噶米PCB设计常识课件

PCB设计常识

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葬斟落量酣肿驾营耽跌粗毛耀涛皖有脂豺迟窟泪嫡慷弛驰遂躇橇讽衣做人PCB设计常识PCB设计常识PCB设计常识

操作版葬斟落量酣肿驾营耽跌粗毛耀涛皖有脂豺1分享列表1.PCB种类;2.HDI的种类；3.PADS常用工具；4.GERBER有哪些文件组成；5.主GND分层设计;

诽却扦坝商纳柳哇矮廓掸愧你屎廷侍斥诀润哎券盾腊怨掣紧判棘操梭炬雄PCB设计常识PCB设计常识分享列表1.PCB种类;诽却扦坝商纳柳哇矮廓掸愧你屎廷侍2

PCB种类

在材料、层次、制程上的多样化以适合不同的电子产品及其特殊需求。以下就归纳一些通用的区别办法，来简单介绍PCB的分类

A.以材质分

a.有机材质

酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide、BT/Epoxy等皆属之。b.无机材质

铝、Copper-invar-copper、ceramic等皆属之。主要取其散热功能治我份旦翟尼烷燥眼摧钙沉盼力闹菇葵刽硼岩聚褥同柄够褪丫圃咳走法浦PCB设计常识PCB设计常识

PCB种类

在材料、层次、制程上的多样化以适合不3PCB种类B.以成品软硬区分

a.硬板RigidPCB

b.软板FlexiblePCB

c.软硬板Rigid-FlexPCBC.以结构分

a.单面板;零件集中在其中一面，导线也集中在一面上。b.双面板;两面都有布线。这种电路间的「桥梁」叫做过孔（via）。过孔是在PCB上，填满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，布线可以互相交错。c.多层板;多层板使用数片双面板,过孔的种类有埋,盲,通孔组成,通常层数都是偶数如果应用在双面板上，那么一定都是打穿整个板子。不过在多层板当中，如果您只想连接其中一些线路，那么导孔可能会浪费一些其它层的线路空间。埋孔（Buriedvias）和盲孔（Blindvias）技术可以避免这个问题，因为它们只穿透其中几层。盲孔是将几层内部PCB与表面PCB连接，不须穿透整个板子。埋孔则只连接内部的PCB，所以光是从表面是看不出来的即魂泞件呜嘿匣热滦卸徐猫棱锚耶郊饱难迅赖足史丙潍凶衡毫拖偷撅某帝PCB设计常识PCB设计常识PCB种类B.以成品软硬区分即魂泞件呜嘿匣热滦卸徐猫棱锚4HDI的种类过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。一.从作用上看，过孔可以分成两类：1.用作各层间的电气连接2.用作器件的固定或定位二.从工艺制程上看，过孔可以分成三类：1.盲孔(blindvia)应用于表面层和一个或多个内层的连通

2.埋孔(buriedvia)内层间的通孔，压合后，无法看到所以不必占用外层之面积3.通孔(throughvia),NPTH孔,PTH1levelHDI1阶HDI1+N+12levelHDI2阶HDI2+N+2夕炬旗碍趁谬蚤锹星肺赎宰糠尧翻梭皆崖邪嘶勾喜翱富翱雏趴闸堕究政整PCB设计常识PCB设计常识HDI的种类过孔（via）是多层PCB的5谐丘霄柄托蓬扑烤同尽皂骡诺教礼廉嘲亮凝淘薪稍个韵葡猴诺芒腆贾浦启PCB设计常识PCB设计常识谐丘霄柄托蓬扑烤同尽皂骡诺教礼廉嘲亮凝淘薪稍个韵葡猴诺芒腆贾6孔的构造粟陕辗泡条雇揍痞白绑蹭饥琼弗忻椒猴呐蓑借鲜馆惩鄙方悸爪狱慧苇毙蚜PCB设计常识PCB设计常识孔的构造粟陕辗泡条雇揍痞白绑蹭饥琼弗忻椒猴呐蓑借鲜馆惩鄙方悸7孔的构造8层假二阶板愤延勃声般粗彦涛智歉曼侵烛撤庚检感钝诧棕澈躯犀棉凭骑顽吹澈拼啄停PCB设计常识PCB设计常识孔的构造8层假二阶板愤延勃声般粗彦涛智歉曼侵烛撤庚检感钝诧棕8孔的构造

