版权说明：本文档由用户提供并上传，收益归属内容提供方，若内容存在侵权，请进行举报或认领
文档简介
电镀铜薄实验报告实验原理及方法实验原理:1.钛篮袋里铜球不够或某些区域无铜球将会改变电力线分布进而影响电镀效果.2.夹仔弹簧弹开及夹仔弹开将会使电流分布不均进而影响电镀效果.
目的:
通过模拟实验找出影响电镀铜薄的原因.实验方法:实验原理及方法
根据实验理论及实际生产情况，我们选择与P047511相似设计的板做实验，实验条件如下:1.从钛篮上部取出整体1/3铜球,按正常参数电镀P026088然后CMI测试取数分析，实验模型及测试点如模式1所示;2.从钛篮中取出部分铜球，在钛篮中间1/3区间用PP或PVC管填实，然后加满上部铜球，按正常参数电镀P026088然后CMI测试取数分析，实验模型及测试点如模式2所示;3.将夹仔弹簧弹开使得一块板只有一个夹点与板有接触，按正常参数电镀P048843然后CMI测试取数分析，实验模型及测试点如模式3所示;测试位置P026088P1P1P2P3P4测试位置P048843P1P2P3-10987654321201918171615141312111098765432120191817161514131211+++-AnodebarAnodebarFlightbarorCathodebar+PlacewhereBoardswaitingforplatingVseat模式1-10987654321201918171615141312111098765432120191817161514131211+++-AnodebarAnodebarFlightbarorCathodebar+PlacewhereBoardswaitingforplatingVseat模式2实验结果及结论铜厚测试数据:条件2铜厚测试结果测试结果及结论结论:1.对于实验条件1，我们可以看出实验区域1#~4#板的整体孔铜较5#~8#板略薄.然而对于实验区域的1#~4#同一块板，其上部铜厚较较底部区域要薄0.2~0.4mil.3.对于实验条件3，测试板与相邻正常板的铜厚相当。2.对于实验条件2，我们可以看出实验区域1#~4#板的整体孔铜与5#~8#板
温馨提示
- 1. 本站所有资源如无特殊说明，都需要本地电脑安装OFFICE2007和PDF阅读器。图纸软件为CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.压缩文件请下载最新的WinRAR软件解压。
- 2. 本站的文档不包含任何第三方提供的附件图纸等，如果需要附件，请联系上传者。文件的所有权益归上传用户所有。
- 3. 本站RAR压缩包中若带图纸，网页内容里面会有图纸预览，若没有图纸预览就没有图纸。
- 4. 未经权益所有人同意不得将文件中的内容挪作商业或盈利用途。
- 5. 人人文库网仅提供信息存储空间，仅对用户上传内容的表现方式做保护处理，对用户上传分享的文档内容本身不做任何修改或编辑，并不能对任何下载内容负责。
- 6. 下载文件中如有侵权或不适当内容，请与我们联系，我们立即纠正。
- 7. 本站不保证下载资源的准确性、安全性和完整性, 同时也不承担用户因使用这些下载资源对自己和他人造成任何形式的伤害或损失。
评论
0/150
提交评论