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文档简介

/92.23表示一个惯用元胞的几何结构，中间的连接表示两个结点之间的连接杆。由于结点上原子的自身重量远小于外力。结点可以被看作无质量的连接点，共价键考虑为可伸缩的杆件。（5）边界条件应考虑所分析的惯用元胞的晶面与总体坐标系的基础面接触的关系。如果基础面是固定的，那么在外力作用下这些晶面上所有的位移为零。另外，在晶面符合外界边界条件的同时，还需满足晶体内与晶面之间的关系。7.简述如何应用ANASYS¾NASTRAN程序进行变形分析。ANSYS软件采用不同单元类型及特性来处理不同的物理效应，每一种单元都具有独特的属性，如材料性质、边界条件、分析选项、载荷、耦合、约束条件等。结构分析可确定实际工作中的参数，如应力、拉力、位移、结构的固有频率、模态等。NASTRAN求解结构在与时间无关，或时间效果可忽略的静力载荷（如集中 /分布静力，温度载荷、强制位移、惯性力等）作用下的响应，并得出所需节点位移、节点力、约束（反）力、单元内力、单元应力和应变能等；材料模式包括各向同性、正交各向异性、各向异性、随温度变化的材料；各种载荷和工况的组合，包括点、线和面载荷、热载荷、强迫位移、各种载荷的加权组合。可进行具有惯性释放的静力分析，无约束自由结构在静力载荷和加速度作用下产生的准静态响应。8.MEMSXX如何应用CAD技术。（1） MEMS技术涉及微电子、微机械、微动力学、微流体力学、微热力学、材料学、物理学、化学和生物学等等。这些作用域相互作用，共同构成了完整的MEMS并实现确定的功能，多能量域的耦合问题是MEMS的CAD最需要解决的，也是最难解决的问题。（2） MEMS的CAD必须提供自动生成三维模型的工具，具有结构仿真器。（3） MEMS的制造过程不会改变结构的几何参数，但会影响材料的性质，而材料性质的改变又会影响结构的电子和机械特性。因此 MEMS的CAD必须建立相应的材料特性数据库。根据工艺流程自动将材料的特性引入到三维几何模型中。MEMS的器件不仅是复杂的三维结构，各种能量域相互耦合、计算中需要进行内部的量化，而且要考虑结构外部各种物理场，如电场、磁场、流场的耦合分析，这些计算量大，耗时。因此要求MEMS的CAD具有快速、有效的算法作为分析计算的基础。使用MEMS的CAD的过程：通过对工艺及结构的直接描述，由结构仿真器生成三维几何模型，然后从材

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