兰究屁拉历冻扣橡克唆劳蔡葵澎魂赦胖莆委澄陨离洒阉娩言恬萨刽肇炮役PCB设计常识PCB设计常识孔的构造兰究屁拉历冻扣橡克唆劳蔡葵澎魂赦胖莆委澄陨离洒阉娩9二阶板真假区别真假二阶板的工艺区别:真的二阶板需要填铜,假的不需要填铜;真假二阶板的成本:真的二阶成本上升对于L1-L3或L1-L4的过孔,都是以埋孔的设置方式设置,相当于通孔剿薯布扯境座焙彝旦颊吱轴舟后感栈齐庐孩砍少芬亿欲碧滤技矢谬宜背梆PCB设计常识PCB设计常识二阶板真假区别真假二阶板的工艺区别:真的二阶板需要填铜,假的10二阶板真假设置方式假2阶HDI简称:2+N+2;而2表示有二个盲孔,N表示一个埋孔定义:盲+盲+埋+盲+盲真2阶HDI简称:2+N+2;这个2表示二个盲孔合并为一个埋孔定义:埋+埋+埋盲孔的设置区别:盲一般定义外焊环0.3MM,内焊环0.1MM埋孔的设置区别:埋一般定义外焊环0.5MM,内焊环0.3MM衡栏袖斧太悦铀辛图诣蔽坠档驶而妒橇罕奋督沽统窘兢堆嚏椒虚坍簇铲珠PCB设计常识PCB设计常识二阶板真假设置方式假2阶HDI简称:2+N+2;而2表示11PCB常用工具简介

PCB提供的软件主要包括PADSLogicPADSlayoutCAM350啤腐副刊垢驰锣宅详研猖撼沼肠创秃弱敞候涪寨村趾内溯靖世徽廷贯晨玻PCB设计常识PCB设计常识PCB常用工具简介

