁控溅射在3003铝箔合金表面沉积金属薄膜的研究较少。本文通过选用高纯金属钼靶和钛靶对3003铝箔表面开展直流反应磁控溅射，主要制备出的AlMo3、Al3Mo薄膜和TiAl、(Ti,Al)N薄膜使得3003铝箔表面质量和性能均能在一定程度上提高。1、实验材料及方法

实验选用3003铝箔尺寸均为0.3×10×20mm，对试样基体表面采用1200#砂纸开展机械打磨10min后，再对基体表面开展抛光到无明显划痕。在直流反应磁控溅射前将试样经过乙醇清洗烘干，然后用丙酮溶液超声浸蚀清洗15min后烘干。

薄膜采用CS-300直流平面磁控溅射系统制备，3003铝箔装在可绕中心轴旋转的衬底架上，衬底架内用钼丝或钛丝对衬底加热，溅射靶分别选用高纯金属钼靶和钛靶时，Ar作为溅射气体，分别选用氧气和氮气作为反应气体，通过质量流量控制器进入制备室中。靶到基底距离都约为7cm，选用钼靶和钛靶溅射时本底真空分别为3×10-3Pa和5×10-3Pa，衬底温度分别为150℃和120℃。溅射前，预先在纯Ar(99.999%)气体中放电5min左右，以除去靶表面其余杂物，再通入氧气(99.99%)或氮气(99.99%)开展反应溅射。钼靶溅射过程中，氧气与氩气比为1∶4，钛靶溅射过程中，氮气与氩气比为1∶4，氧气和氮气的流量控制在4sccm左右，分别通过流量计开展控制。通过调整真空阀门来改变溅射气压，钼靶和钛靶溅射气压分别为0.7Pa和0.8Pa。溅射电流均为1A，溅射电压均为250V，溅射时间分别为10min和40min。溅射结束后分别采用X'Pert/Pro多功能X射线衍射仪(XRD)、JSM-6700F扫描电镜(SEM)、HXD-1000显微硬度仪、OLYMPUSBX51金相显微镜、TT260Coatingthicknessgauge薄膜测厚仪对薄膜的成分构造、表面形貌、性能开展了检测。硬度计的实验力选择为25g，加载时间15s，对每个样品表面各测量6个点。测厚仪对每个面各测量10个点。2、实验结果及分析2.1、XRD分析

图1为采用X'Pert/Pro多功能X射线衍射仪测定的样品的XRD衍射谱，图1a为直流磁控溅射钼靶下制备的薄膜的XRD衍射谱，检测到制备的薄膜物相主要含AlMo3、Al3Mo相。图1b为直流磁控溅射钛靶下制备的薄膜的XRD衍射谱，检测到制备的薄膜物相主要含TiAl、（Ti,Al）N相。衍射谱中Al-Mo晶粒，TiAl和（Ti,Al）N晶粒薄膜特征峰的出现说明在此磁控反应溅射工艺参数下，两靶材与3003铝箔衬底均存在着化学键合反应。

图1磁控溅射样品的XRD谱2.2、扫描电镜SEM分析

采用JSM-6700F扫描电镜来分析薄膜表面形貌，磁控溅射制备的薄膜表面非常平滑。图2为表面制备薄膜的SEM图片。由图2a中可见，薄膜和基体结合良好，AlMo3、Al3Mo薄膜晶粒细小且粗细均匀，细小的圆球状或等轴状颗粒均匀镶嵌堆垛在试样表面，薄膜表面未出现龟裂现象，表面晶粒间呈非连续状态。大部分晶粒尺寸在30～50nm左右，只有极少数晶粒偏大超过50nm，铝箔表面对AlMo3、Al3Mo薄膜取向生长起着一定作用。AlMo3、Al3Mo薄膜晶粒尺寸比可见光波长380～780nm少的多，肉眼观其透明度高，3003铝箔表面美观、漂亮。

由图2b中可见，薄膜和基体结合良好。磁控溅射生成的TiAl,（Ti,Al）N薄膜大部分晶粒尺寸在20～30nm左右，比AlMo3、A