基于c单片机的智能温度系统的设计与应用

智能温度空调系统的设计与开发——SRTP项目作者姓名：XXX学院：电气工程学院指导老师：XXX智能温度空调系统的设计与开发智能温度空调系统的设计与开发--矩阵扫描程序1.£矩阵扫描程序1.£(tey3==0Jlelayy3(5):if(tey3=0)IlL-ii-iao；uriEeCcirri(OxcO+3);dlgplayCLL):delayKs1000);}it(XeyZ=0|d?LayWsfS);ii(teyZ—Ot1LL=11；F=0；£dElayMsdOOO^wiice72jrji(CxsO|;tt*ab3(g±tInpValiie());pacduan(HHFLLrtc);Ji3play(getTmpVa1u.e());3endC2iangeCind(|;1四、仿真和项目结果仿真和调试结果-■■-弋rlH一dis_4一图4.1proteus仿真项目设计中遇到的主要问题和解决办法在将近一年的设计中，我们也是遇到了各种各样的简单的和棘手的问题，在面对困难时，我们寻找合理的渠道找到解决的办法，包括上网查找资料、询问科创能手和老师，以及自己动手调试等。现列出个别问题，以供总结和吸取经验：proteus设计中经常会出现编译错误，和AD—样的情况，电子元器件的标号没有分好，原理图中出现同一编号的元件。proteus的仿真结果并不一定就全对，例如我们做的第一块板子就是失败的，由于继电器电路和蜂鸣器电路接在一个管脚上，导致管脚驱动不足，两个部分都不能正常工作，然而仿真是对的。 proteus的仿真是基于纯理论的基础上的。Keil软件编译出错时不要慌张，通过报错内容找到问题来源，多数情况知识简单的常识问题，往往能得到快速解决。AD在画元件封装的时候一定要注意从正面的角度看实物，包括元件引脚位置、间距。同时要注意元件的空间跨距，以防放不下的情况发生。用尺子测量大小时，按照1mil=0.0254mm计算封装尺寸。单片机封装用封装向导构画。AD中PCE布线时，要合理布局元件位置，这样可以减少飞线。线宽的设计满足地线>>电源线>>信号线。信号线按照电流大小可以不同。VCC-般100mil,GND150mil左右。焊孔大小一定要合适，太小插不进去，太大焊接不美观，同时对紧密电路来说会产生寄生电容。调试的时候利用万用表测试电路参数，合理的分析问题的所在，不要盲目拆卸和安装其他元器件。一定要经过严密的电路分析。总结我们设计的智能温度空调系统，将测温、显示温度、调节温度、报警、升温和降温装置集成到一块PCB板上，有效的实现了功能。DS18B2C的选择是明智的，单线总线的特点使得电路简单，测温原理也是很简单的。89C52单片机作为处理器，收集信号、处理信号,控制周围元器件的工作状态。硬件上可以实现实际温度和测量温度的比较，环境温度低于或高于设置温度都会报警，同时继电器反应，决定升温或降温。一年的SRTP项目设计接近尾声，在一年的学习和开发者，我们学到了很多的知识，不断的磨练了自己的毅力和耐心，不可避免的也锻炼了自我动手能力。从单片机的学习到各个元器件的学习，我们贴身感受到了电子设计的乐趣，从对各个方面知识的缺乏到电路功能的实现，我们体会到电路知识的重要性。致谢在这一年的研究和学习中，我们学习到了很多的知识、培养了自己的能力，首先要感谢我们的赵丽平指导老师，她凭借丰富的指导经验给我们提供了很多的解决办法。然后要特别感谢陪我一起做项目的4位同伴，遇到麻烦和问题时，大家一起商量解决，让我们的项目能够顺利的完成，从原理的设计、程序的编写到 pcb的布局和板子的制作、调试。我们一起做到了最后，完成了我们的 SRTP科创项目，这是和大家的努力离不开的。同时也要感谢其他做科创的同学，当我们去寻求帮助是能够孜孜不倦的给我讲解问题和原理，在我们不知道的领域，他们用他们的实际经验给我们提供了很多的指导，在一些关键的设计上让我们避开了弯路。参考文献【1】张齐，朱宁西•单片机系统设计与开发•机械工业出版社，2008【2】白林峰•单片机开发入门和应用实例.机械工业出版社，2013【3】齐建家，胡天明.基于DS18B20的数字温度设计及其应用[J].黑龙江工程学院学报，2001【4】郭天祥.新概念