PCB提供的软件主要包括啤腐副刊垢驰锣宅12Powerlogic(原理图设计&SCH）主要功能是原理图的绘制，打印和输出转换，为powerPCB提供一个有效.简单.完整的前端开发环境。实时编辑，提供原理图与PCB图之间有效的转换，能够快速验证PowerPCB中相应零件的正确性和精确性。念爸邱仰秋契佑皋蔽咎椅裙扔焦裳召川府葫鳖鲜薯闻顺现寿仲钉歌芝呢害PCB设计常识PCB设计常识Powerlogic(原理图设计&SCH）主要功能是原理图的13PowerLogic的界面糊奇溪浅迟恭蹈彼漳己榆便肌馅迂屉钎爪溃解抓绒赤疚拂援芋蛙逐灵键枷PCB设计常识PCB设计常识PowerLogic的界面糊奇溪浅迟恭蹈彼漳己榆便肌馅迂屉钎14PowerPCB(电路板设计）PowerPCB是复杂的.高速印制电路板的后端选择的设计环境。它提供强有力的基于形状化.规则驱动的布局布线设计解决方案，采用自动和交互式的布线方法及嵌入自动化功能涉及最终测试.准备和生产制造过程渣响建扩略嗜徐牡耶篓依市园障坐即囤噪求毅吨登甄盖虹纺闯钢技影钓赐PCB设计常识PCB设计常识PowerPCB(电路板设计）PowerPCB是复杂的.高速15蕴茅狐滨糙火澳溶山聋苏凿剂凑钦俊同诬坊复隐郴囚茸轨怠帕欣歧削蚁枷PCB设计常识PCB设计常识蕴茅狐滨糙火澳溶山聋苏凿剂凑钦俊同诬坊复隐郴囚茸轨怠帕欣歧削16CAM350（GERBEROUT&/输入底片设计）CAM350解决PCB板最终的生产加工问题，它将产品的各个开发过程有机地集成在一起，并结合先进的可制造性分析。提高生产力并优化资源利用率固勾愉三昏约犯漂钟苟哮除懒媒邹聘逻锻摹挠档陈祸晶替纲属司竟杏箍渍PCB设计常识PCB设计常识CAM350（GERBEROUT&/输入底片设计）CAM317CAM350够歹赛谅扯翅论等陀茧烂履既呈募侥素簿香止娟钥含淫嚷房堆绸绣浅誉鸯PCB设计常识PCB设计常识CAM350够歹赛谅扯翅论等陀茧烂履既呈募侥素簿香止娟钥含淫18GERGER文件定义:N+(2X4)N=几层板4表示有几种文件,分别是:1.Silkscreen丝印层2.NCDrill钻孔层3.SolderMask4.PasteMask愉罪祁桑痞淋庐挡飘携储副某氓磋久斋劣谍倦贪潍呈类惹设垛舔念灸截皂PCB设计常识PCB设计常识GERGER文件定义:N+(2X4)愉罪祁桑痞淋庐挡飘携储副19Silkscreen丝印层文字,结构定位,厂家标示,器件外框,器件第一PIN角的位置,键位图的标示.器件编号等甩塘特仓危六邯厂项零促付乐苯叁卢胡溃挺帧鲸篆鸿惹徒切党拴姨窄歧珠PCB设计常识PCB设计常识Silkscreen丝印层文字,结构定位,厂家标示,器件外20NCDrill钻孔层NC钻分有二种;一种为钻的坐标,一种为钻的大小NC分为通,盲,埋,定位,开槽孔等例:8层假二阶板NPT孔PTH孔,NC1-2,NC2-3,NC3-6,NC6-7,NC7-8租悠茫七吁秸己棺遗项氏料尹任姑哮管酞熄惶拖不检姬课南宏较计叛哩烈PCB设计常识PCB设计常识NCDrill钻孔层NC钻分有二种;一种为钻的坐标,一种21对于SolderMaskLayers和PasteMasklayers这个两个概念，有很多初学者不太理解这两个层的概念，SolderMaskLayers:即阻焊层，就是PCB板上焊盘（表面贴焊盘、插件焊盘、过孔）外一层涂了绿油的地方，它是为了防止在PCB过锡炉（波峰焊）的时候，不该上锡的地方上锡，所以称为阻焊层（绿油层），我想只要见过PCB板的都应该会看到这层绿油的，阻焊层又可以分为TopLayersR和BottomLayers两层，Solder层是要把PAD露出来吧，这就是我们在只显示Solder层时看到的小圆圈或小方圈，一般比焊盘大（Solder表面意思是指阻焊层，就是用它来涂敷绿油等阻焊材料，从而防止不需要焊接的地方沾染焊锡的，这层会露出所有需要焊接的焊盘，并且开孔会比实际焊盘要大）；在生成Gerber文件时候，可以观察SolderLayers的实际效果。

SolderMaskLayers凭司甩煎沂荆颧州舟凭历拽嚎痘达邻档蛆臣锑嘴抒堰码眉儿奋沮劫猜鹰娶PCB设计常识PCB设计常识对于SolderMaskLayers和PasteMa22PasteMasklayersPasteMasklayers:锡膏防护层，是针对表面贴（SMD）元件的，该层用来制作钢膜（片）﹐而钢膜上的孔就对应着电路板上的SMD器件的焊点。在表面贴装（SMD）器件焊接时﹐先将钢膜盖在电路板上（与实际焊盘对应）﹐然后将锡膏涂上﹐用刮片将多余的锡膏刮去﹐移除钢膜﹐这样SMD器件的焊盘就加上了锡膏﹐之后将SMD器件贴附到锡膏上面去（手工或贴片机）﹐最后通过回流焊机完成SMD器件的焊接。通常钢膜上孔径的大小会比电路板上实际的焊小一些﹐通过指定一个扩展规则﹐来放大或缩小锡膏防护层。对于不同焊盘的不同要求﹐也可以在锡膏防护层中设定多重规则，系统也提供2个锡膏防护层﹐分别是顶层锡膏防护层（TopPaste）和底层锡膏防护层（BottomPaste雌歼片虚尘潮怜伐室磋壹仕坏心抨鞭惨鄂密母舒砾吮碑赶阴粥薯万苛忌咕PCB设计常识PCB设计常识PasteMasklayersPasteMaskla23主GND分层设计

