LED使用注意事项20120301课件

LED培训公司规划

2011年添购了一层厂房作为生产车间，厂房总面积面积近3000平方米，目前已有020生产线七条，计划2012年年底扩充生产线到15条以上，月产能可达120KK/月以上，规划如下：1.六层规划为生产车间；

2.五层规划为仓库及各部门办公室；

质量体系认证证书于2008年通过IS09000质量体系认证,2010年通过一体化体系认证。荣誉证书深圳市创新型企业深圳光电行业协会理事单位深圳知名品牌

……典型客户TRULYSEMICONDUCTORSLIMITEDDIXIANELECTRONICSCTTTECHNOLOGYCO.,LTDSANTECHDISPLAYSanbumOptoelectronicsCo.,LtdLIANCHUANGOPTOELECTRONICSCIENCEANDTECHNOLOGYAUSTRALISTECHNOLOGYCO.,LTDLED使用注意事项生产流程图焊线模压分光测试包裝入库冲分切割固晶点胶机器、工作台面、治具接地-----机器回流焊机、波峰焊机、手动烙铁、辅助治具等必须良好接地，防LED被ESD击穿、失效。作业台面还需铺设防静电导电台布，台布必须有效接地等。采用防静电镊子取拿LED，严禁直接用手取拿LED。静电或峰值浪涌电压会损坏LED，避免在开灯、关灯时产生瞬时电压。LED焊锡、成型-----方法焊接两只脚LED有四种方法：手动焊接、自动点焊、过锡炉焊接、波峰炉焊接。LED焊锡、成型-----方法贴片焊锡注意事项：a.建议使用免洗型的助焊剂，依照回流曲线条件回流焊接,回流次数最多两次，确保LED发光面干净，异物会影响发光颜色。b.仅在修补时进行手动焊接，建议使用25W防静电烙铁，镊子、烙铁焊头不可碰及发光面和塑料件，焊接时间不超过3秒钟。c.焊接及实验过程中，不能用力扭曲LED，否则,容易使LED死灯。d.不要在同一单元板上焊接不同BIN级产品，否则会产生色差。LED焊锡、成型-----方法支架灯成型及贴片焊接取拿LED注意事项：SMDLED采用硅胶灌封，外力易损坏发光面及塑料壳，焊接时要轻拿轻放。支架灯插件、成型贴片灯焊锡时取拿LED使用、储存-----环境作业环境：车间温湿度保证：温度：25℃±5℃；湿度：(45%-60%)±5%；湿度过低容易产生静电。储存环境：1.打开包装前，LED应存储在温度30℃或以下、相对湿度在60%RH以下，6个月内使用。2.打开包装后，LED应在温度30℃或以下、相对湿度在45%-60%RH，使用时间为2天。LED吸潮后，回流焊时可能裂胶，影响发光颜色。对于未使用的散件，请去潮处理（对于卷装品：烘烤60℃±5℃，12小时；对于散装品：烘烤100℃±5℃，1小时），使用铝防潮袋密封后保存。3.保存环境中避免有酸、碱以及腐蚀性气体存在，同时避免强烈震动及强磁场作用。工作环境：当电流流过LED时，P/N结的温度将上升，一般意义上P/N结温在60-65℃之间比较合适，P/N结温过高会影响LED使用寿命。故LED散热是否良好直接关系到LED寿命长短！LED使用、储存-----环境解释：为什么黄绿芯片灯焊接后衰减会较大：1.二、三元黄绿色芯片封装后亮度一直不是很高，为了提升亮度，垒晶过程中加入P磷元素，而磷元素相对比较活泼，造成四元芯片的黄绿色灯特性较不稳定！2.焊接时，外部热量通过LEDPIN脚和银胶传导至芯片，芯片发热，加上环氧树脂胶导热性能较硅胶差，造成LED芯片热量无法迅速导出，从而破坏LED晶片内部结构，表现出暗光或色差。其它注意事项不同BIN级产品不能混用。LED发光颜色会随着工作电流不同而有少许变化，建议设计时考虑电阻与LED串联使用。点亮时，注意不要直视LED发光面，LED的光强度