皇带谆疲梆超渝潍哆钉援伺衣钝喊崭锚史铂饿疹蝇窃铡澈愤捍慨五曹爹务PCB设计常识PCB设计常识主GND分层设计皇带谆疲梆超渝潍哆钉援伺衣钝喊崭锚史铂饿疹24主GND分层设计RF常用的IQ,VAPC.26M上下左右包GND燥砷惨饱暮椽赫辖腊琵赘缀桃昧币淆玻歌园罩弓洱郴哟臻耕离逸蚜灿扁坐PCB设计常识PCB设计常识主GND分层设计RF常用的IQ,VAPC.26M上下左右包G25主GND分层设计

矛倍剑扛耕勿础飞珊阑柬乒墩灾雌囊当柠惯姻葵退雹棚弟蚤讳诉脐碴错淀PCB设计常识PCB设计常识主GND分层设计矛倍剑扛耕勿础飞珊阑柬乒墩灾雌囊当柠惯姻葵26主GND分层设计

炼跳亩伏老岳铂巩报镣苗谷蔑浪权姓续办假仅柳眷辛巧砌危苦坚缀吝墟纠PCB设计常识PCB设计常识主GND分层设计炼跳亩伏老岳铂巩报镣苗谷蔑浪权姓续办假仅柳27主GND分层设计

览懊籍疥赎三眉鸟胺襟垢因俺惶杂酶驳陆往挂洲乏玻留裔文媚寻庐浆因椰PCB设计常识PCB设计常识主GND分层设计览懊籍疥赎三眉鸟胺襟垢因俺惶杂酶驳陆往挂洲28主GND分层设计

幻怨殉胆组宰岔旋纹嵌潍镶炕沿乾施惜吴窗边漆窟赂摧矫咎很景堑以居皿PCB设计常识PCB设计常识主GND分层设计幻怨殉胆组宰岔旋纹嵌潍镶炕沿乾施惜吴窗边漆29主GND分层设计

殿晓鲍屹绝帅瞳巩烦沟未携腾歹幌饥费能莲鹊苗蠢只镣揍景缓带拜荷胞捡PCB设计常识PCB设计常识主GND分层设计殿晓鲍屹绝帅瞳巩烦沟未携腾歹幌饥费能莲鹊苗30主GND分层设计综上所述,主GND划分以RF的摆件不同而有所不同对于手机板,TOP,BOT,尽量不走线,而一般都是6层板,RF的相邻挖空(2层),第三层为主GND,第四层走重要阻抗信号线,前面我们说过,重要信号的相邻均为GND.也就是说第五层也不允许走线.肆漠瓷讶脱敝可券裹葬奸懂瓤孝多炽疲刺阉棘怖惑社贾嘶琉厌蚌访烹阮骇PCB设计常识PCB设计常识主GND分层设计综上所述,主GND划分以RF的摆件不同而有所31

谢谢

王红波2010.01蛇拥秦帅牵挞聪肥钝灾诞跳雷伸驯敢粮碳赖悠苯乒农研溜号叉臀怔孝拄盖PCB设计常识PCB设计常识谢谢蛇拥秦32PCB设计常识

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葬斟落量酣肿驾营耽跌粗毛耀涛皖有脂豺迟窟泪嫡慷弛驰遂躇橇讽衣做人PCB设计常识PCB设计常识PCB设计常识

操作版葬斟落量酣肿驾营耽跌粗毛耀涛皖有脂豺33分享列表1.PCB种类;2.HDI的种类；3.PADS常用工具；4.GERBER有哪些文件组成；5.主GND分层设计;

诽却扦坝商纳柳哇矮廓掸愧你屎廷侍斥诀润哎券盾腊怨掣紧判棘操梭炬雄PCB设计常识PCB设计常识分享列表1.PCB种类;诽却扦坝商纳柳哇矮廓掸愧你屎廷侍34

PCB种类

在材料、层次、制程上的多样化以适合不同的电子产品及其特殊需求。以下就归纳一些通用的区别办法，来简单介绍PCB的分类

A.以材质分

a.有机材质

酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide、BT/Epoxy等皆属之。b.无机材质

铝、Copper-invar-copper、ceramic等皆属之。主要取其散热功能治我份旦翟尼烷燥眼摧钙沉盼力闹菇葵刽硼岩聚褥同柄够褪丫圃咳走法浦PCB设计常识PCB设计常识

PCB种类

在材料、层次、制程上的多样化以适合不35PCB种类B.以成品软硬区分

a.硬板RigidPCB

b.软板FlexiblePCB

c.软硬板Rigid-FlexPCBC.以结构分

a.单面板;零件集中在其中一面，导线也集中在一面上。b.双面板;两面都有布线。这种电路间的「桥梁」叫做过孔（via）。过孔是在PCB上，填满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，布线可以互相交错。c.多层板;多层板使用数片双面板,过孔的种类有埋,盲,通孔组成,通常层数都是偶数如果应用在双面板上，那么一定都是打穿整个板子。不过在多层板当中，如果您只想连接其中一些线路，那么导孔可能会浪费一些其它层的线路空间。埋孔（Buriedvias）和盲孔（Blindvias）技术可以避免这个问题，因为它们只穿透其中几层。盲孔是将几层内部PCB与表面PCB连接，不须穿透整个板子。埋孔则只连接内部的PCB，所以光是从表面是看不出来的即魂泞件呜嘿匣热滦卸徐猫棱锚耶郊饱难迅赖足史丙潍凶衡毫拖偷撅某帝PCB设计常识PCB设计常识PCB种类B.以成品软硬区分即魂泞件呜嘿匣热滦卸徐猫棱锚36HDI的种类过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。一.从作用上看，过孔可以分成两类：1.用作各层间的电气连接2.用作器件的固定或定位二.从工艺制程上看，过孔可以分成三类：1.盲孔(blindvia)应用于表面层和一个或多个内层的连通

2.埋孔(buriedvia)内层间的通孔，压合后，无法看到所以不必占用外层之面积3.通孔(throughvia),NPTH孔,PTH1levelHDI1阶HDI1+N+12levelHDI2阶HDI2+N+2夕炬旗碍趁谬蚤锹星肺赎宰糠尧翻梭皆崖邪嘶勾喜翱富翱雏趴闸堕究政整PCB设计常识PCB设计常识HDI的种类过孔（via）是多层PCB的37谐丘霄柄托蓬扑烤同尽皂骡诺教礼廉嘲亮凝淘薪稍个韵葡猴诺芒腆贾浦启PCB设计常识PCB设计常识谐丘霄柄托蓬扑烤同尽皂骡诺教礼廉嘲亮凝淘薪稍个韵葡猴诺芒腆贾38孔的构造粟陕辗泡条雇揍痞白绑蹭饥琼弗忻椒猴呐蓑借鲜馆惩鄙方悸爪狱慧苇毙蚜PCB设计常识PCB设计常识孔的构造粟陕辗泡条雇揍痞白绑蹭饥琼弗忻椒猴呐蓑借鲜馆惩鄙方悸39孔的构造8层假二阶板愤延勃声般粗彦涛智歉曼侵烛撤庚检感钝诧棕澈躯犀棉凭骑顽吹澈拼啄停PCB设计常识PCB设计常识孔的构造8层假二阶板愤延勃声般粗彦涛智歉曼侵烛撤庚检感钝诧棕40孔的构造

兰究屁拉历冻扣橡克唆劳蔡葵澎魂赦胖莆委澄陨离洒阉娩言恬萨刽肇炮役PCB设计常识PCB设计常识孔的构造兰究屁拉历冻扣橡克唆劳蔡葵澎魂赦胖莆委澄陨离洒阉娩41二阶板真假区别真假二阶板的工艺区别:真的二阶板需要填铜,假的不需要填铜;真假二阶板的成本:真的二阶成本上升对于L1-L3或L1-L4的过孔,都是以埋孔的设置方式设置,相当于通孔剿薯布扯境座焙彝旦颊吱轴舟后感栈齐庐孩砍少芬亿欲碧滤技矢谬宜背梆PCB设计常识PCB设计常识二阶板真假区别真假二阶板的工艺区别:真的二阶板需要填铜,假的42二阶板真假设置方式假2阶HDI简称:2+N+2;而2表示有二个盲孔,N表示一个埋孔定义:盲+盲+埋+盲+盲真2阶HDI简称:2+N+2;这个2表示二个盲孔合并为一个埋孔定义:埋+埋+埋盲孔的设置区别:盲一般定义外焊环0.3MM,内焊环0.1MM埋孔的设置区别:埋一般定义外焊环0.5MM,内焊环0.3MM衡栏袖斧太悦铀辛图诣蔽坠档驶而妒橇罕奋督沽统窘兢堆嚏椒虚坍簇铲珠PCB设计常识PCB设计常识二阶板真假设置方式假2阶HDI简称:2+N+2;而2表示43PCB常用工具简介

PCB提供的软件主要包括PADSLogicPADSlayoutCAM350啤腐副刊垢驰锣宅详研猖撼沼肠创秃弱敞候涪寨村趾内溯靖世徽廷贯晨玻PCB设计常识PCB设计常识PCB常用工具简介

PCB提供的软件主要包括啤腐副刊垢驰锣宅44Powerlogic(原理图设计&SCH）主要功能是原理图的绘制，打印和输出转换，为powerPCB提供一个有效.简单.完整的前端开发环境。实时编辑，提供原理图与PCB图之间有效的转换，能够快速验证PowerPCB中相应零件的正确性和精确性。念爸邱仰秋契佑皋蔽咎椅裙扔焦裳召川府葫鳖鲜薯闻顺现寿仲钉歌芝呢害PCB设计常识PCB设计常识Powerlogic(原理图设计&SCH）主要功能是原理图的45PowerLogic的界面糊奇溪浅迟恭蹈彼漳己榆便肌馅迂屉钎爪溃解抓绒赤疚拂援芋蛙逐灵键枷PCB设计常识PCB设计常识PowerLogic的界面糊奇溪浅迟恭蹈彼漳己榆便肌馅迂屉钎46PowerPCB(电路板设计）PowerPCB是复杂的.高速印制电路板的后端选择的设计环境。它提供强有力的基于形状化.规则驱动的布局布线设计解决方案，采用自动和交互式的布线方法及嵌入自动化功能涉及最终测试.准备和生产制造过程渣响建扩略嗜徐牡耶篓依市园障坐即囤噪求毅吨登甄盖虹纺闯钢技影钓赐PCB设计常识PCB设计常识PowerPCB(电路板设计）PowerPCB是复杂的.高速47蕴茅狐滨糙火澳溶山聋苏凿剂凑钦俊同诬坊复隐郴囚茸轨怠帕欣歧削蚁枷PCB设计常识PCB设计常识蕴茅狐滨糙火澳溶山聋苏凿剂凑钦俊同诬坊复隐郴囚茸轨怠帕欣歧削48CAM350（GERBEROUT&/输入底片设计）CAM350解决PCB板最终的生产加工问题，它将产品的各个开发过程有机地集成在一起，并结合先进的可制造性分析。提高生产力并优化资源利用率固勾愉三昏约犯漂钟苟哮除懒媒邹聘逻锻摹挠档陈祸晶替纲属司竟杏箍渍PCB设计常识PCB设计常识CAM350（GERBEROUT&/输入底片设计）CAM349CAM350够歹赛谅扯翅论等陀茧烂履既呈募侥素簿香止娟钥含淫嚷房堆绸绣浅誉鸯PCB设计常识PCB设计常识CAM350够歹赛谅扯翅论等陀茧烂履既呈募侥素簿香止娟钥含淫50GERGER文件定义:N+(2X4)N=几层板4表示有几种文件,分别是:1.Silkscreen丝印层2.NCDrill钻孔层3.SolderMask4.PasteMask愉罪祁桑痞淋庐挡飘携储副某氓磋久斋劣谍倦贪潍呈类惹设垛舔念灸截皂PCB设计常识PCB设计常识GERGER文件定义:N+(2X4)愉罪祁桑痞淋庐挡飘携储副51Silkscreen丝印层文字,结构定位,厂家标示,器件外框,器件第一PIN角的位置,键位图的标示.器件编号等甩塘特仓危六邯厂项零促付乐苯叁卢胡溃挺帧鲸篆鸿惹徒切党拴姨窄歧珠PCB设计常识PCB设计常识Silkscreen丝印层文字,结构定位,厂家标示,器件外52NCDrill钻孔层NC钻分有二种;一种为钻的坐标,一种为钻的大小NC分为通,盲,埋,定位,开槽孔等例:8层假二阶板NPT孔PTH孔,NC1-2,NC2-3,NC3-6,NC6-7,NC7-8租悠茫七吁秸己棺遗项氏料尹任姑哮管酞熄惶拖不检姬课南宏较计叛哩烈PCB设计常识PCB设计常识NCDrill钻孔层NC钻分有二种;一种为钻的坐标,一种53对于SolderMaskLayers和PasteMasklayers这个两个概念，有很多初学者不太理解这两个层的概念，SolderMaskLayers:即阻焊层，就是PCB板上焊盘（表面贴焊盘、插件焊盘、过孔）外一层涂了绿油的地方，它是为了防止在PCB过锡炉（波峰焊）的时候，不该上锡的地方上锡，所以称为阻焊层（绿油层），我想只要见过PCB板的都应该会看到这层绿油的，阻焊层又可以分为TopLayersR和BottomLayers两层，Solder层是要把PAD露出来吧，这就是我们在只显示Solder层时看到的小圆圈或小方圈，一般比焊盘大（Solder表面意思是指阻焊层，就是用它来涂敷绿油等阻焊材料，从而防止不需要焊接的地方沾染焊锡的，这层会露出所有需要焊接的焊盘，并且开孔会比实际焊盘要大）；在生成Gerber文件时候，可以观察SolderLayers的实际效果。

SolderMaskLayers凭司甩煎沂荆颧州舟凭历拽嚎痘达邻档蛆臣锑嘴抒堰码眉儿奋沮劫猜鹰娶PCB设计常识PCB设计常识对于SolderMaskLayers和PasteMa54PasteMasklayersPasteMasklayers:锡膏防护层，是针对表面贴（SMD）元件的，该层用来制作钢膜（片）﹐而钢膜上的孔就对应着电路板上的SMD器件的焊点。在表面贴装（SMD）器件焊接时﹐先将钢膜盖在电路板上（与实际焊盘对应）﹐然后将锡膏涂上﹐用刮片将多余的锡膏刮去﹐移除钢膜﹐这样SMD器件的焊盘就加上了锡膏﹐之后将SMD器件贴附到锡膏上面去（手工或贴片机）﹐最后通过回流焊机完成SMD器件的焊接。通常钢膜上孔径的大小会比电路板上实际的焊小一些﹐通过指定一个扩展规则﹐来放大或缩小锡膏防护层。对于不同焊盘的不同要求﹐也可以在锡膏防护层中设定多重规则，系统也提供2个锡膏防护层﹐分别是顶层锡膏防护层（TopPaste）和底层锡膏防护层（BottomPaste雌歼片虚尘潮怜伐室磋壹仕坏心抨鞭惨鄂密母舒砾吮碑赶阴粥薯万苛